제품사양

LCD panel 상에 Air blow와 Dispensing time을 설정하여 액의 맺힘 없이 정밀 Spraying을 실현합니다.

자동 인라인 시스템으로 언더필 공정에서 PCB를 공급받아 1차 자동도포 및 180°반전하여 2차 도포를 실행

컨베이어 자동 폭 조절 기능 적용 (PCB 폭 Min. 80 ~ Max. 250㎜ 대응 가능)

PCB Max size: 300㎜ X 250㎜

PC제어를 통한 조작 및 설비 모니터링 방식

체적 계량식 밸브로 Step Motor에 의한 자동 충진 및 정량 토출 기능

PCB의 상대 높이 좌표를 Laser Sensor 체크를 통한 노즐 높이 보정하여 토출

액 토출 후 액 색상(투명)에 따른 도포 상태 검출 기능 적용

상부 비전 카메라로 PCB상의 Align Mark를 인식하여 PCB 상태 확인하여 노즐 위치 보정 토출

Touch Sensor에 의한 노즐 교체 시 높이 값 보정(5㎛) 및 자동 Cleaning 기능 탑재

정밀 로드셀 적용으로 토출 정량성 확인 기능 적용 (0.1㎎)

구동방식: Servo 또는 리니어 Motor를 이용한 구동
X, Y축: 리니어 적용, 유효 Stroke X축 1,100㎜, Y축 400㎜, 최대속도: 1,000㎜/sec
Z축: AC Servo Motor 및 LM & Ball Screw (Brake Type), 유효 Stroke: 100㎜, 최대속도: 300㎜/sec

설비 Dimension: L(1,650) X W(1,200) X H(1,680)

Work Line Height: 900FL