기업 기본 정보
224 Rue des 20 Toises, 38950 Saint-Martin-le-Vinoux, France
+33 4 76 09 17 17
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운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- ALPSITEC은 CMP(화학 기계적 평탄화) 장비의 설계 및 제조업체. 반도체 웨이퍼의 연마 및 평탄화에 특화된 기업. 주로 대학교, 연구 기관 및 산업 연구 센터에 CMP 솔루션을 제공하며, 프로토타이핑부터 대량 생산까지 다양한 요구에 대응하는 장비 라인업 보유.ALPSITEC은 CMP(화학 기계적 평탄화) 장비의 설계 및 제조업체. 반도체 웨이퍼의 연마 및 평탄화에 특화된 기업. 주로 대학교, 연구 기관 및 산업 연구 센터에 CMP 솔루션을 제공하며, 프로토타이핑부터 대량 생산까지 다양한 요구에 대응하는 장비 라인업 보유.
- 대표 제품군/보유 기술
- **CMP Machines E460**: 1인치에서 8인치 웨이퍼의 연마 및 평탄화를 위한 반자동 시스템. 연구 개발 및 소규모 생산 요구 사항에 최적화된 유연한 장비. 4개의 슬러리 펌프와 내외부 컨디셔닝 시스템을 갖추고, 산화물, 실리콘, 폴리실리콘, 질화물 및 금속 연마에 활용. 10단계 공정 설정 및 터치스크린 제어 기능을 통한 정밀한 작업 수행.**CMP Machines E460**: 1인치에서 8인치 웨이퍼의 연마 및 평탄화를 위한 반자동 시스템. 연구 개발 및 소규모 생산 요구 사항에 최적화된 유연한 장비. 4개의 슬러리 펌프와 내외부 컨디셔닝 시스템을 갖추고, 산화물, 실리콘, 폴리실리콘, 질화물 및 금속 연마에 활용. 10단계 공정 설정 및 터치스크린 제어 기능을 통한 정밀한 작업 수행.
- **CMP Machines Pcox 200s**: 공정 개발을 위한 독립형 모듈로, 생산 기계와 동일한 사양을 제공하는 장비. 4인치에서 200mm 웨이퍼 호환성을 가지며, 자동 로딩/언로딩 및 10단계 연마 공정을 지원. ex-situ 및 in-situ 컨디셔닝, 통합 슬러리 펌프, 플래튼, 캐리어, 컨디셔닝 도구의 빠른 교체 가능.**CMP Machines Pcox 200s**: 공정 개발을 위한 독립형 모듈로, 생산 기계와 동일한 사양을 제공하는 장비. 4인치에서 200mm 웨이퍼 호환성을 가지며, 자동 로딩/언로딩 및 10단계 연마 공정을 지원. ex-situ 및 in-situ 컨디셔닝, 통합 슬러리 펌프, 플래튼, 캐리어, 컨디셔닝 도구의 빠른 교체 가능.
- **CMP Machines Pcox 202-203-204**: 2개에서 4개의 연마 모듈을 포함하는 모듈식 생산 지향 기계. Pcox 200s와 유사한 특성을 가지며, 높은 처리량과 뛰어난 가용성을 제공하여 대량 생산 환경에 적합. 반도체 제조업체를 위한 경쟁력 있는 가격과 모듈성, 확장성을 강점으로 한 솔루션.**CMP Machines Pcox 202-203-204**: 2개에서 4개의 연마 모듈을 포함하는 모듈식 생산 지향 기계. Pcox 200s와 유사한 특성을 가지며, 높은 처리량과 뛰어난 가용성을 제공하여 대량 생산 환경에 적합. 반도체 제조업체를 위한 경쟁력 있는 가격과 모듈성, 확장성을 강점으로 한 솔루션.
- **CMP Machines E400 E**: 1인치에서 4인치 웨이퍼 및 다양한 형태(정사각형, 웨이퍼 쿼터 등)의 제품 연마 및 평탄화에 특화된 소형 탁상형 장비. 연구 개발 및 신소재 개발 애플리케이션에 최적화된 설계. 15년 이상의 CMP 및 도구 제어 경험을 바탕으로 개발된 기술력.**CMP Machines E400 E**: 1인치에서 4인치 웨이퍼 및 다양한 형태(정사각형, 웨이퍼 쿼터 등)의 제품 연마 및 평탄화에 특화된 소형 탁상형 장비. 연구 개발 및 신소재 개발 애플리케이션에 최적화된 설계. 15년 이상의 CMP 및 도구 제어 경험을 바탕으로 개발된 기술력.
- **CMP Machines E550**: Pcox 시리즈로 대체된 이전 모델이나, Windows 7 기반의 새로운 버전으로 제공되는 장비.**CMP Machines E550**: Pcox 시리즈로 대체된 이전 모델이나, Windows 7 기반의 새로운 버전으로 제공되는 장비.
- **보유 기술**: 웨이퍼 연마 및 평탄화를 위한 반자동 및 자동화 시스템 설계 및 제조 기술. 다양한 웨이퍼 크기(1인치-8인치, 200mm) 및 재료(실리콘, 산화물, 금속 등) 처리 능력. 유연한 공정 레시피 설정 및 실시간 파라미터 제어 기술. 슬러리 공급 및 컨디셔닝 시스템 통합 기술.**보유 기술**: 웨이퍼 연마 및 평탄화를 위한 반자동 및 자동화 시스템 설계 및 제조 기술. 다양한 웨이퍼 크기(1인치-8인치, 200mm) 및 재료(실리콘, 산화물, 금속 등) 처리 능력. 유연한 공정 레시피 설정 및 실시간 파라미터 제어 기술. 슬러리 공급 및 컨디셔닝 시스템 통합 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- **광범위한 제품 포트폴리오**: 소규모 R&D 및 프로토타이핑을 위한 E400 E 및 E460부터 대량 생산 요구를 충족하는 Pcox 202-203-204 시리즈까지, 고객의 다양한 요구에 대응하는 포괄적인 CMP 장비 라인업.**광범위한 제품 포트폴리오**: 소규모 R&D 및 프로토타이핑을 위한 E400 E 및 E460부터 대량 생산 요구를 충족하는 Pcox 202-203-204 시리즈까지, 고객의 다양한 요구에 대응하는 포괄적인 CMP 장비 라인업.
- **모듈식 설계 및 확장성**: Pcox 시리즈의 모듈식 구성은 생산 요구 변화에 따른 유연한 확장 및 업그레이드 가능성을 제공. Pcox 200s에서 개발된 공정을 Pcox 20X 생산 기계로 직접 전송하고 모듈을 진화시킬 수 있는 독점적인 능력.**모듈식 설계 및 확장성**: Pcox 시리즈의 모듈식 구성은 생산 요구 변화에 따른 유연한 확장 및 업그레이드 가능성을 제공. Pcox 200s에서 개발된 공정을 Pcox 20X 생산 기계로 직접 전송하고 모듈을 진화시킬 수 있는 독점적인 능력.
- **높은 유연성 및 다용도성**: 플레이트, 캐리어, 컨디셔닝 헤드의 빠른 교체 시스템을 통해 다양한 공정, 웨이퍼 크기, 여러 팀 간의 장비 공유가 용이. 10x10mm 소형 샘플부터 8인치 웨이퍼까지 다양한 크기와 형태의 제품을 처리하는 뛰어난 유연성.**높은 유연성 및 다용도성**: 플레이트, 캐리어, 컨디셔닝 헤드의 빠른 교체 시스템을 통해 다양한 공정, 웨이퍼 크기, 여러 팀 간의 장비 공유가 용이. 10x10mm 소형 샘플부터 8인치 웨이퍼까지 다양한 크기와 형태의 제품을 처리하는 뛰어난 유연성.
- **견고성과 신뢰성**: Steag Electronic Systems의 기술적 유산을 이어받은 견고한 기계적 개념과 높은 가용성. 동일 부품의 다중 사용은 유지보수 용이성을 높이고 예비 부품 재고를 감소시키는 효과.**견고성과 신뢰성**: Steag Electronic Systems의 기술적 유산을 이어받은 견고한 기계적 개념과 높은 가용성. 동일 부품의 다중 사용은 유지보수 용이성을 높이고 예비 부품 재고를 감소시키는 효과.
- **기술 전문성 및 고객 맞춤 솔루션**: 15년 이상의 CMP 및 도구 제어 경험을 바탕으로 고객의 특정 요구사항에 맞는 맞춤형 설계 및 솔루션 제공. 원격 지원, 문제 해결, 사용 교육을 위한 인터넷 연결 기능을 통한 신속한 고객 서비스.**기술 전문성 및 고객 맞춤 솔루션**: 15년 이상의 CMP 및 도구 제어 경험을 바탕으로 고객의 특정 요구사항에 맞는 맞춤형 설계 및 솔루션 제공. 원격 지원, 문제 해결, 사용 교육을 위한 인터넷 연결 기능을 통한 신속한 고객 서비스.
- **경쟁력 있는 가격**: Pcox 202-203-204 모델은 시장 내 다른 CMP 장비와 비교하여 매력적인 가격 대비 성능을 제공하여 고객의 투자 효율성 증대.**경쟁력 있는 가격**: Pcox 202-203-204 모델은 시장 내 다른 CMP 장비와 비교하여 매력적인 가격 대비 성능을 제공하여 고객의 투자 효율성 증대.
- 적용 산업
- 반도체 제조업체반도체 제조업체
- 마이크로일렉트로닉스마이크로일렉트로닉스
- 연구 기관 및 대학교 연구소연구 기관 및 대학교 연구소
- 산업 연구 센터산업 연구 센터
- 신소재 개발 분야신소재 개발 분야
- 나노전자 장치 제조 (RRAM, SET, MIM 유형)나노전자 장치 제조 (RRAM, SET, MIM 유형)
- 금속 나노와이어 평탄화금속 나노와이어 평탄화
- Si₃N₄, SiO₂ 표면 거칠기 감소Si₃N₄, SiO₂ 표면 거칠기 감소
- 금 마이크로 구조 평탄화금 마이크로 구조 평탄화
- 주요 시장
- 알제리알제리
- 중국, 인도중국, 인도
- 프랑스프랑스
- 인증/특허
- 공식 특허 번호나 특정 인증명은 검색 결과에서 직접적으로 확인되지 않음.공식 특허 번호나 특정 인증명은 검색 결과에서 직접적으로 확인되지 않음.
- 15년 이상의 CMP 및 도구 제어 분야 전문성 및 경험을 통한 기술적 강점.15년 이상의 CMP 및 도구 제어 분야 전문성 및 경험을 통한 기술적 강점.
- DFA2 시스템과 같은 자체 엔드포인트 감지 시스템과의 인터페이스 준비를 통한 기술 통합 능력.DFA2 시스템과 같은 자체 엔드포인트 감지 시스템과의 인터페이스 준비를 통한 기술 통합 능력.
- Komachine 플랫폼에서 'Verified & Trusted Manufacturer'로 인증된 신뢰성.Komachine 플랫폼에서 'Verified & Trusted Manufacturer'로 인증된 신뢰성.
기업 소개
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기업 위치
224 Rue des 20 Toises, 38950 Saint-Martin-le-Vinoux, France
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