기업 기본 정보
설립일자
2000-01-27
업종
라디오, 녹음 및 재생 기기 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 자람테크놀로지는 글로벌 5G 통신 리더들이 신뢰하는 비메모리 시스템 반도체 설계 전문기업. 통신용 반도체와 광부품, 네트워크 장비 등 정보기술(IT) 및 통신기기 장비를 자체 설계, 제조하는 기술력 있는 기업. 특히 5G 통신망의 핵심인 XGSPON 칩 및 관련 솔루션 개발을 선도하는 기업. 차세대 통신 기술을 기반으로 인공지능(AI) 및 자율주행 산업으로 사업 영역을 확장 중인 기업.자람테크놀로지는 글로벌 5G 통신 리더들이 신뢰하는 비메모리 시스템 반도체 설계 전문기업. 통신용 반도체와 광부품, 네트워크 장비 등 정보기술(IT) 및 통신기기 장비를 자체 설계, 제조하는 기술력 있는 기업. 특히 5G 통신망의 핵심인 XGSPON 칩 및 관련 솔루션 개발을 선도하는 기업. 차세대 통신 기술을 기반으로 인공지능(AI) 및 자율주행 산업으로 사업 영역을 확장 중인 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- **통신용 반도체 (XGSPON 칩) 및 XGSPON SFP+ ONU**: 상향/하향 10Gbps의 전송 속도를 지원하며, 최대 64개의 기지국 또는 단말기를 하나의 광케이블로 연결하는 기술. 세계 최초 5G 스몰셀 백홀용 상용화 성공 및 국제 표준(2W) 대비 효율적인 0.9W의 저전력 구현 기술. 플러그형 제품으로 설치 편의성과 효율성을 높인 제품. 25Gbps 및 100Gbps PON 칩 등 차세대 기술 개발을 추진 중인 기술.**통신용 반도체 (XGSPON 칩) 및 XGSPON SFP+ ONU**: 상향/하향 10Gbps의 전송 속도를 지원하며, 최대 64개의 기지국 또는 단말기를 하나의 광케이블로 연결하는 기술. 세계 최초 5G 스몰셀 백홀용 상용화 성공 및 국제 표준(2W) 대비 효율적인 0.9W의 저전력 구현 기술. 플러그형 제품으로 설치 편의성과 효율성을 높인 제품. 25Gbps 및 100Gbps PON 칩 등 차세대 기술 개발을 추진 중인 기술.
- **광트랜시버**: 광케이블과 데이터 전송 장비 사이에서 전기 신호를 광신호로, 광신호를 전기 신호로 변환하는 역할을 수행하는 제품. 모바일 네트워크용 광트랜시버를 포함한 다양한 제품군 보유.**광트랜시버**: 광케이블과 데이터 전송 장비 사이에서 전기 신호를 광신호로, 광신호를 전기 신호로 변환하는 역할을 수행하는 제품. 모바일 네트워크용 광트랜시버를 포함한 다양한 제품군 보유.
- **기가와이어 (GiGaWire)**: 구리선 기반의 기존 통신망을 활용하여 1Gbps급 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 솔루션. 기가와이어 2.0 액세스 솔루션 L12224XH 및 아웃도어 솔루션 L20204DCP 등의 모델 보유.**기가와이어 (GiGaWire)**: 구리선 기반의 기존 통신망을 활용하여 1Gbps급 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 솔루션. 기가와이어 2.0 액세스 솔루션 L12224XH 및 아웃도어 솔루션 L20204DCP 등의 모델 보유.
- **DVT 및 기타 SoC**: 디지털 비디오 방송(DVT) 및 기타 시스템 온 칩(SoC) 제품군. 창업 초기 반도체 설계자산(IP) 사업을 영위하며 멀티미디어 기기용 칩을 설계하던 팹리스 1세대 기업의 기술력.**DVT 및 기타 SoC**: 디지털 비디오 방송(DVT) 및 기타 시스템 온 칩(SoC) 제품군. 창업 초기 반도체 설계자산(IP) 사업을 영위하며 멀티미디어 기기용 칩을 설계하던 팹리스 1세대 기업의 기술력.
- **RISC-V 기반 온디바이스 AI 뉴로모픽 프로세서**: RISC-V 설계 기술을 기반으로 한 고효율, 초저전력 엣지 디바이스용 회로 및 SoC 개발. 인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화를 위한 연구 및 2026년 하반기 샘플 칩 제작 계획.**RISC-V 기반 온디바이스 AI 뉴로모픽 프로세서**: RISC-V 설계 기술을 기반으로 한 고효율, 초저전력 엣지 디바이스용 회로 및 SoC 개발. 인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화를 위한 연구 및 2026년 하반기 샘플 칩 제작 계획.
- 경쟁 우위 포인트
- **세계 최고 수준의 저전력 기술**: XGSPON 칩에서 국제 표준(2W) 대비 절반 이하인 0.9W의 전력 소모를 구현하는 독보적인 기술력.**세계 최고 수준의 저전력 기술**: XGSPON 칩에서 국제 표준(2W) 대비 절반 이하인 0.9W의 전력 소모를 구현하는 독보적인 기술력.
- **고정밀 시각 동기화 기술**: ITU-T G.88273.2 Class C를 지원하는 세계 최고 수준의 고정밀 시각 동기화 능력.**고정밀 시각 동기화 기술**: ITU-T G.88273.2 Class C를 지원하는 세계 최고 수준의 고정밀 시각 동기화 능력.
- **원가 경쟁력 확보**: 경쟁사 대비 작은 칩셋 크기를 통해 원가 경쟁력을 확보하는 설계 기술.**원가 경쟁력 확보**: 경쟁사 대비 작은 칩셋 크기를 통해 원가 경쟁력을 확보하는 설계 기술.
- **국내 최초 XGSPON SoC 개발 및 상용화**: 차세대 광통신 표준 기술인 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발하고 상용화에 성공한 선도적 지위.**국내 최초 XGSPON SoC 개발 및 상용화**: 차세대 광통신 표준 기술인 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발하고 상용화에 성공한 선도적 지위.
- **글로벌 통신 장비 시장 진입 및 벤더 다변화 수요 대응**: 인텔, 브로드컴 등 소수 미국 기업이 과점하는 10Gbps PON 시장에서 Non-US 칩을 필요로 하는 통신 장비사들의 벤더 다변화 요구에 대응하는 역량.**글로벌 통신 장비 시장 진입 및 벤더 다변화 수요 대응**: 인텔, 브로드컴 등 소수 미국 기업이 과점하는 10Gbps PON 시장에서 Non-US 칩을 필요로 하는 통신 장비사들의 벤더 다변화 요구에 대응하는 역량.
- **미래 통신 및 융합 산업 확장성**: 25Gbps, 100Gbps PON 칩 선행 개발 및 6G 기술 표준 참여, 모빌리티용 네트워크 프로세서, 뉴로모픽 반도체 개발 등 차세대 IT 산업으로의 확장 전략.**미래 통신 및 융합 산업 확장성**: 25Gbps, 100Gbps PON 칩 선행 개발 및 6G 기술 표준 참여, 모빌리티용 네트워크 프로세서, 뉴로모픽 반도체 개발 등 차세대 IT 산업으로의 확장 전략.
- **풍부한 특허 및 인증 기반 기술력**: 73건의 등록 특허와 3건의 출원 특허를 보유하며, ISO9001, TL9000, MET, CB, ISO14001 등 다수의 국제 인증 획득.**풍부한 특허 및 인증 기반 기술력**: 73건의 등록 특허와 3건의 출원 특허를 보유하며, ISO9001, TL9000, MET, CB, ISO14001 등 다수의 국제 인증 획득.
- 적용 산업
- 통신 산업 (5G/6G 모바일 백홀, FTTH, FTTx, PON 솔루션)통신 산업 (5G/6G 모바일 백홀, FTTH, FTTx, PON 솔루션)
- 사물 인터넷 (IoT)사물 인터넷 (IoT)
- 차량 IT (자율주행, 모빌리티용 네트워크 프로세서)차량 IT (자율주행, 모빌리티용 네트워크 프로세서)
- 인공지능 (AI) (엣지 AI, 뉴로모픽 반도체)인공지능 (AI) (엣지 AI, 뉴로모픽 반도체)
- 보안 (Security)보안 (Security)
- 주요 시장
- 일본, 홍콩, 중국일본, 홍콩, 중국
- 유럽유럽
- 미국, 캐나다미국, 캐나다
- 인증/특허
- 등록 특허 73건, 출원 특허 3건 보유 (2022년 기준)등록 특허 73건, 출원 특허 3건 보유 (2022년 기준)
- 등록 특허 80건, 출원 특허 3건 보유 (2025년 기준)등록 특허 80건, 출원 특허 3건 보유 (2025년 기준)
- 주요 특허: XGSPON SoC, 이더넷 스위치, RISC-V 프로세서 구조 등.주요 특허: XGSPON SoC, 이더넷 스위치, RISC-V 프로세서 구조 등.
- ISO9001 품질경영 국제표준 인증 획득 (2021.12.23)ISO9001 품질경영 국제표준 인증 획득 (2021.12.23)
- TL9000 품질경영 국제표준 인증 획득 (2021.12.23)TL9000 품질경영 국제표준 인증 획득 (2021.12.23)
- MET 인증 취득 (2021.07.18), XGSPON Stick 제품에 대한 MET 인증.MET 인증 취득 (2021.07.18), XGSPON Stick 제품에 대한 MET 인증.
- CB(IECEE-CB) 인증 취득 (2021.06.16)CB(IECEE-CB) 인증 취득 (2021.06.16)
- ISO14001 환경경영 국제표준 인증 획득 (2021.01.18)ISO14001 환경경영 국제표준 인증 획득 (2021.01.18)
- CE, FCC, FDA 등 13종 해외 인증 취득.CE, FCC, FDA 등 13종 해외 인증 취득.
- 2020년 Broadband World Forum(BBWF)에서 FMC(유무선 융합기술) 기술 부문 대상 수상.2020년 Broadband World Forum(BBWF)에서 FMC(유무선 융합기술) 기술 부문 대상 수상.
- 2021년 대한민국 기술대상 수상.2021년 대한민국 기술대상 수상.
- 2021년 전파방송기술 대상 수상.2021년 전파방송기술 대상 수상.
- 2024년 반도체산업발전 유공자 국무총리 표창 수상 (백준현 대표이사).2024년 반도체산업발전 유공자 국무총리 표창 수상 (백준현 대표이사).
- 2017년 산업통상자원부장관으로부터 우수기술연구센터(ATC) 지정.2017년 산업통상자원부장관으로부터 우수기술연구센터(ATC) 지정.
- 과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회(KOITA)에서 기업부설연구소 인정.과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회(KOITA)에서 기업부설연구소 인정.
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 파인벤처빌딩 2층