비메모리 시스템 반도체 설계 전문기업으로, 5G 통신 인프라의 핵심인 XGSPON SoC 및 광트랜시버 개발을 통한 글로벌 통신 시장 선도 기업. 초저전력, 고성능 통신 반도체 기술력을 기반으로 FTTH, 5G/6G 모바일 백홀, AI 데이터센터, IoT, 차량용 IT 등 다양한 산업 분야로 사업 영역 확장 기업.비메모리시스템반도체설계전문기업으로,5G통신인프라의핵심인XGSPONSoC및광트랜시버개발을통한글로벌통신시장선도기업.초저전력,고성능통신반도체기술력을기반으로FTTH,5G/6G모바일백홀,AI데이터센터,IoT,차량용IT등다양한산업분야로사업영역확장기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
통신용 반도체 제품군으로 XGSPON 칩 및 XGSPON SFP+ ONU 개발 및 상용화 기술력 보유.통신용반도체제품군으로XGSPON칩및XGSPONSFP+ONU개발및상용화기술력보유.
XGSPON 칩은 상향/하향 10Gbps의 전송 속도를 지원하며 최대 64개의 기지국 또는 단말기를 하나의 광케이블로 연결하는 기술.XGSPON칩은상향/하향10Gbps의전송속도를지원하며최대64개의기지국또는단말기를하나의광케이블로연결하는기술.
광트랜시버 제품군은 100GBASE QSFP28 시리즈, 40GBASE QSFP+ 시리즈, 25GBASE CPRI/eCPRI 5G 프런트홀 LWDM SFP28 시리즈, 10GBASE CPRI/eCPRI 5G 프런트홀 DWDM SFP+ 시리즈 등 다양한 고속 제품 라인업.광트랜시버제품군은100GBASEQSFP28시리즈,40GBASEQSFP+시리즈,25GBASECPRI/eCPRI5G프런트홀LWDMSFP28시리즈,10GBASECPRI/eCPRI5G프런트홀DWDMSFP+시리즈등다양한고속제품라인업.
기가와이어는 통신 장비 및 네트워크 장비에 적용되는 핵심 기술.기가와이어는통신장비및네트워크장비에적용되는핵심기술.
DVT(Digital Voice Tracer) 및 기타 SoC는 멀티미디어 신호 처리 전용 반도체로, 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor) 기반의 애플리케이션 프로세서 기술.DVT(DigitalVoiceTracer)및기타SoC는멀티미디어신호처리전용반도체로,자체개발한DSP(DigitalSignalProcessor)기반의애플리케이션프로세서기술.
RISC-V 기반 프로세서 설계 기술을 통해 통신 반도체 외 모빌리티, 인공지능 분야로의 사업 확장 역량.RISC-V기반프로세서설계기술을통해통신반도체외모빌리티,인공지능분야로의사업확장역량.
차세대 기술로 25Gbps PON, 50Gbps PON, 100Gbps PON 칩 및 광트랜시버 선행 개발 진행 중.차세대기술로25GbpsPON,50GbpsPON,100GbpsPON칩및광트랜시버선행개발진행중.
초저전력 반도체 설계 기술은 세계 최고 수준인 0.9W의 전력 소모로 경쟁사 대비 절반 이하의 효율성.초저전력반도체설계기술은세계최고수준인0.9W의전력소모로경쟁사대비절반이하의효율성.
고정밀 시각 동기화 기술은 ITU-T G.8273.2 Class C를 지원하는 세계 최고 수준의 기술력.고정밀시각동기화기술은ITU-TG.8273.2ClassC를지원하는세계최고수준의기술력.
통신 스택 및 L2/L3 스위치 기술은 국제 표준에 부합하는 통신 소프트웨어 스택 기술 보유.통신스택및L2/L3스위치기술은국제표준에부합하는통신소프트웨어스택기술보유.
분산처리 하드웨어/소프트웨어 기술은 저전력 반도체 칩 설계와 관련 소프트웨어 기술을 포함.분산처리하드웨어/소프트웨어기술은저전력반도체칩설계와관련소프트웨어기술을포함.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
국내 최초로 차세대 광통신 표준 기술인 XGSPON SoC 개발 및 상용화 성공 기업.국내최초로차세대광통신표준기술인XGSPONSoC개발및상용화성공기업.
세계 최고 수준의 초저전력(0.9W) XGSPON SoC 기술력을 통해 경쟁사 대비 전력 소모를 절반 이하로 줄이는 독보적인 효율성.세계최고수준의초저전력(0.9W)XGSPONSoC기술력을통해경쟁사대비전력소모를절반이하로줄이는독보적인효율성.
고정밀 시각 동기화 기술(ITU-T G.8273.2 Class C 지원)은 5G 통신망의 안정적인 운영에 필수적인 핵심 역량.고정밀시각동기화기술(ITU-TG.8273.2ClassC지원)은5G통신망의안정적인운영에필수적인핵심역량.
경쟁사 대비 작은 칩 사이즈로 원가 경쟁력을 확보하여 시장에서의 가격 경쟁 우위.경쟁사대비작은칩사이즈로원가경쟁력을확보하여시장에서의가격경쟁우위.
오픈소스 아키텍처인 RISC-V 기반 프로세서 설계 기술을 선제적으로 확보하여 통신 반도체를 넘어 모빌리티, 인공지능 등 다양한 고성장 산업으로의 사업 다각화 역량.오픈소스아키텍처인RISC-V기반프로세서설계기술을선제적으로확보하여통신반도체를넘어모빌리티,인공지능등다양한고성장산업으로의사업다각화역량.
글로벌 통신 장비사인 노키아 및 일본 5G 사업자와의 대규모 XGSPON 칩 설계 및 공급 계약 체결을 통한 글로벌 시장에서의 기술력 입증 및 레퍼런스 확보.글로벌통신장비사인노키아및일본5G사업자와의대규모XGSPON칩설계및공급계약체결을통한글로벌시장에서의기술력입증및레퍼런스확보.
25G, 50G, 100G PON 등 차세대 광통신 기술과 뉴로모픽, 차량용 통신칩 개발에 적극적으로 참여하며 미래 통신 환경 변화에 선제적으로 대응하는 기술 리더십.25G,50G,100GPON등차세대광통신기술과뉴로모픽,차량용통신칩개발에적극적으로참여하며미래통신환경변화에선제적으로대응하는기술리더십.
등록특허 73건, 출원특허 3건 및 다수의 R&D 프로젝트 수행을 통해 축적된 독자적인 기술 포트폴리오와 전문성.등록특허73건,출원특허3건및다수의R&D프로젝트수행을통해축적된독자적인기술포트폴리오와전문성.
ISO9001, TL9000 등 국제 품질경영 시스템 인증을 통해 제품의 신뢰성과 품질 관리 역량 확보.ISO9001,TL9000등국제품질경영시스템인증을통해제품의신뢰성과품질관리역량확보.
적용 산업적용산업
5G/6G 통신 인프라 시장의 프런트홀, 백홀 연결 및 중소형 기지국(스몰셀) 구축.5G/6G통신인프라시장의프런트홀,백홀연결및중소형기지국(스몰셀)구축.
차세대 FTTH(Fiber To The Home) 시장의 광가입자망 구축.차세대FTTH(FiberToTheHome)시장의광가입자망구축.
인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 병목현상 해결 및 고속 데이터 처리.인공지능(AI)데이터센터의데이터병목현상해결및고속데이터처리.
IoT(사물 인터넷) 분야의 저전력 엣지 디바이스 및 웨어러블 기기.IoT(사물인터넷)분야의저전력엣지디바이스및웨어러블기기.
모빌리티 및 차량용 IT 분야의 차량용 통신칩 및 ECU(Electronic Control Unit) 개발.모빌리티및차량용IT분야의차량용통신칩및ECU(ElectronicControlUnit)개발.
인공지능(AI) 분야의 뉴로모픽 프로세서 및 온디바이스 AI 반도체 솔루션.인공지능(AI)분야의뉴로모픽프로세서및온디바이스AI반도체솔루션.
네트워킹 및 보안 시스템의 핵심 반도체 및 솔루션 제공.네트워킹및보안시스템의핵심반도체및솔루션제공.
멀티미디어 기기용 디지털 신호 처리기(DSP) 및 애플리케이션 프로세서 탑재.멀티미디어기기용디지털신호처리기(DSP)및애플리케이션프로세서탑재.
주요 시장주요시장
일본일본
독일, 영국, 파키스탄, 사우디, 유럽 소재 글로벌 고객사 대상 수출독일,영국,파키스탄,사우디,유럽소재글로벌고객사대상수출
미국 (버라이즌 공급망 진입)미국(버라이즌공급망진입)
인증/특허인증/특허
총 73건의 등록특허와 3건의 출원특허 보유.총73건의등록특허와3건의출원특허보유.
ISO9001:2015 및 TL9000-H:R6.3/R5.7 품질경영 국제표준 인증 획득 및 유지.ISO9001:2015및TL9000-H:R6.3/R5.7품질경영국제표준인증획득및유지.
과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회(KOITA)로부터 기업부설연구소 인정.과학기술정보통신부산하한국산업기술진흥협회(KOITA)로부터기업부설연구소인정.