기업 기본 정보
설립일자
1999-02-11
업종
그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 와이엠티(주)는 PCB 및 반도체 제조 공정에 필수적으로 사용되는 화학소재를 독자 개발하여 판매하는 기업. 모바일, 전기자동차, 웨어러블 디바이스, 바이오 분야 등 다양한 첨단 산업에서 제품의 가치를 인정받는 중. 기존 외산이 점유하던 PCB 최종 표면처리 및 동도금 시장에 순수 독자 기술로 성공적인 진입을 이룬 글로벌 화학소재 전문 기업.와이엠티(주)는 PCB 및 반도체 제조 공정에 필수적으로 사용되는 화학소재를 독자 개발하여 판매하는 기업. 모바일, 전기자동차, 웨어러블 디바이스, 바이오 분야 등 다양한 첨단 산업에서 제품의 가치를 인정받는 중. 기존 외산이 점유하던 PCB 최종 표면처리 및 동도금 시장에 순수 독자 기술로 성공적인 진입을 이룬 글로벌 화학소재 전문 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- PCB 최종 표면처리 기술: Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG와 ENEPIG 공정 기술 보유. 특히 HDI(고밀도) 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG)을 국내 최초로 상용화하여 기술적 우위 확보.PCB 최종 표면처리 기술: Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG와 ENEPIG 공정 기술 보유. 특히 HDI(고밀도) 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG)을 국내 최초로 상용화하여 기술적 우위 확보.
- 동도금 케미컬: 무전해 동도금(Electroless Copper Plating) 및 전기 동도금(Electronic Copper Plating) 관련 화학 약품 개발 및 공급. PCB 제조 공정의 핵심 단계인 동도금 분야에서 독자적인 기술력 시현.동도금 케미컬: 무전해 동도금(Electroless Copper Plating) 및 전기 동도금(Electronic Copper Plating) 관련 화학 약품 개발 및 공급. PCB 제조 공정의 핵심 단계인 동도금 분야에서 독자적인 기술력 시현.
- 회로공정 케미컬: DR Series, SE Series, Gold Recover, Cleaner 등 PCB 회로 형성 및 세정 공정에 필요한 다양한 화학 약품군 제공.회로공정 케미컬: DR Series, SE Series, Gold Recover, Cleaner 등 PCB 회로 형성 및 세정 공정에 필요한 다양한 화학 약품군 제공.
- 반도체용 공정 케미컬/패키지: Gold 표면세정, Cu Etchant, Gold Etchant, Post dry etch cleaner 등 반도체 제조 및 패키징 공정에 특화된 화학 약품 솔루션 제공.반도체용 공정 케미컬/패키지: Gold 표면세정, Cu Etchant, Gold Etchant, Post dry etch cleaner 등 반도체 제조 및 패키징 공정에 특화된 화학 약품 솔루션 제공.
- 전자재료: 반도체 기판 핵심소재인 ABF와 결합하는 극동박(Ultra-thin copper foil, Nanotus) 기술 보유. EMI 차폐, Coverlay Film, Edge 코팅, Dry Film 등 다양한 전자재료 제품군 개발 및 공급.전자재료: 반도체 기판 핵심소재인 ABF와 결합하는 극동박(Ultra-thin copper foil, Nanotus) 기술 보유. EMI 차폐, Coverlay Film, Edge 코팅, Dry Film 등 다양한 전자재료 제품군 개발 및 공급.
- 유리기판(TGV) 도금 기술: 차세대 반도체 패키징의 핵심으로 주목받는 유리관통전극(TGV) 도금·충전 공정에서 양산 경쟁력을 입증. 유리기판 제조에 필수적인 전기동도금 화학약품을 자체 개발하여 시장 진입 본격화.유리기판(TGV) 도금 기술: 차세대 반도체 패키징의 핵심으로 주목받는 유리관통전극(TGV) 도금·충전 공정에서 양산 경쟁력을 입증. 유리기판 제조에 필수적인 전기동도금 화학약품을 자체 개발하여 시장 진입 본격화.
- 자동 분석기: PCB 및 전자 부품 소재 공정 약품을 자동으로 분석하고 공급하는 시스템 개발. 공정 효율성 및 품질 안정성 향상에 기여하는 솔루션 제공.자동 분석기: PCB 및 전자 부품 소재 공정 약품을 자동으로 분석하고 공급하는 시스템 개발. 공정 효율성 및 품질 안정성 향상에 기여하는 솔루션 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- 독자 기술 개발 역량: 독일, 일본, 미국 등 해외 기업이 독점하던 한국 및 중화권 전자 화학소재 시장에 순수 독자 기술로 성공적인 진입을 이룬 기술력 보유 [DB, 1, 6, 11].독자 기술 개발 역량: 독일, 일본, 미국 등 해외 기업이 독점하던 한국 및 중화권 전자 화학소재 시장에 순수 독자 기술로 성공적인 진입을 이룬 기술력 보유 [DB, 1, 6, 11].
- 지속적인 연구 개발 투자: 매출액 대비 약 10%에 달하는 꾸준한 연구개발 투자와 총인원 대비 약 30%의 우수한 연구 인력을 확보한 연구개발형 기업의 면모.지속적인 연구 개발 투자: 매출액 대비 약 10%에 달하는 꾸준한 연구개발 투자와 총인원 대비 약 30%의 우수한 연구 인력을 확보한 연구개발형 기업의 면모.
- 글로벌 시장 확장 및 네트워크: 한국, 중국, 대만의 글로벌 PCB 제조사에 제품을 공급하며, 중국, 베트남, 대만에 해외 자회사를 운영하는 글로벌 네트워크 구축 [DB, 1, 6, 9, 11, 15].글로벌 시장 확장 및 네트워크: 한국, 중국, 대만의 글로벌 PCB 제조사에 제품을 공급하며, 중국, 베트남, 대만에 해외 자회사를 운영하는 글로벌 네트워크 구축 [DB, 1, 6, 9, 11, 15].
- 수직 계열화 구조: 자회사 와이피티(YPT)를 통해 도금 인프라와 인허가를 보유하고 실제 도금 공정까지 직접 수행하는 수직 계열화 구조를 갖춤.수직 계열화 구조: 자회사 와이피티(YPT)를 통해 도금 인프라와 인허가를 보유하고 실제 도금 공정까지 직접 수행하는 수직 계열화 구조를 갖춤.
- 신규 시장 선점 및 기술 리더십: 차세대 반도체 패키징의 핵심인 유리기판(TGV) 도금 기술 개발 및 양산 경쟁력 확보로 미래 시장을 선도하는 위치.신규 시장 선점 및 기술 리더십: 차세대 반도체 패키징의 핵심인 유리기판(TGV) 도금 기술 개발 및 양산 경쟁력 확보로 미래 시장을 선도하는 위치.
- 고객 중심의 신뢰 경영: 'Your Most Trustworthy'라는 슬로건 아래 시장, 고객사, 직원들로부터 높은 신뢰를 유지하며 지속적인 성장을 추구.고객 중심의 신뢰 경영: 'Your Most Trustworthy'라는 슬로건 아래 시장, 고객사, 직원들로부터 높은 신뢰를 유지하며 지속적인 성장을 추구.
- 국내 최초 상용화 기술: HDI 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG) 기술을 국내 최초로 상용화하여 엔비디아향 VGT 레퍼런스를 확보하는 등 기술적 성과.국내 최초 상용화 기술: HDI 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG) 기술을 국내 최초로 상용화하여 엔비디아향 VGT 레퍼런스를 확보하는 등 기술적 성과.
- 적용 산업
- PCB(인쇄회로기판) 제조 산업: PCB의 최종 표면처리, 동도금, 회로 공정 등 전반적인 제조 공정에 필수적인 화학소재 공급 [DB, 2, 11, 16].PCB(인쇄회로기판) 제조 산업: PCB의 최종 표면처리, 동도금, 회로 공정 등 전반적인 제조 공정에 필수적인 화학소재 공급 [DB, 2, 11, 16].
- 반도체 제조 산업: 반도체 패키징용 도금 소재, 유리기판(TGV) 도금, 공정 케미컬 등 반도체 생산의 핵심 단계에 적용 [DB, 2, 3, 9, 11, 14, 16, 20, 26].반도체 제조 산업: 반도체 패키징용 도금 소재, 유리기판(TGV) 도금, 공정 케미컬 등 반도체 생산의 핵심 단계에 적용 [DB, 2, 3, 9, 11, 14, 16, 20, 26].
- 디스플레이 제조 산업: 디스플레이 전자 부품 제조에 이용되는 화학소재 공급.디스플레이 제조 산업: 디스플레이 전자 부품 제조에 이용되는 화학소재 공급.
- 모바일 기기 산업: 스마트폰, 태블릿 PC, 카메라 모듈, 무선 충전 모듈 등 하이엔드 전자기기에 탑재되는 PCB 및 반도체 소재 적용.모바일 기기 산업: 스마트폰, 태블릿 PC, 카메라 모듈, 무선 충전 모듈 등 하이엔드 전자기기에 탑재되는 PCB 및 반도체 소재 적용.
- 전기자동차 및 자동차 전장 산업: 자동차 전장 보드 부품 및 전기차 배터리용 소재 등 미래 모빌리티 분야에 기여.전기자동차 및 자동차 전장 산업: 자동차 전장 보드 부품 및 전기차 배터리용 소재 등 미래 모빌리티 분야에 기여.
- 웨어러블 디바이스 산업: 스마트 워치, 스마트 글라스 등 첨단 웨어러블 기기 제조에 필요한 소재 공급.웨어러블 디바이스 산업: 스마트 워치, 스마트 글라스 등 첨단 웨어러블 기기 제조에 필요한 소재 공급.
- 바이오 및 의료 산업: 혈당 측정 장치 쿠폰, 바이오 센서 등 바이오 및 의료 분야 제품에 활용되는 소재 제공.바이오 및 의료 산업: 혈당 측정 장치 쿠폰, 바이오 센서 등 바이오 및 의료 분야 제품에 활용되는 소재 제공.
- 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 산업: AI 그래픽 기판 및 AI 서버용 고밀도 기판의 핵심 공정에 필요한 화학소재 공급.고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 산업: AI 그래픽 기판 및 AI 서버용 고밀도 기판의 핵심 공정에 필요한 화학소재 공급.
- 주요 시장
- 한국, 중국, 대만, 베트남한국, 중국, 대만, 베트남
- 독일 (경쟁 시장)독일 (경쟁 시장)
- 미국미국
- 인증/특허
- 팔라듐 도금 관련 특허 보유.팔라듐 도금 관련 특허 보유.
- 세계 최초 무전해 극동박 기술 개발.세계 최초 무전해 극동박 기술 개발.
- 글라스 기판 핵심기술 보유.글라스 기판 핵심기술 보유.
- Flexible PCB용 금도금 기술인 Soft ENIG 국내 최초 개발 및 런칭.Flexible PCB용 금도금 기술인 Soft ENIG 국내 최초 개발 및 런칭.
- HDI(고밀도) 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG) 국내 최초 상용화.HDI(고밀도) 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG) 국내 최초 상용화.
- 유리기판(TGV) 도금·충전 공정 양산 경쟁력 입증.유리기판(TGV) 도금·충전 공정 양산 경쟁력 입증.
- 듀폰과 FCBGA FCCS 첨단 패키징 공동 진입을 위한 전략적 제휴 체결.듀폰과 FCBGA FCCS 첨단 패키징 공동 진입을 위한 전략적 제휴 체결.
기업 소개
기업 위치
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30