기업 기본 정보
설립일자
2008-02-12
업종
디스플레이 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 와이엠씨(주)는 반도체 및 디스플레이 공정 장비 핵심 부품, Metal Target, 정밀 가공 부품, SiC 링 재생 제품을 전문으로 하는 글로벌 부품·소재 기업. 2008년 창립 이래 지속적인 연구개발을 통한 기술력 확보에 주력하며 고속 성장을 달성. 국내 최초 디스플레이 핵심 부품 국산화를 시작으로 반도체 및 디스플레이 핵심 부품 개발에 성공한 기업. 높은 기술력과 품질을 바탕으로 국내외 업체에 제품을 지속적으로 공급 중.와이엠씨(주)는 반도체 및 디스플레이 공정 장비 핵심 부품, Metal Target, 정밀 가공 부품, SiC 링 재생 제품을 전문으로 하는 글로벌 부품·소재 기업. 2008년 창립 이래 지속적인 연구개발을 통한 기술력 확보에 주력하며 고속 성장을 달성. 국내 최초 디스플레이 핵심 부품 국산화를 시작으로 반도체 및 디스플레이 핵심 부품 개발에 성공한 기업. 높은 기술력과 품질을 바탕으로 국내외 업체에 제품을 지속적으로 공급 중.
- 대표 제품군/보유 기술
- 표면처리사업: 반도체 및 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규 제작 및 재생 기술. 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통한 Particle 감소, 공정 분위기 안정, 제품 Recycle 수명 연장, 수율 및 생산성 향상 실현. 우수한 내부식성 코팅 기술 개발 역량.표면처리사업: 반도체 및 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규 제작 및 재생 기술. 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통한 Particle 감소, 공정 분위기 안정, 제품 Recycle 수명 연장, 수율 및 생산성 향상 실현. 우수한 내부식성 코팅 기술 개발 역량.
- 정밀가공사업: 반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 가공 장비 보유. 초정밀 MCT 가공 및 Micro Hole 정밀 가공 기술. CVD용 Diffuser Ø0.5 이하 미세 Micro Hole 가공 기술 확보. 8.6G까지 대응 가능한 Ceramic 연마 장비 보유 능력.정밀가공사업: 반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 가공 장비 보유. 초정밀 MCT 가공 및 Micro Hole 정밀 가공 기술. CVD용 Diffuser Ø0.5 이하 미세 Micro Hole 가공 기술 확보. 8.6G까지 대응 가능한 Ceramic 연마 장비 보유 능력.
- Target 사업: 디스플레이 증착 공정에서 박막제로 사용되는 TFT-Array용 Metal Target 생산. 알루미늄 개발을 시작으로 구리, 티타늄, 몰리브덴 소재로 확대된 Target 제품군. 국내 최초이자 유일한 Rotary Target Anodizing 적용 및 Cu 원통형 Target 양산화 적용 기술. Flat Type 대비 약 2배 이상의 효율 증대 기술력.Target 사업: 디스플레이 증착 공정에서 박막제로 사용되는 TFT-Array용 Metal Target 생산. 알루미늄 개발을 시작으로 구리, 티타늄, 몰리브덴 소재로 확대된 Target 제품군. 국내 최초이자 유일한 Rotary Target Anodizing 적용 및 Cu 원통형 Target 양산화 적용 기술. Flat Type 대비 약 2배 이상의 효율 증대 기술력.
- 세라믹, 실리콘카바이드 (SiC): 자체적인 소재 생산 기술을 확보하여 반도체 및 디스플레이 공정용 핵심 부품 생산. 고강도, 고순도의 세라믹, 실리콘카바이드 소재 개발. CVD SiC 제조 부품 정밀 가공 및 SiC 부품 재생 기술. 고순도 CVD SiC 저항치 관리 기술. 반도체 Etch용 부품 (Ring, Cathode 등), 프로브카드용 MLC 반도체용 ESC, 연료전지용 세라믹 기판, 범용 고강도 세라믹 제품군. 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술 보유.세라믹, 실리콘카바이드 (SiC): 자체적인 소재 생산 기술을 확보하여 반도체 및 디스플레이 공정용 핵심 부품 생산. 고강도, 고순도의 세라믹, 실리콘카바이드 소재 개발. CVD SiC 제조 부품 정밀 가공 및 SiC 부품 재생 기술. 고순도 CVD SiC 저항치 관리 기술. 반도체 Etch용 부품 (Ring, Cathode 등), 프로브카드용 MLC 반도체용 ESC, 연료전지용 세라믹 기판, 범용 고강도 세라믹 제품군. 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술 보유.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 최초 국산화 선도: 국내 최초 디스플레이 핵심 부품 국산화를 시작으로 수입 의존도가 높던 반도체 및 디스플레이 핵심 부품 개발 성공. 일본 부품업체 독점 분야의 100% 국산화 달성.국내 최초 국산화 선도: 국내 최초 디스플레이 핵심 부품 국산화를 시작으로 수입 의존도가 높던 반도체 및 디스플레이 핵심 부품 개발 성공. 일본 부품업체 독점 분야의 100% 국산화 달성.
- 초정밀 가공 및 고도화된 표면처리 기술: 반도체 소형부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 초정밀 가공 장비 및 기술력. Plasma Chamber 진공설비 부품의 아노다이징, 세정, 용사코팅 등 고도화된 표면처리 기술 보유.초정밀 가공 및 고도화된 표면처리 기술: 반도체 소형부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 초정밀 가공 장비 및 기술력. Plasma Chamber 진공설비 부품의 아노다이징, 세정, 용사코팅 등 고도화된 표면처리 기술 보유.
- 소재 기술 자립 및 다각화 역량: 고강도, 고순도 세라믹 및 실리콘카바이드 소재 자체 생산 기술 확보. 디스플레이용 Metal Target 소재를 알루미늄에서 구리, 티타늄, 몰리브덴으로 확대하는 기술 다각화 능력.소재 기술 자립 및 다각화 역량: 고강도, 고순도 세라믹 및 실리콘카바이드 소재 자체 생산 기술 확보. 디스플레이용 Metal Target 소재를 알루미늄에서 구리, 티타늄, 몰리브덴으로 확대하는 기술 다각화 능력.
- SiC 링 재생 기술 및 ESG 경쟁력: 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술 보유. 신규 부품 생산 대비 에너지 소비 및 탄소 배출 감소를 통한 글로벌 반도체 기업의 ESG 경영 강화 기여.SiC 링 재생 기술 및 ESG 경쟁력: 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술 보유. 신규 부품 생산 대비 에너지 소비 및 탄소 배출 감소를 통한 글로벌 반도체 기업의 ESG 경영 강화 기여.
- 수직 생산 시스템 구축: 가공, 아노다이징, 용사, 세정 공정을 아우르는 수직 생산 시스템 구축. 이를 통한 경쟁사 대비 약 20% 이상의 높은 제품 수명 확보.수직 생산 시스템 구축: 가공, 아노다이징, 용사, 세정 공정을 아우르는 수직 생산 시스템 구축. 이를 통한 경쟁사 대비 약 20% 이상의 높은 제품 수명 확보.
- 턴키 프로젝트 수행 능력: 디스플레이 장비 이설 관련 약 6,500억 원 규모의 턴키 프로젝트를 국내외 유일하게 완료한 경험.턴키 프로젝트 수행 능력: 디스플레이 장비 이설 관련 약 6,500억 원 규모의 턴키 프로젝트를 국내외 유일하게 완료한 경험.
- 적용 산업
- 반도체 산업반도체 산업
- 디스플레이 산업 (평판 디스플레이, LCD, OLED)디스플레이 산업 (평판 디스플레이, LCD, OLED)
- 주요 시장
- 대한민국, 중국대한민국, 중국
- 인증/특허
- ISO 9001, 14001 인증 보유.ISO 9001, 14001 인증 보유.
- 지식경제부로부터 부품·소재 전문기업 인증 획득.지식경제부로부터 부품·소재 전문기업 인증 획득.
- 기업부설연구소 설립 및 운영.기업부설연구소 설립 및 운영.
- SiC 링 재생 기술 관련 티씨케이와의 특허 소송 종결 및 상호 합의. 과거 특허법원에서 SiC 링 물성 특허의 유효성 인정 (티씨케이 승소) 이력.SiC 링 재생 기술 관련 티씨케이와의 특허 소송 종결 및 상호 합의. 과거 특허법원에서 SiC 링 물성 특허의 유효성 인정 (티씨케이 승소) 이력.
- 기술적 강점으로는 국내 최초이자 유일한 Rotary Target Anodizing 적용 기술. 신규 피막 형성 기술(Me-Coating) 개발 역량. 독자적인 SiC 재생 기술 보유.기술적 강점으로는 국내 최초이자 유일한 Rotary Target Anodizing 적용 기술. 신규 피막 형성 기술(Me-Coating) 개발 역량. 독자적인 SiC 재생 기술 보유.
기업 소개
기업 위치
충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 154-25