와이씨켐(주)은 2001년에 설립된 반도체, 디스플레이, 친환경 에너지 산업용 화학 소재 개발 및 생산 전문기업. PHOTORESIST, HT-SOC, SLURRY, RINSING SOLUTION, ETCHANT, STRIPPER 등 다양한 첨단 전자재료를 글로벌 기업에 공급하며, 특히 EUV 및 유리기판 관련 차세대 반도체 공정 핵심 소재 개발에 주력하는 기업. 지속적인 연구 개발과 투자를 통해 기술 국산화 및 해외 시장 확대를 추진 중인 기업.와이씨켐(주)은2001년에설립된반도체,디스플레이,친환경에너지산업용화학소재개발및생산전문기업.PHOTORESIST,HT-SOC,SLURRY,RINSINGSOLUTION,ETCHANT,STRIPPER등다양한첨단전자재료를글로벌기업에공급하며,특히EUV및유리기판관련차세대반도체공정핵심소재개발에주력하는기업.지속적인연구개발과투자를통해기술국산화및해외시장확대를추진중인기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
**반도체 공정 소재**: KrF 포토레지스트(0.30um~12.0um 필름 두께, 248nm 파장, 양성 및 음성 타입), i-Line 포토레지스트(0.1um~6.0um 필름 두께, 365nm 파장, 양성 및 음성 타입), 범프 포토레지스트(웨이퍼 레벨 패키징용), BARC(Top Anti Reflective Coating, 반사 방지 코팅), SOC(Spin On Carbon), CMP 슬러리(웨이퍼 표면 오염 세정 및 부식 방지), Thinner, Rinsing Solution(ArF, KrF, EUV 공정용 패턴 붕괴 방지 솔루션), Etchant, Stripper, Developer(EUV 공정용, 포토마스크 현상 능력 및 프로파일 개선, 캐패시터 붕괴 방지), 글루 클리너(HBM3 공정 적용, 금속 불순물 1ppt 미만 관리, 입자 오염 제어)**반도체공정소재**:KrF포토레지스트(0.30um~12.0um필름두께,248nm파장,양성및음성타입),i-Line포토레지스트(0.1um~6.0um필름두께,365nm파장,양성및음성타입),범프포토레지스트(웨이퍼레벨패키징용),BARC(TopAntiReflectiveCoating,반사방지코팅),SOC(SpinOnCarbon),CMP슬러리(웨이퍼표면오염세정및부식방지),Thinner,RinsingSolution(ArF,KrF,EUV공정용패턴붕괴방지솔루션),Etchant,Stripper,Developer(EUV공정용,포토마스크현상능력및프로파일개선,캐패시터붕괴방지),글루클리너(HBM3공정적용,금속불순물1ppt미만관리,입자오염제어)
**디스플레이 소재**: 포토레지스트, UV 임플란트 레진, 스트리퍼, 프로모터, 에천트, 디벨로퍼 등 LCD, LED, OLED 관련 소재**디스플레이소재**:포토레지스트,UV임플란트레진,스트리퍼,프로모터,에천트,디벨로퍼등LCD,LED,OLED관련소재
**친환경 에너지 소재**: 태양전지 공정 소재(수용성 절단 냉각유, SiC 분산 첨가제, 세정제, 수용성 절단유), PU 시스템(연질, 반경질, 경질), PU 레진**친환경에너지소재**:태양전지공정소재(수용성절단냉각유,SiC분산첨가제,세정제,수용성절단유),PU시스템(연질,반경질,경질),PU레진
**차세대 기술**: EUV 노광 공정용 포토레지스트 및 린스, 유리기판용 포토레지스트, 코팅제, 현상액, 박리액 등 HBM 및 첨단 패키징 공정용 소재 개발 및 양산**차세대기술**:EUV노광공정용포토레지스트및린스,유리기판용포토레지스트,코팅제,현상액,박리액등HBM및첨단패키징공정용소재개발및양산
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
**첨단 기술 개발 및 국산화 역량**: ArF, KrF, EUV 포토 공정용 린스 개발 및 양산 성공, 특히 EUV 린스는 국내 주요 메모리 고객사에 채택되는 등 기술력을 인정받음. 유리기판용 포토레지스트, 코팅제, 현상액, 박리액 등 핵심 소재의 국내 최초 개발 및 상용화 성공.**첨단기술개발및국산화역량**:ArF,KrF,EUV포토공정용린스개발및양산성공,특히EUV린스는국내주요메모리고객사에채택되는등기술력을인정받음.유리기판용포토레지스트,코팅제,현상액,박리액등핵심소재의국내최초개발및상용화성공.
**고객 맞춤형 정밀 화학 소재 개발**: 고객사의 특정 공정 요구에 맞춘 정밀한 설계와 맞춤형 소재 개발 능력 보유. 소량 다품종 생산 모델을 통해 고객의 니즈에 신속하게 대응하고, 제품 성능을 지속적으로 업그레이드하는 '맞춤형 후 스케일업' 접근 방식.**고객맞춤형정밀화학소재개발**:고객사의특정공정요구에맞춘정밀한설계와맞춤형소재개발능력보유.소량다품종생산모델을통해고객의니즈에신속하게대응하고,제품성능을지속적으로업그레이드하는'맞춤형후스케일업'접근방식.
**엄격한 품질 관리 시스템**: 자체 미니팹을 통해 리소그래피 및 식각 공정을 재현하고 평가하는 능력. 금속 불순물을 1ppt 미만으로 관리하고 입자 오염을 극히 낮은 농도로 제어하는 등 디바이스 팹과 유사한 수준의 청정 환경에서 제조 공정 관리.**엄격한품질관리시스템**:자체미니팹을통해리소그래피및식각공정을재현하고평가하는능력.금속불순물을1ppt미만으로관리하고입자오염을극히낮은농도로제어하는등디바이스팹과유사한수준의청정환경에서제조공정관리.
**전략적 R&D 투자 및 포트폴리오 확장**: HBM, 유리기판, EUV 린스, Poly-Si 슬러리 등 고성장 분야의 포트폴리오를 확대하고, AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 확산에 따른 미세 공정 수요에 대응하는 신소재 개발에 집중.**전략적R&D투자및포트폴리오확장**:HBM,유리기판,EUV린스,Poly-Si슬러리등고성장분야의포트폴리오를확대하고,AI반도체및고대역폭메모리(HBM)확산에따른미세공정수요에대응하는신소재개발에집중.
**글로벌 시장 확장 및 주요 고객사 협력**: 국내 주요 메모리 제조사에 대한 안정적인 공급을 기반으로 비메모리 및 글로벌 고객사로의 확장을 추진. SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 주요 기업과의 협력을 통해 세계적 수준의 기술력 검증 및 해외 시장 진출 교두보 마련.**글로벌시장확장및주요고객사협력**:국내주요메모리제조사에대한안정적인공급을기반으로비메모리및글로벌고객사로의확장을추진.SK하이닉스,삼성전자등국내주요기업과의협력을통해세계적수준의기술력검증및해외시장진출교두보마련.
적용 산업적용산업
반도체 산업 (메모리, 비메모리, 첨단 패키징, HBM, EUV 리소그래피, 유리기판 공정)반도체산업(메모리,비메모리,첨단패키징,HBM,EUV리소그래피,유리기판공정)
디스플레이 산업 (LCD, LED, OLED)디스플레이산업(LCD,LED,OLED)
친환경 에너지 산업 (태양전지)친환경에너지산업(태양전지)
주요 시장주요시장
남아프리카남아프리카
한국 (주요 시장), 중국, 대만, 싱가포르, 동남아시아, 일본한국(주요시장),중국,대만,싱가포르,동남아시아,일본
유럽유럽
미국미국
호주호주
인증/특허인증/특허
ArF 및 KrF 포토 공정용 린스 관련 국내외 20개 이상의 특허 보유ArF및KrF포토공정용린스관련국내외20개이상의특허보유
총 164건의 특허 문서 (출원 및 등록 포함) 및 90개의 특허 패밀리 보유, 이 중 26건의 특허 등록총164건의특허문서(출원및등록포함)및90개의특허패밀리보유,이중26건의특허등록
ISO 인증 (Yuncheng Chemical Industrial Co., Ltd.와 관련, 와이씨켐의 직접적인 인증 여부는 불확실)ISO인증(YunchengChemicalIndustrialCo.,Ltd.와관련,와이씨켐의직접적인인증여부는불확실)