기업 기본 정보
설립일자
2000-01-17
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 반도체 식각 공정용 소모성 부품 제조를 주력으로 하는 기업으로, 실리콘, 쿼츠, 파인세라믹 등 다양한 소재 기반 제품을 소재부터 부품 가공까지 일관 생산하는 글로벌 반도체 소재 부품 전문 기업반도체 식각 공정용 소모성 부품 제조를 주력으로 하는 기업으로, 실리콘, 쿼츠, 파인세라믹 등 다양한 소재 기반 제품을 소재부터 부품 가공까지 일관 생산하는 글로벌 반도체 소재 부품 전문 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- 주력 제품군은 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 및 쿼츠 기반의 소모성 부품으로, 식각 장비용 샤워헤드, 전극, 캐소드, 웨이퍼용 링, 더미용 디스크 등이 주요 품목주력 제품군은 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 및 쿼츠 기반의 소모성 부품으로, 식각 장비용 샤워헤드, 전극, 캐소드, 웨이퍼용 링, 더미용 디스크 등이 주요 품목
- 특히 포커스링은 전체 매출의 약 60%를 차지하는 핵심 제품으로, 실리콘 링이 40%, 쿼츠 링이 20%의 비중을 차지특히 포커스링은 전체 매출의 약 60%를 차지하는 핵심 제품으로, 실리콘 링이 40%, 쿼츠 링이 20%의 비중을 차지
- 자회사 WCQ를 통해 실리콘 잉곳을 직접 제조하며, 소재 생산부터 부품 가공까지 일관생산체계를 구축한 역량자회사 WCQ를 통해 실리콘 잉곳을 직접 제조하며, 소재 생산부터 부품 가공까지 일관생산체계를 구축한 역량
- 실리콘, 실리콘카바이드(SiC), 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 등 다양한 첨단 소재를 활용한 부품 제작 기술실리콘, 실리콘카바이드(SiC), 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 등 다양한 첨단 소재를 활용한 부품 제작 기술
- 일본 수입에 의존하던 실리콘 전극 미세구멍 가공 기술을 자체 개발하여 국산화에 성공한 기술력일본 수입에 의존하던 실리콘 전극 미세구멍 가공 기술을 자체 개발하여 국산화에 성공한 기술력
- 반도체 공정 미세화에 따라 중요성이 부각되는 식각 공정에서 수율 향상에 직접적인 영향을 미치는 핵심 부품 제조 능력반도체 공정 미세화에 따라 중요성이 부각되는 식각 공정에서 수율 향상에 직접적인 영향을 미치는 핵심 부품 제조 능력
- 반도체 외 디스플레이, 전기차 등 다양한 산업으로의 소재 개발 및 부품 가공 확대를 위한 노력반도체 외 디스플레이, 전기차 등 다양한 산업으로의 소재 개발 및 부품 가공 확대를 위한 노력
- 첨단 파인 세라믹 신소재 사업 확대를 준비 중인 미래 성장 동력첨단 파인 세라믹 신소재 사업 확대를 준비 중인 미래 성장 동력
- 경쟁 우위 포인트
- 자회사 WCQ를 통한 실리콘 잉곳 내재화 및 소재부터 부품 가공까지의 수직계열화된 일관 생산 시스템자회사 WCQ를 통한 실리콘 잉곳 내재화 및 소재부터 부품 가공까지의 수직계열화된 일관 생산 시스템
- 이는 압도적인 원가 경쟁력과 안정적인 소재 품질 확보의 기반이는 압도적인 원가 경쟁력과 안정적인 소재 품질 확보의 기반
- 실리콘, 쿼츠, 실리콘카바이드, 알루미나, 질화알루미늄 등 다각화된 소재 포트폴리오와 이를 가공하는 독보적인 기술력실리콘, 쿼츠, 실리콘카바이드, 알루미나, 질화알루미늄 등 다각화된 소재 포트폴리오와 이를 가공하는 독보적인 기술력
- 국내에서 몇 안 되는 순수 실리콘, SiC, 쿼츠 모두 가공 가능한 역량국내에서 몇 안 되는 순수 실리콘, SiC, 쿼츠 모두 가공 가능한 역량
- 반도체 식각 공정용 소모성 부품 애프터마켓 시장에서의 강력한 입지반도체 식각 공정용 소모성 부품 애프터마켓 시장에서의 강력한 입지
- HBM, GAA, 낸드 고단화 등 최신 공정 난이도 증가에 따른 소모품 수명 단축으로 인한 수요 증가의 직접적인 수혜HBM, GAA, 낸드 고단화 등 최신 공정 난이도 증가에 따른 소모품 수명 단축으로 인한 수요 증가의 직접적인 수혜
- 글로벌 반도체 제조사와의 전략적 파트너십 구축글로벌 반도체 제조사와의 전략적 파트너십 구축
- 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 고객사뿐만 아니라 마이크론, 키옥시아, 인텔, TSMC 등 해외 유수 기업을 고객사로 확보한 안정적인 사업 구조삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 고객사뿐만 아니라 마이크론, 키옥시아, 인텔, TSMC 등 해외 유수 기업을 고객사로 확보한 안정적인 사업 구조
- 해외 법인(WCQ)을 통한 글로벌 생산 및 영업 네트워크해외 법인(WCQ)을 통한 글로벌 생산 및 영업 네트워크
- 특히 북미 지역에서의 현지 대응력 강화는 '메이드 인 아메리카' 정책의 수혜로 작용하는 강점특히 북미 지역에서의 현지 대응력 강화는 '메이드 인 아메리카' 정책의 수혜로 작용하는 강점
- 램리서치와의 특허 분쟁에서 특허 무효화에 성공하는 등 뛰어난 지적재산권 방어 능력과 기술 경쟁력램리서치와의 특허 분쟁에서 특허 무효화에 성공하는 등 뛰어난 지적재산권 방어 능력과 기술 경쟁력
- 지속적인 연구 개발을 통한 파인 세라믹 신소재 사업 확장 준비 및 18인치 웨이퍼(450mm) 부품 시장 초기 진입을 통한 경쟁 우위 확보 계획지속적인 연구 개발을 통한 파인 세라믹 신소재 사업 확장 준비 및 18인치 웨이퍼(450mm) 부품 시장 초기 진입을 통한 경쟁 우위 확보 계획
- 적용 산업
- 반도체 제조 산업의 식각 공정반도체 제조 산업의 식각 공정
- 고대역폭메모리(HBM), 게이트올어라운드(GAA), 3D 낸드 고단화 등 첨단 메모리 및 시스템 반도체 공정고대역폭메모리(HBM), 게이트올어라운드(GAA), 3D 낸드 고단화 등 첨단 메모리 및 시스템 반도체 공정
- 인공지능(AI), 데이터센터, 클라우드 인프라, 전기차, 자율주행 등 반도체 적용 분야의 확대인공지능(AI), 데이터센터, 클라우드 인프라, 전기차, 자율주행 등 반도체 적용 분야의 확대
- 디스플레이 산업 및 전기차 산업으로의 소재 개발 및 부품 가공 확장 노력디스플레이 산업 및 전기차 산업으로의 소재 개발 및 부품 가공 확장 노력
- 주요 시장
- 한국, 중국, 일본, 싱가포르한국, 중국, 일본, 싱가포르
- 미국미국
- 인증/특허
- 2024년 램리서치의 '무선주파수 접지복귀장치들' 특허(등록번호 2285582호) 무효화 성공2024년 램리서치의 '무선주파수 접지복귀장치들' 특허(등록번호 2285582호) 무효화 성공
- 2026년 램리서치의 '무선 주파수(RF) 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934호) 무효화 성공2026년 램리서치의 '무선 주파수(RF) 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934호) 무효화 성공
- 제60회 무역의 날 7천만불탑 수상제60회 무역의 날 7천만불탑 수상
- 제16회 대한민국코스닥대상 기술개발기업상 수상제16회 대한민국코스닥대상 기술개발기업상 수상
- 2024년 1억달러 수출의 탑 수상2024년 1억달러 수출의 탑 수상
- 공식 홈페이지에 품질경영, 환경경영, 안전/보건경영, 윤리경영 등 ESG 경영 방침 명시공식 홈페이지에 품질경영, 환경경영, 안전/보건경영, 윤리경영 등 ESG 경영 방침 명시
기업 소개
기업 위치
경상북도 구미시 4공단로7길 53-77