(주)윈팩, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 윈팩은 반도체 후공정 토털 솔루션 전문 기업으로, 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 기업. 메모리 반도체와 시스템 반도체 분야 모두에서 사업을 영위하며, 고집적 패키징 기술과 턴키 솔루션 제공에 강점. 2002년 창립 이후 기술 역량과 노하우를 축적하며 시장 확대를 통한 미래 성장 동력 확보에 주력. 고객사의 제품 경쟁력 강화에 기여하는 반도체 후공정 전문 기업.윈팩은 반도체 후공정 토털 솔루션 전문 기업으로, 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 기업. 메모리 반도체와 시스템 반도체 분야 모두에서 사업을 영위하며, 고집적 패키징 기술과 턴키 솔루션 제공에 강점. 2002년 창립 이후 기술 역량과 노하우를 축적하며 시장 확대를 통한 미래 성장 동력 확보에 주력. 고객사의 제품 경쟁력 강화에 기여하는 반도체 후공정 전문 기업.
- 주요 제품군으로 FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array), POP (Package on Package), Flip Chip, QFP (Quad Flat Package), QFN (Quad Flat No Lead Package) 등의 반도체 패키징 제품 보유.주요 제품군으로 FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array), POP (Package on Package), Flip Chip, QFP (Quad Flat Package), QFN (Quad Flat No Lead Package) 등의 반도체 패키징 제품 보유.
- 습도센서 패키지, 근조도 센서 패키지, UFD (USB Flash Drive), SSD (Solid State Drive) 등 응용 제품 패키징 서비스 제공.습도센서 패키지, 근조도 센서 패키지, UFD (USB Flash Drive), SSD (Solid State Drive) 등 응용 제품 패키징 서비스 제공.
- 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 다이를 보호하고 메인보드와 전기적 신호를 연결하는 핵심 후공정.반도체 패키징 기술은 웨이퍼 다이를 보호하고 메인보드와 전기적 신호를 연결하는 핵심 후공정.
- MCP (Multi Chip Package) 및 PoP (Package on Package) 등 여러 칩을 수직으로 쌓아 올리는 고집적 패키징 기술에 강점.MCP (Multi Chip Package) 및 PoP (Package on Package) 등 여러 칩을 수직으로 쌓아 올리는 고집적 패키징 기술에 강점.
- F78 DDR4 플립칩 패키지 개발 시 MUF (Molded Underfill) 공법을 적용하여 고성능 DRAM 및 DDR 계열 패키징의 안정성 확보.F78 DDR4 플립칩 패키지 개발 시 MUF (Molded Underfill) 공법을 적용하여 고성능 DRAM 및 DDR 계열 패키징의 안정성 확보.
- 18 Stack 적층 기술, Wafer thin grinding 기술, 설계 기술, 다양한 MCP의 접합 기술 등 하이엔드 반도체 패키징 기술 개발에 집중.18 Stack 적층 기술, Wafer thin grinding 기술, 설계 기술, 다양한 MCP의 접합 기술 등 하이엔드 반도체 패키징 기술 개발에 집중.
- 반도체 테스트 서비스는 웨이퍼 상태에서 진행하는 웨이퍼 테스트와 최종 패키지 형태에서 진행하는 파이널 테스트를 모두 제공.반도체 테스트 서비스는 웨이퍼 상태에서 진행하는 웨이퍼 테스트와 최종 패키지 형태에서 진행하는 파이널 테스트를 모두 제공.
- 고성능 테스트 장비를 활용하여 제품의 수율을 높이고 신뢰성을 확보하는 기술력 보유.고성능 테스트 장비를 활용하여 제품의 수율을 높이고 신뢰성을 확보하는 기술력 보유.
- 반도체 후공정 토털 솔루션 제공 능력은 윈팩의 핵심 경쟁력으로, 패키징과 테스트 공정을 일괄 처리하는 턴키 서비스를 통해 고객사의 공급망 관리 효율성 증대 및 리드타임 단축에 기여.반도체 후공정 토털 솔루션 제공 능력은 윈팩의 핵심 경쟁력으로, 패키징과 테스트 공정을 일괄 처리하는 턴키 서비스를 통해 고객사의 공급망 관리 효율성 증대 및 리드타임 단축에 기여.
- 메모리 반도체(DRAM, NAND Flash) 중심에서 시스템 반도체 패키징 및 테스트 분야로 사업 영역을 성공적으로 확장하며, 시장 변화에 대한 유연한 대응력 및 사업 포트폴리오 다변화.메모리 반도체(DRAM, NAND Flash) 중심에서 시스템 반도체 패키징 및 테스트 분야로 사업 영역을 성공적으로 확장하며, 시장 변화에 대한 유연한 대응력 및 사업 포트폴리오 다변화.
- MCP, PoP, Flip Chip, MUF 공법 등 고집적 및 차세대 패키징 기술력을 확보하여 스마트폰, 태블릿, AI 및 클라우드 서버용 HBM 등 고성능, 소형화가 요구되는 제품에 대한 대응 역량.MCP, PoP, Flip Chip, MUF 공법 등 고집적 및 차세대 패키징 기술력을 확보하여 스마트폰, 태블릿, AI 및 클라우드 서버용 HBM 등 고성능, 소형화가 요구되는 제품에 대한 대응 역량.
- SK하이닉스와의 10년 이상 장기적인 협력 관계를 유지하며 안정적인 매출 기반을 확보하고, 삼성전자를 신규 고객사로 확보하는 등 주요 고객사 다변화를 통한 사업 안정성 강화.SK하이닉스와의 10년 이상 장기적인 협력 관계를 유지하며 안정적인 매출 기반을 확보하고, 삼성전자를 신규 고객사로 확보하는 등 주요 고객사 다변화를 통한 사업 안정성 강화.
- 패키징 및 테스트 제품의 수율과 호환성 확보를 위한 지속적인 공정 기술 개발에 주력하며, 고품질 제품 공급을 통한 고객 신뢰도 향상.패키징 및 테스트 제품의 수율과 호환성 확보를 위한 지속적인 공정 기술 개발에 주력하며, 고품질 제품 공급을 통한 고객 신뢰도 향상.
- 환경경영시스템 ISO 14001 인증 보유 및 에너지 사용 최적화, 폐수처리장치 관리 등 ESG 경영 활동을 통해 지속 가능한 기업으로서의 책임감 있는 이미지 구축.환경경영시스템 ISO 14001 인증 보유 및 에너지 사용 최적화, 폐수처리장치 관리 등 ESG 경영 활동을 통해 지속 가능한 기업으로서의 책임감 있는 이미지 구축.
- 스마트폰, 태블릿 등 소형화 및 고성능화가 요구되는 IT 기기 산업.스마트폰, 태블릿 등 소형화 및 고성능화가 요구되는 IT 기기 산업.
- 메모리 반도체 산업 (DRAM, NAND Flash).메모리 반도체 산업 (DRAM, NAND Flash).
- 시스템 반도체 산업 (비메모리 반도체).시스템 반도체 산업 (비메모리 반도체).
- 자동차 전장용 반도체 분야.자동차 전장용 반도체 분야.
- AI 및 클라우드 서버용 고대역폭 메모리 (HBM) 분야.AI 및 클라우드 서버용 고대역폭 메모리 (HBM) 분야.
- 대한민국 (내수 시장), 기타 아시아 국가 (수출 비중 높음)대한민국 (내수 시장), 기타 아시아 국가 (수출 비중 높음)
- 총 15건의 특허 보유 (2025년 11월 기준).총 15건의 특허 보유 (2025년 11월 기준).
- 파셜 웨이퍼용 링 프레임 관련 특허 기술로 작업 시간 단축 및 불량 문제 방지.파셜 웨이퍼용 링 프레임 관련 특허 기술로 작업 시간 단축 및 불량 문제 방지.
- 환경경영시스템 ISO 14001:2004 인증 보유.환경경영시스템 ISO 14001:2004 인증 보유.
- AEC-Q100 인증 (Automotive향 8x10.5 Body 162B NAND MCP 패키지 개발 진행).AEC-Q100 인증 (Automotive향 8x10.5 Body 162B NAND MCP 패키지 개발 진행).
- 2018년 일자리 우수기업 인증.2018년 일자리 우수기업 인증.
- 2019년 9월 용인시 산업평화대상 수상.2019년 9월 용인시 산업평화대상 수상.
- 2019년 12월 일자리 창출 대통령 표창 수상.2019년 12월 일자리 창출 대통령 표창 수상.
- 2020년 1월 산업통상자원부 장관상 수상 (나노융합기술인력양성 유공자 포상).2020년 1월 산업통상자원부 장관상 수상 (나노융합기술인력양성 유공자 포상).
- 2012년 5천만불 수출의 탑 수상.2012년 5천만불 수출의 탑 수상.