기업 기본 정보
설립일자
2002-02-22
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 브이엠(주)는 2002년 2월 설립된 반도체 제조 주요 공정용 건식 식각장비 전문 기업. 기존 전량 수입에 의존하던 반도체 식각장비를 자체 기술로 국산화하여 양산 및 판매 중. 초미세복합기술 구현을 위한 독자적인 플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술 확보. 국내 반도체 장비 산업의 핵심 공급망 주역으로서 기술력을 인정받는 기업. [DB, 2, 4, 5, 6, 7, 11, 16, 17]브이엠(주)는 2002년 2월 설립된 반도체 제조 주요 공정용 건식 식각장비 전문 기업. 기존 전량 수입에 의존하던 반도체 식각장비를 자체 기술로 국산화하여 양산 및 판매 중. 초미세복합기술 구현을 위한 독자적인 플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술 확보. 국내 반도체 장비 산업의 핵심 공급망 주역으로서 기술력을 인정받는 기업. [DB, 2, 4, 5, 6, 7, 11, 16, 17]
- 대표 제품군/보유 기술
- Poly Etcher System (Conductor Etcher System): 300mm 웨이퍼용 폴리실리콘 식각장비로, sub-20nm 폴리 관련 공정(STI, DPT, Gate) 식각 능력 보유. 주요 모델로는 Leo-NK I-C 및 Leo WH 등이 있음. [1, 5, 7, 8, 11, 14, 16, 26, 30]Poly Etcher System (Conductor Etcher System): 300mm 웨이퍼용 폴리실리콘 식각장비로, sub-20nm 폴리 관련 공정(STI, DPT, Gate) 식각 능력 보유. 주요 모델로는 Leo-NK I-C 및 Leo WH 등이 있음. [1, 5, 7, 8, 11, 14, 16, 26, 30]
- Metal Etcher System: 300mm 웨이퍼용 금속막 식각장비로, Nardo-M 모델을 통해 DRAM 및 Flash 애플리케이션의 Al 및 W 식각 공정에 적용 가능. [5, 7, 8, 11, 14, 16, 26, 30]Metal Etcher System: 300mm 웨이퍼용 금속막 식각장비로, Nardo-M 모델을 통해 DRAM 및 Flash 애플리케이션의 Al 및 W 식각 공정에 적용 가능. [5, 7, 8, 11, 14, 16, 26, 30]
- Oxide Etcher System (Dielectric Etcher System): 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비로, ICP와 CCP 플라즈마 특성을 결합한 독자적인 ACP 소스를 활용하여 유전체 식각에 최적화된 기술력. 현재 Oxide Etcher는 내부 평가 중이며, 고객사 웨이퍼 데모를 준비 중. [1, 5, 7, 14, 16, 22, 23, 26, 30]Oxide Etcher System (Dielectric Etcher System): 반도체 웨이퍼의 산화물 식각 장비로, ICP와 CCP 플라즈마 특성을 결합한 독자적인 ACP 소스를 활용하여 유전체 식각에 최적화된 기술력. 현재 Oxide Etcher는 내부 평가 중이며, 고객사 웨이퍼 데모를 준비 중. [1, 5, 7, 14, 16, 22, 23, 26, 30]
- 플라즈마 원천기술: 독자적인 플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. 이 기술은 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비의 핵심 원천기술이며, 화학기상증착(CVD), 원자층 박막증착(ALD), 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정 장비에 적용 가능. [DB, 2, 4, 5, 6, 11, 26]플라즈마 원천기술: 독자적인 플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. 이 기술은 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비의 핵심 원천기술이며, 화학기상증착(CVD), 원자층 박막증착(ALD), 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정 장비에 적용 가능. [DB, 2, 4, 5, 6, 11, 26]
- 개발 계획 장비: 차세대 원자층 식각(ALE) 장비 개발에 착수, 2026년 개발 완료 목표. [5, 7, 11, 18, 30]개발 계획 장비: 차세대 원자층 식각(ALE) 장비 개발에 착수, 2026년 개발 완료 목표. [5, 7, 11, 18, 30]
- 기타 제품: LED Etcher, TSV Etcher, Plasma Doping System (APIS), Plasma Sawing System 등의 다양한 플라즈마 관련 장비 포트폴리오. [14, 26, 29]기타 제품: LED Etcher, TSV Etcher, Plasma Doping System (APIS), Plasma Sawing System 등의 다양한 플라즈마 관련 장비 포트폴리오. [14, 26, 29]
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 유일의 식각장비 상장사로서, 특허로 인한 높은 진입 장벽과 국내 시장에서의 독점적 지위. [23, 31]국내 유일의 식각장비 상장사로서, 특허로 인한 높은 진입 장벽과 국내 시장에서의 독점적 지위. [23, 31]
- 독자적인 플라즈마 소스 원천기술 및 지적재산권 확보를 통한 기술 경쟁력 우위. [DB, 2, 4, 5, 6, 11]독자적인 플라즈마 소스 원천기술 및 지적재산권 확보를 통한 기술 경쟁력 우위. [DB, 2, 4, 5, 6, 11]
- 기존 전량 수입에 의존하던 반도체 식각장비의 자체 기술 국산화 성공 및 성능과 가격 경쟁력을 통한 외산 장비 대체 능력. [DB, 2, 4, 5, 6, 17]기존 전량 수입에 의존하던 반도체 식각장비의 자체 기술 국산화 성공 및 성능과 가격 경쟁력을 통한 외산 장비 대체 능력. [DB, 2, 4, 5, 6, 17]
- SK하이닉스를 포함한 주요 고객사와의 긴밀한 협력 관계 및 HBM 관련 생산 공정 장비 공급을 통한 안정적인 매출 기반. [1, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 17, 20, 23, 31, 32, 35]SK하이닉스를 포함한 주요 고객사와의 긴밀한 협력 관계 및 HBM 관련 생산 공정 장비 공급을 통한 안정적인 매출 기반. [1, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 17, 20, 23, 31, 32, 35]
- Poly Etcher, Metal Etcher 외 Oxide Etcher 개발 및 차세대 원자층 식각(ALE) 장비 개발 착수 등 지속적인 연구 개발 투자와 제품 포트폴리오 확장 노력. [1, 5, 7, 11, 16, 18, 23, 26, 30]Poly Etcher, Metal Etcher 외 Oxide Etcher 개발 및 차세대 원자층 식각(ALE) 장비 개발 착수 등 지속적인 연구 개발 투자와 제품 포트폴리오 확장 노력. [1, 5, 7, 11, 16, 18, 23, 26, 30]
- 용인 반도체 클러스터에 신사옥 및 팹 착공 계획을 통한 생산 능력 확장 및 장기적인 성장 목표 (매출 1조원) 제시. [1, 11, 23]용인 반도체 클러스터에 신사옥 및 팹 착공 계획을 통한 생산 능력 확장 및 장기적인 성장 목표 (매출 1조원) 제시. [1, 11, 23]
- 적용 산업
- 반도체 제조 산업: 특히 반도체 전공정 분야의 핵심 장비 공급. [DB, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 11, 14, 16, 17, 18, 23, 26, 30, 31, 32, 33]반도체 제조 산업: 특히 반도체 전공정 분야의 핵심 장비 공급. [DB, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 11, 14, 16, 17, 18, 23, 26, 30, 31, 32, 33]
- 메모리 반도체 생산: DRAM 및 NAND 플래시 메모리 생산 공정에 식각 장비 적용. [1, 26]메모리 반도체 생산: DRAM 및 NAND 플래시 메모리 생산 공정에 식각 장비 적용. [1, 26]
- 고대역폭 메모리(HBM) 생산: SK하이닉스의 HBM 관련 생산 공정에 식각 장비 활용. [5, 10, 11, 23]고대역폭 메모리(HBM) 생산: SK하이닉스의 HBM 관련 생산 공정에 식각 장비 활용. [5, 10, 11, 23]
- 플라즈마 공정 장비 분야: 화학기상증착(CVD), 원자층 박막증착(ALD), 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정 장비에 기술 적용 가능. [2, 4, 11]플라즈마 공정 장비 분야: 화학기상증착(CVD), 원자층 박막증착(ALD), 원자층식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정 장비에 기술 적용 가능. [2, 4, 11]
- LED 제조 산업: LED Etcher 제품을 통한 LED 제조 공정 기여. [14, 26, 29]LED 제조 산업: LED Etcher 제품을 통한 LED 제조 공정 기여. [14, 26, 29]
- 주요 시장
- 대한민국, 중국대한민국, 중국
- 인증/특허
- 플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. [DB, 5, 6]플라즈마 소스 및 연관 기술에 대한 다수의 지적재산권 보유. [DB, 5, 6]
- 2025년 11월 24일, 2025년 6월 24일, 2025년 4월 14일, 2024년 7월 30일 등 다수의 특허 등록. [33]2025년 11월 24일, 2025년 6월 24일, 2025년 4월 14일, 2024년 7월 30일 등 다수의 특허 등록. [33]
- 2018년 코스닥 시장 상장. [3, 11]2018년 코스닥 시장 상장. [3, 11]
- 제13회 대한민국 코스닥대상 최우수 4차 산업혁신기업상 수상. [6, 29]제13회 대한민국 코스닥대상 최우수 4차 산업혁신기업상 수상. [6, 29]
- ISO 45001 인증 획득. [29]ISO 45001 인증 획득. [29]
- 제9회 반도체 기술대상 국무총리상 수상. [29]제9회 반도체 기술대상 국무총리상 수상. [29]
- 2005년 대한민국 10대 신기술 선정 (반도체 웨이퍼 식각용 ACP 소스). [24]2005년 대한민국 10대 신기술 선정 (반도체 웨이퍼 식각용 ACP 소스). [24]
- 신기술 벤처기업 지정 및 부설연구소 설립. [29]신기술 벤처기업 지정 및 부설연구소 설립. [29]
기업 소개
기업 위치
경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47