비전세미콘(주)는 1997년 설립된 반도체 제조 장비 전문 기업으로, 플라즈마 클리너, 오븐 장비, 공정 자동화 시스템 개발 및 제조에 주력하는 기업. 반도체 후공정 장비 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 국내외 시장을 선도하는 위치. 최근에는 무인 로봇 카페 시스템 '스토랑트'와 같은 신사업으로 사업 영역을 확장하며 글로벌 경쟁력을 강화하는 중. 지속적인 연구 개발 투자와 현장 중심의 기술 혁신을 통해 고객에게 최고의 가치와 서비스를 제공하는 데 전념하는 기업. 세계 시장에서 경쟁력 있는 기술과 차별화된 품질을 갖춘 시스템 기업으로 성장하는 목표.비전세미콘(주)는1997년설립된반도체제조장비전문기업으로,플라즈마클리너,오븐장비,공정자동화시스템개발및제조에주력하는기업.반도체후공정장비분야에서독보적인기술력을바탕으로국내외시장을선도하는위치.최근에는무인로봇카페시스템'스토랑트'와같은신사업으로사업영역을확장하며글로벌경쟁력을강화하는중.지속적인연구개발투자와현장중심의기술혁신을통해고객에게최고의가치와서비스를제공하는데전념하는기업.세계시장에서경쟁력있는기술과차별화된품질을갖춘시스템기업으로성장하는목표.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
플라즈마 클리너: 반도체 패키징 공정에서 웨이퍼 및 기판 표면의 미세 오염물 제거를 위한 핵심 장비. Direct Plasma 모델(VSP-88D, VSP-88D Pro, VSP-88D Pro1, VSP-88D Pro+, VSP-88D-T, VSP-88D Pro1 Hybrid, VSP-88D Neo1, VSP-88D Pro+L300, VSP-88D+, VSP-88D-HT, VSP-88D-01, VSP-88D PP2, VSP-88H, VSPI-88H) 등 다양한 라인업 보유. 특히, Warpage 자재용 픽앤플레이스 스트립 플라즈마 (VSP-88D PP2), 300MM PCB용 2단 스트립 플라즈마 (VSP-88D Pro+L300), JEDEC-TRAY 전용 플라즈마 (VSP-88D-T) 등 특화 모델 개발.플라즈마클리너:반도체패키징공정에서웨이퍼및기판표면의미세오염물제거를위한핵심장비.DirectPlasma모델(VSP-88D,VSP-88DPro,VSP-88DPro1,VSP-88DPro+,VSP-88D-T,VSP-88DPro1Hybrid,VSP-88DNeo1,VSP-88DPro+L300,VSP-88D+,VSP-88D-HT,VSP-88D-01,VSP-88DPP2,VSP-88H,VSPI-88H)등다양한라인업보유.특히,Warpage자재용픽앤플레이스스트립플라즈마(VSP-88DPP2),300MMPCB용2단스트립플라즈마(VSP-88DPro+L300),JEDEC-TRAY전용플라즈마(VSP-88D-T)등특화모델개발.
오븐 장비: 반도체 칩 접착 공정(다이본딩)에서 필름과 에폭시의 안정적인 경화 및 건조 역할. 일반오븐, 가압오븐, 무인자동화오븐, 크린오븐(VSCO-2CM, VSCO-2CMA, VSCO-4CM), 진공오븐(VSVO-2CM, VSVO-2CMA), 고온오븐 등 다양한 산업용 오븐 시설 제공. 우수한 온도 제어 능력과 최상의 온도 균일도, 개별 챔버 제어 기능으로 반도체 품질 향상에 기여.오븐장비:반도체칩접착공정(다이본딩)에서필름과에폭시의안정적인경화및건조역할.일반오븐,가압오븐,무인자동화오븐,크린오븐(VSCO-2CM,VSCO-2CMA,VSCO-4CM),진공오븐(VSVO-2CM,VSVO-2CMA),고온오븐등다양한산업용오븐시설제공.우수한온도제어능력과최상의온도균일도,개별챔버제어기능으로반도체품질향상에기여.
협동 로봇 및 공정 자동화 장비: 빠르고 효율적인 작업을 위한 로봇 시스템 설계 및 공급. 마그네틱 방식 및 레이저 스캐너 방식의 무인 운반 로봇(AGV & LGV) 개발 및 공급, 로봇 연동 가능. 공장 자동화 시스템 구축 역량 보유.협동로봇및공정자동화장비:빠르고효율적인작업을위한로봇시스템설계및공급.마그네틱방식및레이저스캐너방식의무인운반로봇(AGV&LGV)개발및공급,로봇연동가능.공장자동화시스템구축역량보유.
기타 제품: Magazine Change System, Solder Ball Managing System, Heater Block / Clamp Managing System, Epoxy Managing System, Capillary Vending System, Gold Wire Roll Vending System, Wafer Hands-Free System, Water Drop Tester, Atmospheric Plasma, Material Managing System 등 반도체 제조 공정 전반에 필요한 다양한 장비 및 시스템 제공.기타제품:MagazineChangeSystem,SolderBallManagingSystem,HeaterBlock/ClampManagingSystem,EpoxyManagingSystem,CapillaryVendingSystem,GoldWireRollVendingSystem,WaferHands-FreeSystem,WaterDropTester,AtmosphericPlasma,MaterialManagingSystem등반도체제조공정전반에필요한다양한장비및시스템제공.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
반도체 제조 장비 단일 분야 20년 이상의 전문성: 1997년 설립 이후 반도체 제조 장비 개발 및 제조에만 집중하여 축적된 독보적인 기술력과 노하우 보유.반도체제조장비단일분야20년이상의전문성:1997년설립이후반도체제조장비개발및제조에만집중하여축적된독보적인기술력과노하우보유.
다양한 제품 라인업 및 맞춤형 솔루션 제공: 플라즈마 클리너, 오븐, 공정 자동화 장비 등 반도체 공정 전반에 걸친 광범위한 제품군과 고객 요구에 맞춘 특화 모델 개발 역량.다양한제품라인업및맞춤형솔루션제공:플라즈마클리너,오븐,공정자동화장비등반도체공정전반에걸친광범위한제품군과고객요구에맞춘특화모델개발역량.
기술 혁신 및 연구 개발 투자: 지속적인 R&D 투자를 통해 우수한 성능의 제품을 개발하고 국내외에서 검증받은 기술력.기술혁신및연구개발투자:지속적인R&D투자를통해우수한성능의제품을개발하고국내외에서검증받은기술력.
글로벌 시장 경쟁력 및 수출 실적: 국내외 시장에서 선도적인 위치를 확보하며, 2012년 1천만불, 2018년 2천만불, 2022년 3천만불 수출탑 수상으로 글로벌 경쟁력 입증.글로벌시장경쟁력및수출실적:국내외시장에서선도적인위치를확보하며,2012년1천만불,2018년2천만불,2022년3천만불수출탑수상으로글로벌경쟁력입증.
공정 자동화 및 신사업 확장: 무인 로봇 카페 시스템 '스토랑트'와 같은 신사업 진출을 통해 미래 성장 동력 확보 및 사업 영역 다각화.공정자동화및신사업확장:무인로봇카페시스템'스토랑트'와같은신사업진출을통해미래성장동력확보및사업영역다각화.
적용 산업적용산업
반도체 제조 산업: 웨이퍼 가공, 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 등 전공정 및 후공정 전반에 걸쳐 플라즈마 클리닝, 열처리, 자재 이송 및 공정 자동화 장비 적용.반도체제조산업:웨이퍼가공,다이본딩,와이어본딩,몰딩등전공정및후공정전반에걸쳐플라즈마클리닝,열처리,자재이송및공정자동화장비적용.
전자 제품 제조 산업: PCB 기판 세정 및 열처리 공정에 활용되는 장비 공급.전자제품제조산업:PCB기판세정및열처리공정에활용되는장비공급.
산업 자동화 분야: 협동 로봇 및 무인 운반 로봇(AGV, LGV)을 활용한 공장 자동화 시스템 구축.산업자동화분야:협동로봇및무인운반로봇(AGV,LGV)을활용한공장자동화시스템구축.
주요 시장주요시장
아랍 지역 (무인 로봇 카페 수출 예정)아랍지역(무인로봇카페수출예정)
대한민국, 중국, 일본, 대만, 홍콩, 싱가포르, 말레이시아대한민국,중국,일본,대만,홍콩,싱가포르,말레이시아
유럽 (15개 이상 수출국 포함)유럽(15개이상수출국포함)
미국미국
남미 (15개 이상 수출국 포함)남미(15개이상수출국포함)
인증/특허인증/특허
기업부설연구소 설립 (2006년 1월).기업부설연구소설립(2006년1월).
벤처기업 등록 (2005년 10월).벤처기업등록(2005년10월).
이노비즈 기업 선정 (2006년 7월).이노비즈기업선정(2006년7월).
경기도 유망중소기업 선정 (2006년 9월).경기도유망중소기업선정(2006년9월).
혁신형 중소기업 우수제품 선정 (2007년 7월).혁신형중소기업우수제품선정(2007년7월).
고용노동부장관상 수상 (기능한국인 67 윤통섭).고용노동부장관상수상(기능한국인67윤통섭).