(주)비아트론, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 비아트론은 반도체, 태양전지, 디스플레이, LCD 공정장비 및 부품을 생산하는 산업기기 제조 전문 기업. 첨단 열처리 장비 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 제조 분야의 핵심 솔루션 제공에 주력. 특히, LTPS LCD 및 AMOLED용 열처리 장비 분야에서 세계적인 기술력을 인정받는 기업. 기술을 통한 가치 창조를 핵심 경영 철학으로, 고객에게 최적화된 기술, 우수한 제품, 그리고 차별화된 서비스 제공에 집중하는 기업 정신.비아트론은 반도체, 태양전지, 디스플레이, LCD 공정장비 및 부품을 생산하는 산업기기 제조 전문 기업. 첨단 열처리 장비 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 제조 분야의 핵심 솔루션 제공에 주력. 특히, LTPS LCD 및 AMOLED용 열처리 장비 분야에서 세계적인 기술력을 인정받는 기업. 기술을 통한 가치 창조를 핵심 경영 철학으로, 고객에게 최적화된 기술, 우수한 제품, 그리고 차별화된 서비스 제공에 집중하는 기업 정신.
- 디스플레이 열처리 장비: Inline RTA (수평 이동식 고온 급속 열처리, 0~800℃), Batch Furnace (수직 일괄 저온 열처리, 0~450℃), Pre-compaction RTA (6세대/8세대 유리기판의 스크래치, 파티클, 워피지/수축 제어 기술), 탈수소화 RTA/퍼니스, 결정화 RTA, 활성화 RTA, Flexible 활성화 퍼니스, 수소화 퍼니스, IGZO 열처리 시스템. POLED용 PI Curing System (폴리이미드 필름 경화).디스플레이 열처리 장비: Inline RTA (수평 이동식 고온 급속 열처리, 0~800℃), Batch Furnace (수직 일괄 저온 열처리, 0~450℃), Pre-compaction RTA (6세대/8세대 유리기판의 스크래치, 파티클, 워피지/수축 제어 기술), 탈수소화 RTA/퍼니스, 결정화 RTA, 활성화 RTA, Flexible 활성화 퍼니스, 수소화 퍼니스, IGZO 열처리 시스템. POLED용 PI Curing System (폴리이미드 필름 경화).
- 반도체 장비: 5nm 이하 차세대 반도체 공정용 급속 열화학기상증착(RT-CVD) 장비 (대면적 동시 가열 레이저 기반 Si-SiGe 적층 EPI-CVD 시스템). 첨단 패키징용 레이저 본딩 장비 (VCSEL 레이저를 이용한 리플로우 및 솔더링 본딩). 하이브리드 본더 (칩과 웨이퍼의 직접 본딩, Cu 패드 정밀 정렬). ABF 필름 라미네이터 (반도체 패키징용, 일본 독점 장비 국산화). NCF (비전도성 절연 필름) 공정용 라미네이션 장비 (HBM 제조 과정에 활용, 서보모터 기반 압력 조절). Wafer 진공 라미네이터 (WVL-300, Φ300mm/Φ400mm 웨이퍼, 최대 0.32Mpa 압력, 최대 120±3℃ 온도, 0.3 Torr 미만 진공도). FCBGA/글래스 기판용 진공 라미네이터 (TITAN Series, 650x650mm 플레이트, 최대 50톤 압력, 최대 180±3℃ 온도, 0.16 Torr 진공도).반도체 장비: 5nm 이하 차세대 반도체 공정용 급속 열화학기상증착(RT-CVD) 장비 (대면적 동시 가열 레이저 기반 Si-SiGe 적층 EPI-CVD 시스템). 첨단 패키징용 레이저 본딩 장비 (VCSEL 레이저를 이용한 리플로우 및 솔더링 본딩). 하이브리드 본더 (칩과 웨이퍼의 직접 본딩, Cu 패드 정밀 정렬). ABF 필름 라미네이터 (반도체 패키징용, 일본 독점 장비 국산화). NCF (비전도성 절연 필름) 공정용 라미네이션 장비 (HBM 제조 과정에 활용, 서보모터 기반 압력 조절). Wafer 진공 라미네이터 (WVL-300, Φ300mm/Φ400mm 웨이퍼, 최대 0.32Mpa 압력, 최대 120±3℃ 온도, 0.3 Torr 미만 진공도). FCBGA/글래스 기판용 진공 라미네이터 (TITAN Series, 650x650mm 플레이트, 최대 50톤 압력, 최대 180±3℃ 온도, 0.16 Torr 진공도).
- 독보적인 고온 정밀 제어 기술력: OLED 패널의 품질과 수율을 크게 향상시키는 정밀한 온도 제어 및 균일한 열분포 제공 능력, 특히 대형 기판에서도 일정한 품질 유지 기술 보유.독보적인 고온 정밀 제어 기술력: OLED 패널의 품질과 수율을 크게 향상시키는 정밀한 온도 제어 및 균일한 열분포 제공 능력, 특히 대형 기판에서도 일정한 품질 유지 기술 보유.
- 글로벌 시장 지배력: 디스플레이 열처리 장비 분야에서 70% 이상의 시장 점유율, 특히 인라인 RTA 장비는 100% 글로벌 시장 점유율을 확보.글로벌 시장 지배력: 디스플레이 열처리 장비 분야에서 70% 이상의 시장 점유율, 특히 인라인 RTA 장비는 100% 글로벌 시장 점유율을 확보.
- 기술 포트폴리오 다각화 및 혁신: 디스플레이 열처리 장비 분야의 선두 주자에서 5nm 이하 차세대 반도체 전공정 및 첨단 패키징 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 성공적으로 확장.기술 포트폴리오 다각화 및 혁신: 디스플레이 열처리 장비 분야의 선두 주자에서 5nm 이하 차세대 반도체 전공정 및 첨단 패키징 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 성공적으로 확장.
- 고객 중심의 공동 개발 및 공정 혁신: 단순히 장비 판매를 넘어 새로운 공정을 제안하고 고객사와 긴밀히 협력하여 생산성 향상에 기여하는 혁신 주도적 사고.고객 중심의 공동 개발 및 공정 혁신: 단순히 장비 판매를 넘어 새로운 공정을 제안하고 고객사와 긴밀히 협력하여 생산성 향상에 기여하는 혁신 주도적 사고.
- 대면적 유리기판 처리 기술 선도: 6세대/8세대 유리기판 프리컴팩션 및 멀티슬롯 배치형 퍼니스 개발 완료, 대면적 초정밀 온도 제어 및 기판 변형 제어 기술 확보.대면적 유리기판 처리 기술 선도: 6세대/8세대 유리기판 프리컴팩션 및 멀티슬롯 배치형 퍼니스 개발 완료, 대면적 초정밀 온도 제어 및 기판 변형 제어 기술 확보.
- 국산화 기여 및 기술 자립: 일본 장비사들이 독점하던 ABF 필름 라미네이터의 국산화에 성공하여 한국 반도체 산업의 기술 자립에 기여.국산화 기여 및 기술 자립: 일본 장비사들이 독점하던 ABF 필름 라미네이터의 국산화에 성공하여 한국 반도체 산업의 기술 자립에 기여.
- 디스플레이 산업: AMOLED, LTPS LCD, Flexible Display, OLED 백플레인 (TFT), Micro LED 패널 제조.디스플레이 산업: AMOLED, LTPS LCD, Flexible Display, OLED 백플레인 (TFT), Micro LED 패널 제조.
- 반도체 산업: 3D DRAM, AI 가속기, 5nm 이하 차세대 반도체 공정, 반도체 패키징 (후공정), HBM 제조.반도체 산업: 3D DRAM, AI 가속기, 5nm 이하 차세대 반도체 공정, 반도체 패키징 (후공정), HBM 제조.
- 태양전지 산업: 공정 장비 및 부품 생산 [cite: database, 20].태양전지 산업: 공정 장비 및 부품 생산 [cite: database, 20].
- 대한민국, 중국, 대만대한민국, 중국, 대만
- 유럽유럽
- 미국미국
- 총 85건의 특허 보유.총 85건의 특허 보유.
- 2013년 월드클래스 300 프로젝트 대상 기업 선정.2013년 월드클래스 300 프로젝트 대상 기업 선정.
- 2016년 5천만불 수출의 탑 수상.2016년 5천만불 수출의 탑 수상.
- 2018년 7천만불 수출의 탑 수상.2018년 7천만불 수출의 탑 수상.
- 2021년 디스플레이의 날 대통령 표창 수상 (디스플레이 산업 발전 기여 공로).2021년 디스플레이의 날 대통령 표창 수상 (디스플레이 산업 발전 기여 공로).
- 독창적 특허기술 기반의 장비 개발 및 국책과제 참여를 통한 기술 경쟁력 강화.독창적 특허기술 기반의 장비 개발 및 국책과제 참여를 통한 기술 경쟁력 강화.