(주)비아트론, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 비아트론은 반도체, 태양전지, 디스플레이, LCD 공정장비 및 부품을 생산하는 산업기기 제조 전문 기업. 첨단 열처리 장비 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 제조 분야의 핵심 솔루션 제공에 주력하는 기업. 특히 LTPS LCD 및 AMOLED용 열처리 장비 분야에서 세계적인 기술력을 인정받는 기업. 기술을 통한 가치 창조를 핵심 경영 철학으로 고객에게 최적화된 기술, 우수한 제품, 차별화된 서비스 제공에 집중하는 기업 정신.비아트론은 반도체, 태양전지, 디스플레이, LCD 공정장비 및 부품을 생산하는 산업기기 제조 전문 기업. 첨단 열처리 장비 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 제조 분야의 핵심 솔루션 제공에 주력하는 기업. 특히 LTPS LCD 및 AMOLED용 열처리 장비 분야에서 세계적인 기술력을 인정받는 기업. 기술을 통한 가치 창조를 핵심 경영 철학으로 고객에게 최적화된 기술, 우수한 제품, 차별화된 서비스 제공에 집중하는 기업 정신.
- Inline RTA: 수평 이동식 고온 급속 열처리 장비, 0~800℃ 온도 범위, LTPS LCD의 결정화, 활성화, 선수축, 탈수소화 공정에 활용되는 장비.Inline RTA: 수평 이동식 고온 급속 열처리 장비, 0~800℃ 온도 범위, LTPS LCD의 결정화, 활성화, 선수축, 탈수소화 공정에 활용되는 장비.
- Batch Furnace: 수직 일괄 저온 열처리 장비, 0~450℃ 온도 범위, 15장 이상의 TFT를 동시에 열처리하며 옥사이드 TFT 제작에 사용되는 장비.Batch Furnace: 수직 일괄 저온 열처리 장비, 0~450℃ 온도 범위, 15장 이상의 TFT를 동시에 열처리하며 옥사이드 TFT 제작에 사용되는 장비.
- Pre-compaction RTA: 6세대/8세대 유리기판의 스크래치, 파티클, 워피지/수축 제어 기술을 포함하는 장비.Pre-compaction RTA: 6세대/8세대 유리기판의 스크래치, 파티클, 워피지/수축 제어 기술을 포함하는 장비.
- 탈수소화 RTA/퍼니스: 350~500℃ 온도 범위에서 탈수소화 공정을 수행하는 장비.탈수소화 RTA/퍼니스: 350~500℃ 온도 범위에서 탈수소화 공정을 수행하는 장비.
- 결정화 RTA: 650~780℃ 온도 범위에서 결정화 공정을 수행하는 장비.결정화 RTA: 650~780℃ 온도 범위에서 결정화 공정을 수행하는 장비.
- 활성화 RTA: 550~650℃ 온도 범위에서 활성화 공정을 수행하는 장비.활성화 RTA: 550~650℃ 온도 범위에서 활성화 공정을 수행하는 장비.
- Flexible 활성화 퍼니스: 유연한 디스플레이 기판의 활성화 공정에 사용되는 장비.Flexible 활성화 퍼니스: 유연한 디스플레이 기판의 활성화 공정에 사용되는 장비.
- 수소화 퍼니스: 350~450℃ 온도 범위에서 수소화 공정을 수행하는 장비.수소화 퍼니스: 350~450℃ 온도 범위에서 수소화 공정을 수행하는 장비.
- IGZO 열처리 시스템: IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 기반 디스플레이 패널의 열처리 공정에 사용되는 시스템.IGZO 열처리 시스템: IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 기반 디스플레이 패널의 열처리 공정에 사용되는 시스템.
- POLED용 PI Curing System: 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 경화하는 장비, 플렉시블 디스플레이 제작에 필수적인 장비.POLED용 PI Curing System: 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 경화하는 장비, 플렉시블 디스플레이 제작에 필수적인 장비.
- 5nm 이하 차세대 반도체 공정용 급속 열화학기상증착(RT-CVD) 장비: 대면적 동시 가열 레이저 기반 Si-SiGe 적층 EPI-CVD 시스템, 3D DRAM 및 AI 가속기 제조에 활용되는 장비.5nm 이하 차세대 반도체 공정용 급속 열화학기상증착(RT-CVD) 장비: 대면적 동시 가열 레이저 기반 Si-SiGe 적층 EPI-CVD 시스템, 3D DRAM 및 AI 가속기 제조에 활용되는 장비.
- 첨단 패키징용 레이저 본딩 장비 (LAB): VCSEL 레이저를 이용한 리플로우 및 솔더링 본딩, 대면적 솔더링 본딩 공법 지원, 첨단 반도체 패키징의 휨 문제 및 열적 불량 해결에 기여하는 장비.첨단 패키징용 레이저 본딩 장비 (LAB): VCSEL 레이저를 이용한 리플로우 및 솔더링 본딩, 대면적 솔더링 본딩 공법 지원, 첨단 반도체 패키징의 휨 문제 및 열적 불량 해결에 기여하는 장비.
- 하이브리드 본더: 칩과 웨이퍼의 직접 본딩 및 Cu 패드 정밀 정렬 기술을 포함하는 장비, 웨이퍼와 이종 칩 다이를 붙이는 장비.하이브리드 본더: 칩과 웨이퍼의 직접 본딩 및 Cu 패드 정밀 정렬 기술을 포함하는 장비, 웨이퍼와 이종 칩 다이를 붙이는 장비.
- ABF 필름 라미네이터: 반도체 패키징용 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 필름 라미네이팅 장비, 일본 독점 장비의 국산화에 성공한 장비.ABF 필름 라미네이터: 반도체 패키징용 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 필름 라미네이팅 장비, 일본 독점 장비의 국산화에 성공한 장비.
- NCF (비전도성 절연 필름) 공정용 라미네이션 장비: HBM 제조 과정에 활용되는 서보모터 기반 압력 조절 장비.NCF (비전도성 절연 필름) 공정용 라미네이션 장비: HBM 제조 과정에 활용되는 서보모터 기반 압력 조절 장비.
- Wafer 진공 라미네이터 (WVL-300): Φ300mm/Φ400mm 웨이퍼 처리, 최대 0.32Mpa 압력, 최대 120±3℃ 온도, 0.3 Torr 미만 진공도를 제공하는 장비.Wafer 진공 라미네이터 (WVL-300): Φ300mm/Φ400mm 웨이퍼 처리, 최대 0.32Mpa 압력, 최대 120±3℃ 온도, 0.3 Torr 미만 진공도를 제공하는 장비.
- FCBGA/글래스 기판용 진공 라미네이터 (TITAN Series): 650x650mm 플레이트, 최대 50톤 압력, 최대 180±3℃ 온도, 0.16 Torr 진공도를 제공하는 장비.FCBGA/글래스 기판용 진공 라미네이터 (TITAN Series): 650x650mm 플레이트, 최대 50톤 압력, 최대 180±3℃ 온도, 0.16 Torr 진공도를 제공하는 장비.
- 독보적인 고온 정밀 제어 기술력: OLED 패널의 품질과 수율을 크게 향상시키는 정밀한 온도 제어 및 균일한 열분포 제공 능력, 특히 대형 기판에서도 일정한 품질을 유지하는 기술 보유.독보적인 고온 정밀 제어 기술력: OLED 패널의 품질과 수율을 크게 향상시키는 정밀한 온도 제어 및 균일한 열분포 제공 능력, 특히 대형 기판에서도 일정한 품질을 유지하는 기술 보유.
- 글로벌 시장 지배력: 디스플레이 열처리 장비 분야에서 70% 이상의 시장 점유율, 특히 인라인 RTA 장비는 100% 글로벌 시장 점유율을 확보하는 시장 선도 기업.글로벌 시장 지배력: 디스플레이 열처리 장비 분야에서 70% 이상의 시장 점유율, 특히 인라인 RTA 장비는 100% 글로벌 시장 점유율을 확보하는 시장 선도 기업.
- 기술 포트폴리오 다각화 및 혁신: 디스플레이 열처리 장비 분야의 선두 주자에서 5nm 이하 차세대 반도체 전공정 및 첨단 패키징 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 성공적으로 확장하는 역량.기술 포트폴리오 다각화 및 혁신: 디스플레이 열처리 장비 분야의 선두 주자에서 5nm 이하 차세대 반도체 전공정 및 첨단 패키징 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 성공적으로 확장하는 역량.
- 고객 중심의 공동 개발 및 공정 혁신: 단순히 장비 판매를 넘어 새로운 공정을 제안하고 고객사와 긴밀히 협력하여 생산성 향상에 기여하는 혁신 주도적 사고.고객 중심의 공동 개발 및 공정 혁신: 단순히 장비 판매를 넘어 새로운 공정을 제안하고 고객사와 긴밀히 협력하여 생산성 향상에 기여하는 혁신 주도적 사고.
- 대면적 유리기판 처리 기술 선도: 6세대/8세대 유리기판 프리컴팩션 및 멀티슬롯 배치형 퍼니스 개발 완료, 대면적 초정밀 온도 제어 및 기판 변형 제어 기술 확보.대면적 유리기판 처리 기술 선도: 6세대/8세대 유리기판 프리컴팩션 및 멀티슬롯 배치형 퍼니스 개발 완료, 대면적 초정밀 온도 제어 및 기판 변형 제어 기술 확보.
- 국산화 기여 및 기술 자립: 일본 장비사들이 독점하던 ABF 필름 라미네이터의 국산화에 성공하여 한국 반도체 산업의 기술 자립에 기여하는 공헌.국산화 기여 및 기술 자립: 일본 장비사들이 독점하던 ABF 필름 라미네이터의 국산화에 성공하여 한국 반도체 산업의 기술 자립에 기여하는 공헌.
- AI 기반 제어 기술: 수백 개의 히터가 필요한 열처리 장비를 최적화하기 위해 딥러닝 알고리즘을 적용하여 공정 편차를 줄이는 기술력.AI 기반 제어 기술: 수백 개의 히터가 필요한 열처리 장비를 최적화하기 위해 딥러닝 알고리즘을 적용하여 공정 편차를 줄이는 기술력.
- 디스플레이 산업: AMOLED, LTPS LCD, Flexible Display, OLED 백플레인 (TFT), Micro LED 패널 제조.디스플레이 산업: AMOLED, LTPS LCD, Flexible Display, OLED 백플레인 (TFT), Micro LED 패널 제조.
- 반도체 산업: 3D DRAM, AI 가속기, 5nm 이하 차세대 반도체 공정, 반도체 패키징 (후공정), HBM 제조.반도체 산업: 3D DRAM, AI 가속기, 5nm 이하 차세대 반도체 공정, 반도체 패키징 (후공정), HBM 제조.
- 태양전지 산업: 공정 장비 및 부품 생산.태양전지 산업: 공정 장비 및 부품 생산.
- 대한민국, 중국, 대만대한민국, 중국, 대만
- 유럽유럽
- 미국미국
- 총 85건의 특허 보유.총 85건의 특허 보유.
- 2013년 월드클래스 300 프로젝트 대상 기업 선정.2013년 월드클래스 300 프로젝트 대상 기업 선정.
- 2016년 5천만불 수출의 탑 수상.2016년 5천만불 수출의 탑 수상.
- 2018년 7천만불 수출의 탑 수상.2018년 7천만불 수출의 탑 수상.
- 2021년 디스플레이의 날 대통령 표창 수상 (디스플레이 산업 발전 기여 공로).2021년 디스플레이의 날 대통령 표창 수상 (디스플레이 산업 발전 기여 공로).
- 독창적 특허기술 기반의 장비 개발 및 국책과제 참여를 통한 기술 경쟁력 강화.독창적 특허기술 기반의 장비 개발 및 국책과제 참여를 통한 기술 경쟁력 강화.
- 반도체 칩 레이저 본딩 장치 (WO-2024144347-A1), 갠트리형 스테이지 (WO-2024144150-A1), 반도체 기판 전처리 장치 및 전처리 방법 (WO-2024117814-A1), 에피택시 공정을 이용한 반도체 장치 제조 방법 및 제조 장치 (WO-2024005276-A1), VCSEL 장치의 출력을 개별적으로 제어할 수 있는 기판 열처리 장치 (WO-2023128606-A1) 등 다수의 특허 활동.반도체 칩 레이저 본딩 장치 (WO-2024144347-A1), 갠트리형 스테이지 (WO-2024144150-A1), 반도체 기판 전처리 장치 및 전처리 방법 (WO-2024117814-A1), 에피택시 공정을 이용한 반도체 장치 제조 방법 및 제조 장치 (WO-2024005276-A1), VCSEL 장치의 출력을 개별적으로 제어할 수 있는 기판 열처리 장치 (WO-2023128606-A1) 등 다수의 특허 활동.