독일에 제조 본사를 둔 (주)버메스마이크로디스펜싱은 디스플레이, IT기기, 밧데리, 반도체 및 바이오 분야 등 다양한 제품 제조 공정에 활용되는 마이크로 젯 디스펜서 및 관련 장치 전문 기업. 기능성 용액을 초정밀, 초미세, 초고속으로 디스펜싱(토출)하는 기술력 보유 기업. 세계 최고 수준의 품질과 성능을 자랑하는 마이크로 젯 디스펜서 분야의 선두 기업. 고객의 특수한 디스펜싱 공정을 위한 개별 솔루션 제공 기업. 혁신적인 마이크로 디스펜싱 시스템의 설계 및 제조 분야에서 세계적인 리더십 보유 기업.독일에제조본사를둔(주)버메스마이크로디스펜싱은디스플레이,IT기기,밧데리,반도체및바이오분야등다양한제품제조공정에활용되는마이크로젯디스펜서및관련장치전문기업.기능성용액을초정밀,초미세,초고속으로디스펜싱(토출)하는기술력보유기업.세계최고수준의품질과성능을자랑하는마이크로젯디스펜서분야의선두기업.고객의특수한디스펜싱공정을위한개별솔루션제공기업.혁신적인마이크로디스펜싱시스템의설계및제조분야에서세계적인리더십보유기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
마이크로 디스펜싱 시스템 (MDS) 시리즈: MDS 15xx, 32xx, 30xx, 35xx 제품군으로 구성. 이 시스템들은 비접촉식 디스펜싱 기술의 새로운 표준을 제시하는 고속 및 정확성을 특징으로 하는 현대 제조 공정의 핵심 솔루션. 마이크로 디스펜싱 밸브(MDV)와 마이크로 디스펜싱 컨트롤러(MDC)의 조합으로 소량의 액체를 정밀하게 제어 및 토출하는 시스템.마이크로디스펜싱시스템(MDS)시리즈:MDS15xx,32xx,30xx,35xx제품군으로구성.이시스템들은비접촉식디스펜싱기술의새로운표준을제시하는고속및정확성을특징으로하는현대제조공정의핵심솔루션.마이크로디스펜싱밸브(MDV)와마이크로디스펜싱컨트롤러(MDC)의조합으로소량의액체를정밀하게제어및토출하는시스템.
피에조 기반 기술: MDS 3000 시리즈, MDS 3200+, MDS 3250+FC, MDS 3280, 그리고 Piezo Xtreme 2 (PX2) 기술이 적용된 MDS 3500 시리즈(MDS 3583, MDS 3581, MDS 3080, MDS 3055)를 포함하는 제품군. 이 기술은 최대 2,000,000 mPas의 고점도 용액에도 적용 가능하며, 초정밀 고속 디스펜싱을 구현하는 핵심 기술.피에조기반기술:MDS3000시리즈,MDS3200+,MDS3250+FC,MDS3280,그리고PiezoXtreme2(PX2)기술이적용된MDS3500시리즈(MDS3583,MDS3581,MDS3080,MDS3055)를포함하는제품군.이기술은최대2,000,000mPas의고점도용액에도적용가능하며,초정밀고속디스펜싱을구현하는핵심기술.
Dynamic Shockwave Technology (DST): MDS 1000 시리즈 및 MDS 1560 시리즈에 적용된 혁신적인 액추에이터 원리 기술. DST는 솔더 페이스트와 같은 다양한 점도의 용액을 1.0 나노리터 미만의 양으로 토출할 수 있는 강력한 정밀도와 속도를 제공하는 기술. 특히 MDS 1560-HM은 핫멜트 어플리케이션에 최적화된 솔루션.DynamicShockwaveTechnology(DST):MDS1000시리즈및MDS1560시리즈에적용된혁신적인액추에이터원리기술.DST는솔더페이스트와같은다양한점도의용액을1.0나노리터미만의양으로토출할수있는강력한정밀도와속도를제공하는기술.특히MDS1560-HM은핫멜트어플리케이션에최적화된솔루션.
JET 디스펜서 ED-100/200: 솔더 프린팅 분사 기술에 특화된 제품으로, 최대 시간당 144만 도트 분사를 구현하는 초고속 성능. 최적의 솔더 볼륨 프린팅을 통해 인쇄 품질을 향상시키고, 스텐실 디자인 최적화 리소스 절감 및 솔더 소모량 최소화를 통한 비용 효율성 제공.JET디스펜서ED-100/200:솔더프린팅분사기술에특화된제품으로,최대시간당144만도트분사를구현하는초고속성능.최적의솔더볼륨프린팅을통해인쇄품질을향상시키고,스텐실디자인최적화리소스절감및솔더소모량최소화를통한비용효율성제공.
핵심 기술 스펙: 초고속 피에조 기술(최대 3,000Hz), 초정밀 비접촉 디스펜싱(0.4nl), 독창적인 BAYONET 플루이드 박스 바디, 손쉬운 취급 및 간편한 관리, 저점도부터 고점도(최대 2,000 Pas)까지 다양한 어플리케이션 유연성, 통합 히터 및 냉각 기능.핵심기술스펙:초고속피에조기술(최대3,000Hz),초정밀비접촉디스펜싱(0.4nl),독창적인BAYONET플루이드박스바디,손쉬운취급및간편한관리,저점도부터고점도(최대2,000Pas)까지다양한어플리케이션유연성,통합히터및냉각기능.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
세계 최고 수준의 기술력: 2001년 비접촉식 피에조 기반 MDS 3000 시리즈 도입으로 마이크로 디스펜싱 기술 혁신을 선도한 기업. Dynamic Shockwave Technology(DST)와 Piezo Xtreme 2(PX2)와 같은 선구적인 액추에이터 원리 기술을 개발하여 업계 표준을 제시하는 기술 선도 기업.세계최고수준의기술력:2001년비접촉식피에조기반MDS3000시리즈도입으로마이크로디스펜싱기술혁신을선도한기업.DynamicShockwaveTechnology(DST)와PiezoXtreme2(PX2)와같은선구적인액추에이터원리기술을개발하여업계표준을제시하는기술선도기업.
초정밀 및 초고속 디스펜싱 능력: 0.4 나노리터의 초미세 방울을 초당 3,000회 이상 토출하는 독보적인 정밀도와 속도. 이는 갈수록 소형화되는 첨단 기술 제품의 제조 공정에서 필수적인 요소로, 경쟁사 대비 뛰어난 생산성과 품질을 보장하는 핵심 경쟁력.초정밀및초고속디스펜싱능력:0.4나노리터의초미세방울을초당3,000회이상토출하는독보적인정밀도와속도.이는갈수록소형화되는첨단기술제품의제조공정에서필수적인요소로,경쟁사대비뛰어난생산성과품질을보장하는핵심경쟁력.
광범위한 점도 및 어플리케이션 유연성: 저점도부터 초고점도(최대 2,000 Pas)에 이르는 다양한 기능성 용액을 정밀하게 디스펜싱하는 능력. 이는 디스플레이, 반도체, 바이오 등 여러 산업 분야의 광범위한 어플리케이션 요구사항에 유연하게 대응하는 강점.광범위한점도및어플리케이션유연성:저점도부터초고점도(최대2,000Pas)에이르는다양한기능성용액을정밀하게디스펜싱하는능력.이는디스플레이,반도체,바이오등여러산업분야의광범위한어플리케이션요구사항에유연하게대응하는강점.
탁월한 공정 안정성 및 유지보수 용이성: 특허받은 Piezo Xtreme 2 기술의 캡슐화된 피에조 액추에이터는 온도 및 습도 변화가 심한 환경에서도 높은 어플리케이션 안정성 제공. Bayonet 플루이드 박스 바디는 공구 없이 부품 교체 및 세척을 가능하게 하여 유지보수 시간과 비용을 절감하는 효율성.탁월한공정안정성및유지보수용이성:특허받은PiezoXtreme2기술의캡슐화된피에조액추에이터는온도및습도변화가심한환경에서도높은어플리케이션안정성제공.Bayonet플루이드박스바디는공구없이부품교체및세척을가능하게하여유지보수시간과비용을절감하는효율성.
고객 맞춤형 솔루션 및 글로벌 서비스 네트워크: 고객의 특수한 디스펜싱 공정을 위한 개별 솔루션을 제공하는 역량. 전 세계적인 네트워크를 통해 변화하는 시장 요구와 고객의 니즈에 신속하게 대응하며, 기술 지원 및 서비스를 제공하는 글로벌 전문성.고객맞춤형솔루션및글로벌서비스네트워크:고객의특수한디스펜싱공정을위한개별솔루션을제공하는역량.전세계적인네트워크를통해변화하는시장요구와고객의니즈에신속하게대응하며,기술지원및서비스를제공하는글로벌전문성.
적용 산업적용산업
디스플레이 산업: LCD, OLED, 마이크로 LED 등 다양한 디스플레이 패널 제조 공정에서의 정밀 디스펜싱 솔루션 제공.디스플레이산업:LCD,OLED,마이크로LED등다양한디스플레이패널제조공정에서의정밀디스펜싱솔루션제공.
IT 기기 및 가전제품 산업: 스마트폰, 태블릿 등 스마트 모바일 기기 및 기타 가전제품 제조 공정에서의 접착제, 실리콘 등 기능성 용액 토출.IT기기및가전제품산업:스마트폰,태블릿등스마트모바일기기및기타가전제품제조공정에서의접착제,실리콘등기능성용액토출.
반도체 산업: MEMS 부품, 웨이퍼, 반도체 패키징 등 초미세 공정이 요구되는 반도체 제조 분야에서의 정밀 디스펜싱.반도체산업:MEMS부품,웨이퍼,반도체패키징등초미세공정이요구되는반도체제조분야에서의정밀디스펜싱.
배터리 산업: 이차전지, 수소전지 등 다양한 배터리 제조 공정에서의 기능성 용액 정밀 토출.배터리산업:이차전지,수소전지등다양한배터리제조공정에서의기능성용액정밀토출.
의료 및 제약 산업: 의료 기기, 진단 키트 제조 및 제약 공정에서의 미량의 효소 및 기타 용액 정밀 디스펜싱.의료및제약산업:의료기기,진단키트제조및제약공정에서의미량의효소및기타용액정밀디스펜싱.
자동차 산업: 자동차 전장 부품 및 기타 자동차 제조 공정에서의 정밀 접착 및 실링 어플리케이션.자동차산업:자동차전장부품및기타자동차제조공정에서의정밀접착및실링어플리케이션.
LED 및 SMT 산업: LED 제조 및 SMT(표면 실장 기술) 공정에서의 정밀 포팅, 언더필, 미세 라인 본딩, 에지 실링 등.LED및SMT산업:LED제조및SMT(표면실장기술)공정에서의정밀포팅,언더필,미세라인본딩,에지실링등.
주요 시장주요시장
대한민국, 말레이시아, 중국, 인도, 동아시아대한민국,말레이시아,중국,인도,동아시아
독일 (본사)독일(본사)
미국미국
인증/특허인증/특허
ISO 9001:2015 품질 경영 시스템 인증: 비접촉식 마이크로 디스펜싱 시스템의 개발, 생산 및 판매에 대한 품질 관리 시스템 인증 획득.ISO9001:2015품질경영시스템인증:비접촉식마이크로디스펜싱시스템의개발,생산및판매에대한품질관리시스템인증획득.
Dynamic Shockwave Technology (DST) 특허: 2018년에 개발되어 전 세계적으로 특허를 획득한 혁신적인 액추에이터 원리 기술.DynamicShockwaveTechnology(DST)특허:2018년에개발되어전세계적으로특허를획득한혁신적인액추에이터원리기술.
Piezo Xtreme 2 (PX2) 기술 특허: MDS 3500 시리즈에 적용된 캡슐화된 피에조 액추에이터 기술로, 극한 환경에서도 높은 안정성을 제공하는 특허 기술.PiezoXtreme2(PX2)기술특허:MDS3500시리즈에적용된캡슐화된피에조액추에이터기술로,극한환경에서도높은안정성을제공하는특허기술.
계량 시스템 및 도징 장치 관련 특허: 2023년 5월 11일 출원되어 2025년 10월 9일 공개된 계량 시스템, 도징 장치 및 도징 헤드 관련 특허 보유.계량시스템및도징장치관련특허:2023년5월11일출원되어2025년10월9일공개된계량시스템,도징장치및도징헤드관련특허보유.