(주)트러스는 1995년부터 EMI/EMC 차폐 및 흡수, 열 관리 기능을 갖춘 전기전자 산업용 테이프를 제조하는 전문 기업. 모바일, 태블릿PC, TV 등 IT 기기용 E-Bonding Tape 및 흡수체를 공급하며, 미래 전기차 및 2차전지용 제품 개발에 주력하는 기업.(주)트러스는1995년부터EMI/EMC차폐및흡수,열관리기능을갖춘전기전자산업용테이프를제조하는전문기업.모바일,태블릿PC,TV등IT기기용E-BondingTape및흡수체를공급하며,미래전기차및2차전지용제품개발에주력하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
EMI 차폐 도전성 테이프는 XYZ 방향의 우수한 전기 전도성, 얇고 가벼운 구조, 뛰어난 내구성을 특징. FPC/PCB 접착 및 접지, 디스플레이 EMI 차폐, 금속 간 접지 등 다양한 적용 분야를 가짐.EMI차폐도전성테이프는XYZ방향의우수한전기전도성,얇고가벼운구조,뛰어난내구성을특징.FPC/PCB접착및접지,디스플레이EMI차폐,금속간접지등다양한적용분야를가짐.
EMI 흡수체는 용도에 따른 최적의 전자기적 성능과 초고투자율 특성으로 강력한 전자파 흡수 및 자기장 차폐 성능을 구현하는 제품. 2020년 고성능 롤 타입 EMI 흡수체 생산 라인을 구축하며 생산 역량을 강화.EMI흡수체는용도에따른최적의전자기적성능과초고투자율특성으로강력한전자파흡수및자기장차폐성능을구현하는제품.2020년고성능롤타입EMI흡수체생산라인을구축하며생산역량을강화.
TIM(Thermal Interface Material)은 반도체 및 전자기기 특정 부위의 열을 효과적으로 분산시켜 기기 작동 효율을 최적화하는 핵심 소재.TIM(ThermalInterfaceMaterial)은반도체및전자기기특정부위의열을효과적으로분산시켜기기작동효율을최적화하는핵심소재.
E-Bonding Tape는 초기 점착력과 젖음성이 우수하며, 오염 및 잔사가 없는 고품질 접착 솔루션. 금속, 유리, 플라스틱 등 다양한 소재에 대한 뛰어난 점착력과 내열성, 내화학성, 가공성을 제공. PI 기재를 활용한 전기절연성, 치수안정성, 내열성이 우수한 제품 개발 능력.E-BondingTape는초기점착력과젖음성이우수하며,오염및잔사가없는고품질접착솔루션.금속,유리,플라스틱등다양한소재에대한뛰어난점착력과내열성,내화학성,가공성을제공.PI기재를활용한전기절연성,치수안정성,내열성이우수한제품개발능력.
Release Tape는 실온에서 강한 접착력을 유지하면서 열만으로 쉽게 제거 가능한 열박리 테이프와 UV 조사 후 오염 없이 박리되는 UV 박리 테이프를 포함. 전자 부품 제조 공정, 절단 및 다이싱 공정의 임시 고정용으로 활용되는 기능성 테이프.ReleaseTape는실온에서강한접착력을유지하면서열만으로쉽게제거가능한열박리테이프와UV조사후오염없이박리되는UV박리테이프를포함.전자부품제조공정,절단및다이싱공정의임시고정용으로활용되는기능성테이프.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
1995년부터 축적된 전기전자 산업용 테이프 및 기능성 테이프 제조 분야의 깊이 있는 전문성과 기술 노하우.1995년부터축적된전기전자산업용테이프및기능성테이프제조분야의깊이있는전문성과기술노하우.
EMI/EMC 차폐 및 흡수, 열 관리, 다양한 접착 솔루션을 아우르는 광범위한 제품 포트폴리오 구축.EMI/EMC차폐및흡수,열관리,다양한접착솔루션을아우르는광범위한제품포트폴리오구축.
고객 요청에 따른 맞춤형 사양 변경 및 제품 개발이 가능한 유연한 생산 시스템.고객요청에따른맞춤형사양변경및제품개발이가능한유연한생산시스템.
지속적인 연구 개발 투자와 기업부설연구소 운영을 통한 기술 혁신 역량 확보.지속적인연구개발투자와기업부설연구소운영을통한기술혁신역량확보.
글로벌 선도 기업들과의 협력을 통해 고품질 제품을 공급하며 산업을 선도하는 위치.글로벌선도기업들과의협력을통해고품질제품을공급하며산업을선도하는위치.
ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, UL 인증 등 국제적인 품질 및 환경, 안전 경영 시스템을 갖춘 신뢰성.ISO9001,ISO14001,ISO45001,UL인증등국제적인품질및환경,안전경영시스템을갖춘신뢰성.
"THE WORLD BEST ADHESION TECHNOLOGY TRUSS!!"라는 비전을 통해 접착 기술 분야의 세계 최고를 지향하는 기업."THEWORLDBESTADHESIONTECHNOLOGYTRUSS!!"라는비전을통해접착기술분야의세계최고를지향하는기업.
적용 산업적용산업
모바일, 태블릿PC, TV 등 최신 IT 기기 제조 산업.모바일,태블릿PC,TV등최신IT기기제조산업.
반도체 및 전자 부품 제조 공정.반도체및전자부품제조공정.
전기차 및 2차전지 산업 분야의 핵심 소재 공급.전기차및2차전지산업분야의핵심소재공급.
FPC(연성인쇄회로기판) 및 PCB(인쇄회로기판) 접착 및 접지 분야.FPC(연성인쇄회로기판)및PCB(인쇄회로기판)접착및접지분야.
디스플레이 패널(OLED 모듈 포함)의 EMI 차폐 및 부착 공정.디스플레이패널(OLED모듈포함)의EMI차폐및부착공정.
금속, 유리, 플라스틱 등 다양한 소재의 정밀 접착 및 마운팅 솔루션.금속,유리,플라스틱등다양한소재의정밀접착및마운팅솔루션.
절단 및 다이싱 공정에서의 임시 고정 및 보호 용도.절단및다이싱공정에서의임시고정및보호용도.
주요 시장주요시장
미국미국
인증/특허인증/특허
ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018 등 국제 품질, 환경, 안전 보건 경영 시스템 인증 보유.ISO9001:2015,ISO14001:2015,ISO45001:2018등국제품질,환경,안전보건경영시스템인증보유.
UL 인증 및 기업부설연구소 인정서 취득을 통한 기술력 및 제품 안전성 입증.UL인증및기업부설연구소인정서취득을통한기술력및제품안전성입증.
"나노 금속파우더를 이용한 직접 접촉방식의 전도성 점착테이프 및 이의 제작방법" 특허 등록."나노금속파우더를이용한직접접촉방식의전도성점착테이프및이의제작방법"특허등록.
"도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법" 특허 등록."도전성쿠션볼을이용한도전성점착테이프와이의제조방법"특허등록.
"마이크로 에어층을 포함하는 방수테이프 및 이의 제조방법" 특허 등록."마이크로에어층을포함하는방수테이프및이의제조방법"특허등록.
"삼투압방식수분투입박리형이차전지 고정용테이프 및 이의 제조방법" 특허 등록."삼투압방식수분투입박리형이차전지고정용테이프및이의제조방법"특허등록.
미국 특허 "Conductive Adhesive Tape Using compressible conductive powder and manufacturing method thereof" 등록.미국특허"ConductiveAdhesiveTapeUsingcompressibleconductivepowderandmanufacturingmethodthereof"등록.
"광경화형 점착제와 열발포제를 포함하는 재박리 가능한 점착제 및 이를 포함하는 재박리 가능한 점착테이프" 특허 등록."광경화형점착제와열발포제를포함하는재박리가능한점착제및이를포함하는재박리가능한점착테이프"특허등록.