(주)티엘비는 4차 산업혁명을 선도하는 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로, 메모리 모듈, SSD, 고성능 및 서버용 DDR5 PCB 등 다양한 반도체 기판 솔루션 제공. 글로벌 반도체 고객사를 대상으로 차세대 메모리 기술에 최적화된 고부가가치 제품을 공급하며 시장 경쟁력 강화.(주)티엘비는4차산업혁명을선도하는인쇄회로기판(PCB)전문기업으로,메모리모듈,SSD,고성능및서버용DDR5PCB등다양한반도체기판솔루션제공.글로벌반도체고객사를대상으로차세대메모리기술에최적화된고부가가치제품을공급하며시장경쟁력강화.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
메모리 모듈 PCB: DDR4, DDR5, LPDDR, R-DIMM 등 다양한 규격의 메모리 모듈 PCB 생산 능력 보유. 특히 서버용 DDR5 메모리 모듈 PCB 양산 준비를 완료하며 차세대 시장 선점 노력. PC용 DDR5 모듈 PCB는 2021년 4분기부터 생산 중.메모리모듈PCB:DDR4,DDR5,LPDDR,R-DIMM등다양한규격의메모리모듈PCB생산능력보유.특히서버용DDR5메모리모듈PCB양산준비를완료하며차세대시장선점노력.PC용DDR5모듈PCB는2021년4분기부터생산중.
SSD PCB: 프리미엄, 일반형, 보급형 등 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 사용되는 PCB 제품군 제공. 초고성능 AI 서버향 SSD 모듈 PCB 매출 확대를 통한 실적 개선 기대.SSDPCB:프리미엄,일반형,보급형등솔리드스테이트드라이브(SSD)에사용되는PCB제품군제공.초고성능AI서버향SSD모듈PCB매출확대를통한실적개선기대.
고성능 PCB: 반도체 테스트 장비용 고성능 PCB 개발 및 공급 역량. 2022년 10월 프로브 카드용 PCB 개발 성공으로 고부가가치 제품 포트폴리오 확장.고성능PCB:반도체테스트장비용고성능PCB개발및공급역량.2022년10월프로브카드용PCB개발성공으로고부가가치제품포트폴리오확장.
IoT 및 5G 통신용 PCB: 사물 인터넷(IoT) 제품 및 5G 앰프 PCB 기술력 보유. 고밀도 미세회로 기술 구현을 통한 고성능 제품 도약 발판 마련.IoT및5G통신용PCB:사물인터넷(IoT)제품및5G앰프PCB기술력보유.고밀도미세회로기술구현을통한고성능제품도약발판마련.
CXL 메모리 모듈 PCB: 2024년 삼성전자 및 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여하여 CXL 메모리 모듈 PCB 개발 완료.CXL메모리모듈PCB:2024년삼성전자및SK하이닉스의CXL개발에참여하여CXL메모리모듈PCB개발완료.
보유 기술: 우수한 R&D 역량을 바탕으로 고품질 제품 개발 및 국가 출연 연구소와의 공동 개발 진행. 고부가 BVH/HVH 공정 기술을 통한 제품 경쟁력 확보.보유기술:우수한R&D역량을바탕으로고품질제품개발및국가출연연구소와의공동개발진행.고부가BVH/HVH공정기술을통한제품경쟁력확보.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
기술 전문성 및 신속한 대응: 메모리 모듈, FPCB, HDI 등 다양한 PCB 기술 경험이 풍부한 임원진의 고객사 요청 민첩 대응 능력. 신속한 수주 대응력과 지속적인 수율 관리 개선을 통한 경쟁 우위 확보.기술전문성및신속한대응:메모리모듈,FPCB,HDI등다양한PCB기술경험이풍부한임원진의고객사요청민첩대응능력.신속한수주대응력과지속적인수율관리개선을통한경쟁우위확보.
차세대 기술 선도: DDR5, CXL, LPDDR 등 차세대 메모리 규격에 대한 선제적 대응 및 제품 개발 능력. 특히 AI 서버 시장 확대로 인한 LPDDR 및 DDR5 수요 증가의 직접적인 수혜 기업.차세대기술선도:DDR5,CXL,LPDDR등차세대메모리규격에대한선제적대응및제품개발능력.특히AI서버시장확대로인한LPDDR및DDR5수요증가의직접적인수혜기업.
고부가가치 제품 포트폴리오: 서버용 DDR5, SSD, 고성능 테스트 보드, 프로브 카드 PCB, CXL 등 고수익 제품 비중 확대를 통한 체질 개선. 고부가 BVH/HVH 공정 확대는 수익성 증대의 핵심 요인.고부가가치제품포트폴리오:서버용DDR5,SSD,고성능테스트보드,프로브카드PCB,CXL등고수익제품비중확대를통한체질개선.고부가BVH/HVH공정확대는수익성증대의핵심요인.
주요 고객사와의 견고한 관계: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하며 안정적인 매출처 유지. 고객사의 기술 유출 방지 및 공동 연구개발 협력으로 신뢰 기반의 사업 구조.주요고객사와의견고한관계:삼성전자,SK하이닉스,마이크론등글로벌반도체기업을주요고객사로확보하며안정적인매출처유지.고객사의기술유출방지및공동연구개발협력으로신뢰기반의사업구조.
생산 효율성 및 글로벌 확장: 베트남 생산 법인(TLB VINA)을 통한 국내 생산 반제품의 최종 검사 및 포장 공정 진행. 이를 통한 생산 효율성 증대 및 글로벌 시장 대응 역량 강화.생산효율성및글로벌확장:베트남생산법인(TLBVINA)을통한국내생산반제품의최종검사및포장공정진행.이를통한생산효율성증대및글로벌시장대응역량강화.
ESG 경영 실천: 환경 정책, 윤리 경영, 책임 광물 관리 등 사회적 책임을 다하는 기업 이미지 구축 및 지속 가능한 경영 추구. '월드 클래스 3대 글로벌 스탠더드 경영대상 최우수상' 수상 이력.ESG경영실천:환경정책,윤리경영,책임광물관리등사회적책임을다하는기업이미지구축및지속가능한경영추구.'월드클래스3대글로벌스탠더드경영대상최우수상'수상이력.
적용 산업적용산업
반도체 산업: 메모리 모듈, SSD, 서버용 PCB 등 반도체 핵심 부품 공급을 통한 반도체 제조 산업 기여.반도체산업:메모리모듈,SSD,서버용PCB등반도체핵심부품공급을통한반도체제조산업기여.
데이터센터 및 AI 서버 산업: DDR5 및 CXL 메모리 모듈 PCB, 초고성능 AI 서버향 SSD 모듈 PCB 공급을 통한 데이터센터 인프라 및 AI 기술 발전에 핵심 역할 수행.데이터센터및AI서버산업:DDR5및CXL메모리모듈PCB,초고성능AI서버향SSD모듈PCB공급을통한데이터센터인프라및AI기술발전에핵심역할수행.
통신 산업: 5G 앰프 PCB 등 차세대 5G 통신 인프라 구축에 필요한 부품 제공.통신산업:5G앰프PCB등차세대5G통신인프라구축에필요한부품제공.
IoT 산업: 다양한 사물 인터넷 기기에 적용되는 PCB 솔루션 제공.IoT산업:다양한사물인터넷기기에적용되는PCB솔루션제공.
반도체 후공정 및 테스트 장비 산업: 반도체 신뢰성 테스트 보드 및 검사 장비용 PCB 공급을 통한 반도체 품질 관리 및 성능 향상 기여.반도체후공정및테스트장비산업:반도체신뢰성테스트보드및검사장비용PCB공급을통한반도체품질관리및성능향상기여.
주요 시장주요시장
대한민국, 베트남대한민국,베트남
미국미국
인증/특허인증/특허
'월드 클래스 3대 글로벌 스탠더드 경영대상 최우수상' 수상 이력.'월드클래스3대글로벌스탠더드경영대상최우수상'수상이력.
공식 홈페이지에 '인증현황' 메뉴 존재.공식홈페이지에'인증현황'메뉴존재.
기술 경쟁력: DDR5, CXL, LPDDR 등 차세대 메모리 모듈 PCB 및 고성능 SSD PCB 개발 능력. 2022년 프로브 카드용 PCB 개발 성공. 고부가 BVH/HVH 공정 기술력 확보.기술경쟁력:DDR5,CXL,LPDDR등차세대메모리모듈PCB및고성능SSDPCB개발능력.2022년프로브카드용PCB개발성공.고부가BVH/HVH공정기술력확보.