기업 기본 정보
설립일자
2003-10-29
업종
그 외 기타 전자부품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 반도체 I.C Test 분야의 토탈 솔루션을 제공하는 글로벌 기업. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 개발 및 생산하는 전문 기업. 창조적 혁신경영과 지속적인 연구개발을 통해 높은 수준의 기술력을 확보하며 고도의 성장을 이루어 온 기업. 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 부품 시장에서 강력한 경쟁 우위를 가진 기업.반도체 I.C Test 분야의 토탈 솔루션을 제공하는 글로벌 기업. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 개발 및 생산하는 전문 기업. 창조적 혁신경영과 지속적인 연구개발을 통해 높은 수준의 기술력을 확보하며 고도의 성장을 이루어 온 기업. 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 부품 시장에서 강력한 경쟁 우위를 가진 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 테스트 소켓: 반도체 칩 패키지 검사 시 사용되는 핵심 부품으로, 고성능 포고핀 및 엘라스토머 타입 소켓 기술 보유. DDR5, GDDR, LPDDR 등 메모리 소켓 및 모바일 AP향 소켓을 주요 고객사에 공급하는 제품군. 2.5D/3D 패키징 및 고대역폭메모리(HBM) 관련 차세대 테스트 소켓 기술 개발 역량 보유.테스트 소켓: 반도체 칩 패키지 검사 시 사용되는 핵심 부품으로, 고성능 포고핀 및 엘라스토머 타입 소켓 기술 보유. DDR5, GDDR, LPDDR 등 메모리 소켓 및 모바일 AP향 소켓을 주요 고객사에 공급하는 제품군. 2.5D/3D 패키징 및 고대역폭메모리(HBM) 관련 차세대 테스트 소켓 기술 개발 역량 보유.
- 테스트 보드: 검사 장비와 테스트 소켓을 전기적으로 연결하여 반도체 칩의 신호 입출력을 평가하는 핵심 부품.테스트 보드: 검사 장비와 테스트 소켓을 전기적으로 연결하여 반도체 칩의 신호 입출력을 평가하는 핵심 부품.
- 번인 보드 (Burn-in Board): 고온 및 저온 환경에서 반도체 칩의 불량을 검출하여 신뢰성을 확보하는 데 사용되는 보드.번인 보드 (Burn-in Board): 고온 및 저온 환경에서 반도체 칩의 불량을 검출하여 신뢰성을 확보하는 데 사용되는 보드.
- COK (Change Over Kit): 반도체 칩을 테스트 장비 내로 이송하고 물리적 연결을 지원하는 소모성 부품으로, 2003년 국산화에 성공한 제품.COK (Change Over Kit): 반도체 칩을 테스트 장비 내로 이송하고 물리적 연결을 지원하는 소모성 부품으로, 2003년 국산화에 성공한 제품.
- 토탈 솔루션: 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK 등 반도체 테스트 공정의 4대 핵심 부품을 일괄적으로 개발 및 공급하는 독보적인 솔루션.토탈 솔루션: 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK 등 반도체 테스트 공정의 4대 핵심 부품을 일괄적으로 개발 및 공급하는 독보적인 솔루션.
- 열 제어 솔루션: 고성능 칩 테스트 시 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 방열판, 팬, 액티브 냉각, 액체냉각 등 완벽한 시스템. 액침형 냉각 기술을 독자 개발하여 고성능 반도체 테스트의 정확도와 수율을 높이는 기술.열 제어 솔루션: 고성능 칩 테스트 시 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 방열판, 팬, 액티브 냉각, 액체냉각 등 완벽한 시스템. 액침형 냉각 기술을 독자 개발하여 고성능 반도체 테스트의 정확도와 수율을 높이는 기술.
- 고주파(High Frequency)용 핵심 부품 소재 개발: AI 및 5G 기술 적용을 위한 고주파용 핵심 부품 소재 개발에 집중하는 미래 기술 역량.고주파(High Frequency)용 핵심 부품 소재 개발: AI 및 5G 기술 적용을 위한 고주파용 핵심 부품 소재 개발에 집중하는 미래 기술 역량.
- 정밀 제조 및 품질 검사 설비: VM 5400 머시닝센터, ROKU-ROKU MEGA-S500 정도 고속 소경 미세 가공기, MARK-DP5 레이저 마킹 설비 등 최첨단 제조 설비 보유. AXIOM 시리즈 3차원 접촉식 측정기, SmartScope ZIP 300 3차원 비접촉식 측정기, TVX-IMT160CT-S1 X-RAY 검사 장비 등 정밀 품질 검사 설비 운영.정밀 제조 및 품질 검사 설비: VM 5400 머시닝센터, ROKU-ROKU MEGA-S500 정도 고속 소경 미세 가공기, MARK-DP5 레이저 마킹 설비 등 최첨단 제조 설비 보유. AXIOM 시리즈 3차원 접촉식 측정기, SmartScope ZIP 300 3차원 비접촉식 측정기, TVX-IMT160CT-S1 X-RAY 검사 장비 등 정밀 품질 검사 설비 운영.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 유일의 토탈 솔루션 제공 기업: 반도체 테스트 공정의 핵심 부품인 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK를 모두 개발 및 공급하는 국내 유일의 업체. 이는 고객사가 여러 공급처에서 부품을 조달할 때 발생할 수 있는 연결 정확도 및 조율의 한계를 극복하고 수율 개선에 기여하는 강점.국내 유일의 토탈 솔루션 제공 기업: 반도체 테스트 공정의 핵심 부품인 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK를 모두 개발 및 공급하는 국내 유일의 업체. 이는 고객사가 여러 공급처에서 부품을 조달할 때 발생할 수 있는 연결 정확도 및 조율의 한계를 극복하고 수율 개선에 기여하는 강점.
- 선도적인 기술 혁신 및 적극적인 R&D 투자: 지속적인 연구개발과 기술 혁신을 통해 높은 수준의 기술력을 확보하는 기업 문화. 전체 직원의 33%에 달하는 45명의 연구 인력과 베테랑급 석·박사 인력을 보유하며, 2025년까지 250억원의 R&D 투자를 계획하는 기술 중심 경영.선도적인 기술 혁신 및 적극적인 R&D 투자: 지속적인 연구개발과 기술 혁신을 통해 높은 수준의 기술력을 확보하는 기업 문화. 전체 직원의 33%에 달하는 45명의 연구 인력과 베테랑급 석·박사 인력을 보유하며, 2025년까지 250억원의 R&D 투자를 계획하는 기술 중심 경영.
- 비메모리 반도체 시장에서의 강력한 성장 동력: 비메모리 반도체 무선신호 소자를 최대 32개까지 동시에 검사할 수 있는 솔루션을 개발하는 기술력. 2022년 상장 당시 제시한 2025년 비메모리 매출 비중 50% 목표를 3분기 누적 기준 66.6%로 초과 달성하며, 모바일 AP 및 통신 칩 수요 증가에 따른 실적 개선을 이루는 성장세.비메모리 반도체 시장에서의 강력한 성장 동력: 비메모리 반도체 무선신호 소자를 최대 32개까지 동시에 검사할 수 있는 솔루션을 개발하는 기술력. 2022년 상장 당시 제시한 2025년 비메모리 매출 비중 50% 목표를 3분기 누적 기준 66.6%로 초과 달성하며, 모바일 AP 및 통신 칩 수요 증가에 따른 실적 개선을 이루는 성장세.
- 글로벌 시장 확대 및 네트워크 강화: 2019년 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수하여 일본 시장에서의 입지를 강화하는 전략. 싱가포르 지사 설립을 통해 해외 고객사를 적극적으로 대응하고 해외 매출 비중을 지속적으로 확대하는 글로벌 경영.글로벌 시장 확대 및 네트워크 강화: 2019년 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수하여 일본 시장에서의 입지를 강화하는 전략. 싱가포르 지사 설립을 통해 해외 고객사를 적극적으로 대응하고 해외 매출 비중을 지속적으로 확대하는 글로벌 경영.
- 생산 능력 확장 및 미래 성장 기반 확보: 2024년 화성 공장 부지 추가 확보 및 2026년 신공장 가동을 통해 테스트 소켓 생산 능력을 기존 대비 2배 이상으로 증가시킬 계획. 이는 증가하는 시장 수요에 선제적으로 대응하고 중장기적인 성장 가시성을 확보하는 핵심 요소.생산 능력 확장 및 미래 성장 기반 확보: 2024년 화성 공장 부지 추가 확보 및 2026년 신공장 가동을 통해 테스트 소켓 생산 능력을 기존 대비 2배 이상으로 증가시킬 계획. 이는 증가하는 시장 수요에 선제적으로 대응하고 중장기적인 성장 가시성을 확보하는 핵심 요소.
- 고객 맞춤형 솔루션 및 높은 고객 만족도: 칩의 사이즈, 설계, 고객사 요구사항에 따라 커스터마이징 가능한 테스트 부품을 제공하는 유연한 대응 능력. 반도체 개발 단계에서 소켓이 부착된 테스트 보드를 공급하며 고객사의 R&D 물량에 기여하는 파트너십.고객 맞춤형 솔루션 및 높은 고객 만족도: 칩의 사이즈, 설계, 고객사 요구사항에 따라 커스터마이징 가능한 테스트 부품을 제공하는 유연한 대응 능력. 반도체 개발 단계에서 소켓이 부착된 테스트 보드를 공급하며 고객사의 R&D 물량에 기여하는 파트너십.
- ESG 경영 실천을 통한 지속가능성 확보: 환경, 사회, 지배구조(ESG) 측면에서 기업의 사회적 책임을 다하기 위한 ESG 경영체제를 확립하고 실행하는 기업. 2023년도 ESG 종합 3등급을 획득하며 지속가능한 경영을 위한 노력을 인정받는 기업.ESG 경영 실천을 통한 지속가능성 확보: 환경, 사회, 지배구조(ESG) 측면에서 기업의 사회적 책임을 다하기 위한 ESG 경영체제를 확립하고 실행하는 기업. 2023년도 ESG 종합 3등급을 획득하며 지속가능한 경영을 위한 노력을 인정받는 기업.
- 적용 산업
- 반도체 제조 및 테스트 산업: 메모리 및 비메모리 반도체의 최종 검사 및 신뢰성 테스트 공정에 필수적인 부품 및 솔루션 공급.반도체 제조 및 테스트 산업: 메모리 및 비메모리 반도체의 최종 검사 및 신뢰성 테스트 공정에 필수적인 부품 및 솔루션 공급.
- 데이터센터 및 클라우드 산업: 고성능 데이터센터 및 클라우드용 칩의 테스트 솔루션 제공.데이터센터 및 클라우드 산업: 고성능 데이터센터 및 클라우드용 칩의 테스트 솔루션 제공.
- 모바일 기기 산업: 스마트폰 등 모바일 기기에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP) 및 통신 칩 테스트 솔루션 공급.모바일 기기 산업: 스마트폰 등 모바일 기기에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP) 및 통신 칩 테스트 솔루션 공급.
- 인공지능(AI) 반도체 산업: 고대역폭메모리(HBM), 칩렛, AI PC용 고성능 메모리 모듈 등 차세대 AI 반도체 테스트 기술 및 부품 개발.인공지능(AI) 반도체 산업: 고대역폭메모리(HBM), 칩렛, AI PC용 고성능 메모리 모듈 등 차세대 AI 반도체 테스트 기술 및 부품 개발.
- 주요 시장
- 일본, 싱가포르일본, 싱가포르
- 북미북미
- 인증/특허
- ISO 9001 (품질경영시스템) 인증ISO 9001 (품질경영시스템) 인증
- ISO 14001 (환경경영시스템) 인증ISO 14001 (환경경영시스템) 인증
- ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증
- ISO 27001 (정보보호경영시스템) 인증ISO 27001 (정보보호경영시스템) 인증
- 기술혁신(INNO-Biz) 중소기업 인증 및 벤처기업 인증기술혁신(INNO-Biz) 중소기업 인증 및 벤처기업 인증
- 가족친화 좋은 기업 인증가족친화 좋은 기업 인증
- 2023년 ESG 종합 3등급 획득2023년 ESG 종합 3등급 획득
- 테스트 소켓 분야 원천 특허 100여건 보유테스트 소켓 분야 원천 특허 100여건 보유
- 유니버셜 키트, 멀티 ATC 모듈 등 테스트 콘택트 분야 관련 특허 40여건 출원유니버셜 키트, 멀티 ATC 모듈 등 테스트 콘택트 분야 관련 특허 40여건 출원
- 비메모리 반도체 무선신호 소자 동시 검사 솔루션 관련 6개 특허 출원비메모리 반도체 무선신호 소자 동시 검사 솔루션 관련 6개 특허 출원
- 반도체 테스트 관련 솔루션 특허 다수 보유반도체 테스트 관련 솔루션 특허 다수 보유
- ICT특허경영대상 수상ICT특허경영대상 수상
- 1,000만불 수출탑 수상1,000만불 수출탑 수상
기업 소개
기업 위치
경기도 화성시 반월길 50-8