TESCAN, 체코 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- TESCAN은 지구과학, 재료과학, 생명과학 및 반도체 산업 분야에서 나노스케일 조사 및 분석을 위한 혁신적인 전자 현미경, 마이크로 컴퓨터 단층 촬영 및 관련 소프트웨어 솔루션을 개발하는 기업. 30년 이상의 업력을 바탕으로 고해상도 이미징 및 표면 분석을 제공하며, 전 세계 80개국 이상에 4,500대 이상의 시스템을 설치한 글로벌 공급업체. 특히 TENSOR와 같은 4D-STEM 플랫폼은 새로운 수준의 성능과 사용자 경험을 제공하며, 첨단 재료 연구 및 반도체 분석에 기여.TESCAN은 지구과학, 재료과학, 생명과학 및 반도체 산업 분야에서 나노스케일 조사 및 분석을 위한 혁신적인 전자 현미경, 마이크로 컴퓨터 단층 촬영 및 관련 소프트웨어 솔루션을 개발하는 기업. 30년 이상의 업력을 바탕으로 고해상도 이미징 및 표면 분석을 제공하며, 전 세계 80개국 이상에 4,500대 이상의 시스템을 설치한 글로벌 공급업체. 특히 TENSOR와 같은 4D-STEM 플랫폼은 새로운 수준의 성능과 사용자 경험을 제공하며, 첨단 재료 연구 및 반도체 분석에 기여.
- 주사전자현미경(SEM): 고해상도 이미징 및 표면 분석을 위한 플랫폼으로, 재료 연구, 품질 관리 및 분석 애플리케이션에 적합. Tescan VEGA는 일상적인 이미징 및 분석을 위한 텅스텐 기반 SEM으로, 통합 EDS 및 Wide Field Optics™ 기술을 특징. Tescan MIRA는 모듈식 FEG-SEM으로, EDS, EBSD, CL, STEM 및 나노프로세싱을 지원하며 확장 가능한 플랫폼. Tescan CLARA™는 저전압에서 표면 민감 이미징을 위한 UHR FEG-SEM으로, BrightBeam™ 필드 프리 컬럼 및 고급 검출기를 포함.주사전자현미경(SEM): 고해상도 이미징 및 표면 분석을 위한 플랫폼으로, 재료 연구, 품질 관리 및 분석 애플리케이션에 적합. Tescan VEGA는 일상적인 이미징 및 분석을 위한 텅스텐 기반 SEM으로, 통합 EDS 및 Wide Field Optics™ 기술을 특징. Tescan MIRA는 모듈식 FEG-SEM으로, EDS, EBSD, CL, STEM 및 나노프로세싱을 지원하며 확장 가능한 플랫폼. Tescan CLARA™는 저전압에서 표면 민감 이미징을 위한 UHR FEG-SEM으로, BrightBeam™ 필드 프리 컬럼 및 고급 검출기를 포함.
- 집속 이온 빔-주사전자현미경(FIB-SEM): 고해상도 이미징과 고급 자동화를 결합한 시스템으로, Ga+ 또는 Xe 플라즈마 FIB 소스를 선택하여 시료 준비, 프로토타이핑 또는 고장 분석에 활용. Tescan AMBER 2는 자동화된 Ga+ FIB-SEM 시스템으로, TEM 시료 준비 및 나노프로세싱에 정밀한 제어 제공. AMBER X 2는 Mistral™ Xe 플라즈마 FIB와 BrightBeam™ UHR SEM을 결합하여 대용량 단면 처리 및 섬세한 TEM 라멜라 준비를 지원.집속 이온 빔-주사전자현미경(FIB-SEM): 고해상도 이미징과 고급 자동화를 결합한 시스템으로, Ga+ 또는 Xe 플라즈마 FIB 소스를 선택하여 시료 준비, 프로토타이핑 또는 고장 분석에 활용. Tescan AMBER 2는 자동화된 Ga+ FIB-SEM 시스템으로, TEM 시료 준비 및 나노프로세싱에 정밀한 제어 제공. AMBER X 2는 Mistral™ Xe 플라즈마 FIB와 BrightBeam™ UHR SEM을 결합하여 대용량 단면 처리 및 섬세한 TEM 라멜라 준비를 지원.
- 마이크로 컴퓨터 단층 촬영(Micro-CT): 비파괴 3D 및 실시간 4D 이미징을 위한 X-ray 마이크로-CT 시스템으로, 복잡한 재료 및 생물학적 샘플 분석에 적합. UniTOM® HR은 서브마이크론 해상도를 제공하며, UniTOM® XL은 대용량 샘플을 위한 고처리량 이미징 솔루션. DynaTOM®은 동적 현장 연구를 위해 설계된 시스템으로, 연속적인 고시간 해상도 스캔을 가능하게 함. Spectral CT는 화학적 대비를 위한 진정한 스펙트럼 이미징 기술을 제공.마이크로 컴퓨터 단층 촬영(Micro-CT): 비파괴 3D 및 실시간 4D 이미징을 위한 X-ray 마이크로-CT 시스템으로, 복잡한 재료 및 생물학적 샘플 분석에 적합. UniTOM® HR은 서브마이크론 해상도를 제공하며, UniTOM® XL은 대용량 샘플을 위한 고처리량 이미징 솔루션. DynaTOM®은 동적 현장 연구를 위해 설계된 시스템으로, 연속적인 고시간 해상도 스캔을 가능하게 함. Spectral CT는 화학적 대비를 위한 진정한 스펙트럼 이미징 기술을 제공.
- 4D 주사투과전자현미경(4D-STEM): Tescan TENSOR는 통합된 분석 4D-STEM 플랫폼으로, 구조적, 형태학적, 화학적 특성 분석을 위한 정밀한 나노스케일 특성화를 제공. 실시간 데이터 처리, 자동화 및 스크립팅을 지원하며, 반도체 장치 분석을 위한 정밀한 변형 매핑 및 위상 방향 분석 능력 보유. EDS 스펙트럼과 회절 패턴을 동시에 획득하는 Analytical 4D-STEM 기능이 특징.4D 주사투과전자현미경(4D-STEM): Tescan TENSOR는 통합된 분석 4D-STEM 플랫폼으로, 구조적, 형태학적, 화학적 특성 분석을 위한 정밀한 나노스케일 특성화를 제공. 실시간 데이터 처리, 자동화 및 스크립팅을 지원하며, 반도체 장치 분석을 위한 정밀한 변형 매핑 및 위상 방향 분석 능력 보유. EDS 스펙트럼과 회절 패턴을 동시에 획득하는 Analytical 4D-STEM 기능이 특징.
- 레이저 솔루션 및 Ex Situ Lift-Out: FemtoChisel 레이저 기술은 고정밀 반도체 시료 준비를 위한 솔루션이며, Tescan EXLO™는 FIB-SEM 외부에서 시료 리프트아웃을 수행하여 TEM 처리량, 재현성 및 비용 효율성을 높이는 기술.레이저 솔루션 및 Ex Situ Lift-Out: FemtoChisel 레이저 기술은 고정밀 반도체 시료 준비를 위한 솔루션이며, Tescan EXLO™는 FIB-SEM 외부에서 시료 리프트아웃을 수행하여 TEM 처리량, 재현성 및 비용 효율성을 높이는 기술.
- 통합된 다중 모드 솔루션: SEM, FIB-SEM, Micro-CT, 4D-STEM 등 다양한 이미징 및 분석 기술을 통합하여 재료의 표면부터 내부 구조, 원자 스케일까지 포괄적인 나노스케일 특성화 제공. 특히 Micro-CT와 플라즈마 FIB-SEM 기반 3D 단층 촬영의 통합은 다양한 길이 스케일에 걸쳐 메커니즘적 이해를 가능하게 함.통합된 다중 모드 솔루션: SEM, FIB-SEM, Micro-CT, 4D-STEM 등 다양한 이미징 및 분석 기술을 통합하여 재료의 표면부터 내부 구조, 원자 스케일까지 포괄적인 나노스케일 특성화 제공. 특히 Micro-CT와 플라즈마 FIB-SEM 기반 3D 단층 촬영의 통합은 다양한 길이 스케일에 걸쳐 메커니즘적 이해를 가능하게 함.
- 혁신적인 기술 및 사용자 편의성: 30년 이상의 개발 역사와 ORSAY PHYSICS와의 합병을 통해 첨단 이온 빔 및 전자 빔 기술을 확보. TENSOR와 같은 플랫폼은 직관적인 사용자 인터페이스와 자동화된 빔 정렬 기능을 통해 전문가가 아닌 사용자도 쉽게 활용 가능.혁신적인 기술 및 사용자 편의성: 30년 이상의 개발 역사와 ORSAY PHYSICS와의 합병을 통해 첨단 이온 빔 및 전자 빔 기술을 확보. TENSOR와 같은 플랫폼은 직관적인 사용자 인터페이스와 자동화된 빔 정렬 기능을 통해 전문가가 아닌 사용자도 쉽게 활용 가능.
- 맞춤형 솔루션 및 유연성: 고객의 특정 요구에 맞춰 맞춤형 시스템을 개발하고 제공하는 유연한 접근 방식. 다양한 챔버 크기 제공 및 플라즈마 이온 컬럼, 라만, ToF SIMS 등 새로운 기술을 현미경에 통합하여 표준 제품으로 제공하는 선구적인 역할.맞춤형 솔루션 및 유연성: 고객의 특정 요구에 맞춰 맞춤형 시스템을 개발하고 제공하는 유연한 접근 방식. 다양한 챔버 크기 제공 및 플라즈마 이온 컬럼, 라만, ToF SIMS 등 새로운 기술을 현미경에 통합하여 표준 제품으로 제공하는 선구적인 역할.
- 글로벌 시장 리더십 및 광범위한 설치 기반: 전 세계 80개국 이상에 4,500대 이상의 시스템을 설치하며 글로벌 시장에서 강력한 입지를 구축. 특히 유럽과 미국 시장에서 강세를 보이며, 아시아 태평양 지역에서도 한국, 대만, 싱가포르 등 자회사 설립을 통해 입지를 강화.글로벌 시장 리더십 및 광범위한 설치 기반: 전 세계 80개국 이상에 4,500대 이상의 시스템을 설치하며 글로벌 시장에서 강력한 입지를 구축. 특히 유럽과 미국 시장에서 강세를 보이며, 아시아 태평양 지역에서도 한국, 대만, 싱가포르 등 자회사 설립을 통해 입지를 강화.
- 고성능 및 정밀도: Tescan의 시스템은 고해상도 이미징, 정밀한 나노스케일 가공, 비파괴 3D/4D 분석 등 뛰어난 성능을 제공. 특히 플라즈마 FIB는 기존 Ga+ FIB 대비 최대 50배 빠른 밀링 속도와 밀리미터 크기의 단면 처리 능력으로 아티팩트를 최소화.고성능 및 정밀도: Tescan의 시스템은 고해상도 이미징, 정밀한 나노스케일 가공, 비파괴 3D/4D 분석 등 뛰어난 성능을 제공. 특히 플라즈마 FIB는 기존 Ga+ FIB 대비 최대 50배 빠른 밀링 속도와 밀리미터 크기의 단면 처리 능력으로 아티팩트를 최소화.
- 자동화된 워크플로우: AI 및 머신러닝을 활용한 자동화된 시료 준비 워크플로우는 처리 시간을 단축하고 수동 오류를 줄여 생산성 향상에 기여. TEM AutoPrep Pro™ 소프트웨어와 같은 솔루션은 자동화된 라멜라 준비를 통해 일관성과 재현성을 높임.자동화된 워크플로우: AI 및 머신러닝을 활용한 자동화된 시료 준비 워크플로우는 처리 시간을 단축하고 수동 오류를 줄여 생산성 향상에 기여. TEM AutoPrep Pro™ 소프트웨어와 같은 솔루션은 자동화된 라멜라 준비를 통해 일관성과 재현성을 높임.
- 재료 과학: 합금 개발, 세라믹 연구, 배터리 전극 연구, 표면 공학, 품질 보증 및 재료 발견을 위한 나노스케일 통찰력 제공. 금속, 세라믹, 고분자, 복합 재료 등 광범위한 엔지니어링 재료의 내부 결함 감지 및 미세 구조 특성화.재료 과학: 합금 개발, 세라믹 연구, 배터리 전극 연구, 표면 공학, 품질 보증 및 재료 발견을 위한 나노스케일 통찰력 제공. 금속, 세라믹, 고분자, 복합 재료 등 광범위한 엔지니어링 재료의 내부 결함 감지 및 미세 구조 특성화.
- 반도체 산업: 첨단 반도체 소자 분석, 고장 분석, 나노패브리케이션, TEM 시료 준비, 공정 최적화 및 품질 관리에 활용. FinFET 변형 분석, 3D NAND 결정립 크기 매핑, 첨단 패키징 솔루션 지원.반도체 산업: 첨단 반도체 소자 분석, 고장 분석, 나노패브리케이션, TEM 시료 준비, 공정 최적화 및 품질 관리에 활용. FinFET 변형 분석, 3D NAND 결정립 크기 매핑, 첨단 패키징 솔루션 지원.
- 생명 과학: 생물학적 초미세 구조 분석, 세포 및 조직 구조 보존을 위한 극저온 FIB-SEM 워크플로우, 다양한 샘플 유형에 걸쳐 고해상도, 고대비 이미징 제공.생명 과학: 생물학적 초미세 구조 분석, 세포 및 조직 구조 보존을 위한 극저온 FIB-SEM 워크플로우, 다양한 샘플 유형에 걸쳐 고해상도, 고대비 이미징 제공.
- 지구 과학: 암석 코어, 절단면 및 박편 분석을 통해 기공 형태, 광물 조성 및 구조적 변화를 시각화. 자동 광물학, FIB-SEM 및 Micro-CT 시스템을 통해 지질학적 샘플에 대한 비파괴 2D 및 3D 이미징 지원.지구 과학: 암석 코어, 절단면 및 박편 분석을 통해 기공 형태, 광물 조성 및 구조적 변화를 시각화. 자동 광물학, FIB-SEM 및 Micro-CT 시스템을 통해 지질학적 샘플에 대한 비파괴 2D 및 3D 이미징 지원.
- 에너지 저장: 리튬 덴드라이트 감지, 전극-전해질 계면 분석, 극저온 FIB 시료 준비, 현장 및 3D 이미징 워크플로우를 통한 배터리 연구 및 생산 지원.에너지 저장: 리튬 덴드라이트 감지, 전극-전해질 계면 분석, 극저온 FIB 시료 준비, 현장 및 3D 이미징 워크플로우를 통한 배터리 연구 및 생산 지원.
- 산업 제조 및 품질 관리: 제조 공정 모니터링, 적층 제조 검증, 결함 감지, 부품 신뢰성 평가 및 재료 설계 최적화.산업 제조 및 품질 관리: 제조 공정 모니터링, 적층 제조 검증, 결함 감지, 부품 신뢰성 평가 및 재료 설계 최적화.
- 한국, 대만, 중국, 말레이시아, 싱가포르, 일본한국, 대만, 중국, 말레이시아, 싱가포르, 일본
- 체코, 독일, 프랑스, 영국, 베네룩스, 오스트리아, 스위스체코, 독일, 프랑스, 영국, 베네룩스, 오스트리아, 스위스
- 미국미국
- 브라질브라질
- 기술 경쟁력: Tescan은 30년 이상의 혁신적인 전자 현미경, 마이크로 컴퓨터 단층 촬영 및 관련 소프트웨어 솔루션 개발 역량 보유. 특히 ORSAY PHYSICS와의 합병을 통해 맞춤형 집속 이온 빔 및 전자 빔 기술 분야에서 세계적인 리더십을 확보.기술 경쟁력: Tescan은 30년 이상의 혁신적인 전자 현미경, 마이크로 컴퓨터 단층 촬영 및 관련 소프트웨어 솔루션 개발 역량 보유. 특히 ORSAY PHYSICS와의 합병을 통해 맞춤형 집속 이온 빔 및 전자 빔 기술 분야에서 세계적인 리더십을 확보.
- R&D 100 Award: 2025년 AMBER X 2 플랫폼이 Mistral™ 플라즈마 FIB 기술로 R&D 100 Award를 수상하며 나노스케일 혁신을 인정받음.R&D 100 Award: 2025년 AMBER X 2 플랫폼이 Mistral™ 플라즈마 FIB 기술로 R&D 100 Award를 수상하며 나노스케일 혁신을 인정받음.
- 특허 인수: ExpressLO의 특허 인수를 통해 신호 감지 분야에서 새로운 가능성을 창출하고, 더 빠르고 명확하며 스마트한 결과를 제공하는 기술적 우위 확보.특허 인수: ExpressLO의 특허 인수를 통해 신호 감지 분야에서 새로운 가능성을 창출하고, 더 빠르고 명확하며 스마트한 결과를 제공하는 기술적 우위 확보.