기업 기본 정보
605 McMurray Rd, Waterloo, ON N2V 2B1, Canada
+1 519-886-8023
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운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- Teledyne DALSA는 고성능 디지털 이미징 및 반도체 분야의 세계적인 선도 기업. 이미지 센서, 카메라, 프레임 그래버, 이미징 소프트웨어와 같은 전문 전자 이미징 구성 요소의 설계 및 제조. MEMS 및 고전압 ASIC을 포함한 전문 반도체 제조 및 서비스 제공.Teledyne DALSA는 고성능 디지털 이미징 및 반도체 분야의 세계적인 선도 기업. 이미지 센서, 카메라, 프레임 그래버, 이미징 소프트웨어와 같은 전문 전자 이미징 구성 요소의 설계 및 제조. MEMS 및 고전압 ASIC을 포함한 전문 반도체 제조 및 서비스 제공.
- 대표 제품군/보유 기술
- **머신 비전 카메라:** Linea, Linea2, Linea Lite, Linea ML, Linea HS, Linea HS2와 같은 라인 스캔 카메라 제품군으로 2K에서 32K 해상도, 최대 1MHz 스캔 속도, RGB 컬러, 흑백, NIR, 멀티스펙트럼 옵션 제공. Genie Nano-CXP, Falcon2, Falcon4, Spyder, Genie Nano와 같은 영역 스캔 카메라 제품군으로 4MP에서 86MP 해상도, 최대 1200fps 프레임 속도, CMOS 글로벌 셔터 기술 적용. Linea HS 32k TDI 카메라는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용하여 32k/2.5μm 해상도와 150kHz 라인 속도, 5 Gpix/sec의 데이터 처리량을 구현. Linea HS2는 BSI(Backside Illuminated) 멀티 어레이 전하 도메인 TDI CMOS 센서를 탑재하여 16k/5µm 해상도와 1메가헤르츠 라인 속도, 16기가픽셀/초 데이터 처리량을 제공.**머신 비전 카메라:** Linea, Linea2, Linea Lite, Linea ML, Linea HS, Linea HS2와 같은 라인 스캔 카메라 제품군으로 2K에서 32K 해상도, 최대 1MHz 스캔 속도, RGB 컬러, 흑백, NIR, 멀티스펙트럼 옵션 제공. Genie Nano-CXP, Falcon2, Falcon4, Spyder, Genie Nano와 같은 영역 스캔 카메라 제품군으로 4MP에서 86MP 해상도, 최대 1200fps 프레임 속도, CMOS 글로벌 셔터 기술 적용. Linea HS 32k TDI 카메라는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용하여 32k/2.5μm 해상도와 150kHz 라인 속도, 5 Gpix/sec의 데이터 처리량을 구현. Linea HS2는 BSI(Backside Illuminated) 멀티 어레이 전하 도메인 TDI CMOS 센서를 탑재하여 16k/5µm 해상도와 1메가헤르츠 라인 속도, 16기가픽셀/초 데이터 처리량을 제공.
- **X-ray 검출기:** Shad-o-Box HS 제품군은 고성능, 고해상도 X-ray 이미징 장치로 최대 66fps의 프레임 속도와 14비트 디지털 인터페이스, 40-160kV 에너지 범위에 최적화된 CMOS 기술을 특징. Rad-icon 제품군은 독점적인 CMOS 액티브 픽셀 기술을 사용하여 저선량 성능과 99µm 픽셀 피치를 구현. Xineos 동적 CMOS 평판 검출기는 고속 실시간 저선량 의료 및 치과 이미징 애플리케이션에 적합하며, Helios는 휴대용 고해상도 스틸 이미지용 CMOS 평판 검출기, Argus는 TDI CCD 기술 기반의 고속 스캐닝 X-ray 검출기.**X-ray 검출기:** Shad-o-Box HS 제품군은 고성능, 고해상도 X-ray 이미징 장치로 최대 66fps의 프레임 속도와 14비트 디지털 인터페이스, 40-160kV 에너지 범위에 최적화된 CMOS 기술을 특징. Rad-icon 제품군은 독점적인 CMOS 액티브 픽셀 기술을 사용하여 저선량 성능과 99µm 픽셀 피치를 구현. Xineos 동적 CMOS 평판 검출기는 고속 실시간 저선량 의료 및 치과 이미징 애플리케이션에 적합하며, Helios는 휴대용 고해상도 스틸 이미지용 CMOS 평판 검출기, Argus는 TDI CCD 기술 기반의 고속 스캐닝 X-ray 검출기.
- **반도체 제품 및 서비스:** 첨단 MEMS, 고전압 CMOS, 고급 CCD를 위한 세계적인 파운드리 서비스 제공. 전문 집적 회로 및 전자 기술, 소프트웨어, 고도로 엔지니어링된 반도체 웨이퍼 처리 역량을 핵심 역량으로 보유.**반도체 제품 및 서비스:** 첨단 MEMS, 고전압 CMOS, 고급 CCD를 위한 세계적인 파운드리 서비스 제공. 전문 집적 회로 및 전자 기술, 소프트웨어, 고도로 엔지니어링된 반도체 웨이퍼 처리 역량을 핵심 역량으로 보유.
- **기타 구성 요소 및 솔루션:** Xtium2 CLHS 시리즈와 같은 고성능 프레임 그래버, BOA2 Vision System 및 GEVA-300과 같은 임베디드 비전 시스템, 다양한 비전 소프트웨어, 3D 센서 제공.**기타 구성 요소 및 솔루션:** Xtium2 CLHS 시리즈와 같은 고성능 프레임 그래버, BOA2 Vision System 및 GEVA-300과 같은 임베디드 비전 시스템, 다양한 비전 소프트웨어, 3D 센서 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- **수직 통합된 공급망:** 이미지 센서 제조를 위한 자체 웨이퍼 파운드리(Bromont)를 소유하며, CCD와 CMOS 센서를 모두 제공하는 몇 안 되는 기업 중 하나로 생산 과정의 통제력과 효율성 확보.**수직 통합된 공급망:** 이미지 센서 제조를 위한 자체 웨이퍼 파운드리(Bromont)를 소유하며, CCD와 CMOS 센서를 모두 제공하는 몇 안 되는 기업 중 하나로 생산 과정의 통제력과 효율성 확보.
- **혁신적인 기술 리더십:** 40년 이상의 업계 전문 지식을 바탕으로 지속적인 R&D 투자를 통해 TurboDrive 기술, 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술, BSI TDI CMOS 센서 등 혁신적인 이미징 및 반도체 솔루션 개발.**혁신적인 기술 리더십:** 40년 이상의 업계 전문 지식을 바탕으로 지속적인 R&D 투자를 통해 TurboDrive 기술, 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술, BSI TDI CMOS 센서 등 혁신적인 이미징 및 반도체 솔루션 개발.
- **광범위한 고성능 제품 포트폴리오:** 고해상도 라인 스캔 및 영역 스캔 카메라, 다양한 X-ray 검출기, 3D 센서, 프레임 그래버, 비전 소프트웨어 등 포괄적인 제품군을 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 맞춤형 설계 및 솔루션 제공.**광범위한 고성능 제품 포트폴리오:** 고해상도 라인 스캔 및 영역 스캔 카메라, 다양한 X-ray 검출기, 3D 센서, 프레임 그래버, 비전 소프트웨어 등 포괄적인 제품군을 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 맞춤형 설계 및 솔루션 제공.
- **다양한 산업 적용 경험:** 반도체, 전자, 자동차, 제약, 식음료, 포장, 일반 제조, 의료, 항공우주, 비파괴 검사 등 광범위한 산업 분야에서 수천 개의 자동화 검사 시스템에 제품을 성공적으로 적용한 경험 보유.**다양한 산업 적용 경험:** 반도체, 전자, 자동차, 제약, 식음료, 포장, 일반 제조, 의료, 항공우주, 비파괴 검사 등 광범위한 산업 분야에서 수천 개의 자동화 검사 시스템에 제품을 성공적으로 적용한 경험 보유.
- **Teledyne Imaging 그룹의 시너지 효과:** Teledyne Technologies의 자회사로서 Teledyne Imaging 그룹 내 다른 선도적인 이미징 회사들과의 협력을 통해 광범위한 기술 포트폴리오 및 시장 접근성 강화.**Teledyne Imaging 그룹의 시너지 효과:** Teledyne Technologies의 자회사로서 Teledyne Imaging 그룹 내 다른 선도적인 이미징 회사들과의 협력을 통해 광범위한 기술 포트폴리오 및 시장 접근성 강화.
- 적용 산업
- 머신 비전 및 검사 (반도체 웨이퍼 검사, 인쇄 회로 검사, 일반 머신 비전, 결함 감지, 위치 지정, 식별, 검증, 측정)머신 비전 및 검사 (반도체 웨이퍼 검사, 인쇄 회로 검사, 일반 머신 비전, 결함 감지, 위치 지정, 식별, 검증, 측정)
- 의료 및 생명 과학 (디지털 방사선 촬영, 유방 촬영술, 치과 X-ray, 식품 및 농업 검사, 생명 공학, 망막 검사)의료 및 생명 과학 (디지털 방사선 촬영, 유방 촬영술, 치과 X-ray, 식품 및 농업 검사, 생명 공학, 망막 검사)
- 항공우주 (항공 사진 측량, 정찰)항공우주 (항공 사진 측량, 정찰)
- 지능형 교통 시스템지능형 교통 시스템
- 과학 이미징 (결정학, 현미경, 천문학, 분광학, 초고속 이미징)과학 이미징 (결정학, 현미경, 천문학, 분광학, 초고속 이미징)
- 국방국방
- 비파괴 검사 (회로 기판, 콘크리트, 금속 부품 및 어셈블리 평가, 문제 해결, 연구, 품질 관리)비파괴 검사 (회로 기판, 콘크리트, 금속 부품 및 어셈블리 평가, 문제 해결, 연구, 품질 관리)
- 평판 디스플레이 검사평판 디스플레이 검사
- 식품 및 포장 산업 (식품 검사 및 분류)식품 및 포장 산업 (식품 검사 및 분류)
- 3D 계측3D 계측
- 주요 시장
- 일본, 중국일본, 중국
- 네덜란드, 독일네덜란드, 독일
- 캐나다, 미국캐나다, 미국
- 인증/특허
- **수상 내역:** 2018 Vision Systems Design Innovator Awards Gold (Linea CMOS 멀티 채널 라인 스캔 머신 비전 카메라), 2021 Prism Award (Linea HS 32k TDI 카메라), 2017 Vision Systems Design Innovators Awards Platinum (Piranha4 Polarization 카메라), 네덜란드-캐나다 상공회의소 올해의 기업상 (2012년).**수상 내역:** 2018 Vision Systems Design Innovator Awards Gold (Linea CMOS 멀티 채널 라인 스캔 머신 비전 카메라), 2021 Prism Award (Linea HS 32k TDI 카메라), 2017 Vision Systems Design Innovators Awards Platinum (Piranha4 Polarization 카메라), 네덜란드-캐나다 상공회의소 올해의 기업상 (2012년).
- **주요 특허:** 반도체 이미저 및 공간적으로 분리된 근위 및 원위 리셋 게이트를 이용한 상대 이득 튜닝 방법 (US8405018), 이미지 센서의 결함 감지 회로 (US11778134), 이미지 센서 및 이미징 시스템 (US11477398), 다수의 X-ray 이미지로부터 2D 이미지 재구성 방법 (US11195309), 선량 감지 픽셀 기준 전압 (US11013484, US10978502B2), 전하 역다중화 고속 CMOS 시간 지연 및 통합 이미징 (US12413875), 라인 스캔 카메라 동기화 방법 (US11262316), 초고해상도 이미지 생성 방법 및 관련 장치 (US11688039).**주요 특허:** 반도체 이미저 및 공간적으로 분리된 근위 및 원위 리셋 게이트를 이용한 상대 이득 튜닝 방법 (US8405018), 이미지 센서의 결함 감지 회로 (US11778134), 이미지 센서 및 이미징 시스템 (US11477398), 다수의 X-ray 이미지로부터 2D 이미지 재구성 방법 (US11195309), 선량 감지 픽셀 기준 전압 (US11013484, US10978502B2), 전하 역다중화 고속 CMOS 시간 지연 및 통합 이미징 (US12413875), 라인 스캔 카메라 동기화 방법 (US11262316), 초고해상도 이미지 생성 방법 및 관련 장치 (US11688039).
- **기술 경쟁력:** 저선량 X-ray 이미징을 가능하게 하는 고급 CMOS 이미지 센싱 기술, GigE Vision 카메라의 속도를 125MB/s 이상으로 높이는 TurboDrive 기술, 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 통한 서브픽셀 결함 감지 능력, BSI 멀티 어레이 전하 도메인 TDI CMOS 센서 기술.**기술 경쟁력:** 저선량 X-ray 이미징을 가능하게 하는 고급 CMOS 이미지 센싱 기술, GigE Vision 카메라의 속도를 125MB/s 이상으로 높이는 TurboDrive 기술, 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 통한 서브픽셀 결함 감지 능력, BSI 멀티 어레이 전하 도메인 TDI CMOS 센서 기술.
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