기업 기본 정보
설립일자
1998-02-17
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 1998년 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 대기업 출신 전문가들이 설립한 연구 및 수출 중심의 반도체 전문기업. 메모리, 반도체 외주 패키지(OSAT), 커넥티비티 센서 등 다양한 사업 영역. 매출의 80% 이상을 수출하며 연간 2천억 원 이상의 실적 달성. 자체 스토리지 제품 개발 및 글로벌 대기업에 ODM 공급 역량. SiP(System in Package), 범핑, 플립 칩 등 첨단 패키지 기술을 활용한 메모리 및 비메모리 종합 패키징 하우스 역할.1998년 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 대기업 출신 전문가들이 설립한 연구 및 수출 중심의 반도체 전문기업. 메모리, 반도체 외주 패키지(OSAT), 커넥티비티 센서 등 다양한 사업 영역. 매출의 80% 이상을 수출하며 연간 2천억 원 이상의 실적 달성. 자체 스토리지 제품 개발 및 글로벌 대기업에 ODM 공급 역량. SiP(System in Package), 범핑, 플립 칩 등 첨단 패키지 기술을 활용한 메모리 및 비메모리 종합 패키징 하우스 역할.
- 대표 제품군/보유 기술
- 메모리 사업부문은 내외장 메모리 제품 공급을 핵심으로 하는 사업 영역. Memory Card (SD Card, microSD Card)는 UHS-I, SD 3.0 표준 기반의 고화질 및 고품질 데이터 저장 기능. USB Memory는 USB 3.0/2.0 규격 준수로 대용량 파일의 고속 처리 능력. eMMC (embedded MultiMediaCard)는 v5.1 제품 개발 및 중국 KONKA에 공급 계약 실적. SSD (Solid State Drive)는 mSATAⅢ, 2.5인치 SATAII 64GB, 128GB, 256GB 제품 개발 완료. eUFS (embedded Universal Flash Storage)는 eUFS 카드 제품 개발 및 2026년 2분기까지 고성능 MicroSD 익스프레스와 eUFS 제품 개발 계획.메모리 사업부문은 내외장 메모리 제품 공급을 핵심으로 하는 사업 영역. Memory Card (SD Card, microSD Card)는 UHS-I, SD 3.0 표준 기반의 고화질 및 고품질 데이터 저장 기능. USB Memory는 USB 3.0/2.0 규격 준수로 대용량 파일의 고속 처리 능력. eMMC (embedded MultiMediaCard)는 v5.1 제품 개발 및 중국 KONKA에 공급 계약 실적. SSD (Solid State Drive)는 mSATAⅢ, 2.5인치 SATAII 64GB, 128GB, 256GB 제품 개발 완료. eUFS (embedded Universal Flash Storage)는 eUFS 카드 제품 개발 및 2026년 2분기까지 고성능 MicroSD 익스프레스와 eUFS 제품 개발 계획.
- 패키지솔루션 사업부문은 맞춤형 칩 패키지 서비스를 제공하는 전문 분야. SiP (System in Package) 기술은 다양한 칩 소자를 단일 패키지로 구현하는 핵심 역량. 범핑(Bumping), 플립 칩(Flip Chip), CSP(Chip Size Package), QFN(Quad Flat No-Leads), High Power LGA(Land Grid Array), Sensor용 Package 등 첨단 패키지 기술 보유. Flip Chip Process는 Solder Bump 및 Cu Pillar Bump를 활용하며, Bump Pitch는 150um/50um에서 120um/30um까지, Wafer Thickness는 200um에서 80um까지 구현 가능. 초박막형 웨이퍼 가공 기술과 초정밀 조립 기술은 독보적인 후공정 경쟁력의 기반.패키지솔루션 사업부문은 맞춤형 칩 패키지 서비스를 제공하는 전문 분야. SiP (System in Package) 기술은 다양한 칩 소자를 단일 패키지로 구현하는 핵심 역량. 범핑(Bumping), 플립 칩(Flip Chip), CSP(Chip Size Package), QFN(Quad Flat No-Leads), High Power LGA(Land Grid Array), Sensor용 Package 등 첨단 패키지 기술 보유. Flip Chip Process는 Solder Bump 및 Cu Pillar Bump를 활용하며, Bump Pitch는 150um/50um에서 120um/30um까지, Wafer Thickness는 200um에서 80um까지 구현 가능. 초박막형 웨이퍼 가공 기술과 초정밀 조립 기술은 독보적인 후공정 경쟁력의 기반.
- 커넥티드솔루션 사업부문은 사물인터넷(IoT), 5G 핵심모듈 및 모듈 SiP를 제공하는 분야. IoT 제품으로는 Bluetooth, WiFi Module, LoRa 모듈 개발 및 출시. 2017년 세계 최소형 LoRa module SiP 개발 및 출시로 기술력 입증. 와이파이 복합센서 솔루션 개발 역량. 자동차용 전력관리반도체(PMIC) 기술 확보에 집중적인 역량 투자.커넥티드솔루션 사업부문은 사물인터넷(IoT), 5G 핵심모듈 및 모듈 SiP를 제공하는 분야. IoT 제품으로는 Bluetooth, WiFi Module, LoRa 모듈 개발 및 출시. 2017년 세계 최소형 LoRa module SiP 개발 및 출시로 기술력 입증. 와이파이 복합센서 솔루션 개발 역량. 자동차용 전력관리반도체(PMIC) 기술 확보에 집중적인 역량 투자.
- 경쟁 우위 포인트
- 대기업 수준의 자체 연구조직과 업계 수위의 R&D 투자 역량. 오산에 R&D 센터 부지 및 신사업 개발 생산 거점 확보를 통한 지속적인 기술 혁신 추진. 풍부한 개발 경험과 차별화된 노하우로 고객과 시장의 요구에 부합하는 창의적이고 선도적인 제품 적기 공급 능력.대기업 수준의 자체 연구조직과 업계 수위의 R&D 투자 역량. 오산에 R&D 센터 부지 및 신사업 개발 생산 거점 확보를 통한 지속적인 기술 혁신 추진. 풍부한 개발 경험과 차별화된 노하우로 고객과 시장의 요구에 부합하는 창의적이고 선도적인 제품 적기 공급 능력.
- 메모리 제품의 직접 개발 및 ODM/OEM/EMS 공급 능력. 자체 브랜드(GoldFlash)와 함께 삼성전자, 마이크론, 소니, 현대자동차 등 40여 개 글로벌 대기업과의 최고 수준 파트너십 유지. 고객 맞춤형 외주 생산(customized OSAT) 서비스를 제공하는 국내 유일의 전문 회사.메모리 제품의 직접 개발 및 ODM/OEM/EMS 공급 능력. 자체 브랜드(GoldFlash)와 함께 삼성전자, 마이크론, 소니, 현대자동차 등 40여 개 글로벌 대기업과의 최고 수준 파트너십 유지. 고객 맞춤형 외주 생산(customized OSAT) 서비스를 제공하는 국내 유일의 전문 회사.
- SiP, 범핑, 플립 칩 등 첨단 패키징 기술을 통한 메모리 및 비메모리 반도체 종합 패키징 역량. 초박막 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립 기술을 바탕으로 한 고신뢰성 후공정 제조 분야의 독보적인 경쟁력 확보. 반도체 패키징의 소형화, 고속화, 기능 다양화 니즈에 대한 선제적 대응.SiP, 범핑, 플립 칩 등 첨단 패키징 기술을 통한 메모리 및 비메모리 반도체 종합 패키징 역량. 초박막 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립 기술을 바탕으로 한 고신뢰성 후공정 제조 분야의 독보적인 경쟁력 확보. 반도체 패키징의 소형화, 고속화, 기능 다양화 니즈에 대한 선제적 대응.
- 글로벌 시장에서의 높은 점유율과 수출 중심의 사업 구조. 메모리 카드 국내 1위, 세계 3위의 시장 점유율 확보. 매출의 80% 이상을 해외 시장에서 창출하며 연간 2천억 원 이상의 수출 실적 달성. 글로벌 고객사의 엄격한 품질 기준을 충족시키는 품질 관리(QC) 체계 강화 및 수출 경쟁력 증대.글로벌 시장에서의 높은 점유율과 수출 중심의 사업 구조. 메모리 카드 국내 1위, 세계 3위의 시장 점유율 확보. 매출의 80% 이상을 해외 시장에서 창출하며 연간 2천억 원 이상의 수출 실적 달성. 글로벌 고객사의 엄격한 품질 기준을 충족시키는 품질 관리(QC) 체계 강화 및 수출 경쟁력 증대.
- 전기차, 첨단 IoT, 자동차용 전력 반도체 등 신규 사업 영역으로의 확장. BH그룹 계열사(디케이티, 비에이치이브이에스, 비에이치세미콘)와의 협력을 통한 시너지 효과 창출 및 성장 동력 확보. 국내 R&D와 베트남 대량 양산 라인 이원화 운영을 통한 시장 및 원가 경쟁력 강화 전략.전기차, 첨단 IoT, 자동차용 전력 반도체 등 신규 사업 영역으로의 확장. BH그룹 계열사(디케이티, 비에이치이브이에스, 비에이치세미콘)와의 협력을 통한 시너지 효과 창출 및 성장 동력 확보. 국내 R&D와 베트남 대량 양산 라인 이원화 운영을 통한 시장 및 원가 경쟁력 강화 전략.
- 적용 산업
- IT 산업: 내외장 메모리 제품, 스토리지 솔루션 공급.IT 산업: 내외장 메모리 제품, 스토리지 솔루션 공급.
- 전장 산업: 자동차용 전력 반도체, 전장용 팹리스, 전기차 분야 부품 공급.전장 산업: 자동차용 전력 반도체, 전장용 팹리스, 전기차 분야 부품 공급.
- 사물인터넷(IoT) 분야: IoT 모듈 및 SiP, 와이파이 복합센서 솔루션 적용.사물인터넷(IoT) 분야: IoT 모듈 및 SiP, 와이파이 복합센서 솔루션 적용.
- 통신 산업: 5G 핵심모듈 및 LoRa 통신 모듈 제공.통신 산업: 5G 핵심모듈 및 LoRa 통신 모듈 제공.
- 데이터센터: 데이터 저장장치 및 AI 서버용 반도체 패키징 수요 대응.데이터센터: 데이터 저장장치 및 AI 서버용 반도체 패키징 수요 대응.
- 가전 및 산업용 시스템: 전력관리반도체(PMIC) 기술 활용.가전 및 산업용 시스템: 전력관리반도체(PMIC) 기술 활용.
- 모바일 기기: 스마트폰, 디지털 카메라, 캠코더, MP3 등 다양한 휴대용 기기용 메모리 솔루션.모바일 기기: 스마트폰, 디지털 카메라, 캠코더, MP3 등 다양한 휴대용 기기용 메모리 솔루션.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 베트남대한민국, 중국, 베트남
- 미국미국
- 인증/특허
- 특허청 '직무발명보상 우수기업' 인증 획득 (2016년).특허청 '직무발명보상 우수기업' 인증 획득 (2016년).
- 교육부 '2016 교육기부 진로체험 인증기관' 선정.교육부 '2016 교육기부 진로체험 인증기관' 선정.
- 지식경제부 주관 '무역의 날' 1억불 수출의 탑 수상 (2010년).지식경제부 주관 '무역의 날' 1억불 수출의 탑 수상 (2010년).
- '2014 행복한 중기경영대상' 산업통상자원부 장관상(최우수상) 수상.'2014 행복한 중기경영대상' 산업통상자원부 장관상(최우수상) 수상.
- 전국 품질 분임조 경진대회 대통령상 은상 수상 (2011년).전국 품질 분임조 경진대회 대통령상 은상 수상 (2011년).
- PCB 적층 반도체 패키지 국제 특허 취득 (2017년 7월).PCB 적층 반도체 패키지 국제 특허 취득 (2017년 7월).
- eMMC 관련 특허 획득 (multi eMMC) (2015년 8월).eMMC 관련 특허 획득 (multi eMMC) (2015년 8월).
- 세계 최고 수준의 패키지 설계 기술과 세계 최소형 LoRa SiP 개발 역량.세계 최고 수준의 패키지 설계 기술과 세계 최소형 LoRa SiP 개발 역량.
- 초박막형 웨이퍼 가공 기술과 초정밀 조립 기술을 통한 후공정 분야의 기술적 강점.초박막형 웨이퍼 가공 기술과 초정밀 조립 기술을 통한 후공정 분야의 기술적 강점.
기업 소개
기업 위치
경기도 화성시 경기동로 548