기업 기본 정보
Schleißheimer Str. 90, 85748 Garching bei München, Germany
+49 89 444433422
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운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- SUSS는 75년 이상의 엔지니어링 경험을 바탕으로 미세구조화 응용 분야를 위한 장비 및 공정 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체. 백엔드 리소그래피, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 가공을 위한 포괄적인 제품 및 솔루션 포트폴리오 보유. 메모리 칩, 휴대전화 카메라, 타이어 공기압 센서 등 다양한 일상 및 산업용 애플리케이션 제조 공정에 장비 솔루션 적용.SUSS는 75년 이상의 엔지니어링 경험을 바탕으로 미세구조화 응용 분야를 위한 장비 및 공정 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체. 백엔드 리소그래피, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 가공을 위한 포괄적인 제품 및 솔루션 포트폴리오 보유. 메모리 칩, 휴대전화 카메라, 타이어 공기압 센서 등 다양한 일상 및 산업용 애플리케이션 제조 공정에 장비 솔루션 적용.
- 대표 제품군/보유 기술
- 이미징 솔루션: UV 스캐닝 마스크 얼라인먼트 장비 및 UV 프로젝션 스캐너. SUSS MA/BA Gen4 Pro 시리즈는 0.5 µm 이하의 패턴 해상도와 0.25 µm의 얼라인먼트 정확도를 제공하며, MEMS, 첨단 패키징, 3D 통합 및 화합물 반도체 시장에 적합한 풀필드 리소그래피 솔루션. MA8 Gen5는 LED, MEMS/NEMS, 마이크로 광학, 증강 현실 및 광전자 센서 분야의 다양한 임프린트 애플리케이션을 위한 마스크 얼라이너.이미징 솔루션: UV 스캐닝 마스크 얼라인먼트 장비 및 UV 프로젝션 스캐너. SUSS MA/BA Gen4 Pro 시리즈는 0.5 µm 이하의 패턴 해상도와 0.25 µm의 얼라인먼트 정확도를 제공하며, MEMS, 첨단 패키징, 3D 통합 및 화합물 반도체 시장에 적합한 풀필드 리소그래피 솔루션. MA8 Gen5는 LED, MEMS/NEMS, 마이크로 광학, 증강 현실 및 광전자 센서 분야의 다양한 임프린트 애플리케이션을 위한 마스크 얼라이너.
- 본딩 솔루션: 영구 본딩 및 임시 본딩 장비. SB8 Gen2 웨이퍼 본더는 최대 200mm 웨이퍼를 처리할 수 있는 반자동 범용 웨이퍼 본딩 시스템으로, 30°C에서 500°C까지의 정밀한 온도 제어와 300N에서 20kN까지의 균일한 본딩 힘을 제공. 이 시스템은 어노딕 본딩, 퓨전 본딩, 공정 본딩, 접착 본딩 및 확산 본딩 등 다양한 본딩 기술에 이상적.본딩 솔루션: 영구 본딩 및 임시 본딩 장비. SB8 Gen2 웨이퍼 본더는 최대 200mm 웨이퍼를 처리할 수 있는 반자동 범용 웨이퍼 본딩 시스템으로, 30°C에서 500°C까지의 정밀한 온도 제어와 300N에서 20kN까지의 균일한 본딩 힘을 제공. 이 시스템은 어노딕 본딩, 퓨전 본딩, 공정 본딩, 접착 본딩 및 확산 본딩 등 다양한 본딩 기술에 이상적.
- 코팅 솔루션: 잉크젯 프린팅, 코팅 및 디벨롭 장비. SUSS 스핀 코터, 디벨로퍼 및 스프레이 코터는 벤치탑, 독립형부터 자동화된 도구에 이르기까지 일관성 있는 성능으로 유명. ACS300 Gen2는 200mm 및 300mm 웨이퍼를 위한 클린, 신뢰성, 고처리량 및 모듈형 포토리소그래피 공정 요구사항을 충족하도록 설계된 모듈형 클러스터 시스템.코팅 솔루션: 잉크젯 프린팅, 코팅 및 디벨롭 장비. SUSS 스핀 코터, 디벨로퍼 및 스프레이 코터는 벤치탑, 독립형부터 자동화된 도구에 이르기까지 일관성 있는 성능으로 유명. ACS300 Gen2는 200mm 및 300mm 웨이퍼를 위한 클린, 신뢰성, 고처리량 및 모듈형 포토리소그래피 공정 요구사항을 충족하도록 설계된 모듈형 클러스터 시스템.
- 포토마스크 솔루션: 클리닝, 베이크 및 디벨롭 장비. HMx Square는 포토마스크 애플리케이션뿐만 아니라 광전자공학, OLED 및 특수 반도체 백엔드(MEMS) 애플리케이션을 위한 고품질 기판 처리를 제공하며, 디벨롭, 에칭 및 클리닝 기능을 포함. MaskTrack X GlueBuster는 193i 리소그래피 포토마스크 유지보수를 지원하는 펠리클 접착제 제거 시스템.포토마스크 솔루션: 클리닝, 베이크 및 디벨롭 장비. HMx Square는 포토마스크 애플리케이션뿐만 아니라 광전자공학, OLED 및 특수 반도체 백엔드(MEMS) 애플리케이션을 위한 고품질 기판 처리를 제공하며, 디벨롭, 에칭 및 클리닝 기능을 포함. MaskTrack X GlueBuster는 193i 리소그래피 포토마스크 유지보수를 지원하는 펠리클 접착제 제거 시스템.
- 경쟁 우위 포인트
- 75년 이상의 엔지니어링 경험과 기술 리더십: 세계 최초의 마스크 얼라이너 제조사로서 백엔드 리소그래피, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 가공 분야의 인정받는 기술 리더.75년 이상의 엔지니어링 경험과 기술 리더십: 세계 최초의 마스크 얼라이너 제조사로서 백엔드 리소그래피, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 가공 분야의 인정받는 기술 리더.
- 포괄적인 솔루션 포트폴리오: 코팅, 베이킹, 디벨롭, 얼라인, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 클리닝 장비 등 웨이퍼 공정의 모든 성능 관련 단계를 포괄하는 솔루션 제공.포괄적인 솔루션 포트폴리오: 코팅, 베이킹, 디벨롭, 얼라인, 웨이퍼 본딩, 포토마스크 클리닝 장비 등 웨이퍼 공정의 모든 성능 관련 단계를 포괄하는 솔루션 제공.
- 차세대 기술 개발 기여: 3D 통합, 나노임프린트 리소그래피, WLP, MEMS 및 LED 제조를 위한 핵심 공정 등 차세대 기술 발전에 기여하기 위한 연구 기관 및 산업 파트너와의 긴밀한 협력.차세대 기술 개발 기여: 3D 통합, 나노임프린트 리소그래피, WLP, MEMS 및 LED 제조를 위한 핵심 공정 등 차세대 기술 발전에 기여하기 위한 연구 기관 및 산업 파트너와의 긴밀한 협력.
- 글로벌 인프라 및 서비스 지원: 전 세계적으로 8,000개 이상의 시스템 설치 기반을 지원하는 글로벌 애플리케이션 및 서비스 인프라 보유.글로벌 인프라 및 서비스 지원: 전 세계적으로 8,000개 이상의 시스템 설치 기반을 지원하는 글로벌 애플리케이션 및 서비스 인프라 보유.
- 높은 정밀도와 처리량: 고객이 높은 처리량으로 수율을 극대화하고 소유 비용을 절감할 수 있도록 탁월한 품질과 최첨단 기술을 갖춘 비용 효율적인 솔루션 제공.높은 정밀도와 처리량: 고객이 높은 처리량으로 수율을 극대화하고 소유 비용을 절감할 수 있도록 탁월한 품질과 최첨단 기술을 갖춘 비용 효율적인 솔루션 제공.
- AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 대응: AI 애플리케이션에 필요한 마이크로칩 생산에 사용되는 임시 웨이퍼 본딩 장비 및 공정 제공.AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 대응: AI 애플리케이션에 필요한 마이크로칩 생산에 사용되는 임시 웨이퍼 본딩 장비 및 공정 제공.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 메모리 칩, 프로세서, MEMS, LED 및 기타 마이크로시스템 부품 제조.반도체 산업: 메모리 칩, 프로세서, MEMS, LED 및 기타 마이크로시스템 부품 제조.
- 첨단 패키징: 플립칩, WLCSP, FOWLP 및 2.5D/3D 패키징 기술.첨단 패키징: 플립칩, WLCSP, FOWLP 및 2.5D/3D 패키징 기술.
- MEMS (미세전자기계시스템): 자동차, 산업, 의료, 항공우주 및 소비자 애플리케이션의 핵심 부품.MEMS (미세전자기계시스템): 자동차, 산업, 의료, 항공우주 및 소비자 애플리케이션의 핵심 부품.
- LED (발광 다이오드): 광전자 장치, 소비자 전자제품, 자동차 및 일반 조명 애플리케이션.LED (발광 다이오드): 광전자 장치, 소비자 전자제품, 자동차 및 일반 조명 애플리케이션.
- 연구 개발: 대학 전자공학, 재료 과학, 재생 에너지 그룹 및 반도체 제조 및 연구 부서.연구 개발: 대학 전자공학, 재료 과학, 재생 에너지 그룹 및 반도체 제조 및 연구 부서.
- 주요 시장
- 대만, 대한민국, 중국, 일본, 동남아시아대만, 대한민국, 중국, 일본, 동남아시아
- 독일, 프랑스, 네덜란드, 스칸디나비아, 영국, 아일랜드독일, 프랑스, 네덜란드, 스칸디나비아, 영국, 아일랜드
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO 9001 품질 경영 시스템 인증.ISO 9001 품질 경영 시스템 인증.
- SEMI S1-0701E, S2-0706D, S8-0308, S13-0305 및 CE 표준에 따른 장비 설계.SEMI S1-0701E, S2-0706D, S8-0308, S13-0305 및 CE 표준에 따른 장비 설계.
- 기술적 강점: 정밀 얼라인먼트 플랫폼 및 척 기술을 통한 일관된 CD 제어 및 서브마이크론 오버레이 구현. 어노딕 및 열압축 본딩부터 3D 통합 및 마이크로 범프/RDL 공정 활성화를 위한 퓨전/하이브리드 본딩으로 진화하는 본더 기술.기술적 강점: 정밀 얼라인먼트 플랫폼 및 척 기술을 통한 일관된 CD 제어 및 서브마이크론 오버레이 구현. 어노딕 및 열압축 본딩부터 3D 통합 및 마이크로 범프/RDL 공정 활성화를 위한 퓨전/하이브리드 본딩으로 진화하는 본더 기술.
- 혁신적인 기술 개발: 3D 통합 및 나노임프린트 리소그래피와 같은 차세대 기술 발전에 기여.혁신적인 기술 개발: 3D 통합 및 나노임프린트 리소그래피와 같은 차세대 기술 발전에 기여.
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기업 위치
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