성우테크론은 1997년 설립 이래 반도체 검사장비 제조 및 반도체 부품 제조를 주력 사업으로 영위하는 기업. 반도체 후공정 핵심 장비인 테스트 소켓과 자동화 검사장비 전문 기업으로서의 위상. 끊임없는 도전정신과 혁신적인 기술개발을 통한 우수한 기술력 보유. 고객에게 최고의 기술력을 통한 서비스 제공을 목표로 하는 기업.성우테크론은1997년설립이래반도체검사장비제조및반도체부품제조를주력사업으로영위하는기업.반도체후공정핵심장비인테스트소켓과자동화검사장비전문기업으로서의위상.끊임없는도전정신과혁신적인기술개발을통한우수한기술력보유.고객에게최고의기술력을통한서비스제공을목표로하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
반도체 제조 장비 및 자동검사장비(AVI)의 개발, 설계 및 제조 역량.반도체제조장비및자동검사장비(AVI)의개발,설계및제조역량.
PCB, Lead Frame, COF, LENS, Wafer, Battery 등 다양한 반도체 및 전자 부품 관련 검사 및 제조 장비 솔루션 제공.PCB,LeadFrame,COF,LENS,Wafer,Battery등다양한반도체및전자부품관련검사및제조장비솔루션제공.
첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시킨 차세대 검사장비 구현 기술.첨단정밀메카트로닉스기술과비전기술을확대발전시킨차세대검사장비구현기술.
BUMP FCCSP 2D AFVI M/C, BGA AFVI M/C (csp, boc, sip, utc, nsop), INK MARKING M/C, LASER MARKING M/C 등 다양한 자동 검사 및 마킹 장비 제품군.BUMPFCCSP2DAFVIM/C,BGAAFVIM/C(csp,boc,sip,utc,nsop),INKMARKINGM/C,LASERMARKINGM/C등다양한자동검사및마킹장비제품군.
Wafer Chip Auto Vision Inspection Machine, High Resolution Auto Final Vision Inspection for PCB, Reel To Reel Auto Editing for COF Film, 8K/9K/12K/13K/16K/18K LineScan Auto Vision Inspection Machine 등의 정밀 검사 시스템.WaferChipAutoVisionInspectionMachine,HighResolutionAutoFinalVisionInspectionforPCB,ReelToReelAutoEditingforCOFFilm,8K/9K/12K/13K/16K/18KLineScanAutoVisionInspectionMachine등의정밀검사시스템.
리드프레임 후공정 가공 및 최종 검사 부품 사업.리드프레임후공정가공및최종검사부품사업.
LOC(Lead on Chip), IC(Integrated Circuit), FFC(Flexible Flat Cable) 등 반도체 핵심 부품 및 전자제품 내부 배선용 케이블 제조 기술.LOC(LeadonChip),IC(IntegratedCircuit),FFC(FlexibleFlatCable)등반도체핵심부품및전자제품내부배선용케이블제조기술.
Mobile/IT 핵심 Package 기판 및 차세대 고속 반도체용 기판 검사 기술.Mobile/IT핵심Package기판및차세대고속반도체용기판검사기술.
AI 알고리즘을 활용한 검사장비 성능 개선 및 COGNEX와의 협력을 통한 AI 솔루션 사업 확장.AI알고리즘을활용한검사장비성능개선및COGNEX와의협력을통한AI솔루션사업확장.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
IT&Digital 분야 자동화 시스템에서 20여년간 축적된 풍부한 경험과 노하우.IT&Digital분야자동화시스템에서20여년간축적된풍부한경험과노하우.
초경량, 초미세 제품에 대한 검사 알고리즘 연구개발을 통한 차세대 검사 알고리즘 최적화 기술 구현 능력.초경량,초미세제품에대한검사알고리즘연구개발을통한차세대검사알고리즘최적화기술구현능력.