(주)에스에스피, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- (주)에스에스피는 1996년 설립된 반도체 장비 전문 제조업체. 볼 마운트, 카메라 모듈 장비, 테스트 핸들러, 자동화 장비 등 반도체 후공정 장비의 개발, 제조, 판매를 주요 사업 영역으로 하는 기업. '상상을 현실로 만드는 기술실현'이라는 경영 이념을 바탕으로 기술 혁신과 차별화된 제품 공급에 주력하는 기업. 글로벌 파트너사들의 신뢰를 쌓아온 글로벌 기술 강소기업.(주)에스에스피는 1996년 설립된 반도체 장비 전문 제조업체. 볼 마운트, 카메라 모듈 장비, 테스트 핸들러, 자동화 장비 등 반도체 후공정 장비의 개발, 제조, 판매를 주요 사업 영역으로 하는 기업. '상상을 현실로 만드는 기술실현'이라는 경영 이념을 바탕으로 기술 혁신과 차별화된 제품 공급에 주력하는 기업. 글로벌 파트너사들의 신뢰를 쌓아온 글로벌 기술 강소기업.
- Auto Ball Placement System (BPS-8200, BPS-7200HD, BPS-7200FC, BPS-6200FC): 기판 스트립 캐리어 또는 단일 유닛 패키지용 볼 실장 시스템. BPS-8200 모델은 FBGA, FCCSP 패키지에 적용 가능하며, ±20um의 실장 정확도와 0.200mm 볼 피치, 0.100mm 볼 직경의 미세 피치 구현 능력을 보유. BPS-7200HD 모델은 Finer Pitch Solder Ball Placement System으로, 반도체 패키징 장비의 핵심 기술을 포함. BPS-7200FC 모델은 FCBGA 단일 유닛 패키지용 볼 실장 시스템.Auto Ball Placement System (BPS-8200, BPS-7200HD, BPS-7200FC, BPS-6200FC): 기판 스트립 캐리어 또는 단일 유닛 패키지용 볼 실장 시스템. BPS-8200 모델은 FBGA, FCCSP 패키지에 적용 가능하며, ±20um의 실장 정확도와 0.200mm 볼 피치, 0.100mm 볼 직경의 미세 피치 구현 능력을 보유. BPS-7200HD 모델은 Finer Pitch Solder Ball Placement System으로, 반도체 패키징 장비의 핵심 기술을 포함. BPS-7200FC 모델은 FCBGA 단일 유닛 패키지용 볼 실장 시스템.
- Finer Pitch Solder Ball Placement System: 0.1mm 피치, 0.06mm 볼까지 생산 가능한 Wafer Level Micro Solder Ball Mounter 기술력 보유. 다양한 캐리어 형식과 고객 요구사항에 맞춘 시스템 설계가 가능한 볼 플레이스먼트 시스템.Finer Pitch Solder Ball Placement System: 0.1mm 피치, 0.06mm 볼까지 생산 가능한 Wafer Level Micro Solder Ball Mounter 기술력 보유. 다양한 캐리어 형식과 고객 요구사항에 맞춘 시스템 설계가 가능한 볼 플레이스먼트 시스템.
- Strip Marking System (SMS-5000): 스트립 형태의 반도체 패키지에 마킹 작업을 수행하는 시스템.Strip Marking System (SMS-5000): 스트립 형태의 반도체 패키지에 마킹 작업을 수행하는 시스템.
- Lead To Lead Attach System (LTL-5000): 리드 간 접합 공정을 자동화하는 장비.Lead To Lead Attach System (LTL-5000): 리드 간 접합 공정을 자동화하는 장비.
- Process Automation System: Strip & Cover Plate Off Loading System with Vision System (ASU-5000), Strip & Cover Plate Loading System with Laser Marking (ASL-5000), Automatic Substrate Loading System 등 다양한 자동화 장비 라인업.Process Automation System: Strip & Cover Plate Off Loading System with Vision System (ASU-5000), Strip & Cover Plate Loading System with Laser Marking (ASL-5000), Automatic Substrate Loading System 등 다양한 자동화 장비 라인업.
- Package Sorter System (APP-7000L, PSS-7000, APP-7200UR, APP-7000UR): 반도체 패키지를 분류하고 처리하는 시스템. EMI Shielding용 Pick&Place 시스템 기술 포함.Package Sorter System (APP-7000L, PSS-7000, APP-7200UR, APP-7000UR): 반도체 패키지를 분류하고 처리하는 시스템. EMI Shielding용 Pick&Place 시스템 기술 포함.
- Camera Module Assembly System: 카메라 모듈 제조 공정에 필요한 자동화 장비 및 기술. Automatic Lens Fix System (LFS-3000) 및 Auto Snap Cure System (SCS-3000) 등의 제품군.Camera Module Assembly System: 카메라 모듈 제조 공정에 필요한 자동화 장비 및 기술. Automatic Lens Fix System (LFS-3000) 및 Auto Snap Cure System (SCS-3000) 등의 제품군.
- Laser Application System: 고출력/고정밀 레이저 제어 시스템 개발 역량.Laser Application System: 고출력/고정밀 레이저 제어 시스템 개발 역량.
- 독보적인 기술력과 노하우: 1996년 창립 이래 반도체 장비 분야에 집중하여 축적된 20년 이상의 기술 역량과 노하우 보유. 특히 볼 마운트 장비 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 글로벌 시장 점유율을 확보.독보적인 기술력과 노하우: 1996년 창립 이래 반도체 장비 분야에 집중하여 축적된 20년 이상의 기술 역량과 노하우 보유. 특히 볼 마운트 장비 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 글로벌 시장 점유율을 확보.
- 고객 중심의 제품 개발 및 서비스: 'SIMPLE한 DESIGN과 사용자의 편리함'을 기본으로 생산 효율성을 극대화하여 고객의 부가가치 창출에 기여하는 제품 개발. 고객의 불편함을 먼저 찾아 조치하는 'BEFORE SERVICE' 체계를 통해 고객 만족을 최우선으로 하는 서비스 제공.고객 중심의 제품 개발 및 서비스: 'SIMPLE한 DESIGN과 사용자의 편리함'을 기본으로 생산 효율성을 극대화하여 고객의 부가가치 창출에 기여하는 제품 개발. 고객의 불편함을 먼저 찾아 조치하는 'BEFORE SERVICE' 체계를 통해 고객 만족을 최우선으로 하는 서비스 제공.
- 글로벌 시장 대응 및 현지화 전략: 전체 매출액 대비 60~70%의 높은 수출 비중을 기록하며 글로벌 시장에서 활발한 활동. 미국, 멕시코에 직원을 파견하고 중국, 베트남, 필리핀, 말레이시아에 해외 지사를 운영하며 현지 직원을 직접 채용하여 신속한 기술 지원 및 애프터서비스 제공.글로벌 시장 대응 및 현지화 전략: 전체 매출액 대비 60~70%의 높은 수출 비중을 기록하며 글로벌 시장에서 활발한 활동. 미국, 멕시코에 직원을 파견하고 중국, 베트남, 필리핀, 말레이시아에 해외 지사를 운영하며 현지 직원을 직접 채용하여 신속한 기술 지원 및 애프터서비스 제공.
- 지속적인 연구 개발 및 지식재산권 확보: 기술연구소를 통해 100건 이상의 특허 및 실용신안을 출원 및 보유하며 기술 리딩 기업으로서의 입지 강화. '글로벌 IP 스타기업' 선정으로 지식재산(IP) 기반의 기술 경쟁력을 인정받음.지속적인 연구 개발 및 지식재산권 확보: 기술연구소를 통해 100건 이상의 특허 및 실용신안을 출원 및 보유하며 기술 리딩 기업으로서의 입지 강화. '글로벌 IP 스타기업' 선정으로 지식재산(IP) 기반의 기술 경쟁력을 인정받음.
- 다변화된 제품 포트폴리오: 볼 플레이스먼트 시스템 외에도 레이저 응용 시스템, 공정 자동화 시스템, 패키지 소터 P&P 시스템, 카메라 모듈 조립 시스템, 패키지 EMI 차폐 시스템 등 다양한 제품군을 통해 시장 요구에 대응.다변화된 제품 포트폴리오: 볼 플레이스먼트 시스템 외에도 레이저 응용 시스템, 공정 자동화 시스템, 패키지 소터 P&P 시스템, 카메라 모듈 조립 시스템, 패키지 EMI 차폐 시스템 등 다양한 제품군을 통해 시장 요구에 대응.
- 반도체 제조 산업: BGA, FCCSP, FCBGA 등 다양한 반도체 패키지 공정의 솔더볼 실장 및 자동화 장비 공급.반도체 제조 산업: BGA, FCCSP, FCBGA 등 다양한 반도체 패키지 공정의 솔더볼 실장 및 자동화 장비 공급.
- 카메라 모듈 제조 산업: 카메라 모듈 조립 및 검사 장비 제공.카메라 모듈 제조 산업: 카메라 모듈 조립 및 검사 장비 제공.
- 전자파 차폐 (EMI Shielding) 산업: 패키지 EMI Shielding용 Pick&Place 시스템 공급.전자파 차폐 (EMI Shielding) 산업: 패키지 EMI Shielding용 Pick&Place 시스템 공급.
- 일반 자동화 산업: 다양한 공정 자동화 시스템을 통해 생산 효율성 증대에 기여.일반 자동화 산업: 다양한 공정 자동화 시스템을 통해 생산 효율성 증대에 기여.
- 중국, 베트남, 필리핀, 말레이시아중국, 베트남, 필리핀, 말레이시아
- 미국, 멕시코미국, 멕시코
- ISO 9001 (품질경영시스템 인증).ISO 9001 (품질경영시스템 인증).
- ISO 14000 (환경경영시스템 인증).ISO 14000 (환경경영시스템 인증).
- ISO 45001 (안전보건경영시스템 인증).ISO 45001 (안전보건경영시스템 인증).
- CE 인증 (Ball Mount System, Auto Holder Attach System).CE 인증 (Ball Mount System, Auto Holder Attach System).
- 특허 및 실용신안 118건 이상 보유 (국내 108건, 해외 10건). 주요 특허로는 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치, 집적회로 패키지의 솔더볼 안착방법 및 장치, 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 방법 등이 있음.특허 및 실용신안 118건 이상 보유 (국내 108건, 해외 10건). 주요 특허로는 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치, 집적회로 패키지의 솔더볼 안착방법 및 장치, 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 방법 등이 있음.
- 2022년 IR52 장영실상 수상 (BPS-DH1).2022년 IR52 장영실상 수상 (BPS-DH1).
- 2022년 장영실상 과학기술정보통신부장관 상장.2022년 장영실상 과학기술정보통신부장관 상장.
- 2020년 대한민국 중소벤처기업 대상 (지식재산 부문) 수상.2020년 대한민국 중소벤처기업 대상 (지식재산 부문) 수상.
- 2020년 소재, 부품, 장비 진흥 대통령 표창.2020년 소재, 부품, 장비 진흥 대통령 표창.
- 2018년 우수벤처 대통령 표창.2018년 우수벤처 대통령 표창.
- 2017년 반도체 우수특허 대상.2017년 반도체 우수특허 대상.
- 2019년 하반기 대한민국 우수특허대상 수상.2019년 하반기 대한민국 우수특허대상 수상.
- 글로벌 IP 스타기업 선정 (2025년).글로벌 IP 스타기업 선정 (2025년).
- 소부장(소재·부품·장비) 전문기업 지정 (2025년).소부장(소재·부품·장비) 전문기업 지정 (2025년).