기업 기본 정보
설립일자
1971-01-20
업종
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 시그네틱스(주)는 1966년 반도체 제조를 시작한 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업. 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술을 바탕으로 세계 유수의 전자회사를 대상으로 전자 부품용 각종 반도체를 공급하는 반도체 전문 기업. 고객사의 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하는 역량. 제품 성능과 요구 사항에 따른 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 능력 보유.시그네틱스(주)는 1966년 반도체 제조를 시작한 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업. 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술을 바탕으로 세계 유수의 전자회사를 대상으로 전자 부품용 각종 반도체를 공급하는 반도체 전문 기업. 고객사의 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하는 역량. 제품 성능과 요구 사항에 따른 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 능력 보유.
- 대표 제품군/보유 기술
- **주요 제품군**: 라미네이트 패키지, 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지 등 다양한 반도체 패키징 솔루션.**주요 제품군**: 라미네이트 패키지, 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지 등 다양한 반도체 패키징 솔루션.
- **라미네이트 패키지**: Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board On Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (CSP), Plastic BGA (PBGA), Heat Spreader PBGA, Enhanced PBGA, Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) 등 광범위한 포트폴리오.**라미네이트 패키지**: Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board On Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (CSP), Plastic BGA (PBGA), Heat Spreader PBGA, Enhanced PBGA, Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) 등 광범위한 포트폴리오.
- **리드프레임 패키지**: Metric, Low-Profile 및 Thin Quad Flat Package (QFP), Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP), Thin Small-Outline Packages (TSOP), Quad Flat No-Lead (QFN) 등 다양한 형태의 패키지 제공.**리드프레임 패키지**: Metric, Low-Profile 및 Thin Quad Flat Package (QFP), Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP), Thin Small-Outline Packages (TSOP), Quad Flat No-Lead (QFN) 등 다양한 형태의 패키지 제공.
- **플립칩 패키지**: Flip Chip BGA (FCBGA) 및 Flip-Chip Chip Scale Package (FCCSP) 기술력.**플립칩 패키지**: Flip Chip BGA (FCBGA) 및 Flip-Chip Chip Scale Package (FCCSP) 기술력.
- **첨단 패키징 기술**: 플립칩(Flip Chip) 및 시스템 인 패키지(System In Package, SiP)와 같은 고도화된 패키징 기술 개발 및 적용.**첨단 패키징 기술**: 플립칩(Flip Chip) 및 시스템 인 패키지(System In Package, SiP)와 같은 고도화된 패키징 기술 개발 및 적용.
- **지문인식 센서 패키징**: 지문인식 센서의 어셈블리 및 테스트를 위한 턴키 솔루션 제공 및 월 3,500만 개 규모의 조립 생산 능력.**지문인식 센서 패키징**: 지문인식 센서의 어셈블리 및 테스트를 위한 턴키 솔루션 제공 및 월 3,500만 개 규모의 조립 생산 능력.
- **DDR5 패키징**: 삼성전자향 DDR5 메모리 패키징 양산 개시 예정으로, 고성능 메모리 시장 대응 능력.**DDR5 패키징**: 삼성전자향 DDR5 메모리 패키징 양산 개시 예정으로, 고성능 메모리 시장 대응 능력.
- **기술 개발 역량**: 디자인 및 시뮬레이션, 테스트, 패키지 개발, 공정 개발 등 전반적인 반도체 후공정 기술 역량.**기술 개발 역량**: 디자인 및 시뮬레이션, 테스트, 패키지 개발, 공정 개발 등 전반적인 반도체 후공정 기술 역량.
- **CAE 솔루션 활용**: Ansys 등 CAE 해석 솔루션 도입을 통한 혁신적인 제품 개발 및 설계 최적화, 물리적 프로토타입 제작 시간 및 비용 절감.**CAE 솔루션 활용**: Ansys 등 CAE 해석 솔루션 도입을 통한 혁신적인 제품 개발 및 설계 최적화, 물리적 프로토타입 제작 시간 및 비용 절감.
- **기판 설계 및 해석**: 반도체 웨이퍼와 보드를 연결하는 기판 설계 업무, 구조, 전기, 열 해석 및 솔루션 지원 능력.**기판 설계 및 해석**: 반도체 웨이퍼와 보드를 연결하는 기판 설계 업무, 구조, 전기, 열 해석 및 솔루션 지원 능력.
- 경쟁 우위 포인트
- **선도적인 역사와 경험**: 1966년 반도체 제조를 시작한 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업으로서의 오랜 업력과 축적된 노하우.**선도적인 역사와 경험**: 1966년 반도체 제조를 시작한 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업으로서의 오랜 업력과 축적된 노하우.
- **우수한 기술력 및 제품 신뢰성**: 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술, 고객 요구 사항에 따른 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 능력.**우수한 기술력 및 제품 신뢰성**: 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술, 고객 요구 사항에 따른 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 능력.
- **전략적 파트너십 및 그룹 시너지**: 국내외 유수의 티어-1 반도체 회사들과의 전략적 협력 및 공동 개발, 영풍 그룹 계열사로서 코리아써키트 등으로부터 원자재 수급 용이성 확보.**전략적 파트너십 및 그룹 시너지**: 국내외 유수의 티어-1 반도체 회사들과의 전략적 협력 및 공동 개발, 영풍 그룹 계열사로서 코리아써키트 등으로부터 원자재 수급 용이성 확보.
- **시장 대응형 기술 개발 및 다각화**: 빠르게 변화하는 반도체 산업 및 고객 요구에 맞는 특성화된 제품 적기 개발 및 공급, 플립칩, SiP 등 첨단 패키징 기술 내재화, 지문인식 센서 관련 기술 상용화를 통한 사업 다각화.**시장 대응형 기술 개발 및 다각화**: 빠르게 변화하는 반도체 산업 및 고객 요구에 맞는 특성화된 제품 적기 개발 및 공급, 플립칩, SiP 등 첨단 패키징 기술 내재화, 지문인식 센서 관련 기술 상용화를 통한 사업 다각화.
- **효율적인 생산 시스템**: CAE 시뮬레이션 도입을 통한 제품 문제점 사전 발견 및 수정, 개발 프로세스 단축, 국내 생산 기반을 통한 안정적인 공급망 및 빠른 납기 확보.**효율적인 생산 시스템**: CAE 시뮬레이션 도입을 통한 제품 문제점 사전 발견 및 수정, 개발 프로세스 단축, 국내 생산 기반을 통한 안정적인 공급망 및 빠른 납기 확보.
- **글로벌 생산 거점 확장**: 베트남에 신규 생산 시설 투자를 통한 국내외 핵심 고객사 근거리 지원 및 파트너십 강화 계획.**글로벌 생산 거점 확장**: 베트남에 신규 생산 시설 투자를 통한 국내외 핵심 고객사 근거리 지원 및 파트너십 강화 계획.
- 적용 산업
- 통신 시장 (Communication markets)통신 시장 (Communication markets)
- 소비자 가전 시장 (Consumer markets)소비자 가전 시장 (Consumer markets)
- 컴퓨팅 시장 (Computing markets)컴퓨팅 시장 (Computing markets)
- 모바일 기기 (cellular phones)모바일 기기 (cellular phones)
- 인공지능 (AI) 및 고대역폭 메모리 (HBM) 칩 테스트 솔루션 분야인공지능 (AI) 및 고대역폭 메모리 (HBM) 칩 테스트 솔루션 분야
- 그래픽 처리 장치 (GPU) 칩 테스트 솔루션 분야그래픽 처리 장치 (GPU) 칩 테스트 솔루션 분야
- 반도체 산업 전반 (메모리 및 비메모리 반도체)반도체 산업 전반 (메모리 및 비메모리 반도체)
- 주요 시장
- 대한민국 (생산 거점), 베트남 (신규 생산 거점 구축 예정), 중화권 (지문인식 센서 고객사 발굴)대한민국 (생산 거점), 베트남 (신규 생산 거점 구축 예정), 중화권 (지문인식 센서 고객사 발굴)
- 미국 (캘리포니아 산타클라라 영업 사무소 운영 및 현지 고객사 발굴), 북미 팹리스 기업미국 (캘리포니아 산타클라라 영업 사무소 운영 및 현지 고객사 발굴), 북미 팹리스 기업
- 인증/특허
- 반도체 패키징 및 테스트 관련 기술 경쟁력 보유.반도체 패키징 및 테스트 관련 기술 경쟁력 보유.
- 플립칩(Flip Chip) 및 시스템 인 패키지(SiP) 등 고부가가치 기술 내재화.플립칩(Flip Chip) 및 시스템 인 패키지(SiP) 등 고부가가치 기술 내재화.
- 지문인식 센서 관련 기술 상용화 역량.지문인식 센서 관련 기술 상용화 역량.
- 공식 홈페이지에 품질인증 및 특허 현황 페이지 존재하나, 구체적인 특허 번호나 인증명은 명시되지 않음.공식 홈페이지에 품질인증 및 특허 현황 페이지 존재하나, 구체적인 특허 번호나 인증명은 명시되지 않음.
기업 소개
기업 위치
경기도 파주시 탄현면 평화로 711