기업 기본 정보
설립일자
1971-01-20
업종
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업으로, 우수한 반도체 패키징 및 성능 검사 기술을 기반으로 다양한 전자 부품용 반도체를 공급하는 반도체 전문 기업대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업으로, 우수한 반도체 패키징 및 성능 검사 기술을 기반으로 다양한 전자 부품용 반도체를 공급하는 반도체 전문 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- 라미네이트 패키지, 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지 등 다양한 반도체 패키징 솔루션 보유라미네이트 패키지, 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지 등 다양한 반도체 패키징 솔루션 보유
- 라미네이트 패키지에는 Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board On Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (SDCSP), Plastic Ball Grid Array (PBGA), Heat Spreader Plastic Ball Grid Array (HS-PBGA), Reinforced Plastic Ball Grid Array (RP-PBGA), Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) 등의 기술 적용라미네이트 패키지에는 Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board On Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (SDCSP), Plastic Ball Grid Array (PBGA), Heat Spreader Plastic Ball Grid Array (HS-PBGA), Reinforced Plastic Ball Grid Array (RP-PBGA), Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) 등의 기술 적용
- 플립칩 패키지는 Flip Chip BGA (FCBGA) 및 Flip-Chip Chip Scale Package (FCCSP) 기술력플립칩 패키지는 Flip Chip BGA (FCBGA) 및 Flip-Chip Chip Scale Package (FCCSP) 기술력
- SiP (System in Package), Large Body, Fine Pitch LAB 기술 개발 및 Advanced SiP 모듈, Recon 플립칩 양산 체제 구축SiP (System in Package), Large Body, Fine Pitch LAB 기술 개발 및 Advanced SiP 모듈, Recon 플립칩 양산 체제 구축
- 테스트 프로그램 개발, 웨이퍼 프로브, 최종 테스트, 번인 및 기타 테스트 지원, 디자인 및 시뮬레이션 서비스 제공테스트 프로그램 개발, 웨이퍼 프로브, 최종 테스트, 번인 및 기타 테스트 지원, 디자인 및 시뮬레이션 서비스 제공
- 지문인식 센서 패키지 기술 개발 역량지문인식 센서 패키지 기술 개발 역량
- 경쟁 우위 포인트
- 대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 시설로서 1966년부터 축적된 50년 이상의 오랜 경험과 기술력대한민국 최초의 반도체 어셈블리 및 테스트 시설로서 1966년부터 축적된 50년 이상의 오랜 경험과 기술력
- 우수한 반도체 패키징 및 성능 검사 기술력우수한 반도체 패키징 및 성능 검사 기술력
- 고객사 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하는 능력고객사 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하는 능력
- 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 역량높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적으로 우수한 제품 개발 역량
- 지속적인 연구 개발을 통한 기술 경쟁력 유지지속적인 연구 개발을 통한 기술 경쟁력 유지
- SiP, Large Body, Fine Pitch LAB 기술 개발 및 Advanced SiP 모듈, Recon 플립칩 양산 체제 구축을 통한 차세대 패키징 시장 대응SiP, Large Body, Fine Pitch LAB 기술 개발 및 Advanced SiP 모듈, Recon 플립칩 양산 체제 구축을 통한 차세대 패키징 시장 대응
- 적용 산업
- 통신 시장통신 시장
- 소비재 시장소비재 시장
- 컴퓨터 시장컴퓨터 시장
- 자동차 산업자동차 산업
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 홍콩, 일본, 싱가포르, 대만대한민국, 중국, 홍콩, 일본, 싱가포르, 대만
- 인증/특허
- 자동차 산업을 위한 ISO/TS16949 인증자동차 산업을 위한 ISO/TS16949 인증
- EIA599, SAC Level 1, Ford의 TQE 내 QSS 인증EIA599, SAC Level 1, Ford의 TQE 내 QSS 인증
- DESC, NASA 인증 보유DESC, NASA 인증 보유
- 반도체 패키징 및 성능 검사 분야의 독보적인 기술력과 노하우반도체 패키징 및 성능 검사 분야의 독보적인 기술력과 노하우
- 첨단 패키징 기술 개발을 위한 지속적인 연구 투자첨단 패키징 기술 개발을 위한 지속적인 연구 투자
기업 소개
기업 위치
경기도 파주시 탄현면 평화로 711