기업 기본 정보
설립일자
2016-06-10
업종
그 외 기타 전자부품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 샘씨엔에스는 세라믹 기판 분야의 세계적인 기술 선도 기업을 목표로 2016년 삼성전기 세라믹기판 사업부문을 인수하여 새롭게 출발한 기업. 반도체 테스트 공정의 핵심 부품인 세라믹 STF(Space Transformer)를 전문적으로 제조 및 공급하는 기업. 반도체 산업의 미세화 및 고집적화 추세에 맞춰 고성능 세라믹 기판 솔루션을 제공하는 기업.샘씨엔에스는 세라믹 기판 분야의 세계적인 기술 선도 기업을 목표로 2016년 삼성전기 세라믹기판 사업부문을 인수하여 새롭게 출발한 기업. 반도체 테스트 공정의 핵심 부품인 세라믹 STF(Space Transformer)를 전문적으로 제조 및 공급하는 기업. 반도체 산업의 미세화 및 고집적화 추세에 맞춰 고성능 세라믹 기판 솔루션을 제공하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 세라믹 STF (Space Transformer): 반도체 웨이퍼의 전기적 성능 평가를 위한 프로브카드의 핵심 부품. MEMS Pin을 지지하고 전기 신호를 PCB를 통해 검사 장비로 전달하여 칩 단위의 양불 판정 역할을 수행하는 핵심 부품. 크기는 4인치에서 12인치까지 다양하며, 두께는 3~6mm 수준. 내부에는 수백만 개의 비아(Via)와 최대 40층의 내부 레이어가 정밀하게 연결된 구조.세라믹 STF (Space Transformer): 반도체 웨이퍼의 전기적 성능 평가를 위한 프로브카드의 핵심 부품. MEMS Pin을 지지하고 전기 신호를 PCB를 통해 검사 장비로 전달하여 칩 단위의 양불 판정 역할을 수행하는 핵심 부품. 크기는 4인치에서 12인치까지 다양하며, 두께는 3~6mm 수준. 내부에는 수백만 개의 비아(Via)와 최대 40층의 내부 레이어가 정밀하게 연결된 구조.
- NAND 프로브카드용 세라믹 STF: NAND 플래시 메모리 테스트에 특화된 세라믹 STF 제품. 2024년 사업보고서 기준 전체 매출의 약 75%를 차지하는 주력 제품군.NAND 프로브카드용 세라믹 STF: NAND 플래시 메모리 테스트에 특화된 세라믹 STF 제품. 2024년 사업보고서 기준 전체 매출의 약 75%를 차지하는 주력 제품군.
- DRAM 프로브카드용 세라믹 STF: DRAM 메모리 테스트에 사용되는 세라믹 STF 제품. 2024년 매출 비중은 약 23%이며, 고부가 DRAM용 STF의 매출 확대가 기대되는 성장 동력.DRAM 프로브카드용 세라믹 STF: DRAM 메모리 테스트에 사용되는 세라믹 STF 제품. 2024년 매출 비중은 약 23%이며, 고부가 DRAM용 STF의 매출 확대가 기대되는 성장 동력.
- 비메모리 반도체 (CIS: CMOS Image Sensor) 프로브카드용 세라믹 STF: 비메모리 반도체 테스트 시장 확대를 위한 제품군. 2024년 매출 비중은 약 2% 수준으로, 신규 시장 확대 노력이 지속 중.비메모리 반도체 (CIS: CMOS Image Sensor) 프로브카드용 세라믹 STF: 비메모리 반도체 테스트 시장 확대를 위한 제품군. 2024년 매출 비중은 약 2% 수준으로, 신규 시장 확대 노력이 지속 중.
- HBM(고대역폭메모리)용 세라믹 STF: AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 수요 증가에 대응하는 고부가 제품. 현재 국내외 HBM 제조사들의 품질 테스트를 진행 중이며, 향후 공급 규모의 큰 폭 증가가 예상되는 차세대 핵심 제품.HBM(고대역폭메모리)용 세라믹 STF: AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 수요 증가에 대응하는 고부가 제품. 현재 국내외 HBM 제조사들의 품질 테스트를 진행 중이며, 향후 공급 규모의 큰 폭 증가가 예상되는 차세대 핵심 제품.
- LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법: 저온 동시 소성 세라믹 기술로, 고온소성(HTCC) 공법 대비 전기 저항이 낮은 금속을 배선으로 사용할 수 있어 고속 신호 처리에 유리한 기술. 내부 회로를 더 정밀하게 쌓을 수 있어 고집적, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이한 기술.LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법: 저온 동시 소성 세라믹 기술로, 고온소성(HTCC) 공법 대비 전기 저항이 낮은 금속을 배선으로 사용할 수 있어 고속 신호 처리에 유리한 기술. 내부 회로를 더 정밀하게 쌓을 수 있어 고집적, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이한 기술.
- 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF 상용화 기술: 세계 최초로 LTCC 공법을 사용하여 대면적에서 수축 없이 세라믹 STF를 제조하는 기술. 이는 제품의 정밀도와 신뢰성을 극대화하는 핵심 기술력.대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF 상용화 기술: 세계 최초로 LTCC 공법을 사용하여 대면적에서 수축 없이 세라믹 STF를 제조하는 기술. 이는 제품의 정밀도와 신뢰성을 극대화하는 핵심 기술력.
- 소재부터 제품화까지 전 과정 자체 개발 기술: 세라믹 STF의 설계, 기판 제조, 가공, 박막 형성 등 전 과정을 자체적으로 개발하고 생산하는 기술력. 이를 통해 품질 관리 및 기술 경쟁력을 확보하는 역량.소재부터 제품화까지 전 과정 자체 개발 기술: 세라믹 STF의 설계, 기판 제조, 가공, 박막 형성 등 전 과정을 자체적으로 개발하고 생산하는 기술력. 이를 통해 품질 관리 및 기술 경쟁력을 확보하는 역량.
- U-LTCC (극저온 동시소성 세라믹) 기술 개발: 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술 개발을 위한 국책과제 수행 중. 650°C 이하 U-LTCC 공정을 적용한 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술 개발을 목표로 하는 차세대 기술.U-LTCC (극저온 동시소성 세라믹) 기술 개발: 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술 개발을 위한 국책과제 수행 중. 650°C 이하 U-LTCC 공정을 적용한 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술 개발을 목표로 하는 차세대 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- 세라믹 STF 분야의 독보적인 기술 선도 기업: 삼성전기 세라믹 STF 사업부문 인수를 통해 핵심 기술과 인력을 승계하며 세라믹 기판 분야의 기술 선도 기업으로 자리매김한 기업. 일본 기업들이 독점하던 세라믹 STF 시장에서 국산화에 성공하며 국내 유일의 개발 및 공급업체로서의 지위를 확보한 기업.세라믹 STF 분야의 독보적인 기술 선도 기업: 삼성전기 세라믹 STF 사업부문 인수를 통해 핵심 기술과 인력을 승계하며 세라믹 기판 분야의 기술 선도 기업으로 자리매김한 기업. 일본 기업들이 독점하던 세라믹 STF 시장에서 국산화에 성공하며 국내 유일의 개발 및 공급업체로서의 지위를 확보한 기업.
- 세계 최고 수준의 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 기술력: 세계 최초로 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 상용화한 기술력을 보유한 기업. 고속 신호 처리에 유리하고 정밀한 내부 회로 적층이 가능한 LTCC 공법은 세계적으로 소수 업체만이 보유한 높은 기술적 진입 장벽을 형성하는 기술. 글로벌 기준 2~3개 업체만이 LTCC 기반 STF 양산 납품이 가능하며, 그 중 사실상 유일하게 레퍼런스를 확보한 기업.세계 최고 수준의 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 기술력: 세계 최초로 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 상용화한 기술력을 보유한 기업. 고속 신호 처리에 유리하고 정밀한 내부 회로 적층이 가능한 LTCC 공법은 세계적으로 소수 업체만이 보유한 높은 기술적 진입 장벽을 형성하는 기술. 글로벌 기준 2~3개 업체만이 LTCC 기반 STF 양산 납품이 가능하며, 그 중 사실상 유일하게 레퍼런스를 확보한 기업.
- 다각화된 제품 포트폴리오 및 미래 성장 동력 확보: 기존 NAND 중심의 사업 구조에서 DRAM, 비메모리(CIS), 그리고 고부가 가치의 HBM(고대역폭메모리)용 세라믹 STF로 제품 포트폴리오를 성공적으로 다각화한 기업. 특히 HBM 시장 진입은 AI 반도체 슈퍼사이클의 핵심 수혜주로 평가받으며 중장기적인 성장 모멘텀을 확보한 기업.다각화된 제품 포트폴리오 및 미래 성장 동력 확보: 기존 NAND 중심의 사업 구조에서 DRAM, 비메모리(CIS), 그리고 고부가 가치의 HBM(고대역폭메모리)용 세라믹 STF로 제품 포트폴리오를 성공적으로 다각화한 기업. 특히 HBM 시장 진입은 AI 반도체 슈퍼사이클의 핵심 수혜주로 평가받으며 중장기적인 성장 모멘텀을 확보한 기업.
- 글로벌 Top-tier 고객사 확보 및 강력한 파트너십: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔, 키옥시아 등 국내외 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보한 기업. 고객사 및 기종별 맞춤 주문 제작이 가능한 유연한 생산 시스템을 구축하여 고객 만족도를 높이는 기업.글로벌 Top-tier 고객사 확보 및 강력한 파트너십: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔, 키옥시아 등 국내외 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보한 기업. 고객사 및 기종별 맞춤 주문 제작이 가능한 유연한 생산 시스템을 구축하여 고객 만족도를 높이는 기업.
- 안정적인 생산 능력과 효율적인 납기 대응: 2024년 2월 충북 오송 신공장 건립을 완료하여 생산 능력을 대폭 확대하고 규모의 경제를 실현한 기업. 이를 통해 고객사의 증가하는 수요에 안정적으로 대응하고 빠른 납기 준수를 통해 경쟁 우위를 확보한 기업.안정적인 생산 능력과 효율적인 납기 대응: 2024년 2월 충북 오송 신공장 건립을 완료하여 생산 능력을 대폭 확대하고 규모의 경제를 실현한 기업. 이를 통해 고객사의 증가하는 수요에 안정적으로 대응하고 빠른 납기 준수를 통해 경쟁 우위를 확보한 기업.
- 강력한 기술적 진입 장벽과 특허 경쟁력: 세라믹 STF 산업은 기술 집약도가 매우 높아 개발 및 양산에 막대한 시간과 투자 비용이 소요되며, 고객사의 엄격한 테스트 통과가 필수적인 산업. 소재부터 제품화까지 전 과정을 자체 개발하는 기술력을 바탕으로 2023년 상반기 기준 총 82건의 특허를 등록하며 강력한 기술적 진입 장벽을 구축한 기업.강력한 기술적 진입 장벽과 특허 경쟁력: 세라믹 STF 산업은 기술 집약도가 매우 높아 개발 및 양산에 막대한 시간과 투자 비용이 소요되며, 고객사의 엄격한 테스트 통과가 필수적인 산업. 소재부터 제품화까지 전 과정을 자체 개발하는 기술력을 바탕으로 2023년 상반기 기준 총 82건의 특허를 등록하며 강력한 기술적 진입 장벽을 구축한 기업.
- 적용 산업
- 반도체 산업 (반도체 웨이퍼 테스트 공정)반도체 산업 (반도체 웨이퍼 테스트 공정)
- RF 모듈RF 모듈
- 전자 기기전자 기기
- 군사 장비군사 장비
- 자율주행 레이더자율주행 레이더
- 차세대 5G 및 6G 통신 분야차세대 5G 및 6G 통신 분야
- 우주·항공·국방 분야우주·항공·국방 분야
- 첨단 패키징 (HBM, 실리콘관통전극(TSV) 등)첨단 패키징 (HBM, 실리콘관통전극(TSV) 등)
- 전장 모듈전장 모듈
- 정전척정전척
- 주요 시장
- 대한민국, 일본, 중국, 대만대한민국, 일본, 중국, 대만
- 유럽 (Technoprobe 등 유럽계 프로브카드 고객사)유럽 (Technoprobe 등 유럽계 프로브카드 고객사)
- 미국 (Form Factor, 마이크론, 인텔 등 고객사)미국 (Form Factor, 마이크론, 인텔 등 고객사)
- 인증/특허
- 기업부설연구소 설립기업부설연구소 설립
- 벤처기업 인증 (기술보증기금)벤처기업 인증 (기술보증기금)
- 첨단기술제품 인증 (산업통상자원부)첨단기술제품 인증 (산업통상자원부)
- 우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)
- 품질경영시스템 인증 (ISO9001)품질경영시스템 인증 (ISO9001)
- 뿌리기술 전문기업 지정 (중소벤처기업부)뿌리기술 전문기업 지정 (중소벤처기업부)
- 소재 부품 전문기업 인증 (산업통상자원부)소재 부품 전문기업 인증 (산업통상자원부)
- 세계일류화 상품 인증 (산업통상자원부)세계일류화 상품 인증 (산업통상자원부)
- 기술성 평가등급 A 획득 (기술보증기금)기술성 평가등급 A 획득 (기술보증기금)
- 2022년 코스닥 라이징스타 선정2022년 코스닥 라이징스타 선정
- 혁신기업 국가대표 1000 기업 선정 (산업통상자원부)혁신기업 국가대표 1000 기업 선정 (산업통상자원부)
- 기술역량 우수기업 인증서기술역량 우수기업 인증서
- 우수기술연구센터(ATC) 지정서우수기술연구센터(ATC) 지정서
- 중견기업 확인서중견기업 확인서
- 가족친화인증서가족친화인증서
- 총 82건의 특허 등록 (2023년 상반기 기준)총 82건의 특허 등록 (2023년 상반기 기준)
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28, 7층