개발동기
일반 PCB 기판의 경우 제품의 단차, 패턴의 입체모양이 음각, 양각의 모양을 취하고 있어 꺾어진 부분, 라운딩 부분에 제품과 DFR Film 사이에 공기층이 발생합니다. 이 공기층이 노광을 하면 빛이 산란하여 패턴모양을 왜곡하게 되는데 이 장비는 모든 밀착력을 높여 공기층 없이 DFR을 라미네이션 할 수 있도록 개발되었습니다. 

주요 사용처 : FPCB 제조업체, 기제가 굴곡이 있는 제품을 라미네이션 하는 제품 

제품특징
① 본 장비는 PCB or FPCB-단차기판 (MLB) 및 박판용 DF 라미네이션 장비입니다.
② 고강도의 롤라 사양과 가압방식 향상으로 밀착력을 극대화 하였습니다.
③ 온도 균일성 확보(10% 이내)와 제어의 정밀성을 적용 합니다.
④ 필름척의 Tension 조정의 향상으로, 라미네이션의 안정성을 확보 하였습니다.
⑤ 롤라 교환을 전면으로 하여 교환(착,탈)이 용이합니다. 

제품의 주요사양