개발동기
PCB 제조공정 마지막에 기판을 양면 경화를 하게 됩니다. 국내의 삼성**, LG**, 대덕**이외 업체에서 가장 많이 사용하는 ‘양면 동시 경화기’로서 제품의 두께와 경화조건, 온도조건에 맞도록 설계되었습니다. 출구에서 제품의 온도를 30도 대로 할 수 있으며, 제품의 두께는 30um에서 3.2(t) 까지 가능하며, 광량은 1,500mj/cm ~ 2,500mj/cm2( 2 MPM 시)입니다. 

주요 사용처 : PCB 인쇄 회로 기판 및 BGA. Sold Mask 제조공정 

제품특징
① 본 장비는 양면 조사 방식의 BGA 제조용 장비로 개발되었으며, 제품 특성상 상.하 Beam Pattern의 균일 성이 확보 되어야 만이 합지 및 정합 상태를 유지하면서 Resin이 Cure 된다.
② 크게 Rigid PCB Type 과 FPCB Type 두 종류로 나누어져 있다. 기본적으로 Appearance Electric/ Optical/ Mechanical Design 등은 동일하나 Chamber 와 Conveyor System 차이로 구별한다.
③ 각종 광학적 Filter 및 별도의 Cooling System을 가미한 Chamber 내의 저온화의 실현으로 온도에 민감한 FPC 같은 제품들을 처리한다.
④ BGA 제품에 적용 가능하도록 조사거리가 변형이고, 상. 하 독립적인 UV Intensity 조절이 가능하므로 투과율 및 제품의 형상 등에 기인한 다양한 스팩 들에 대응 가능하며, Warning Tower Lamp를 포함한 각종 Indicator 들을 통한 장비의 동작 상태를 수시로 감시 가능하다.
⑤ 모든 동작 사항은 TOUCH Panel 화면상에서 이루어지며, Lamp 출력은 무단(50~100%)조절이 가능하여 가장 적합한 출력 유지가 가능하다. 

제품의 주요사양