개발동기
이 경화기는 반도체 Wafer 가공 CMP 공정에서 wafer를 고정하고 풀기 위한 공정에서 사용하도록 설계되었습니다. 

주요 사용처 : 반도체 웨이퍼 가공 공정용 

제품특징
① wafer size를 자유롭게 사용가능하다.
② 여러 장의 Wafer를 처리 할 수 있다.
③ Wafer의 조건에 따라 광 조사 조건을 채널별로 처리 가능하다.
④ Wafer 가공 후 접착력을 UV에 의해 쉽게 탈착 할 수 있도록 접착제 찌꺼기(칩)가 없다.
⑤ Scan Type 및 조사거리 가변 Type이 있으며 다양한 Spec을 가지는 Water들에 모두 적용 가능. (주종은 8 inch 와 10 inch wafer)
⑥ Batch Type으로서 독립된 Chamber 에서 제품을 처리하는 Semi-Auto형임.
⑦ N2 Purge System 의 채택으로 Out-gas system 및 Clean Chamber 실현.
⑧ 고효율의 UV Flux와 High Level 의 Beam Uniformity달성.
⑨ 각종 Indicator들을 통한 System 상태 Display됨. 

제품의 주요사양