SCREEN Semiconductor Solutions는 반도체 제조 장비 분야의 글로벌 선두 기업으로, 특히 웨이퍼 세정 장비 시장에서 독보적인 점유율을 유지하는 기업. 첨단 로직 및 메모리 반도체뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 기기용 200mm 이하 웨이퍼 처리 시스템까지 다양한 솔루션을 제공하는 기업. 인공지능, 자율주행차, 로봇공학, 5G 등 사회 변화를 주도하는 핵심 반도체 장치 생산에 필수적인 장비를 공급하는 기업. 지속적인 연구 개발과 혁신을 통해 반도체 산업의 진화에 기여하는 기업.SCREENSemiconductorSolutions는반도체제조장비분야의글로벌선두기업으로,특히웨이퍼세정장비시장에서독보적인점유율을유지하는기업.첨단로직및메모리반도체뿐만아니라사물인터넷(IoT)기기용200mm이하웨이퍼처리시스템까지다양한솔루션을제공하는기업.인공지능,자율주행차,로봇공학,5G등사회변화를주도하는핵심반도체장치생산에필수적인장비를공급하는기업.지속적인연구개발과혁신을통해반도체산업의진화에기여하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
웨이퍼 세정 시스템: 싱글 웨이퍼 클리너 (SU-3400, SU-3300, SU-3200, SU-2000), 습식 스테이션 (FC-3100, WS-620C/WS-820C/WS-820L, FC-821L, CW-2000), 스핀 스크러버 (SS-3300S, SS-3200, SS-3200 for 200mm, SS-80EX), 스핀 프로세서 (SP-2100) 등의 다양한 모델 보유. SU-3400은 시간당 최대 1,200매의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 모델. FC-3100은 시간당 1,000매의 높은 처리량을 달성하는 모델.웨이퍼세정시스템:싱글웨이퍼클리너(SU-3400,SU-3300,SU-3200,SU-2000),습식스테이션(FC-3100,WS-620C/WS-820C/WS-820L,FC-821L,CW-2000),스핀스크러버(SS-3300S,SS-3200,SS-3200for200mm,SS-80EX),스핀프로세서(SP-2100)등의다양한모델보유.SU-3400은시간당최대1,200매의웨이퍼처리능력을갖춘모델.FC-3100은시간당1,000매의높은처리량을달성하는모델.
코터/디벨로퍼 트랙: DT-3000 (SOKUDO DUO), RF-200EX/RF-300EX, SK-60EX/SK-80EX 등 포토레지스트 코팅 및 현상 장비 제공.코터/디벨로퍼트랙:DT-3000(SOKUDODUO),RF-200EX/RF-300EX,SK-60EX/SK-80EX등포토레지스트코팅및현상장비제공.
어닐링 시스템: 플래시 램프 어닐러 LA-3100은 밀리초 단위로 가열 온도 프로파일을 정밀하게 제어하며, 웨이퍼 온도 측정 기능을 통합한 시스템.어닐링시스템:플래시램프어닐러LA-3100은밀리초단위로가열온도프로파일을정밀하게제어하며,웨이퍼온도측정기능을통합한시스템.
측정 시스템: 타원 편광막 두께 측정 시스템 RE-3500, 분광막 두께 측정 시스템 (VM-2500/VM-3500, VM-1200/VM-1300) 등 다양한 필름 두께 측정 장비 제공.측정시스템:타원편광막두께측정시스템RE-3500,분광막두께측정시스템(VM-2500/VM-3500,VM-1200/VM-1300)등다양한필름두께측정장비제공.
검사 시스템: 웨이퍼 패턴 검사 시스템 (ZI-3600, ZI-2000)은 100mm에서 300mm 웨이퍼까지 검사 가능하며, 독자적인 검사 헤드와 고속 이미지 처리 엔진을 통해 높은 해상도와 생산성을 제공하는 시스템.검사시스템:웨이퍼패턴검사시스템(ZI-3600,ZI-2000)은100mm에서300mm웨이퍼까지검사가능하며,독자적인검사헤드와고속이미지처리엔진을통해높은해상도와생산성을제공하는시스템.
첨단 패키징 리소그래피: 첨단 패키지용 직접 이미징 시스템 (DW-3100, DW-3100 for PLP), 차세대 패터닝용 직접 이미징 시스템 LeVina, 패널 레벨 패키징용 슬릿 코터 시스템 Lemotia 등 첨단 패키징 공정 장비 제공. DW-3100은 1µm 이하의 해상도와 웨이퍼 변형 보정 기술을 특징으로 하는 시스템.첨단패키징리소그래피:첨단패키지용직접이미징시스템(DW-3100,DW-3100forPLP),차세대패터닝용직접이미징시스템LeVina,패널레벨패키징용슬릿코터시스템Lemotia등첨단패키징공정장비제공.DW-3100은1µm이하의해상도와웨이퍼변형보정기술을특징으로하는시스템.
포토마스크 관련 장비: 자동 치수 측정 시스템 DR-8000은 포토마스크의 패턴 치수를 나노미터 수준의 반복 정확도로 측정하며, 광학 투과율 및 위상 편이 측정 기능도 제공하는 시스템.포토마스크관련장비:자동치수측정시스템DR-8000은포토마스크의패턴치수를나노미터수준의반복정확도로측정하며,광학투과율및위상편이측정기능도제공하는시스템.
핵심 기술: 웨이퍼 표면의 공기-액체 계면 최적 처리를 위한 독자적인 표면 처리 기술, 분자 수준의 세정 능력, 직접 패터닝 및 이미지 처리 기술, 광학 및 이미징 기술, 그리고 상온 광경화 기술을 활용한 코터/디벨로퍼 기술 개발.핵심기술:웨이퍼표면의공기-액체계면최적처리를위한독자적인표면처리기술,분자수준의세정능력,직접패터닝및이미지처리기술,광학및이미징기술,그리고상온광경화기술을활용한코터/디벨로퍼기술개발.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
웨이퍼 세정 장비 시장의 글로벌 리더십: 반도체 세정 공정 분야에서 지속적으로 세계 시장 점유율 1위를 유지하며, 특히 싱글 웨이퍼 세정 장비 분야에서 35~45%의 시장 점유율을 차지하는 기업.웨이퍼세정장비시장의글로벌리더십:반도체세정공정분야에서지속적으로세계시장점유율1위를유지하며,특히싱글웨이퍼세정장비분야에서35~45%의시장점유율을차지하는기업.
광범위한 특허 포트폴리오 및 지속적인 R&D 투자: 4,000개 이상의 활성 특허를 보유하며, 독자적인 노즐 및 웨이퍼 스핀 기술 개발에 집중하는 기업. imec 및 IBM과 같은 선도적인 연구 기관과의 전략적 협력을 통해 차세대 EUV 리소그래피 세정 공정 및 지속 가능한 반도체 기술 개발을 선도하는 기업.광범위한특허포트폴리오및지속적인R&D투자:4,000개이상의활성특허를보유하며,독자적인노즐및웨이퍼스핀기술개발에집중하는기업.imec및IBM과같은선도적인연구기관과의전략적협력을통해차세대EUV리소그래피세정공정및지속가능한반도체기술개발을선도하는기업.
강력한 고객 관계 및 기술 지원: TSMC로부터 '우수 생산 지원상' 및 '친환경 제조 우수 공헌상'을 수차례 수상하고, Micron으로부터 '지속가능성 부문 우수 공급업체상'을 받는 등 주요 파운드리 고객사로부터 높은 평가와 신뢰를 얻는 기업.강력한고객관계및기술지원:TSMC로부터'우수생산지원상'및'친환경제조우수공헌상'을수차례수상하고,Micron으로부터'지속가능성부문우수공급업체상'을받는등주요파운드리고객사로부터높은평가와신뢰를얻는기업.
환경 친화적 기술 및 지속가능성 노력: '그린 케미스트리'에 중점을 두어 화학 물질 및 DI(탈이온)수 사용량을 최대 30%까지 절감하고, Scope 3 온실가스 배출량 감축 프로그램에 적극적으로 참여하는 기업. RBA VAP 플래티넘 등급을 획득하며 책임 있는 비즈니스 관행을 입증하는 기업.환경친화적기술및지속가능성노력:'그린케미스트리'에중점을두어화학물질및DI(탈이온)수사용량을최대30%까지절감하고,Scope3온실가스배출량감축프로그램에적극적으로참여하는기업.RBAVAP플래티넘등급을획득하며책임있는비즈니스관행을입증하는기업.
다각화된 제품 포트폴리오: 웨이퍼 세정, 리소그래피, 어닐링, 측정/검사 시스템 등 반도체 제조의 다양한 공정을 아우르는 광범위한 장비 라인업을 제공하는 기업. 300mm 첨단 장치와 200mm 이하 IoT 장치 시장 모두를 위한 솔루션을 제공하는 기업.다각화된제품포트폴리오:웨이퍼세정,리소그래피,어닐링,측정/검사시스템등반도체제조의다양한공정을아우르는광범위한장비라인업을제공하는기업.300mm첨단장치와200mm이하IoT장치시장모두를위한솔루션을제공하는기업.
높은 생산성과 공간 효율성: SU-3400 싱글 웨이퍼 클리닝 시스템은 24개의 챔버를 유지하면서도 풋프린트를 30% 절감하고, 단위 면적당 생산성을 크게 향상시키는 혁신적인 웨이퍼 이송 메커니즘을 갖춘 시스템.높은생산성과공간효율성:SU-3400싱글웨이퍼클리닝시스템은24개의챔버를유지하면서도풋프린트를30%절감하고,단위면적당생산성을크게향상시키는혁신적인웨이퍼이송메커니즘을갖춘시스템.
적용 산업적용산업
반도체 제조 산업: 첨단 로직, 메모리, 파워 디바이스, CIS, MEMS 등 다양한 반도체 소자 생산 공정반도체제조산업:첨단로직,메모리,파워디바이스,CIS,MEMS등다양한반도체소자생산공정
사물인터넷(IoT) 기기 제조 산업: 200mm 및 소형 웨이퍼를 활용하는 IoT 장치 생산사물인터넷(IoT)기기제조산업:200mm및소형웨이퍼를활용하는IoT장치생산
인공지능(AI) 반도체 제조 산업: AI 칩 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 첨단 반도체 제조인공지능(AI)반도체제조산업:AI칩및고성능컴퓨팅(HPC)수요증가에따른첨단반도체제조
자율주행차 및 로봇공학 산업: 핵심 반도체 장치 공급을 통한 관련 산업 성장 지원자율주행차및로봇공학산업:핵심반도체장치공급을통한관련산업성장지원
5G 통신 장치 제조 산업: 5G 기술 발전에 필요한 반도체 생산 지원5G통신장치제조산업:5G기술발전에필요한반도체생산지원
디스플레이 제조 산업: 대형 TFT 어레이 (LCD 및 OLED)용 코터/디벨로퍼 장비를 통한 디스플레이 패널 생산디스플레이제조산업:대형TFT어레이(LCD및OLED)용코터/디벨로퍼장비를통한디스플레이패널생산
첨단 패키징 산업: 이종 집적 및 대형 반도체 패키지 제조를 위한 직접 이미징 시스템 공급첨단패키징산업:이종집적및대형반도체패키지제조를위한직접이미징시스템공급
의료 기기 산업: 높은 신뢰성이 요구되는 의료 기기 분야에서 제조 기록 관리를 용이하게 하는 패터닝 기술 적용의료기기산업:높은신뢰성이요구되는의료기기분야에서제조기록관리를용이하게하는패터닝기술적용
주요 시장주요시장
대만, 중국, 일본, 한국대만,중국,일본,한국
독일독일
미국미국
인증/특허인증/특허
ISO 9001:2015 (품질경영시스템) 인증: 히코네, 타가, HD 본사, 라쿠사이, 타카오카 사업장 등록ISO9001:2015(품질경영시스템)인증:히코네,타가,HD본사,라쿠사이,타카오카사업장등록
ISO 14001 (환경경영시스템) 인증: SCREEN Holdings Co., Ltd. 및 자회사들ISO14001(환경경영시스템)인증:SCREENHoldingsCo.,Ltd.및자회사들
ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증: SCREEN Holdings Co., Ltd. 및 자회사들ISO45001(안전보건경영시스템)인증:SCREENHoldingsCo.,Ltd.및자회사들
ISO 50001 (에너지경영시스템) 인증: SCREEN Holdings Co., Ltd. 및 자회사들ISO50001(에너지경영시스템)인증:SCREENHoldingsCo.,Ltd.및자회사들
ISO/IEC 27001 (정보보안경영시스템) 인증: SCREEN Holdings Co., Ltd. 및 자회사들ISO/IEC27001(정보보안경영시스템)인증:SCREENHoldingsCo.,Ltd.및자회사들
RBA VAP Audit PLATINUM Status: 히코네 및 타가 사업장에서 획득RBAVAPAuditPLATINUMStatus:히코네및타가사업장에서획득
4,000개 이상의 활성 특허 보유: 독자적인 노즐 및 웨이퍼 스핀 기술, 표면 처리, 직접 패터닝, 이미지 처리 기술 관련 특허.4,000개이상의활성특허보유:독자적인노즐및웨이퍼스핀기술,표면처리,직접패터닝,이미지처리기술관련특허.
주요 특허 예시: Cup and substrate processing apparatus (특허 번호: 10160012), Substrate processing apparatus and substrate processing method (특허 번호: 10201824), Substrate processing apparatus (특허 번호: 10216099), Substrate treating apparatus and substrate transporting method (특허 번호: 10181417), Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units (특허 번호: 9687874).주요특허예시:Cupandsubstrateprocessingapparatus(특허번호:10160012),Substrateprocessingapparatusandsubstrateprocessingmethod(특허번호:10201824),Substrateprocessingapparatus(특허번호:10216099),Substratetreatingapparatusandsubstratetransportingmethod(특허번호:10181417),Multi-storysubstratetreatingapparatuswithflexibletransportmechanismsandverticallydividedtreatingunits(특허번호:9687874).