SCREEN Semiconductor Solutions는 반도체 생산 장비, 특히 웨이퍼 세정 장비 분야의 글로벌 선도 기업. 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 세정, 코팅/현상, 열처리 및 측정/검사 시스템을 제공하는 기업. 사물인터넷(IoT) 기반 사회의 도래와 함께 인공지능, 자율주행차, 5G 등 다양한 분야의 사회 성장을 촉진하는 핵심 장치인 반도체의 발전에 기여하는 솔루션 제공. 200mm 이하 IoT 장치 시장부터 최첨단 300mm 장치 시장까지 폭넓은 제품 라인업 보유.SCREENSemiconductorSolutions는반도체생산장비,특히웨이퍼세정장비분야의글로벌선도기업.첨단반도체제조공정에필수적인세정,코팅/현상,열처리및측정/검사시스템을제공하는기업.사물인터넷(IoT)기반사회의도래와함께인공지능,자율주행차,5G등다양한분야의사회성장을촉진하는핵심장치인반도체의발전에기여하는솔루션제공.200mm이하IoT장치시장부터최첨단300mm장치시장까지폭넓은제품라인업보유.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
**웨이퍼 세정 시스템**: SU 시리즈 단일 웨이퍼 세정 장비(SU-3400, SU-3300, SU-3200, SU-2000) 및 FC 시리즈 배치형 세정 장비, SS 시리즈 스핀 스크러버(SS-3300S, SS-80EX)를 포함하는 제품군. SU-3400은 세계 최고 수준의 세정 장비로 평가받는 모델. SS-3300S는 최대 1,000 WPH의 높은 처리량을 위한 16개 처리 챔버를 갖춘 시스템. 독점적인 습식 세정 기술은 FinFET 및 GAA 아키텍처와 같은 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 높은 웨이퍼 표면 품질을 보장하는 핵심 기술.**웨이퍼세정시스템**:SU시리즈단일웨이퍼세정장비(SU-3400,SU-3300,SU-3200,SU-2000)및FC시리즈배치형세정장비,SS시리즈스핀스크러버(SS-3300S,SS-80EX)를포함하는제품군.SU-3400은세계최고수준의세정장비로평가받는모델.SS-3300S는최대1,000WPH의높은처리량을위한16개처리챔버를갖춘시스템.독점적인습식세정기술은FinFET및GAA아키텍처와같은첨단반도체제조공정에필수적인높은웨이퍼표면품질을보장하는핵심기술.
**코터/현상 트랙**: DT-3000 SOKUDO DUO와 같은 고생산성 듀얼 트랙 시스템으로, 450 WPH 이상의 처리량 능력. EUV/DUV 리소그래피와 함께 사용되는 코터/현상 시스템 분야에서 세계 3위권의 시장 지위.**코터/현상트랙**:DT-3000SOKUDODUO와같은고생산성듀얼트랙시스템으로,450WPH이상의처리량능력.EUV/DUV리소그래피와함께사용되는코터/현상시스템분야에서세계3위권의시장지위.
**열처리 시스템**: 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 핵심 장비.**열처리시스템**:반도체제조공정에서중요한역할을하는핵심장비.
**측정 시스템**: RE-3500 타원계 박막 두께 측정 시스템과 VM 시리즈 분광 박막 두께 측정 시스템(VM-2500/VM-3500, VM-1200/VM-1300, VM-1020)을 포함하는 라인업. VM-2500 및 VM-3500은 160 wph (SiO2, 5점 측정)의 높은 처리량 제공. 위상 편이 마스크의 품질 보증에 필수적인 DR-8000 위상 편이 마스크 측정 장비 개발.**측정시스템**:RE-3500타원계박막두께측정시스템과VM시리즈분광박막두께측정시스템(VM-2500/VM-3500,VM-1200/VM-1300,VM-1020)을포함하는라인업.VM-2500및VM-3500은160wph(SiO2,5점측정)의높은처리량제공.위상편이마스크의품질보증에필수적인DR-8000위상편이마스크측정장비개발.
**검사 시스템**: ZI-3600 웨이퍼 패턴 검사 시스템은 100mm부터 300mm까지 다양한 웨이퍼 크기 검사 능력. 독점 검사 헤드와 향상된 고속 이미지 처리 엔진을 통해 기존 시스템 대비 약 두 배의 처리 용량 달성. 차세대 전력 소자, CIS, MEMS용으로 설계된 시스템.**검사시스템**:ZI-3600웨이퍼패턴검사시스템은100mm부터300mm까지다양한웨이퍼크기검사능력.독점검사헤드와향상된고속이미지처리엔진을통해기존시스템대비약두배의처리용량달성.차세대전력소자,CIS,MEMS용으로설계된시스템.
**첨단 패키징 리소그래피**: DW-3100(PLP용 포함) 직접 이미징 시스템, LeVina 차세대 패터닝용 직접 이미징 시스템, Lemotia 패널 레벨 패키징용 슬릿 코터 시스템 등 첨단 패키징 솔루션 제공.**첨단패키징리소그래피**:DW-3100(PLP용포함)직접이미징시스템,LeVina차세대패터닝용직접이미징시스템,Lemotia패널레벨패키징용슬릿코터시스템등첨단패키징솔루션제공.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
**독점적인 습식 세정 기술**: FinFET 및 GAA 아키텍처와 같은 첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 높은 웨이퍼 표면 품질을 보장하는 독자적인 기술력.**독점적인습식세정기술**:FinFET및GAA아키텍처와같은첨단반도체제조공정에필수적인높은웨이퍼표면품질을보장하는독자적인기술력.
**글로벌 시장 리더십**: 단일 웨이퍼 세정, 배치형 세정, 스핀 스크러버를 포함한 세정 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위 유지. 2025년 중반 기준 단일 웨이퍼 세정 분야에서 35~45%의 시장 점유율을 차지하는 선두 기업.**글로벌시장리더십**:단일웨이퍼세정,배치형세정,스핀스크러버를포함한세정장비분야에서세계시장점유율1위유지.2025년중반기준단일웨이퍼세정분야에서35~45%의시장점유율을차지하는선두기업.
**지속적인 R&D 투자 및 혁신**: 2023년 매출의 9.3% 이상을 R&D에 투자하며 혁신을 주도하는 기업 문화. EUV 리소그래피 및 'LUPIOS' 직접 이미징 시스템과 같은 차세대 기술 및 신제품 개발에 집중하는 역량.**지속적인R&D투자및혁신**:2023년매출의9.3%이상을R&D에투자하며혁신을주도하는기업문화.EUV리소그래피및'LUPIOS'직접이미징시스템과같은차세대기술및신제품개발에집중하는역량.
**강력한 고객 충성도 및 글로벌 서비스 네트워크**: 일관된 성능과 품질을 바탕으로 한 강력한 고객 충성도 확보. 전 세계적인 제조 및 판매 네트워크를 통해 효율적인 서비스와 기술 지원을 제공하는 체계. 2025년 2월 히코네 공장 확장으로 생산 능력을 강화하는 노력.**강력한고객충성도및글로벌서비스네트워크**:일관된성능과품질을바탕으로한강력한고객충성도확보.전세계적인제조및판매네트워크를통해효율적인서비스와기술지원을제공하는체계.2025년2월히코네공장확장으로생산능력을강화하는노력.
**전략적 파트너십 및 지속 가능성 초점**: 2025년 3월 imec과의 생태학적 반도체 공정 연구 개발 협약, 2025년 2월 Matmerize와의 PFAS-free 폴리머 협력 등 전략적 파트너십을 통해 지속 가능한 혁신을 추구하는 기업.**전략적파트너십및지속가능성초점**:2025년3월imec과의생태학적반도체공정연구개발협약,2025년2월Matmerize와의PFAS-free폴리머협력등전략적파트너십을통해지속가능한혁신을추구하는기업.
**광범위한 특허 포트폴리오 및 혁신 인정**: 4,000개 이상의 유효 특허를 보유하며 기술적 우위를 확보. Clarivate Top 100 Global Innovator에 2022년부터 2025년까지 연속 선정되며 혁신 역량을 인정받는 기업.**광범위한특허포트폴리오및혁신인정**:4,000개이상의유효특허를보유하며기술적우위를확보.ClarivateTop100GlobalInnovator에2022년부터2025년까지연속선정되며혁신역량을인정받는기업.
**첨단 노드 제조 공정에서의 지배력**: 2nm 로직 및 HBM4 메모리 라인용 세정 장비 주문을 주도하며 극도의 정밀도를 요구하는 반도체 경쟁에서 핵심적인 역할 수행.**첨단노드제조공정에서의지배력**:2nm로직및HBM4메모리라인용세정장비주문을주도하며극도의정밀도를요구하는반도체경쟁에서핵심적인역할수행.
적용 산업적용산업
스마트폰, 가전제품, IoT 기기 등 일반 전자제품 산업스마트폰,가전제품,IoT기기등일반전자제품산업
인공지능(AI), 자율주행차, 로봇공학, 5G 통신 등 첨단 기술 산업인공지능(AI),자율주행차,로봇공학,5G통신등첨단기술산업
전기차(EV) 및 SiC, GaN 기반 차세대 전력 반도체 산업전기차(EV)및SiC,GaN기반차세대전력반도체산업
MEMS (미세전자기계시스템) 및 CIS (CMOS 이미지 센서) 제조 산업MEMS(미세전자기계시스템)및CIS(CMOS이미지센서)제조산업
2nm, 3nm, 5nm와 같은 첨단 로직 및 NAND, DRAM, HBM4와 같은 메모리 반도체 제조 산업2nm,3nm,5nm와같은첨단로직및NAND,DRAM,HBM4와같은메모리반도체제조산업
LCD 및 OLED 디스플레이 대형 TFT 어레이 제조 산업LCD및OLED디스플레이대형TFT어레이제조산업
재충전 배터리 및 PCB(인쇄회로기판) 제조 산업재충전배터리및PCB(인쇄회로기판)제조산업
주요 시장주요시장
일본, 대만, 중국, 한국, 싱가포르일본,대만,중국,한국,싱가포르
독일, 네덜란드독일,네덜란드
미국미국
호주호주
인증/특허인증/특허
**Clarivate Top 100 Global Innovator**: 2022년, 2023년, 2025년에 연속 선정되며 세계에서 가장 혁신적인 기업 중 하나로 인정받는 영예. 2000년 이후 500개 이상의 특허 출원과 지난 5년간 100개 이상의 성공적인 특허 등록을 포함하는 엄격한 평가 기준을 충족.**ClarivateTop100GlobalInnovator**:2022년,2023년,2025년에연속선정되며세계에서가장혁신적인기업중하나로인정받는영예.2000년이후500개이상의특허출원과지난5년간100개이상의성공적인특허등록을포함하는엄격한평가기준을충족.
**ISO 인증**: ISO9001(품질경영시스템), ISO14001(환경경영시스템), ISO50001(에너지경영시스템) 등 다수의 국제 표준 인증을 획득.**ISO인증**:ISO9001(품질경영시스템),ISO14001(환경경영시스템),ISO50001(에너지경영시스템)등다수의국제표준인증을획득.
**기술적 강점**: 4,000개 이상의 유효 특허를 보유하며 독자적인 기술력을 입증. 표면 처리, 직접 이미징, 이미지 처리 분야에서 수십 년간 축적된 핵심 기술을 보유. 독점적인 노즐 및 웨이퍼 스핀 기술 개발을 통해 공정 효율성 증대. EUV/침지 노드용 단일 웨이퍼 세정 분야에서 공정 리더십을 구축한 기업.**기술적강점**:4,000개이상의유효특허를보유하며독자적인기술력을입증.표면처리,직접이미징,이미지처리분야에서수십년간축적된핵심기술을보유.독점적인노즐및웨이퍼스핀기술개발을통해공정효율성증대.EUV/침지노드용단일웨이퍼세정분야에서공정리더십을구축한기업.
**수상 내역**: 세계 최대 반도체 파운드리인 TSMC로부터 2025년 'Excellent Production Support' 부문 우수 성과상을 수상. Semiconductor Review로부터 'Top 10 Semiconductor Manufacturing Solutions Providers in Europe 2022'에 선정되며 유럽 시장에서의 기술력과 고객 대응 능력을 인정.**수상내역**:세계최대반도체파운드리인TSMC로부터2025년'ExcellentProductionSupport'부문우수성과상을수상.SemiconductorReview로부터'Top10SemiconductorManufacturingSolutionsProvidersinEurope2022'에선정되며유럽시장에서의기술력과고객대응능력을인정.