㈜사피엔반도체는 Micro-LED 디스플레이 구동에 최적화된 혁신적인 설계 IP를 바탕으로 고객 맞춤형 ASIC 제품 및 솔루션을 제공하는 팹리스 기업. 초소형 디스플레이부터 대형 디스플레이까지 적용 가능한 다양한 Micro-LED 디스플레이 구동 반도체를 개발하는 글로벌 선도 기업. 특히 AR/MR 기기용 초소형 CMOS Backplane과 FALD-BLU, TV, 사이니지용 Micro Pixel Driver (MPD)를 전문적으로 개발 및 공급. 차세대 Micro-LED 디스플레이 산업 분야의 글로벌 게임 체인저를 목표로 하는 기업.㈜사피엔반도체는Micro-LED디스플레이구동에최적화된혁신적인설계IP를바탕으로고객맞춤형ASIC제품및솔루션을제공하는팹리스기업.초소형디스플레이부터대형디스플레이까지적용가능한다양한Micro-LED디스플레이구동반도체를개발하는글로벌선도기업.특히AR/MR기기용초소형CMOSBackplane과FALD-BLU,TV,사이니지용MicroPixelDriver(MPD)를전문적으로개발및공급.차세대Micro-LED디스플레이산업분야의글로벌게임체인저를목표로하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
LEDoS CMOS Backplane은 AR 스마트글래스, HMD, 밀리터리 고글 등 차세대 응용 디스플레이에 최적화된 초소형, 초고밀도, 초저전력 디스플레이 엔진 구현 기술. Active-matrix Architecture, PWM Driving Scheme, 특허받은 Memory-inside-Pixel (MiP®) 기술을 적용한 제품. 독립적인 RGB 픽셀 구동, 1,280(RGB/Mono) x 720 해상도, 10-bit Color Depth, Mura Compensation, Image Processing IPs, Embedded Temperature Sensor 기능 포함. 28nm FD-SOI CMOS 공정 기반으로 개발 키트를 제공하며, 최대 2K 해상도, 2.5 ㎛ 이하 픽셀 피치, 다양한 맞춤형 IP 통합 및 유연한 기술 지원 가능.LEDoSCMOSBackplane은AR스마트글래스,HMD,밀리터리고글등차세대응용디스플레이에최적화된초소형,초고밀도,초저전력디스플레이엔진구현기술.Active-matrixArchitecture,PWMDrivingScheme,특허받은Memory-inside-Pixel(MiP®)기술을적용한제품.독립적인RGB픽셀구동,1,280(RGB/Mono)x720해상도,10-bitColorDepth,MuraCompensation,ImageProcessingIPs,EmbeddedTemperatureSensor기능포함.28nmFD-SOICMOS공정기반으로개발키트를제공하며,최대2K해상도,2.5㎛이하픽셀피치,다양한맞춤형IP통합및유연한기술지원가능.
Micro Pixel Driver (MPD®)는 FALD BLU, TV, 사이니지, 투명 디스플레이 등 대형 디스플레이용 Micro-/Mini-LED 구동 제품. 선명한 화질과 안정적인 성능으로 고품질 디스플레이 구현을 지원하는 솔루션.MicroPixelDriver(MPD®)는FALDBLU,TV,사이니지,투명디스플레이등대형디스플레이용Micro-/Mini-LED구동제품.선명한화질과안정적인성능으로고품질디스플레이구현을지원하는솔루션.
Micro-Tile® 기술은 15x30 마이크로미터(μm) 크기의 마이크로LED를 구동하는 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술. 이 기술은 마이크로LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성하여 하나의 드라이버 IC로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈. MiP(Memory-inside-Pixel) 기반 설계와 POD™ (Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 및 TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용하여 초미세/고집적 구현 및 제조 원가 절감.Micro-Tile®기술은15x30마이크로미터(μm)크기의마이크로LED를구동하는차세대타일형디스플레이구동기술.이기술은마이크로LED300개를10×10RGB픽셀어레이로구성하여하나의드라이버IC로구동하는능동형디스플레이모듈.MiP(Memory-inside-Pixel)기반설계와POD™(PixelOnDriver)기반특허패키징기술및TSV(ThroughSiliconVia)공정을적용하여초미세/고집적구현및제조원가절감.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독보적인 Micro-LED 특화 DDIC 설계 기술은 AR 기기에 필수적인 밝기, 빠른 반응 속도, 저전력, 초소형 구조의 DDI를 제공하는 핵심 역량.독보적인Micro-LED특화DDIC설계기술은AR기기에필수적인밝기,빠른반응속도,저전력,초소형구조의DDI를제공하는핵심역량.
MiP(Memory-inside-Pixel) 원천 특허 기술은 DDI 내 메모리 내장으로 경쟁사 대비 최대 75%의 소비전력 절감, 30%p 이상의 양산 수율 확보, 최대 50%의 원가 절감, 90%의 조립 원가 절감을 가능하게 하는 차별점.MiP(Memory-inside-Pixel)원천특허기술은DDI내메모리내장으로경쟁사대비최대75%의소비전력절감,30%p이상의양산수율확보,최대50%의원가절감,90%의조립원가절감을가능하게하는차별점.
글로벌 빅테크 기업과의 협력 및 레퍼런스는 2019년 프랑스 A사와 미국 M사와의 협력 개발 계약 체결을 통한 AR/MR용 CMOS Backplane 개발 완료 및 2021년 S사에 납품 실적. 복수의 글로벌 Micro-LED 제조사 및 Set, OEM/ODM 고객사와의 강력한 네트워크를 기반으로 프로젝트 전 과정에서 차별화된 솔루션과 안정적인 공급을 제공하는 능력.글로벌빅테크기업과의협력및레퍼런스는2019년프랑스A사와미국M사와의협력개발계약체결을통한AR/MR용CMOSBackplane개발완료및2021년S사에납품실적.복수의글로벌Micro-LED제조사및Set,OEM/ODM고객사와의강력한네트워크를기반으로프로젝트전과정에서차별화된솔루션과안정적인공급을제공하는능력.
초소형부터 초대형까지 아우르는 기술력은 AR/MR용 초소형 제품부터 FALD-BLU, TV/사이니지 등 대형 디스플레이 제품까지 적용 가능한 다양한 Micro-LED 디스플레이 구동 반도체 개발 역량.초소형부터초대형까지아우르는기술력은AR/MR용초소형제품부터FALD-BLU,TV/사이니지등대형디스플레이제품까지적용가능한다양한Micro-LED디스플레이구동반도체개발역량.
중국 경쟁사 대비 2세대에서 2~3년, 3세대에서는 5년 이상의 기술 격차를 확보하여 업계 표준을 선도할 것으로 전망되는 기술 우위.중국경쟁사대비2세대에서2~3년,3세대에서는5년이상의기술격차를확보하여업계표준을선도할것으로전망되는기술우위.
매년 평균 20건의 글로벌 특허 출원과 150건 이상의 글로벌 기술 특허를 보유하며, 변리사 및 미국 변호사를 임원으로 두어 원천기술 특허를 촘촘히 보호하는 지식재산권(IP) 경쟁력.매년평균20건의글로벌특허출원과150건이상의글로벌기술특허를보유하며,변리사및미국변호사를임원으로두어원천기술특허를촘촘히보호하는지식재산권(IP)경쟁력.
적용 산업적용산업
AR 스마트글래스 및 HMD (Head-Mounted Display)와 같은 증강현실(AR) 및 혼합현실(MR) 기기 분야.AR스마트글래스및HMD(Head-MountedDisplay)와같은증강현실(AR)및혼합현실(MR)기기분야.
밀리터리 고글, 전차 전투기 AR-HUD 등 방위산업 및 군사 분야.밀리터리고글,전차전투기AR-HUD등방위산업및군사분야.
FALD BLU (Full Array Local Dimming Backlight Unit)를 포함한 대형 디스플레이 제품군.FALDBLU(FullArrayLocalDimmingBacklightUnit)를포함한대형디스플레이제품군.
TV, 사이니지, 투명 디스플레이 등 다양한 형태의 디스플레이 제품.TV,사이니지,투명디스플레이등다양한형태의디스플레이제품.
자동차 디스플레이 (Automotive Display) 및 웨어러블 디스플레이 등 특수 목적 디스플레이 시장.자동차디스플레이(AutomotiveDisplay)및웨어러블디스플레이등특수목적디스플레이시장.
AI 광통신소자 등 인공지능 관련 신규 시장 진출 가능성.AI광통신소자등인공지능관련신규시장진출가능성.
주요 시장주요시장
한국 시장을 기반으로 아시아 지역의 Micro-LED 디스플레이 제조업체와 NRE 용역 개발 공급 계약., 중국 고객사향 Mini-LED DDI 양산 매출 기대 및 2026년 하반기 양산 예정.한국시장을기반으로아시아지역의Micro-LED디스플레이제조업체와NRE용역개발공급계약.,중국고객사향Mini-LEDDDI양산매출기대및2026년하반기양산예정.
프랑스 A사와의 협력 개발 계약 체결., 유럽 마이크로디스플레이 엔진 업체와 CMOS 백플레인 개발 및 공급 계약 체결., 고급형 디스플레이 솔루션 수출 및 유럽권 해외 업체와의 추가 수주 기대.프랑스A사와의협력개발계약체결.,유럽마이크로디스플레이엔진업체와CMOS백플레인개발및공급계약체결.,고급형디스플레이솔루션수출및유럽권해외업체와의추가수주기대.
미국 M사와의 협력 개발 계약 체결., 북미 지역 다수 업체와 AI 스마트 안경에 적용할 마이크로LED 디스플레이 구동칩 관련 공급 논의 활발., 미국 거점 운영을 통한 현지 공급 박차 계획., 글로벌 빅테크 기업들과의 전략적 파트너십 구축.미국M사와의협력개발계약체결.,북미지역다수업체와AI스마트안경에적용할마이크로LED디스플레이구동칩관련공급논의활발.,미국거점운영을통한현지공급박차계획.,글로벌빅테크기업들과의전략적파트너십구축.
인증/특허인증/특허
국제 인증기관 ICR로부터 품질경영시스템 국제 표준인 'ISO 9001:2015' 인증 획득 (2026년 3월). 마이크로-LED 디스플레이 구동용 CMOS DDIC 개발 및 공급 전반의 품질경영시스템이 국제 기준에 적합함을 공식적으로 인정.국제인증기관ICR로부터품질경영시스템국제표준인'ISO9001:2015'인증획득(2026년3월).마이크로-LED디스플레이구동용CMOSDDIC개발및공급전반의품질경영시스템이국제기준에적합함을공식적으로인정.
2022년 특허청으로부터 지식재산 경영기업 인증 획득.2022년특허청으로부터지식재산경영기업인증획득.
국내 특허 54건 및 국외 출원 13건을 등록/출원 중인 지식재산권 보유. 글로벌 기술 특허 150건 이상을 보유하며, 마이크로LED 관련 원천기술을 특허 출원 제도를 포함하여 촘촘히 보호.국내특허54건및국외출원13건을등록/출원중인지식재산권보유.글로벌기술특허150건이상을보유하며,마이크로LED관련원천기술을특허출원제도를포함하여촘촘히보호.
MiP(Memory-inside-Pixel) 기술 특허 등록. POD™ (Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 또한 보유.MiP(Memory-inside-Pixel)기술특허등록.POD™(PixelOnDriver)기반특허패키징기술또한보유.
제3회 (2023년) 및 제5회 (2025년) 대한민국 벤처·스타트업 특허대상 우수상 수상으로 기술적 완성도 입증.제3회(2023년)및제5회(2025년)대한민국벤처·스타트업특허대상우수상수상으로기술적완성도입증.