기업 기본 정보
설립일자
2008-03-06
업종
그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2026-01-23
기업 개요
- 한줄 요약
- 삼양엔씨켐은 반도체용 정밀화학소재 전문 생산 기업으로, 특히 반도체 제조의 핵심 공정인 포토 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)용 소재를 개발 및 생산하는 기업이다. 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화하며 국내 반도체 소재 자립화에 기여한 이력의 기업이다. 삼양그룹의 핵심 계열사로서 글로벌 스페셜티 사업을 이끄는 기업이다.삼양엔씨켐은 반도체용 정밀화학소재 전문 생산 기업으로, 특히 반도체 제조의 핵심 공정인 포토 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)용 소재를 개발 및 생산하는 기업이다. 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화하며 국내 반도체 소재 자립화에 기여한 이력의 기업이다. 삼양그룹의 핵심 계열사로서 글로벌 스페셜티 사업을 이끄는 기업이다.
- 대표 제품군/보유 기술
- 반도체 포토레지스트(PR)용 폴리머: KrF 폴리머, ArF 폴리머, EUV 폴리머 등 다양한 광원별 포토레지스트용 핵심 원재료 개발 및 생산 역량 보유. 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤의 생산 능력 확보.반도체 포토레지스트(PR)용 폴리머: KrF 폴리머, ArF 폴리머, EUV 폴리머 등 다양한 광원별 포토레지스트용 핵심 원재료 개발 및 생산 역량 보유. 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤의 생산 능력 확보.
- 광산발생제(PAG): 포토레지스트의 주요 구성 요소 중 하나인 PAG 개발 및 생산. 2023년 기준 PAG 20톤의 생산 능력 보유.광산발생제(PAG): 포토레지스트의 주요 구성 요소 중 하나인 PAG 개발 및 생산. 2023년 기준 PAG 20톤의 생산 능력 보유.
- Wet Chemical: 반도체 세정 공정에 사용되는 세정제, Developer, Thinner, Stripper, Etchant 등 Wet Chemical 및 중간체 생산. 2023년 기준 Wet Chemical 2,400톤의 생산 능력 확보.Wet Chemical: 반도체 세정 공정에 사용되는 세정제, Developer, Thinner, Stripper, Etchant 등 Wet Chemical 및 중간체 생산. 2023년 기준 Wet Chemical 2,400톤의 생산 능력 확보.
- HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머: 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 패키징용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하며 올해 양산 예정.HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머: 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 패키징용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하며 올해 양산 예정.
- 유기 합성 기술 및 고분자 합성 기술: 99.9% 이상의 고순도 PR용 폴리머와 PAG를 개발·생산하는 핵심 기술력. PPB(Parts Per Billion) 단위까지 측정이 가능한 장비를 통한 품질 관리 시스템.유기 합성 기술 및 고분자 합성 기술: 99.9% 이상의 고순도 PR용 폴리머와 PAG를 개발·생산하는 핵심 기술력. PPB(Parts Per Billion) 단위까지 측정이 가능한 장비를 통한 품질 관리 시스템.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 최대 규모의 생산 능력: PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2,400톤에 달하는 국내 최대 규모의 생산 역량을 보유하여 고객사의 다양한 요구 충족 및 신속한 제품 개발과 양산 전환 능력.국내 최대 규모의 생산 능력: PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2,400톤에 달하는 국내 최대 규모의 생산 역량을 보유하여 고객사의 다양한 요구 충족 및 신속한 제품 개발과 양산 전환 능력.
- 선도적인 국산화 성공 경험: 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머 국산화 성공을 통해 국내 반도체 소재 자립화에 기여한 기술 선도 기업.선도적인 국산화 성공 경험: 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머 국산화 성공을 통해 국내 반도체 소재 자립화에 기여한 기술 선도 기업.
- 고부가가치 제품 포트폴리오 확장: KrF, ArF, EUV PR용 폴리머 및 PAG, HBM용 BUMP 폴리머, 유리기판용 PR 소재 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발 및 양산을 통한 고부가가치 포트폴리오 전환 가속화.고부가가치 제품 포트폴리오 확장: KrF, ArF, EUV PR용 폴리머 및 PAG, HBM용 BUMP 폴리머, 유리기판용 PR 소재 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발 및 양산을 통한 고부가가치 포트폴리오 전환 가속화.
- 글로벌 시장 진출 및 고객사 다변화: 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출, 국내외 주요 고객사 확보 및 수출 비중 확대.글로벌 시장 진출 및 고객사 다변화: 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출, 국내외 주요 고객사 확보 및 수출 비중 확대.
- 높은 기술 진입 장벽 대응 역량: 반도체 공정의 고도화에 따라 기술 진입 장벽이 높은 첨단 공정 대응 역량을 기반으로 차세대 성장 분야로 사업 영역을 확장하는 능력.높은 기술 진입 장벽 대응 역량: 반도체 공정의 고도화에 따라 기술 진입 장벽이 높은 첨단 공정 대응 역량을 기반으로 차세대 성장 분야로 사업 영역을 확장하는 능력.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 반도체 제조 공정 중 노광 공정 및 세정 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)용 소재 및 Wet Chemical 공급.반도체 산업: 반도체 제조 공정 중 노광 공정 및 세정 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)용 소재 및 Wet Chemical 공급.
- 고성능 메모리 반도체 산업: AI 산업 발전에 따른 고성능 메모리 반도체 수요 증가에 대응하는 DRAM용 ArF PAG 및 200단 이상 차세대 NAND용 소재 공급.고성능 메모리 반도체 산업: AI 산업 발전에 따른 고성능 메모리 반도체 수요 증가에 대응하는 DRAM용 ArF PAG 및 200단 이상 차세대 NAND용 소재 공급.
- 첨단 패키징 산업: HBM(High Bandwidth Memory) 및 유리기판용 PR 소재 개발을 통한 차세대 고성능 반도체 패키징 분야 적용.첨단 패키징 산업: HBM(High Bandwidth Memory) 및 유리기판용 PR 소재 개발을 통한 차세대 고성능 반도체 패키징 분야 적용.
- 주요 시장
- 일본, 대만일본, 대만
- 미국미국
- 인증/특허
- 기업부설연구소 인증 (2009년)기업부설연구소 인증 (2009년)
- 이노비즈 기업 인증 (2011년)이노비즈 기업 인증 (2011년)
- 부품소재전문기업 인증 (2020년)부품소재전문기업 인증 (2020년)
- 뿌리산업 전문기업 인증 (2020년)뿌리산업 전문기업 인증 (2020년)
- 소부장 으뜸기업 2기 선정 (2022년)소부장 으뜸기업 2기 선정 (2022년)
- 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 핵심 기술을 통해 99.9% 이상의 고순도 PR용 폴리머와 PAG를 개발·생산하는 기술력.합성, 중합, 정제 기술을 포함한 핵심 기술을 통해 99.9% 이상의 고순도 PR용 폴리머와 PAG를 개발·생산하는 기술력.
- PPB(Parts Per Billion) 단위까지 측정이 가능한 장비를 통한 엄격한 품질 관리 기술.PPB(Parts Per Billion) 단위까지 측정이 가능한 장비를 통한 엄격한 품질 관리 기술.
기업 소개
기업 위치
경기도 화성시 동탄산단7길 98-34