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Chemical Etching

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제품 상세 설명

삼우스텐레스(주) Chemical Etching  3

스테인레스 강판에 무늬를 만들 때 가장보편적으로 사용하는 방법 입니다. 부식하고자 하는 부분만 남기고, 다른 부분은 부식액(FeCl₃)에 견디는 내산 잉크(Acid Resistant Ink)로 Masking하여,자동 부식기(Automatic Etching Line) 에 넣고 강하게 Spray하면 금속이 침식하여 부분적으로 부식됩니다. 그 후 내산 잉크를 제거한 후 충분히 물로 세척하면 표면에 요철이 생긴 제품이 완성됩니다.

1) Masking의 방법
일반적으로 Masking은 2가지 방법이 있는데, 사진법(Photo Masking)이라고 하여 표면에 특수한 방법을 이용하여 감광층을 형성시켜 선택 부식하는 방법으로, 주로 고정밀(High Precision) 부식에 사용합니다. 다른 한가지는 가장 일반적으로 사용하는 방법인 Silk Screen 인쇄방법으로 200 ~ 300 Mesh의 tension을 갖는 Frame에 사진을 투영하고, 선택적으로 잉크를 통과시켜서 Masking하는 방법입니다.

2) Etching Line의 Design
일반적으로 사용하는 Silk Screen방법에서는 불가피하게 Silk Mesh의 영향을 받게 됩니다. 따라서 Etching Line이 너무 가늘게 되면, 생산공정에서 Line이 불명확해질 가능성이 농후하고, 전체적으로 불량발생의 소지가 많습니다. 현실적으로 최소 1 mm이상의 Line이 필요하고, 바람직하기는 1.5 mm Line이 가장 추천할만합니다. 또한 문양(Pattern)이 너무 세밀한 경우, 인쇄 시 아주 적은 Silk의 유동(流動)으로 그림이 뭉치게 되므로, 적당한 문양의 크기가 필요합니다.

3) Etching의 깊이
특별히 지정하지 않는 경우, Etching 깊이는 25 ~ 40μ으로 생산합니다. 만일 Etching 깊이가 너무 적을 경우, Etching의 효과가 없고, 문양의 명확성이 떨어집니다. 반대로 Etching깊이를 80 ~ 300μ 이상으로 할 경우, 상당한 가격인상이 불가피할 뿐 아니라, Etching 면의 모서리가 함몰하여, 문양의 아름다움이 떨어집니다.

4) Etching의 면
Etching을 하면, Etching된 면이 화학적 작용에 따라, 요철이 아주 심한 침상(針狀)의 형태가 됩니다. 따라서 아주 쉽게 Finger Mark가 남게 됩니다. 또한 아주 넓은 면적이 Etching되었을 때에는 금속의 압연 방향 조직이 보이게 되며, 한편 Etching 할 때에 발생하는 Smut라는 금속 앙금도 발생합니다. 그러므로 가급적 Etching 면적이 크게 Design하는 것은 피하여야 합니다. 만일 불가피하게 Etching 면적을 크게 하여야 할 경우에는, Bead Blasting이나 Vibration의 기법을 혼용하여 Design하는 것이 바람직합니다.


Pattern Design

삼우스텐레스(주) Chemical Etching  4

삼우스텐레스(주) Chemical Etching  5

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