새솔다이아몬드공업(주)는 반도체 및 IT 산업에 필수적인 CMP Pad Conditioner, Grinding Wheel, Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 생산하는 선도 기업. 끊임없는 연구개발과 품질 혁신을 통해 전 세계 주요 반도체 및 IT 업체에 제품을 공급하며 기술력을 인정받는 기업. 특히 CMP 패드 컨디셔너 부문에서는 2009년 세계 시장 점유율 1위를 달성한 글로벌 선두 주자.새솔다이아몬드공업(주)는반도체및IT산업에필수적인CMPPadConditioner,GrindingWheel,DiamondWireSaw등다양한다이아몬드공구를생산하는선도기업.끊임없는연구개발과품질혁신을통해전세계주요반도체및IT업체에제품을공급하며기술력을인정받는기업.특히CMP패드컨디셔너부문에서는2009년세계시장점유율1위를달성한글로벌선두주자.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
CMP Pad Conditioner: 반도체 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 패드 표면을 정비하여 일관된 연마 성능을 유지하는 데 사용되는 핵심 소모품. 이 제품은 다이아몬드의 배열과 형상을 일정하게 하는 식각 방식과 높이를 균일하게 맞추는 역전착 방식을 적용하여 경쟁사 대비 50% 향상된 성능을 제공하며, 다이아몬드 이탈로 인한 웨이퍼 손상을 방지하여 CMP 공정 불량률을 2배 이상 낮추는 기술력 보유. ILD, STI, Metal, TSV, Buffing, Barrier, Poly, Gate 등 다양한 CMP 공정 애플리케이션에 적용 가능하며, 4.25인치 스테인리스 스틸 및 다이아몬드-니켈 본딩 규격의 제품군을 제공. 안정적인 패드 거칠기 유지와 긴 컨디셔너 수명(Long conditioner life time)이 특징.CMPPadConditioner:반도체CMP(ChemicalMechanicalPlanarization)공정에서패드표면을정비하여일관된연마성능을유지하는데사용되는핵심소모품.이제품은다이아몬드의배열과형상을일정하게하는식각방식과높이를균일하게맞추는역전착방식을적용하여경쟁사대비50%향상된성능을제공하며,다이아몬드이탈로인한웨이퍼손상을방지하여CMP공정불량률을2배이상낮추는기술력보유.ILD,STI,Metal,TSV,Buffing,Barrier,Poly,Gate등다양한CMP공정애플리케이션에적용가능하며,4.25인치스테인리스스틸및다이아몬드-니켈본딩규격의제품군을제공.안정적인패드거칠기유지와긴컨디셔너수명(Longconditionerlifetime)이특징.
Grinding Wheel (다이아몬드 휠): 반도체 웨이퍼(Si, SiC, Sapphire) 후면 가공 및 반도체 패키지(EMC), Si, SiC 등 피삭재 표면 가공에 사용되는 제품. Vitrified, Metal, Resin 본딩 방식의 다양한 제품군을 보유하며, Life Time 및 Performance 유지력을 향상시킨 것이 특징. Grinder별 맞춤 제작이 가능하며, Mesh #320~#2000의 다양한 그릿 사이즈를 제공. 2013년 Metal Back Grinding Wheel 및 2015년 Vitrified Back Grinding Wheel, Electro Plated Wheel 매출 실현.GrindingWheel(다이아몬드휠):반도체웨이퍼(Si,SiC,Sapphire)후면가공및반도체패키지(EMC),Si,SiC등피삭재표면가공에사용되는제품.Vitrified,Metal,Resin본딩방식의다양한제품군을보유하며,LifeTime및Performance유지력을향상시킨것이특징.Grinder별맞춤제작이가능하며,Mesh#320~#2000의다양한그릿사이즈를제공.2013년MetalBackGrindingWheel및2015년VitrifiedBackGrindingWheel,ElectroPlatedWheel매출실현.
Diamond Wire Saw: 사파이어 및 실리콘 잉곳 슬라이싱 등 반도체 웨이퍼 가공 공정에 사용되는 다이아몬드 공구. 2014년 Sapphire Ingot용 Diamond Wire Saw 매출 실현.DiamondWireSaw:사파이어및실리콘잉곳슬라이싱등반도체웨이퍼가공공정에사용되는다이아몬드공구.2014년SapphireIngot용DiamondWireSaw매출실현.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
글로벌 시장 선도 기술력: CMP 패드 컨디셔너 부문에서 2009년 세계 판매량 기준 시장 점유율 1위를 달성한 글로벌 선두 기업. 독자적인 식각 및 역전착 방식을 통해 경쟁사 제품 대비 50% 향상된 성능과 2배 이상 낮은 CMP 공정 불량률을 구현하는 기술력 보유.글로벌시장선도기술력:CMP패드컨디셔너부문에서2009년세계판매량기준시장점유율1위를달성한글로벌선두기업.독자적인식각및역전착방식을통해경쟁사제품대비50%향상된성능과2배이상낮은CMP공정불량률을구현하는기술력보유.
지속적인 연구개발 및 품질 혁신: 끊임없는 연구개발과 품질 혁신을 통해 전 세계 반도체 업체로부터 기술력을 인정받고 있으며, 급변하는 IT 환경에 맞춰 고객 만족을 최우선으로 하는 차별화된 제품과 서비스 제공. 2006년 기술연구소 설립을 통한 기술 개발 역량 강화.지속적인연구개발및품질혁신:끊임없는연구개발과품질혁신을통해전세계반도체업체로부터기술력을인정받고있으며,급변하는IT환경에맞춰고객만족을최우선으로하는차별화된제품과서비스제공.2006년기술연구소설립을통한기술개발역량강화.
글로벌 고객 네트워크 및 공급 능력: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론테크놀로지 등 전 세계 주요 반도체 및 IT 기업에 제품을 납품하는 강력한 고객 네트워크 보유. 월 12만 개 이상의 컨디셔너 생산이 가능한 양산 능력과 원재료인 다이아몬드 선별 검사를 통한 체계적인 품질 관리가 강점.글로벌고객네트워크및공급능력:삼성전자,SK하이닉스,TSMC,인텔,마이크론테크놀로지등전세계주요반도체및IT기업에제품을납품하는강력한고객네트워크보유.월12만개이상의컨디셔너생산이가능한양산능력과원재료인다이아몬드선별검사를통한체계적인품질관리가강점.
국산화 성공 및 시장 개척: 1999년 국내 최초로 CMP Pad Conditioner 국산화에 성공하여 전량 수입에 의존하던 제품을 대체하고, 삼성전자 및 현대전자(현 SK하이닉스)에 납품하며 국내 시장을 개척.국산화성공및시장개척:1999년국내최초로CMPPadConditioner국산화에성공하여전량수입에의존하던제품을대체하고,삼성전자및현대전자(현SK하이닉스)에납품하며국내시장을개척.
다각화된 제품 포트폴리오: CMP Pad Conditioner 외에도 Grinding Wheel, Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 개발 및 생산하여 반도체 제조 공정 전반에 걸친 솔루션 제공.다각화된제품포트폴리오:CMPPadConditioner외에도GrindingWheel,DiamondWireSaw등다양한다이아몬드공구를개발및생산하여반도체제조공정전반에걸친솔루션제공.
적용 산업적용산업
반도체 산업: CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정, 웨이퍼 후면 연마, 잉곳 슬라이싱 등 반도체 제조의 핵심 공정.반도체산업:CMP(ChemicalMechanicalPlanarization)공정,웨이퍼후면연마,잉곳슬라이싱등반도체제조의핵심공정.
IT 산업: 반도체 외 다양한 IT 산업 분야에 필요한 다이아몬드 공구 공급.IT산업:반도체외다양한IT산업분야에필요한다이아몬드공구공급.