기업 기본 정보
경상남도 창원시 의창구 북면 동전산단동로 59
055-298-1334
-
설립일자
2000-04-07
업종
금속 절삭기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 새한나노텍은 2000년에 설립된 반도체 및 디스플레이 분야 장비 제조 전문 기업으로, 세라믹 가공용 공작기계, 미세 드릴링 머신, 와이어 소잉 머신 등 초정밀 미세 가공 장비 개발 및 생산을 주력으로 하는 기업. 특히 반도체 식각 공정의 핵심 부품 가공 장비 국산화에 기여하며 기술 혁신을 선도하는 기업.새한나노텍은 2000년에 설립된 반도체 및 디스플레이 분야 장비 제조 전문 기업으로, 세라믹 가공용 공작기계, 미세 드릴링 머신, 와이어 소잉 머신 등 초정밀 미세 가공 장비 개발 및 생산을 주력으로 하는 기업. 특히 반도체 식각 공정의 핵심 부품 가공 장비 국산화에 기여하며 기술 혁신을 선도하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 양면드릴링머신 (Both Side Spindle Drilling Machine): 실리콘(Si) 마이크로 홀 가공에 최적화된 장비로, 세계 최초 개발 및 특허 등록된 기술력. 동시에 양축 가공이 가능하며, 장시간 무인 가공 및 생산성 최대 2배 증대, 휴먼 에러 최소화로 품질 향상.양면드릴링머신 (Both Side Spindle Drilling Machine): 실리콘(Si) 마이크로 홀 가공에 최적화된 장비로, 세계 최초 개발 및 특허 등록된 기술력. 동시에 양축 가공이 가능하며, 장시간 무인 가공 및 생산성 최대 2배 증대, 휴먼 에러 최소화로 품질 향상.
- 멀티와이어소잉머신 (Multi Wire Sawing Machine): 실리콘, SiC, 사파이어, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재의 효율적인 절단 가공을 위한 장비. 공작물 틸팅 또는 회전이 가능한 멀티 와이어 소 머신 기술 보유.멀티와이어소잉머신 (Multi Wire Sawing Machine): 실리콘, SiC, 사파이어, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재의 효율적인 절단 가공을 위한 장비. 공작물 틸팅 또는 회전이 가능한 멀티 와이어 소 머신 기술 보유.
- 싱글와이어소잉머신 (Single Wire Sawing Machine): 다양한 소재의 정밀 절단에 활용되는 와이어 소잉 기술 적용 장비.싱글와이어소잉머신 (Single Wire Sawing Machine): 다양한 소재의 정밀 절단에 활용되는 와이어 소잉 기술 적용 장비.
- 그라인딩센터머신 (Grinding Center Machine): 정밀 연삭 가공을 위한 장비.그라인딩센터머신 (Grinding Center Machine): 정밀 연삭 가공을 위한 장비.
- 코어드릴링머신 (Core Drilling Machine): 특정 형태의 코어 가공에 사용되는 드릴링 장비.코어드릴링머신 (Core Drilling Machine): 특정 형태의 코어 가공에 사용되는 드릴링 장비.
- 폴리싱머신 (Polishing Machine): 반도체 식각 공정 부품인 전극, 포커스링 등의 후처리 및 표면 가공에 활용되는 장비.폴리싱머신 (Polishing Machine): 반도체 식각 공정 부품인 전극, 포커스링 등의 후처리 및 표면 가공에 활용되는 장비.
- 버티컬그라인딩머신 (Vertical Grinding Machine): 수직 연삭 가공에 특화된 장비.버티컬그라인딩머신 (Vertical Grinding Machine): 수직 연삭 가공에 특화된 장비.
- 나노임프린팅머신 (Nanoimprinting Machine): 나노 스케일의 패턴을 형성하는 기술을 적용한 장비로, 6~8인치, 40nm 스펙의 기술력 보유.나노임프린팅머신 (Nanoimprinting Machine): 나노 스케일의 패턴을 형성하는 기술을 적용한 장비로, 6~8인치, 40nm 스펙의 기술력 보유.
- 초음파드릴링머신 (Ultrasonic Drilling Machine): 2008년 개발된 미세 가공 기술 적용 장비.초음파드릴링머신 (Ultrasonic Drilling Machine): 2008년 개발된 미세 가공 기술 적용 장비.
- Si용 미세드릴링머신 및 와이어소잉머신 개발: 2001년 Si용 미세드릴링머신, 2003년 Si용 와이어소잉머신 개발을 통한 반도체 장비 국산화 선도.Si용 미세드릴링머신 및 와이어소잉머신 개발: 2001년 Si용 미세드릴링머신, 2003년 Si용 와이어소잉머신 개발을 통한 반도체 장비 국산화 선도.
- 경쟁 우위 포인트
- 국산화 선도 기술력: 외국산 장비가 주를 이루던 시장에서 세라믹 가공용 공작기계 국산화에 앞장서며, 반도체 및 디스플레이 분야 장비의 국산화를 성공적으로 이끈 경험. 20년 이상 국내 주요 고객사에 안정적인 장비 납품 실적 보유.국산화 선도 기술력: 외국산 장비가 주를 이루던 시장에서 세라믹 가공용 공작기계 국산화에 앞장서며, 반도체 및 디스플레이 분야 장비의 국산화를 성공적으로 이끈 경험. 20년 이상 국내 주요 고객사에 안정적인 장비 납품 실적 보유.
- 초정밀 미세 가공 기술: 실리콘, SiC, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재를 고정밀로 가공할 수 있는 독자적인 연구개발 역량. 특히 실리콘 마이크로 홀 가공에 최적화된 양면드릴링머신은 세계 최초 개발 및 특허 등록된 기술.초정밀 미세 가공 기술: 실리콘, SiC, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재를 고정밀로 가공할 수 있는 독자적인 연구개발 역량. 특히 실리콘 마이크로 홀 가공에 최적화된 양면드릴링머신은 세계 최초 개발 및 특허 등록된 기술.
- 다양한 제품 포트폴리오 및 맞춤형 솔루션: 양면드릴링머신, 멀티와이어소잉머신, 폴리싱머신, 그라인딩머신, 코어드릴링머신 등 반도체 식각 공정 전반에 걸친 다양한 고정밀 장비 라인업 구축. 고객 맞춤형 설계와 최적화된 가공 솔루션 제안 능력.다양한 제품 포트폴리오 및 맞춤형 솔루션: 양면드릴링머신, 멀티와이어소잉머신, 폴리싱머신, 그라인딩머신, 코어드릴링머신 등 반도체 식각 공정 전반에 걸친 다양한 고정밀 장비 라인업 구축. 고객 맞춤형 설계와 최적화된 가공 솔루션 제안 능력.
- 지속적인 연구개발 및 기술 혁신: 기업부설연구소 설립(2009년)을 통한 끊임없는 R&D 투자와 신제품 개발. 3차원 열오차보정장치, 롤 및 평면 패턴가공기 등 국가 연구기관(KIMM)과의 공동 연구 실적 보유.지속적인 연구개발 및 기술 혁신: 기업부설연구소 설립(2009년)을 통한 끊임없는 R&D 투자와 신제품 개발. 3차원 열오차보정장치, 롤 및 평면 패턴가공기 등 국가 연구기관(KIMM)과의 공동 연구 실적 보유.
- 해외 시장 개척 및 수출 역량 강화: KOTRA 해외지사화 사업 참여, 공식 유튜브 채널 및 다국어 홈페이지, E-catalog 개설 등 온라인 홍보 강화. 기존 중점 거래선과의 직접 소통 및 해외 거래처 방문을 통한 고객 수요 선제적 대응. 2024년 상반기 약 500만 불 규모의 수출 계약 체결 성과.해외 시장 개척 및 수출 역량 강화: KOTRA 해외지사화 사업 참여, 공식 유튜브 채널 및 다국어 홈페이지, E-catalog 개설 등 온라인 홍보 강화. 기존 중점 거래선과의 직접 소통 및 해외 거래처 방문을 통한 고객 수요 선제적 대응. 2024년 상반기 약 500만 불 규모의 수출 계약 체결 성과.
- 품질 관리 및 생산성 향상: 설계부터 제조, 가공 솔루션까지 전 과정을 직접 수행하며 최고 수준의 고객 만족도 추구. 장시간 무인 가공 및 휴먼 에러 최소화를 통한 생산성 증대 및 품질 향상.품질 관리 및 생산성 향상: 설계부터 제조, 가공 솔루션까지 전 과정을 직접 수행하며 최고 수준의 고객 만족도 추구. 장시간 무인 가공 및 휴먼 에러 최소화를 통한 생산성 증대 및 품질 향상.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 반도체 전공정 중 식각 공정에 사용되는 실리콘 전극(Electrode)과 링(Ring) 등 핵심 파츠 가공 장비 제조. 실리콘, SiC, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재 가공 기술 활용.반도체 산업: 반도체 전공정 중 식각 공정에 사용되는 실리콘 전극(Electrode)과 링(Ring) 등 핵심 파츠 가공 장비 제조. 실리콘, SiC, 쿼츠, 세라믹 등 난삭재 가공 기술 활용.
- 디스플레이 산업: 디스플레이 분야 장비 제조 및 관련 부품 가공.디스플레이 산업: 디스플레이 분야 장비 제조 및 관련 부품 가공.
- 2차전지 산업: 초정밀 미세 가공 기술을 활용한 2차전지 부품 가공.2차전지 산업: 초정밀 미세 가공 기술을 활용한 2차전지 부품 가공.
- 정밀 가공 산업: 희토류 영구 자석 가공용 장비 등 다양한 정밀 가공 분야 적용.정밀 가공 산업: 희토류 영구 자석 가공용 장비 등 다양한 정밀 가공 분야 적용.
- 첨단 디스플레이 (나노LED) 분야: 2024년 첨단디스플레이(나노LED) 분야 국책과제 주관기업 선정.첨단 디스플레이 (나노LED) 분야: 2024년 첨단디스플레이(나노LED) 분야 국책과제 주관기업 선정.
- 주요 시장
- 중국중국
- 미국미국
- 인증/특허
- 특허 17건, 실용신안 1건 보유.특허 17건, 실용신안 1건 보유.
- 양면드릴링머신 특허 등록 (2016년).양면드릴링머신 특허 등록 (2016년).
- 벤처기업 인증 (2008년).벤처기업 인증 (2008년).
- INNO-BIZ (기술혁신형 중소기업) 기업 인정 (2009년).INNO-BIZ (기술혁신형 중소기업) 기업 인정 (2009년).
- 소재부품장비전문기업 인증.소재부품장비전문기업 인증.
- 기업부설연구소 설립 (2009년).기업부설연구소 설립 (2009년).
- KSA ISO 9001 인증 (2008년).KSA ISO 9001 인증 (2008년).
- 중소벤처기업부장관 표창 수상 (2024년).중소벤처기업부장관 표창 수상 (2024년).
기업 소개
기업 위치
경상남도 창원시 의창구 북면 동전산단동로 59