러셀은 2001년 설립된 반도체 장비 리퍼비시 전문 기업으로, 중고 반도체 장비를 매입하여 세정, 개조, 업그레이드 후 재판매하는 사업을 영위하는 기업. 특히 300mm 웨이퍼 기반의 증착 및 식각 공정 장비 리퍼비시에 특화된 기술력을 보유하며, 2020년 자회사 러셀로보틱스 편입을 통해 무인운반차(AGV) 등 무인 자동화 시스템 사업으로 영역을 확장한 기업. 반도체 장비와 무인 자동화 시스템을 양대 축으로 스마트팩토리 솔루션을 제공하며 글로벌 시장을 공략하는 기업.러셀은2001년설립된반도체장비리퍼비시전문기업으로,중고반도체장비를매입하여세정,개조,업그레이드후재판매하는사업을영위하는기업.특히300mm웨이퍼기반의증착및식각공정장비리퍼비시에특화된기술력을보유하며,2020년자회사러셀로보틱스편입을통해무인운반차(AGV)등무인자동화시스템사업으로영역을확장한기업.반도체장비와무인자동화시스템을양대축으로스마트팩토리솔루션을제공하며글로벌시장을공략하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
반도체 증착 장비 리퍼비시 및 개조 기술: 200mm 및 300mm 웨이퍼 기반의 CVD(화학 기상 증착), PVD(물리 기상 증착), RTP(급속 열처리) 등 박막 증착 장비의 리퍼비시 및 개조 전문 기술. 고객사의 요구에 맞춰 장비를 재구성, 개조, 오버홀하여 기능 복원 및 성능 테스트를 포함한 포괄적인 작업을 수행하는 기술.반도체증착장비리퍼비시및개조기술:200mm및300mm웨이퍼기반의CVD(화학기상증착),PVD(물리기상증착),RTP(급속열처리)등박막증착장비의리퍼비시및개조전문기술.고객사의요구에맞춰장비를재구성,개조,오버홀하여기능복원및성능테스트를포함한포괄적인작업을수행하는기술.
반도체 식각 장비 리퍼비시 및 개조 기술: 웨이퍼에 반도체 패턴을 형성하기 위해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 ETCH(식각) 공정 장비의 리퍼비시 및 개조 기술. 특히 300mm 웨이퍼용 식각 장비 포트폴리오를 확보하며 사업 다각화를 추진 중인 기술.반도체식각장비리퍼비시및개조기술:웨이퍼에반도체패턴을형성하기위해불필요한부분을선택적으로제거하는ETCH(식각)공정장비의리퍼비시및개조기술.특히300mm웨이퍼용식각장비포트폴리오를확보하며사업다각화를추진중인기술.
무인운반차(AGV) 및 무인 자동화 시스템: 자회사 러셀로보틱스를 통해 AGV(Automated Guided Vehicle), AGF(Automated Guided Forklift), AMR(Autonomous Mobile Robot) 등 물류 로봇 제품군을 개발 및 공급하는 기술. 다수의 로봇을 초정밀 제어하는 AGV 관제 시스템(ACS, AGV Control System)과 현장 맞춤형 통합 물류 자동화 시스템 솔루션을 제공하는 기술. 표준형 AGF, 하이리치형 AGF, 3방향 AGF 등 다양한 제품 라인업을 구축하여 상용화 완료한 기술.무인운반차(AGV)및무인자동화시스템:자회사러셀로보틱스를통해AGV(AutomatedGuidedVehicle),AGF(AutomatedGuidedForklift),AMR(AutonomousMobileRobot)등물류로봇제품군을개발및공급하는기술.다수의로봇을초정밀제어하는AGV관제시스템(ACS,AGVControlSystem)과현장맞춤형통합물류자동화시스템솔루션을제공하는기술.표준형AGF,하이리치형AGF,3방향AGF등다양한제품라인업을구축하여상용화완료한기술.
반도체 장비 이설(Relocation) 및 공정/장비 개조 기술: 기존 반도체 장비의 이설 및 공정 효율화를 위한 개조 작업을 수행하는 기술. 누적 기준 리퍼비시 270여대, 공정/장비 개조 230여대 이상의 실적을 보유한 기술.반도체장비이설(Relocation)및공정/장비개조기술:기존반도체장비의이설및공정효율화를위한개조작업을수행하는기술.누적기준리퍼비시270여대,공정/장비개조230여대이상의실적을보유한기술.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독보적인 300mm 웨이퍼 장비 리퍼비시 기술력: 국내에서 300mm 웨이퍼용 반도체 장비를 다룰 수 있는 리퍼비시 업체가 극히 드물어 사실상 독점적 지위를 누리는 기술력. 20년 가까이 축적된 기술 노하우와 전 직원의 70%가 기술 인력으로 구성된 전문성.독보적인300mm웨이퍼장비리퍼비시기술력:국내에서300mm웨이퍼용반도체장비를다룰수있는리퍼비시업체가극히드물어사실상독점적지위를누리는기술력.20년가까이축적된기술노하우와전직원의70%가기술인력으로구성된전문성.
원가 경쟁력 및 비용 효율성: 신규 장비 대비 절반 수준의 가격으로 고품질의 리퍼비시 장비를 공급하여 고객사의 비용 절감에 크게 기여하는 능력. 글로벌 네트워크를 통한 중고 장비 매입 가격 하락 및 부품 국산화를 통한 원가 경쟁력 확보.원가경쟁력및비용효율성:신규장비대비절반수준의가격으로고품질의리퍼비시장비를공급하여고객사의비용절감에크게기여하는능력.글로벌네트워크를통한중고장비매입가격하락및부품국산화를통한원가경쟁력확보.
반도체 업황 둔화 속 안정적인 성장 동력: 반도체 업황 둔화 시에도 리퍼비시 장비의 비용 절감 효과와 장비 이설 수요 증가로 꾸준한 매출 성장을 기대할 수 있는 사업 구조. 칩메이커의 CapEx Cut 기조가 기존 장비 개조 수요를 촉진하는 요인.반도체업황둔화속안정적인성장동력:반도체업황둔화시에도리퍼비시장비의비용절감효과와장비이설수요증가로꾸준한매출성장을기대할수있는사업구조.칩메이커의CapExCut기조가기존장비개조수요를촉진하는요인.
무인 자동화 시스템 사업 확장 및 시너지 효과: 반도체 장비 리퍼비시에서 축적된 정밀 제어 기술과 소프트웨어 역량을 무인 자동화 시스템에 접목하여 스마트팩토리 시장을 공략하는 시너지 효과. 자회사 러셀로보틱스를 통해 무인운반차(AGV) 등 로봇 기반 무인 자동화 시스템을 제공하며 사업 영역을 다각화한 점.무인자동화시스템사업확장및시너지효과:반도체장비리퍼비시에서축적된정밀제어기술과소프트웨어역량을무인자동화시스템에접목하여스마트팩토리시장을공략하는시너지효과.자회사러셀로보틱스를통해무인운반차(AGV)등로봇기반무인자동화시스템을제공하며사업영역을다각화한점.
다변화된 고객 포트폴리오 및 글로벌 네트워크: SK하이닉스, DB하이텍, 매그나칩, SMIC, NXP, 소니 등 국내외 굴지의 반도체 기업들을 주요 고객사로 확보한 점. 15년 이상 축적된 글로벌 네트워크를 통해 해외 수출을 확대하고 공급선을 다변화하는 역량.다변화된고객포트폴리오및글로벌네트워크:SK하이닉스,DB하이텍,매그나칩,SMIC,NXP,소니등국내외굴지의반도체기업들을주요고객사로확보한점.15년이상축적된글로벌네트워크를통해해외수출을확대하고공급선을다변화하는역량.
적용 산업적용산업
반도체 산업: 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 증착 및 식각 장비의 리퍼비시, 개조, 이설 서비스 제공. 200mm 및 300mm 웨이퍼 기반의 다양한 반도체 생산 라인에 적용.반도체산업:반도체제조공정의핵심장비인증착및식각장비의리퍼비시,개조,이설서비스제공.200mm및300mm웨이퍼기반의다양한반도체생산라인에적용.
스마트팩토리 및 물류 자동화 산업: 무인운반차(AGV), 무인지게차(AGF) 등 무인 자동화 시스템을 통해 공장 내 무인 물류 및 물류 창고 자동화 환경 구현. 반도체, 자동차, 항공, 유통, 화학, 식음료, 제약 등 다양한 제조 및 물류 산업 분야에 적용.스마트팩토리및물류자동화산업:무인운반차(AGV),무인지게차(AGF)등무인자동화시스템을통해공장내무인물류및물류창고자동화환경구현.반도체,자동차,항공,유통,화학,식음료,제약등다양한제조및물류산업분야에적용.
주요 시장주요시장
중국, 일본, 동남아시아중국,일본,동남아시아
미국미국
인증/특허인증/특허
2018년 동종업계 최초 코스닥 상장.2018년동종업계최초코스닥상장.
2005년부터 운영된 기술연구소를 통한 기술력 강화.2005년부터운영된기술연구소를통한기술력강화.
자체 개발한 무인화 로봇(AGV) SW(ACS, AGV Control System)에 대한 기술력 보유.자체개발한무인화로봇(AGV)SW(ACS,AGVControlSystem)에대한기술력보유.
AI 기반 예측 유지보수(Predictive Maintenance) 시스템의 장비 탑재 예정으로, 장비 노후화 및 오작동 감지 기술 개발.AI기반예측유지보수(PredictiveMaintenance)시스템의장비탑재예정으로,장비노후화및오작동감지기술개발.