로체시스템즈(주)는 1997년 11월 설립된 반도체 및 디스플레이 제조 장비 전문 기업으로, 클린 로봇, 글라스 커팅 시스템, EFEM 등 자동화 시스템 개발 및 공급에 주력하는 기업. 특히, FPD(평판 디스플레이) 및 반도체 생산 라인의 물류 이송 시스템과 레이저 공정 장비 분야에서 핵심적인 역할을 수행하는 기업. 세계 최초로 레이저를 이용한 글라스 풀 커팅 기술을 상용화하며 기술 혁신을 선도하는 기업. 반도체 유리기판 시장 개화에 맞춰 독보적인 레이저 커팅 기술로 새로운 성장 동력을 확보 중인 기업.로체시스템즈(주)는1997년11월설립된반도체및디스플레이제조장비전문기업으로,클린로봇,글라스커팅시스템,EFEM등자동화시스템개발및공급에주력하는기업.특히,FPD(평판디스플레이)및반도체생산라인의물류이송시스템과레이저공정장비분야에서핵심적인역할을수행하는기업.세계최초로레이저를이용한글라스풀커팅기술을상용화하며기술혁신을선도하는기업.반도체유리기판시장개화에맞춰독보적인레이저커팅기술로새로운성장동력을확보중인기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
Index: FPD 공정에서 글라스를 투입 및 취출하여 공정 간 이송을 위한 적재 단위인 카세트에 사용하는 로봇 응용 시스템. 주행 방식은 Rack/Pinion에 의한 직선 운동이며, 주행 속도 FAB 2.0m/s, 주행 축 반복 정밀도 ±2.0mm (Glass 기준)의 스펙을 보유.Index:FPD공정에서글라스를투입및취출하여공정간이송을위한적재단위인카세트에사용하는로봇응용시스템.주행방식은Rack/Pinion에의한직선운동이며,주행속도FAB2.0m/s,주행축반복정밀도±2.0mm(Glass기준)의스펙을보유.
EFEM (Equipment Front End Module): 반도체 팹(FAB) 내에서 웨이퍼가 담긴 FOUP(Front Opening Unified Pod)을 공정 설비에 자동으로 이송하고 로딩/언로딩하는 장비. 웨이퍼의 이동, 로딩/언로딩, 정렬 등의 기능을 수행하며, 최대 2개의 로드 포트 및 로드 락을 지원. ACE EFEM 및 ACE SORTER 모델을 포함.EFEM(EquipmentFrontEndModule):반도체팹(FAB)내에서웨이퍼가담긴FOUP(FrontOpeningUnifiedPod)을공정설비에자동으로이송하고로딩/언로딩하는장비.웨이퍼의이동,로딩/언로딩,정렬등의기능을수행하며,최대2개의로드포트및로드락을지원.ACEEFEM및ACESORTER모델을포함.
Wafer Sorter: 웨이퍼를 분류하고 이송하는 시스템으로, EFEM과 함께 반도체 공정의 효율성을 높이는 장비.WaferSorter:웨이퍼를분류하고이송하는시스템으로,EFEM과함께반도체공정의효율성을높이는장비.
Laser Cutting 장비: 고출력 CO₂레이저 빔을 이용하여 6G OLED Glass를 절단 및 배출하는 기능을 수행하는 장비. Cutting Speed 300mm/s, Straightness ±40㎛, Orthogonal 90˚ ±2˚, Glass Thickness 0.4~0.7t의 스펙을 보유. 피코초, 나노초, CO2 레이저 가공 시스템을 활용하여 Glass, Wafer, Film, Ceramic, Metal 등의 Cutting, Marking, Drilling 가공 평가 및 시스템을 제공.LaserCutting장비:고출력CO₂레이저빔을이용하여6GOLEDGlass를절단및배출하는기능을수행하는장비.CuttingSpeed300mm/s,Straightness±40㎛,Orthogonal90˚±2˚,GlassThickness0.4~0.7t의스펙을보유.피코초,나노초,CO2레이저가공시스템을활용하여Glass,Wafer,Film,Ceramic,Metal등의Cutting,Marking,Drilling가공평가및시스템을제공.
Laser Cutting 개발장비: 다양한 기판에 대한 레이저 가공 기술 개발을 위한 장비로, 0.03t UTG(Ultra Thin Glass) 커팅, 0.1t, 0.3t, 2t, 2.8t 두께의 글라스 커팅, LCD/OLED 글라스 커팅, 강화유리 커팅, 필름 및 PET 커팅 등 다양한 레이저 기술을 보유.LaserCutting개발장비:다양한기판에대한레이저가공기술개발을위한장비로,0.03tUTG(UltraThinGlass)커팅,0.1t,0.3t,2t,2.8t두께의글라스커팅,LCD/OLED글라스커팅,강화유리커팅,필름및PET커팅등다양한레이저기술을보유.
OS Tester: 반도체 및 디스플레이 공정 중 웨이퍼나 글라스의 상태를 검사하는 장비.OSTester:반도체및디스플레이공정중웨이퍼나글라스의상태를검사하는장비.
LoadPort (ACE300): 웨이퍼 수납용기와 공정 장비 사이에서 웨이퍼를 반송하는 장치.LoadPort(ACE300):웨이퍼수납용기와공정장비사이에서웨이퍼를반송하는장치.
Robots (Clean Robot, Mobile Robot, Atmospheric Robot, Vacuum Wafer Robot, Dual Arm Robot): 반도체 및 FPD 생산 라인에서 글라스 및 웨이퍼를 이송하는 로봇 시스템. RC Series, RD Series 모델을 포함하며, 밀폐형 구조로 이물질 침투 방지 및 진공 흡입 장치 적용이 가능한 Clean Type 제품. RC-400 시리즈 컨트롤러는 유연성과 고속 데이터 통신 속도를 제공하며, LINK MASTER, I/O MASTER, GENERATE MASTER 기능을 통해 복잡한 로봇 움직임을 제어.Robots(CleanRobot,MobileRobot,AtmosphericRobot,VacuumWaferRobot,DualArmRobot):반도체및FPD생산라인에서글라스및웨이퍼를이송하는로봇시스템.RCSeries,RDSeries모델을포함하며,밀폐형구조로이물질침투방지및진공흡입장치적용이가능한CleanType제품.RC-400시리즈컨트롤러는유연성과고속데이터통신속도를제공하며,LINKMASTER,I/OMASTER,GENERATEMASTER기능을통해복잡한로봇움직임을제어.
Aligner: 웨이퍼 또는 글라스의 정렬을 담당하는 장비로, 정밀한 공정 진행에 필수적인 요소.Aligner:웨이퍼또는글라스의정렬을담당하는장비로,정밀한공정진행에필수적인요소.
진공플랫폼 (Vacuum Platform): 진공 환경에서 웨이퍼를 이송하고 처리하는 데 사용되는 플랫폼.진공플랫폼(VacuumPlatform):진공환경에서웨이퍼를이송하고처리하는데사용되는플랫폼.
Inkjet Printing System: 다양한 기판에 일정한 면적과 두께를 균일하고 자유롭게 도포하는 혁신적 제어기술과 도포막 형성이 가능한 시스템. 고분해능 프린트 헤드, 고정밀 Uniformity & Profile 제어, Mura 보정 기능을 특징으로 함.InkjetPrintingSystem:다양한기판에일정한면적과두께를균일하고자유롭게도포하는혁신적제어기술과도포막형성이가능한시스템.고분해능프린트헤드,고정밀Uniformity&Profile제어,Mura보정기능을특징으로함.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독보적인 레이저 커팅 기술력: 세계 최초로 FPD 생산 공정에 적용되는 '레이저 글라스 커팅 머신(GCM)'을 개발하여 상용화한 기술력. 기존 다이아몬드 휠 방식 대비 미세 균열 및 파티클 발생이 적고 절단면 강도가 우수하여 OLED 등 고정밀 디스플레이 생산에 필수적인 기술.독보적인레이저커팅기술력:세계최초로FPD생산공정에적용되는'레이저글라스커팅머신(GCM)'을개발하여상용화한기술력.기존다이아몬드휠방식대비미세균열및파티클발생이적고절단면강도가우수하여OLED등고정밀디스플레이생산에필수적인기술.
엔지니어 중심의 기술 경영 및 연구 개발 역량: 전체 인력의 약 40%를 연구 인력으로 구성하여 고객사의 요구에 맞춘 '적시 개발' 시스템을 구축. 경영진 대다수가 현장 경험이 풍부한 엔지니어 출신으로, 공정 자동화 기술 난제 해결에 강점. 2019년 우수 기업연구소로 선정되는 성과를 달성.엔지니어중심의기술경영및연구개발역량:전체인력의약40%를연구인력으로구성하여고객사의요구에맞춘'적시개발'시스템을구축.경영진대다수가현장경험이풍부한엔지니어출신으로,공정자동화기술난제해결에강점.2019년우수기업연구소로선정되는성과를달성.
클린룸 환경에 최적화된 물류 자동화 시스템: 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 저(低)파티클 발생, 높은 처리량, 높은 신뢰성을 갖춘 이송 시스템 개발 능력. 클린룸 내 파티클 발생을 최소화하고 정밀한 핸들링 기술을 통해 대형화, 박형화되는 글라스의 파손 위험을 줄여 고객사의 수율 및 생산성 향상에 기여.클린룸환경에최적화된물류자동화시스템:반도체및디스플레이제조공정에서저(低)파티클발생,높은처리량,높은신뢰성을갖춘이송시스템개발능력.클린룸내파티클발생을최소화하고정밀한핸들링기술을통해대형화,박형화되는글라스의파손위험을줄여고객사의수율및생산성향상에기여.
다양한 자동화 장비 포트폴리오 및 맞춤형 솔루션 제공: 클린 로봇, 글라스 커팅 시스템, EFEM, Wafer Sorter, LoadPort, Aligner 등 반도체 및 디스플레이 생산에 필요한 광범위한 자동화 장비를 개발 및 공급. FPD 모듈업체 및 반도체 소자업체의 자동화 특성에 따른 개별 주문에 맞춰 설계부터 소프트웨어 구성, 설치까지 맞춤형 솔루션 제공.다양한자동화장비포트폴리오및맞춤형솔루션제공:클린로봇,글라스커팅시스템,EFEM,WaferSorter,LoadPort,Aligner등반도체및디스플레이생산에필요한광범위한자동화장비를개발및공급.FPD모듈업체및반도체소자업체의자동화특성에따른개별주문에맞춰설계부터소프트웨어구성,설치까지맞춤형솔루션제공.
글로벌 고객 네트워크 및 해외 시장 확장: 삼성디스플레이, SK하이닉스 등 국내외 유수의 고객사들과의 탄탄한 신뢰 관계 형성. RORZE INTERNATIONAL PTE. LTD. (싱가포르), RORZE AUTOMATION, INC. (미국), RORZE ROBOTECH CO., LTD. (베트남), RORZE TECHNOLOGY, INC. (대만), RORZE SYSTEMS CORPORATION (한국), RORZE CREATECH CO., LTD. (중국), RORZE ENGINEERING GmbH (독일) 등 다수의 해외 법인을 통한 글로벌 네트워크 구축.글로벌고객네트워크및해외시장확장:삼성디스플레이,SK하이닉스등국내외유수의고객사들과의탄탄한신뢰관계형성.RORZEINTERNATIONALPTE.LTD.(싱가포르),RORZEAUTOMATION,INC.(미국),RORZEROBOTECHCO.,LTD.(베트남),RORZETECHNOLOGY,INC.(대만),RORZESYSTEMSCORPORATION(한국),RORZECREATECHCO.,LTD.(중국),RORZEENGINEERINGGmbH(독일)등다수의해외법인을통한글로벌네트워크구축.
적용 산업적용산업
반도체 제조업: 웨이퍼 이송, 정렬, 검사 및 진공 환경 처리 등 반도체 생산 공정 전반의 자동화 시스템 적용.반도체제조업:웨이퍼이송,정렬,검사및진공환경처리등반도체생산공정전반의자동화시스템적용.
평판 디스플레이(FPD) 제조업: LCD, OLED 등 디스플레이 패널 제조 공정에서 글라스 이송, 커팅, 모듈 장비 및 잉크젯 프린팅 시스템 적용.평판디스플레이(FPD)제조업:LCD,OLED등디스플레이패널제조공정에서글라스이송,커팅,모듈장비및잉크젯프린팅시스템적용.
생명 과학 자동화: 세포 배양 작업의 효율성 향상 및 자동화를 위한 인큐베이터(세포 배양 장비) 및 소프트웨어 패키지 제공.생명과학자동화:세포배양작업의효율성향상및자동화를위한인큐베이터(세포배양장비)및소프트웨어패키지제공.
모바일 로봇 시장: 차세대 모바일 로봇(AMR) 기술을 활용한 스마트 팩토리 솔루션 적용.모바일로봇시장:차세대모바일로봇(AMR)기술을활용한스마트팩토리솔루션적용.
주요 시장주요시장
한국, 싱가포르, 베트남, 대만, 중국한국,싱가포르,베트남,대만,중국
독일, 프랑스독일,프랑스
미국미국
인증/특허인증/특허
총 110건의 특허 보유.총110건의특허보유.
전극패턴 검사장치 관련 특허권 취득 (2012년 2월 15일).전극패턴검사장치관련특허권취득(2012년2월15일).
접촉식 전극패턴 검사장치 관련 특허 취득 (2013년 1월 15일).접촉식전극패턴검사장치관련특허취득(2013년1월15일).
사이드 에지클램프형 멀티 핑거 로봇 관련 특허권 취득 (2010년 7월 14일).사이드에지클램프형멀티핑거로봇관련특허권취득(2010년7월14일).
기판 반송 장치에 관한 특허권 취득 (2021년 1월 21일).기판반송장치에관한특허권취득(2021년1월21일).
변위센서를 이용한 웨이퍼 맵핑방법에 관한 특허 취득 (2007년 12월 12일).변위센서를이용한웨이퍼맵핑방법에관한특허취득(2007년12월12일).
연성인쇄회로기판 벤딩 로봇에 대한 특허 (2021년).연성인쇄회로기판벤딩로봇에대한특허(2021년).