Rokko Electronics, 일본 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- Rokko Electronics는 1983년 일본 니시노미야에 설립된 반도체 웨이퍼 연삭 및 연마 전문 기업. 실리콘 웨이퍼 가공, 프라임 웨이퍼 경면 연마, 양면 미러 가공, 백그라인딩 가공 등 고도 정보화 사회의 핵심인 반도체 제품 생산에 필수적인 기술력을 보유. 1994년부터 웨이퍼 재생 가공 사업을 전개하며 자원 효율성 증대에도 기여. 대형 연마기, 그라인더, 래핑 등 다양한 최신 장비를 활용한 정밀 가공 서비스 제공. SiC, 사파이어, MEMS 등 특수 웨이퍼 가공 분야에서도 독자적인 기술력을 확보한 전문 기업.Rokko Electronics는 1983년 일본 니시노미야에 설립된 반도체 웨이퍼 연삭 및 연마 전문 기업. 실리콘 웨이퍼 가공, 프라임 웨이퍼 경면 연마, 양면 미러 가공, 백그라인딩 가공 등 고도 정보화 사회의 핵심인 반도체 제품 생산에 필수적인 기술력을 보유. 1994년부터 웨이퍼 재생 가공 사업을 전개하며 자원 효율성 증대에도 기여. 대형 연마기, 그라인더, 래핑 등 다양한 최신 장비를 활용한 정밀 가공 서비스 제공. SiC, 사파이어, MEMS 등 특수 웨이퍼 가공 분야에서도 독자적인 기술력을 확보한 전문 기업.
- 실리콘 웨이퍼 가공: 프라임 웨이퍼 경면 연마, 양면 미러 가공, 백그라인딩 가공 등 반도체 생산에 필수적인 웨이퍼 표면 처리 기술.실리콘 웨이퍼 가공: 프라임 웨이퍼 경면 연마, 양면 미러 가공, 백그라인딩 가공 등 반도체 생산에 필수적인 웨이퍼 표면 처리 기술.
- SiC 웨이퍼 연삭 및 연마 서비스: SiC 웨이퍼의 연삭, 연마, RCA 클리닝을 통합 제공하며, 고강성 그라인더를 활용하여 평탄도와 표면 거칠기를 개선하는 독자적인 기술.SiC 웨이퍼 연삭 및 연마 서비스: SiC 웨이퍼의 연삭, 연마, RCA 클리닝을 통합 제공하며, 고강성 그라인더를 활용하여 평탄도와 표면 거칠기를 개선하는 독자적인 기술.
- MEMS 웨이퍼 특수 가공: SOI, 글라스/Si 마운트, 관통 홀, 캐비티 구조, TSV(Through-Silicon Via), 비원형 웨이퍼 등 복잡한 MEMS 애플리케이션에 특화된 연삭 및 연마 기술.MEMS 웨이퍼 특수 가공: SOI, 글라스/Si 마운트, 관통 홀, 캐비티 구조, TSV(Through-Silicon Via), 비원형 웨이퍼 등 복잡한 MEMS 애플리케이션에 특화된 연삭 및 연마 기술.
- 웨이퍼 재생 가공 서비스: 모니터 웨이퍼를 원래 품질로 복원하여 재사용 가능하게 하는 친환경적인 재활용 서비스로, 고객의 재료 비용 절감에 기여.웨이퍼 재생 가공 서비스: 모니터 웨이퍼를 원래 품질로 복원하여 재사용 가능하게 하는 친환경적인 재활용 서비스로, 고객의 재료 비용 절감에 기여.
- 초박형 웨이퍼 가공: 4~8인치 웨이퍼를 15~100μm의 얇은 두께로 정밀하게 가공하는 능력으로, 센서 및 전력 소자 애플리케이션에 적합한 표면 제공.초박형 웨이퍼 가공: 4~8인치 웨이퍼를 15~100μm의 얇은 두께로 정밀하게 가공하는 능력으로, 센서 및 전력 소자 애플리케이션에 적합한 표면 제공.
- 고정밀 연마 기술: 웨이퍼 표면의 미세한 거칠기를 제거하여 왜곡이나 긁힘 없이 거울면 마감을 구현하는 고도로 정교한 연마 기술.고정밀 연마 기술: 웨이퍼 표면의 미세한 거칠기를 제거하여 왜곡이나 긁힘 없이 거울면 마감을 구현하는 고도로 정교한 연마 기술.
- 나이프 엣지 방지 공정 및 베벨링 서비스: 웨이퍼 박형화 후 파손이나 칩 발생을 방지하기 위한 프리 그라인딩 베벨링 서비스 제공.나이프 엣지 방지 공정 및 베벨링 서비스: 웨이퍼 박형화 후 파손이나 칩 발생을 방지하기 위한 프리 그라인딩 베벨링 서비스 제공.
- 자동화된 세정 및 검사 장비: 자동화된 세정 장비를 통한 금속 오염 및 입자 제어, 비접촉식 웨이퍼 두께 측정기 및 표면 검사 장비를 활용한 정밀 품질 관리.자동화된 세정 및 검사 장비: 자동화된 세정 장비를 통한 금속 오염 및 입자 제어, 비접촉식 웨이퍼 두께 측정기 및 표면 검사 장비를 활용한 정밀 품질 관리.
- Rokko Premium Process: 나이프 엣지 문제나 패턴 웨이퍼 후면의 오염 문제를 해결하기 위해 개발된 독자적인 공정 기술.Rokko Premium Process: 나이프 엣지 문제나 패턴 웨이퍼 후면의 오염 문제를 해결하기 위해 개발된 독자적인 공정 기술.
- 통합 공정 서비스 제공: 웨이퍼 연삭, 연마, RCA 클리닝을 포함하는 포괄적인 통합 공정 서비스를 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 고정밀 가공 솔루션 제공.통합 공정 서비스 제공: 웨이퍼 연삭, 연마, RCA 클리닝을 포함하는 포괄적인 통합 공정 서비스를 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 고정밀 가공 솔루션 제공.
- 다양한 소재 및 특수 웨이퍼 처리 전문성: 실리콘뿐만 아니라 SiC, LT, LN, 사파이어 등 난가공성 신소재 및 MEMS, TSV, 캐비티 구조 등 특수 웨이퍼 가공에 대한 깊은 경험과 기술력 보유.다양한 소재 및 특수 웨이퍼 처리 전문성: 실리콘뿐만 아니라 SiC, LT, LN, 사파이어 등 난가공성 신소재 및 MEMS, TSV, 캐비티 구조 등 특수 웨이퍼 가공에 대한 깊은 경험과 기술력 보유.
- 초박형 및 고품질 미러 연마 기술: 최소 15μm 두께까지의 초박형 웨이퍼 가공 및 왜곡 없는 거울면 마감을 구현하는 고도로 숙련된 연마 기술로, 높은 평탄도와 낮은 표면 거칠기 달성.초박형 및 고품질 미러 연마 기술: 최소 15μm 두께까지의 초박형 웨이퍼 가공 및 왜곡 없는 거울면 마감을 구현하는 고도로 숙련된 연마 기술로, 높은 평탄도와 낮은 표면 거칠기 달성.
- 선진적인 웨이퍼 재생 기술: 모니터 웨이퍼 재생 서비스를 통해 반도체 생산 공정의 재료 비용을 절감하고 환경 보호에 기여하는 독자적인 노하우.선진적인 웨이퍼 재생 기술: 모니터 웨이퍼 재생 서비스를 통해 반도체 생산 공정의 재료 비용을 절감하고 환경 보호에 기여하는 독자적인 노하우.
- 엄격한 품질 관리 및 자동화된 공정: ISO 9001 및 ISO 14001 인증 기반의 품질 및 환경 관리 시스템, 자동화된 연마 및 세정 장비, 비접촉식 두께 측정 기술 도입으로 균일하고 안정적인 고품질 서비스 보장.엄격한 품질 관리 및 자동화된 공정: ISO 9001 및 ISO 14001 인증 기반의 품질 및 환경 관리 시스템, 자동화된 연마 및 세정 장비, 비접촉식 두께 측정 기술 도입으로 균일하고 안정적인 고품질 서비스 보장.
- 지속적인 R&D 및 기술 혁신: 새로운 기술 도입과 공정 개선을 위한 끊임없는 노력으로, 특히 SiC 웨이퍼의 고효율 미러 연마 기술과 같은 독자적인 기술 개발에 주력.지속적인 R&D 및 기술 혁신: 새로운 기술 도입과 공정 개선을 위한 끊임없는 노력으로, 특히 SiC 웨이퍼의 고효율 미러 연마 기술과 같은 독자적인 기술 개발에 주력.
- 고객 맞춤형 솔루션 제공: R&D 단계부터 대량 생산에 이르기까지 고객의 구체적인 요구사항에 맞춰 최적화된 가공 서비스를 제공하는 유연한 대응 능력.고객 맞춤형 솔루션 제공: R&D 단계부터 대량 생산에 이르기까지 고객의 구체적인 요구사항에 맞춰 최적화된 가공 서비스를 제공하는 유연한 대응 능력.
- 반도체 산업: 실리콘 웨이퍼 가공 및 재생을 통한 반도체 소자 제조 공정 지원.반도체 산업: 실리콘 웨이퍼 가공 및 재생을 통한 반도체 소자 제조 공정 지원.
- 전력 반도체 산업: 고전압 애플리케이션용 전력 소자의 열 방출 성능 향상을 위한 후면 연삭 및 미러 연마 서비스 제공.전력 반도체 산업: 고전압 애플리케이션용 전력 소자의 열 방출 성능 향상을 위한 후면 연삭 및 미러 연마 서비스 제공.
- 센서 산업: 고정밀 센서 장치에 요구되는 박형/미러 마감 표면을 제공하는 웨이퍼 가공 기술 적용.센서 산업: 고정밀 센서 장치에 요구되는 박형/미러 마감 표면을 제공하는 웨이퍼 가공 기술 적용.
- MEMS 산업: SOI, TSV, 캐비티 구조 등 복잡한 MEMS 소자 제조를 위한 특수 웨이퍼 연삭 및 연마 공정.MEMS 산업: SOI, TSV, 캐비티 구조 등 복잡한 MEMS 소자 제조를 위한 특수 웨이퍼 연삭 및 연마 공정.
- 자동차 및 전기차 산업: 고효율 전력 반도체 재료인 SiC 웨이퍼 가공을 통해 전기차 등 차세대 모빌리티 분야에 기여.자동차 및 전기차 산업: 고효율 전력 반도체 재료인 SiC 웨이퍼 가공을 통해 전기차 등 차세대 모빌리티 분야에 기여.
- 일본, 한국, 대만, 중국, 동남아시아일본, 한국, 대만, 중국, 동남아시아
- 일부 지역일부 지역
- 미국미국
- ISO 9001:2015 인증: 품질경영시스템에 대한 국제 표준을 획득하여 고객 만족을 최우선으로 하는 품질 관리 체계 구축.ISO 9001:2015 인증: 품질경영시스템에 대한 국제 표준을 획득하여 고객 만족을 최우선으로 하는 품질 관리 체계 구축.
- ISO 14001 인증: 환경경영시스템에 대한 국제 표준을 획득하여 환경 보호 및 지속 가능한 경영 실천.ISO 14001 인증: 환경경영시스템에 대한 국제 표준을 획득하여 환경 보호 및 지속 가능한 경영 실천.
- SiC 웨이퍼 고효율 미러 연마 기술: 과망간산칼륨을 활용한 연마 입자 생성 연마라는 독자적인 기술 개발로 SiC 웨이퍼의 고효율 미러 연마 구현.SiC 웨이퍼 고효율 미러 연마 기술: 과망간산칼륨을 활용한 연마 입자 생성 연마라는 독자적인 기술 개발로 SiC 웨이퍼의 고효율 미러 연마 구현.
- 구리 오염 없는 테스트 웨이퍼 재생 공정: 반도체 제조사의 요구에 맞춰 구리 오염을 방지하는 새로운 필름 제거 에천트 및 연마 슬러리 개발.구리 오염 없는 테스트 웨이퍼 재생 공정: 반도체 제조사의 요구에 맞춰 구리 오염을 방지하는 새로운 필름 제거 에천트 및 연마 슬러리 개발.
- NC 제어 베벨링 기술: NC 제어 시스템을 통해 다양한 두께의 웨이퍼에 맞는 엣지 형상 조절이 가능한 베벨링 서비스 제공.NC 제어 베벨링 기술: NC 제어 시스템을 통해 다양한 두께의 웨이퍼에 맞는 엣지 형상 조절이 가능한 베벨링 서비스 제공.
- 비접촉식 게이지(NCG) 기반 두께 측정 기술: 레이저를 이용한 비접촉식 웨이퍼 두께 측정으로 MEMS 및 캐비티 구조 웨이퍼 등 모든 웨이퍼의 정밀 측정 가능.비접촉식 게이지(NCG) 기반 두께 측정 기술: 레이저를 이용한 비접촉식 웨이퍼 두께 측정으로 MEMS 및 캐비티 구조 웨이퍼 등 모든 웨이퍼의 정밀 측정 가능.
- 2012년 니시노미야시 우량사업소 표창 수상: 지역 사회 발전에 기여하고 우수한 사업 성과를 인정받은 이력.2012년 니시노미야시 우량사업소 표창 수상: 지역 사회 발전에 기여하고 우수한 사업 성과를 인정받은 이력.
- 효고현 입지 촉진 사업 및 서플라이체인 대책 사업 인정: 지역 경제 활성화 및 공급망 안정화에 기여하는 기업으로 인정받은 성과.효고현 입지 촉진 사업 및 서플라이체인 대책 사업 인정: 지역 경제 활성화 및 공급망 안정화에 기여하는 기업으로 인정받은 성과.