퀄맥스(주)는 1986년에 설립된 반도체 테스트 하드웨어 전문 기업. 스프링 POGO PIN, IC TEST SOCKET 등 혁신적인 반도체 테스트 솔루션 제공. 초정밀 가공 및 품질 관리 역량을 기반으로 고객 맞춤형 제품 개발. 글로벌 반도체 시장의 성공에 기여하는 세계적인 공급업체.퀄맥스(주)는1986년에설립된반도체테스트하드웨어전문기업.스프링POGOPIN,ICTESTSOCKET등혁신적인반도체테스트솔루션제공.초정밀가공및품질관리역량을기반으로고객맞춤형제품개발.글로벌반도체시장의성공에기여하는세계적인공급업체.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주요 제품군은 스프링 POGO PIN, IC TEST SOCKET, CHANGE KIT, STIFFNER, PROBE BLOCK 등 혁신적인 반도체 테스트 하드웨어.주요제품군은스프링POGOPIN,ICTESTSOCKET,CHANGEKIT,STIFFNER,PROBEBLOCK등혁신적인반도체테스트하드웨어.
스프링 프로브는 0.125mm의 최소 피치와 500,000회 이상의 삽입 수명, 최대 15암페어의 전류 용량을 특징으로 하는 10,000개 이상의 모델 개발.스프링프로브는0.125mm의최소피치와500,000회이상의삽입수명,최대15암페어의전류용량을특징으로하는10,000개이상의모델개발.
Pogo Blocks는 0.50mm에서 1.20mm 두께, 0.2mm에서 1.27mm 피치, 3000개 이상의 핀 카운트를 지원하며 BGA, LGA, QFN 등 다양한 패키지 테스트에 활용.PogoBlocks는0.50mm에서1.20mm두께,0.2mm에서1.27mm피치,3000개이상의핀카운트를지원하며BGA,LGA,QFN등다양한패키지테스트에활용.
파워 프로브는 금 도금 최소화 및 교체 가능한 엔드 캡 적용으로 소유 비용을 절감하고 접촉면적 증대로 낮은 접촉 저항을 보장하는 기술.파워프로브는금도금최소화및교체가능한엔드캡적용으로소유비용을절감하고접촉면적증대로낮은접촉저항을보장하는기술.
TCU(온도 제어 장치)는 최대 400W 장치 지원, 냉각수 또는 공기 순환을 통해 테스트 중 장치 과열 방지 및 안정적인 온도 범위 유지 기능.TCU(온도제어장치)는최대400W장치지원,냉각수또는공기순환을통해테스트중장치과열방지및안정적인온도범위유지기능.
초정밀 가공, 도금, 자동 및 반자동 조립 기술, 그리고 기계적, 전기적, 열적 시뮬레이션을 포함한 R&D 역량 보유.초정밀가공,도금,자동및반자동조립기술,그리고기계적,전기적,열적시뮬레이션을포함한R&D역량보유.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
35년 이상의 반도체 테스트 및 후공정 분야 전문성과 경험.35년이상의반도체테스트및후공정분야전문성과경험.
스프링 POGO PIN의 모든 제조 공정을 자체적으로 수행하는 세계적인 몇 안 되는 기업 중 하나.스프링POGOPIN의모든제조공정을자체적으로수행하는세계적인몇안되는기업중하나.
고객의 요구사항에 맞춰 맞춤형 테스트 솔루션을 신속하게 설계하고 제공하는 능력.고객의요구사항에맞춰맞춤형테스트솔루션을신속하게설계하고제공하는능력.
첨단 설계 검증 도구, 정밀 측정 장비, 100% 출하 전 검사를 통한 최고 수준의 품질 보증 시스템.첨단설계검증도구,정밀측정장비,100%출하전검사를통한최고수준의품질보증시스템.
기계적, 전기적, 열적 시뮬레이션 역량을 갖춘 강력한 엔지니어링 하우스 운영.기계적,전기적,열적시뮬레이션역량을갖춘강력한엔지니어링하우스운영.
미국, 한국, 중국, 대만, 싱가포르, 필리핀 등 글로벌 공급망 및 서비스 센터 구축.미국,한국,중국,대만,싱가포르,필리핀등글로벌공급망및서비스센터구축.
지속적인 연구 개발 투자로 연간 130~150%의 매출 신장을 달성하는 혁신 역량.지속적인연구개발투자로연간130~150%의매출신장을달성하는혁신역량.
ISO 9001/14001 및 OSHAS18001 인증을 통한 국제적인 품질 및 환경, 안전 관리 표준 준수.ISO9001/14001및OSHAS18001인증을통한국제적인품질및환경,안전관리표준준수.
적용 산업적용산업
반도체 소자 테스트 산업.반도체소자테스트산업.
소비자 가전 시장의 테스트 솔루션 분야.소비자가전시장의테스트솔루션분야.
태양광 장치 충전 및 모바일 장치(터치스크린 모듈, 카메라 모듈) 테스트 분야.태양광장치충전및모바일장치(터치스크린모듈,카메라모듈)테스트분야.
보드-투-보드 인터포저 및 스프링 로드 커넥터 응용 분야.보드-투-보드인터포저및스프링로드커넥터응용분야.