피에스케이(주)는 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 플라즈마 건식 식각(dry strip) 및 건식 세정 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하는 글로벌 선도 기업. 차세대 반도체 공정을 위한 포토레지스트 및 잔류물 제거 토탈 솔루션을 제공하는 기업. 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 장비 산업에서 지속적인 혁신을 추구하는 기업.피에스케이(주)는반도체제조공정의핵심장비인플라즈마건식식각(drystrip)및건식세정분야에서세계시장점유율1위를유지하는글로벌선도기업.차세대반도체공정을위한포토레지스트및잔류물제거토탈솔루션을제공하는기업.지난30여년간축적된기술력을바탕으로반도체장비산업에서지속적인혁신을추구하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주요 제품군은 드라이 스트립(Dry Strip), 드라이 클리닝(Dry Cleaning), 신규 하드 마스크 스트립(NHM Strip), 베벨 에치(Bevel Etch), 웨이퍼 엣지 클린(Wafer Edge Clean) 장비 포함.주요제품군은드라이스트립(DryStrip),드라이클리닝(DryCleaning),신규하드마스크스트립(NHMStrip),베벨에치(BevelEtch),웨이퍼엣지클린(WaferEdgeClean)장비포함.
드라이 스트립 장비는 SUPRA 시리즈(SUPRA Vplus, SUPRA N, SUPRA Nm)로, 전 세계 시장 점유율 1위의 안정적인 건식 식각 공정 제공.드라이스트립장비는SUPRA시리즈(SUPRAVplus,SUPRAN,SUPRANm)로,전세계시장점유율1위의안정적인건식식각공정제공.
드라이 클리닝 장비는 INTEGER 시리즈(INTEGER plus, INTEGER XP) 및 ZIVIS II 모델로, 높은 종횡비 접촉 세정 및 패터닝 가능하며, 65나노미터 이하 반도체 세정 공정 요구사항 충족.드라이클리닝장비는INTEGER시리즈(INTEGERplus,INTEGERXP)및ZIVISII모델로,높은종횡비접촉세정및패터닝가능하며,65나노미터이하반도체세정공정요구사항충족.
신규 하드 마스크 스트립 장비 OMNIS 시리즈는 높은 식각 저항성을 가진 박막 및 산화막, 질화막 등 하부 박막의 선택적 제거 솔루션 제공.신규하드마스크스트립장비OMNIS시리즈는높은식각저항성을가진박막및산화막,질화막등하부박막의선택적제거솔루션제공.
웨이퍼 엣지 클리닝 장비 PRECIA 시리즈는 엣지 수율 향상 및 낮은 총 소유 비용(CoO)의 이점 제공.웨이퍼엣지클리닝장비PRECIA시리즈는엣지수율향상및낮은총소유비용(CoO)의이점제공.
기타 제품으로 Tigma 시리즈, Ecolite 시리즈, DAS 시리즈, Profiler, Futas 등 다양한 반도체 공정 장비 보유.기타제품으로Tigma시리즈,Ecolite시리즈,DAS시리즈,Profiler,Futas등다양한반도체공정장비보유.
핵심 기술은 In-Situ Bake Process, 저손상 마이크로웨이브 시스템, 고생산성, 인라인 웨이퍼 ID 추적, 현장 검증된 하드웨어/소프트웨어 신뢰성, SEMI 표준 장비 데이터 수집(EDA) 준수, 자체 개발 소프트웨어 PABIT(Predictive Analytics by Integrated Technology) 등.핵심기술은In-SituBakeProcess,저손상마이크로웨이브시스템,고생산성,인라인웨이퍼ID추적,현장검증된하드웨어/소프트웨어신뢰성,SEMI표준장비데이터수집(EDA)준수,자체개발소프트웨어PABIT(PredictiveAnalyticsbyIntegratedTechnology)등.
3D IC 패키징 장비로는 플라즈마 표면 처리, 리플로우 시스템, 핫 DI 시스템, 플라즈마 소스 등 제공.3DIC패키징장비로는플라즈마표면처리,리플로우시스템,핫DI시스템,플라즈마소스등제공.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
30년 이상 축적된 기술력을 바탕으로 플라즈마 건식 식각(dry strip) 분야에서 지속적인 세계 시장 점유율 1위 유지.30년이상축적된기술력을바탕으로플라즈마건식식각(drystrip)분야에서지속적인세계시장점유율1위유지.
포토레지스트(PR) 스트립 및 건식 세정 장비의 기술 리더십 보유.포토레지스트(PR)스트립및건식세정장비의기술리더십보유.
고밀도 3D 낸드 플래시 메모리 생산에 필수적인 장비 공급 능력 및 높은 시장 점유율 확보.고밀도3D낸드플래시메모리생산에필수적인장비공급능력및높은시장점유율확보.
삼성, SK하이닉스 등 국내외 주요 고객사와의 깊은 관계 및 지속적인 공동 기술 개발을 통한 안정적인 파트너십 구축.삼성,SK하이닉스등국내외주요고객사와의깊은관계및지속적인공동기술개발을통한안정적인파트너십구축.
특정 분야에 집중된 사업 모델을 통한 민첩성과 혁신 능력으로 시장 변화에 빠르게 대응.특정분야에집중된사업모델을통한민첩성과혁신능력으로시장변화에빠르게대응.
적극적인 연구 개발 투자, 전략적 마케팅, 공정 표준화 강화, 인적 자원 개발을 통한 지속적인 성장 동력 확보.적극적인연구개발투자,전략적마케팅,공정표준화강화,인적자원개발을통한지속적인성장동력확보.
전 세계 14개 해외 사무소 및 글로벌 네트워크를 통한 신속한 고객 대응 및 기술 서비스 제공 능력.전세계14개해외사무소및글로벌네트워크를통한신속한고객대응및기술서비스제공능력.
일본 건식 세정 장비를 대체하며 10나노급 DRAM 반도체 시대 진입에 중요한 역할 수행 및 기술적 우위 확보.일본건식세정장비를대체하며10나노급DRAM반도체시대진입에중요한역할수행및기술적우위확보.
미중 무역 갈등의 반사 이익으로 경쟁사의 점유율을 지속적으로 확보하며 시장 지위 강화.미중무역갈등의반사이익으로경쟁사의점유율을지속적으로확보하며시장지위강화.
적용 산업적용산업
반도체 산업 전반.반도체산업전반.
메모리 및 로직 반도체 양산 공정.메모리및로직반도체양산공정.
고밀도 3D 낸드 플래시 메모리 생산.고밀도3D낸드플래시메모리생산.
3D IC 패키징 공정.3DIC패키징공정.
차세대 반도체 공정 및 미세 공정.차세대반도체공정및미세공정.
주요 시장주요시장
대한민국, 중국, 일본, 싱가포르, 대만대한민국,중국,일본,싱가포르,대만
아일랜드아일랜드
미국미국
인증/특허인증/특허
총 280건의 특허 문서(출원 및 등록 포함) 보유, 이 중 106건 등록 특허.총280건의특허문서(출원및등록포함)보유,이중106건등록특허.
기판 처리 장치 관련 특허 (미국 특허 번호 12562346, 2026년 2월 24일 등록).기판처리장치관련특허(미국특허번호12562346,2026년2월24일등록).
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 관련 특허 (미국 특허 번호 12424417, 2025년 9월 23일 등록).기판처리장치및기판처리방법관련특허(미국특허번호12424417,2025년9월23일등록).
지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 관련 특허 (미국 특허 번호 12531216, 2026년 1월 20일 등록).지지유닛및이를포함하는기판처리장치관련특허(미국특허번호12531216,2026년1월20일등록).
기판 처리 장치 관련 특허 (미국 특허 번호 11862434, 2024년 1월 2일 등록).기판처리장치관련특허(미국특허번호11862434,2024년1월2일등록).
인텔(Intel)의 2023년 EPIC Distinguished Supplier Award 수상.인텔(Intel)의2023년EPICDistinguishedSupplierAward수상.
인텔(Intel)의 2022년 EPIC Valued Supplier Award (품질 부문) 수상.인텔(Intel)의2022년EPICValuedSupplierAward(품질부문)수상.
정보 보안 관리 시스템(Information Security Management System) BSI 등록 인증 (2010년).정보보안관리시스템(InformationSecurityManagementSystem)BSI등록인증(2010년).
델로이트(Deloitte) 기술 Fast 50 우수 기업상 (2005년).델로이트(Deloitte)기술Fast50우수기업상(2005년).