기업 기본 정보
설립일자
2004-05-12
업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- (주)피엠티는 2004년 창립 이후 MEMS 기술 기반의 차세대 반도체 검사용 프로브 카드를 개발 및 양산하는 MEMS 전문 기업. 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 솔루션을 제공하며, RF 및 고속 인터페이스, HBM, AI 등 첨단 반도체 시장에 대응하는 기술 역량 보유. 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업 목적으로 하는 중소기업.(주)피엠티는 2004년 창립 이후 MEMS 기술 기반의 차세대 반도체 검사용 프로브 카드를 개발 및 양산하는 MEMS 전문 기업. 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 솔루션을 제공하며, RF 및 고속 인터페이스, HBM, AI 등 첨단 반도체 시장에 대응하는 기술 역량 보유. 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업 목적으로 하는 중소기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 주요 제품군은 Memory Probe Card와 Non-Memory Probe Card.주요 제품군은 Memory Probe Card와 Non-Memory Probe Card.
- MEMS Application 분야에서는 FGBA Chipset, Application Processor, 3D Modeling 관련 기술 제공.MEMS Application 분야에서는 FGBA Chipset, Application Processor, 3D Modeling 관련 기술 제공.
- IoT(M2M) 응용 모델을 위한 MEMS Socket 솔루션 개발 및 공급.IoT(M2M) 응용 모델을 위한 MEMS Socket 솔루션 개발 및 공급.
- 독자적인 MEMS 공정 기술을 기반으로 2D 및 3D MEMS 프로브 카드를 제조하는 핵심 역량 보유.독자적인 MEMS 공정 기술을 기반으로 2D 및 3D MEMS 프로브 카드를 제조하는 핵심 역량 보유.
- RF 고속신호 대응 회로 설계 및 초정밀 미세공정 기술 확보.RF 고속신호 대응 회로 설계 및 초정밀 미세공정 기술 확보.
- Fan-out 테스트 기판의 CMP 기술을 50μm 이하 수준으로 미세화하는 고도화된 기술력 보유.Fan-out 테스트 기판의 CMP 기술을 50μm 이하 수준으로 미세화하는 고도화된 기술력 보유.
- EVG사의 마스크리스(Mask-less) 노광장비를 도입하여 변형 없는 Fine Pitch 구조를 형성하는 핵심 공정 기술 구축.EVG사의 마스크리스(Mask-less) 노광장비를 도입하여 변형 없는 Fine Pitch 구조를 형성하는 핵심 공정 기술 구축.
- 경쟁 우위 포인트
- MEMS 기술 기반의 차세대 프로브 카드 개발 및 양산에 대한 독보적인 기술력.MEMS 기술 기반의 차세대 프로브 카드 개발 및 양산에 대한 독보적인 기술력.
- RF 및 고속 인터페이스용 테스트 솔루션, HBM, AI 등 차세대 반도체 대응 기술에 대한 지속적인 투자와 사업 포트폴리오 전환 노력.RF 및 고속 인터페이스용 테스트 솔루션, HBM, AI 등 차세대 반도체 대응 기술에 대한 지속적인 투자와 사업 포트폴리오 전환 노력.
- 전체 인력의 약 15%를 연구개발 인력으로 구성하고, 최근 3년간 평균 R&D 투자 비율이 최고 20%에 달하는 높은 연구개발 집중도.전체 인력의 약 15%를 연구개발 인력으로 구성하고, 최근 3년간 평균 R&D 투자 비율이 최고 20%에 달하는 높은 연구개발 집중도.
- 사내 설계 및 테스트 분석 조직과 자체 MEMS 공정 라인을 통한 기술 내재화 및 품질 관리 능력.사내 설계 및 테스트 분석 조직과 자체 MEMS 공정 라인을 통한 기술 내재화 및 품질 관리 능력.
- 삼성전자 최우수공헌상(2017, 2018, 2021), 혁신우수협력사(2014, 2022) 등 주요 고객사로부터 다수의 수상 이력.삼성전자 최우수공헌상(2017, 2018, 2021), 혁신우수협력사(2014, 2022) 등 주요 고객사로부터 다수의 수상 이력.
- 천만불 수출의 탑(2021) 수상을 통한 해외 시장 개척 및 수출 증대 기여.천만불 수출의 탑(2021) 수상을 통한 해외 시장 개척 및 수출 증대 기여.
- "RF Probe Card용 3D MEMS Build-up 제조 기술"에 대한 신기술(NET) 인증(2023) 획득으로 기술 우수성 공식 인정."RF Probe Card용 3D MEMS Build-up 제조 기술"에 대한 신기술(NET) 인증(2023) 획득으로 기술 우수성 공식 인정.
- 독자적인 MEMS 공정 기술력으로 극 초소형화 기술에 대한 대응 능력.독자적인 MEMS 공정 기술력으로 극 초소형화 기술에 대한 대응 능력.
- 적용 산업
- 반도체 제조 산업의 웨이퍼 테스트 공정.반도체 제조 산업의 웨이퍼 테스트 공정.
- 반도체 후공정 중 패키징 테스트 분야.반도체 후공정 중 패키징 테스트 분야.
- 고성능 칩(HBM, PMIC, AI) 테스트용 기판 제조.고성능 칩(HBM, PMIC, AI) 테스트용 기판 제조.
- 실질적인 IoT(M2M) 응용 모델을 포함한 산업 인프라의 생산성, 효율성, 보안성 향상 분야.실질적인 IoT(M2M) 응용 모델을 포함한 산업 인프라의 생산성, 효율성, 보안성 향상 분야.
- 전기/전자/제어 산업군에 속하는 기업 활동.전기/전자/제어 산업군에 속하는 기업 활동.
- 주요 시장
- 대한민국, 대만대한민국, 대만
- 인증/특허
- ISO 14001 환경경영시스템 인증 보유.ISO 14001 환경경영시스템 인증 보유.
- 2020년 소재부품장비 전문기업 인증 획득.2020년 소재부품장비 전문기업 인증 획득.
- 2023년 산업통상자원부로부터 "RF Probe Card용 3D MEMS Build-up 제조 기술" 신기술(NET) 인증 획득.2023년 산업통상자원부로부터 "RF Probe Card용 3D MEMS Build-up 제조 기술" 신기술(NET) 인증 획득.
- 2022년 산업통상자원부 우수기업연구소육성(ATC+)사업 선정.2022년 산업통상자원부 우수기업연구소육성(ATC+)사업 선정.
- 국내외 다수의 프로브 카드 및 테스트 소켓 관련 특허 보유.국내외 다수의 프로브 카드 및 테스트 소켓 관련 특허 보유.
- 주요 특허로는 프로브카드의 지지 어셈블리, 다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법, 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조방법, 반도체소자 테스트소켓 등이 있음.주요 특허로는 프로브카드의 지지 어셈블리, 다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법, 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조방법, 반도체소자 테스트소켓 등이 있음.
기업 소개
기업 위치
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20