(주)프로텍, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 1997년 설립된 (주)프로텍은 반도체 패키징 관련 장비 제조 전문업체. 고정밀 디스펜싱 시스템을 주력으로 반도체, LED, SMT 분야에서 글로벌 기업으로 성장. 차세대 반도체 패키징을 위한 레이저 본딩 시스템, MicroLED 디스플레이 생산용 칩 전사 장비, 전자파 차폐(EMI) 공정 장비 등으로 사업 영역을 확장. 독보적인 기술력과 끊임없는 연구 개발을 통해 첨단 산업의 생산성과 품질 향상에 기여하는 기업.1997년 설립된 (주)프로텍은 반도체 패키징 관련 장비 제조 전문업체. 고정밀 디스펜싱 시스템을 주력으로 반도체, LED, SMT 분야에서 글로벌 기업으로 성장. 차세대 반도체 패키징을 위한 레이저 본딩 시스템, MicroLED 디스플레이 생산용 칩 전사 장비, 전자파 차폐(EMI) 공정 장비 등으로 사업 영역을 확장. 독보적인 기술력과 끊임없는 연구 개발을 통해 첨단 산업의 생산성과 품질 향상에 기여하는 기업.
- Dispensing System (FDS-1000, FDS-5000, FDS-5000DM, Wonder-S, Wonder-SD): 반도체 패키징 및 SMT 공정에서 접착제, 솔더 페이스트 등 액상 재료를 정밀하게 도포하는 자동화 장비. 압전(Piezo) 및 다이어프램 방식의 펌프 기술을 자체 개발하여 나노리터(nL) 단위의 초미세량 토출 및 높은 반복 정밀도 구현.Dispensing System (FDS-1000, FDS-5000, FDS-5000DM, Wonder-S, Wonder-SD): 반도체 패키징 및 SMT 공정에서 접착제, 솔더 페이스트 등 액상 재료를 정밀하게 도포하는 자동화 장비. 압전(Piezo) 및 다이어프램 방식의 펌프 기술을 자체 개발하여 나노리터(nL) 단위의 초미세량 토출 및 높은 반복 정밀도 구현.
- Large Board Dispensing System (Large Bard Dualflex Dispensing System): 대형 기판에 대한 디스펜싱 솔루션 제공.Large Board Dispensing System (Large Bard Dualflex Dispensing System): 대형 기판에 대한 디스펜싱 솔루션 제공.
- Die Bonder (Epoxy Die Bonder, Eutectic Die Bonder, Hybrid Die Bonder, PB-200L, PB-200LU, PPA-300): 웨이퍼에서 칩을 골라 정렬하고 기판/리드프레임 위에 부착하는 장비. 정밀도와 균일성이 중요한 핵심 공정 장비.Die Bonder (Epoxy Die Bonder, Eutectic Die Bonder, Hybrid Die Bonder, PB-200L, PB-200LU, PPA-300): 웨이퍼에서 칩을 골라 정렬하고 기판/리드프레임 위에 부착하는 장비. 정밀도와 균일성이 중요한 핵심 공정 장비.
- Laser Assisted Bonder (PLA-100, PLA-400RT, PRO-7020FC, PRO-2020, PRO-400, PRO-1020D, PH01-A, PH01-G, PH01-K): 차세대 반도체 패키징 기술인 3D-IC, 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 등에 대응하는 첨단 접합 장비. 레이저를 열원으로 사용하여 칩을 기판에 빠르고 정확하게 접합하며, ±2㎛ 수준의 높은 정렬 정확도 구현. 특히 HBM과 같은 고성능 반도체의 생산 수율과 신뢰성 향상에 기여.Laser Assisted Bonder (PLA-100, PLA-400RT, PRO-7020FC, PRO-2020, PRO-400, PRO-1020D, PH01-A, PH01-G, PH01-K): 차세대 반도체 패키징 기술인 3D-IC, 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 등에 대응하는 첨단 접합 장비. 레이저를 열원으로 사용하여 칩을 기판에 빠르고 정확하게 접합하며, ±2㎛ 수준의 높은 정렬 정확도 구현. 특히 HBM과 같은 고성능 반도체의 생산 수율과 신뢰성 향상에 기여.
- Flip-chip Attach system (PRO-7020FC): 플립칩 본딩 공정에서 칩과 기판을 접합하는 시스템.Flip-chip Attach system (PRO-7020FC): 플립칩 본딩 공정에서 칩과 기판을 접합하는 시스템.
- LID Attach system (PRO-2020): LID 부품을 정밀하게 부착하는 시스템.LID Attach system (PRO-2020): LID 부품을 정밀하게 부착하는 시스템.
- MicroLED 디스플레이 생산용 칩 전사 장비: 수백만 개의 초소형 LED 칩을 디스플레이 기판 위 원하는 위치에 빠르고 정확하게 옮기는 레이저 전사(Laser Transfer) 기술 보유.MicroLED 디스플레이 생산용 칩 전사 장비: 수백만 개의 초소형 LED 칩을 디스플레이 기판 위 원하는 위치에 빠르고 정확하게 옮기는 레이저 전사(Laser Transfer) 기술 보유.
- 전자파 차폐(EMI) 공정 장비: 아이폰용 반도체 전자파 간섭 차폐 공정 장비를 SK하이닉스에 납품하는 기술. 스프레이 방식의 전자파 차폐 장치 생산 판매.전자파 차폐(EMI) 공정 장비: 아이폰용 반도체 전자파 간섭 차폐 공정 장비를 SK하이닉스에 납품하는 기술. 스프레이 방식의 전자파 차폐 장치 생산 판매.
- 자동화 공압 부품 (Rotary Joint, PRJ, Check Valve, PCV, General Hand PH05-30): 뉴매틱 사업부를 통해 공압 구동형 실린더 및 자동화 공압 부품 제조 및 공급.자동화 공압 부품 (Rotary Joint, PRJ, Check Valve, PCV, General Hand PH05-30): 뉴매틱 사업부를 통해 공압 구동형 실린더 및 자동화 공압 부품 제조 및 공급.
- 독보적인 디스펜싱 기술력: 나노리터(nL) 단위의 초미세량 토출이 가능한 고성능 압전(Piezo) 펌프 및 제어 기술 보유. Full Closed-Loop 모션 제어 시스템을 통해 높은 반복 정밀도를 보장하며, 다양한 재료에 대응 가능한 유연성. 국내 디스펜서 시장에서 글로벌 선두 지위를 유지하며, 국내 시장 점유율 80%를 차지하는 강점.독보적인 디스펜싱 기술력: 나노리터(nL) 단위의 초미세량 토출이 가능한 고성능 압전(Piezo) 펌프 및 제어 기술 보유. Full Closed-Loop 모션 제어 시스템을 통해 높은 반복 정밀도를 보장하며, 다양한 재료에 대응 가능한 유연성. 국내 디스펜서 시장에서 글로벌 선두 지위를 유지하며, 국내 시장 점유율 80%를 차지하는 강점.
- 차세대 반도체 패키징 기술 선도: HBM 등 고부가가치 반도체 시장 성장에 발맞춰 레이저 본딩 시스템, MicroLED 칩 전사 장비 등 혁신적인 장비 솔루션 지속 개발. 특히 레이저 본더는 기존 열압착(TC) 본더 대비 열 노출 시간을 줄이고 PCB 휨 현상을 최소화하여 생산성과 수율을 높이는 강점.차세대 반도체 패키징 기술 선도: HBM 등 고부가가치 반도체 시장 성장에 발맞춰 레이저 본딩 시스템, MicroLED 칩 전사 장비 등 혁신적인 장비 솔루션 지속 개발. 특히 레이저 본더는 기존 열압착(TC) 본더 대비 열 노출 시간을 줄이고 PCB 휨 현상을 최소화하여 생산성과 수율을 높이는 강점.
- 광범위한 고객 네트워크 및 사업 다각화: 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 앰코테크놀로지, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 반도체 및 전자 기업들을 고객사로 확보. 디스펜서 외 다이본더, 레이저 리플로우, 마이크로 솔더블 어태치, 반도체 물류설비, 전자파 차폐 등 신규 장비 개발을 통한 사업 포트폴리오 다각화.광범위한 고객 네트워크 및 사업 다각화: 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 앰코테크놀로지, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 주요 반도체 및 전자 기업들을 고객사로 확보. 디스펜서 외 다이본더, 레이저 리플로우, 마이크로 솔더블 어태치, 반도체 물류설비, 전자파 차폐 등 신규 장비 개발을 통한 사업 포트폴리오 다각화.
- 지속적인 연구 개발 및 특허 확보: 97건의 국내 특허와 112건의 해외 특허를 포함한 수많은 특허와 정부 R&D 과제 수행을 통해 독보적인 기술력 축적. 반도체칩 제조용 디스펜서 장치 및 디스펜싱 방법 관련 특허 취득.지속적인 연구 개발 및 특허 확보: 97건의 국내 특허와 112건의 해외 특허를 포함한 수많은 특허와 정부 R&D 과제 수행을 통해 독보적인 기술력 축적. 반도체칩 제조용 디스펜서 장치 및 디스펜싱 방법 관련 특허 취득.
- 글로벌 시장 진출 및 경쟁력: LED 디스펜서 분야에서 국내 업체 중 유일하게 해외 진출에 성공. ATS 및 골콘다(Goloconda) 등을 통해 싱가포르 및 대만 시장에 진출하여 외국 업체와 경쟁. SEMI 회원사로서 글로벌 마이크로일렉트로닉스 생태계 내에서 입지 강화.글로벌 시장 진출 및 경쟁력: LED 디스펜서 분야에서 국내 업체 중 유일하게 해외 진출에 성공. ATS 및 골콘다(Goloconda) 등을 통해 싱가포르 및 대만 시장에 진출하여 외국 업체와 경쟁. SEMI 회원사로서 글로벌 마이크로일렉트로닉스 생태계 내에서 입지 강화.
- 반도체 산업: 반도체 패키징, 후공정, 3D-IC, 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), HBM (고대역폭 메모리) 생산 공정.반도체 산업: 반도체 패키징, 후공정, 3D-IC, 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), HBM (고대역폭 메모리) 생산 공정.
- 디스플레이 산업: MicroLED 디스플레이 생산, LED 디스펜싱 및 패키징.디스플레이 산업: MicroLED 디스플레이 생산, LED 디스펜싱 및 패키징.
- 모바일/SMT 산업: 스마트 기기 제조, 표면 실장 기술(SMT), 스마트폰 기판의 칩 접착 및 보호재 도포, 카메라 렌즈 주변 접착, 웨어러블 기기 실링, 휴대전화 방수 목적 실링.모바일/SMT 산업: 스마트 기기 제조, 표면 실장 기술(SMT), 스마트폰 기판의 칩 접착 및 보호재 도포, 카메라 렌즈 주변 접착, 웨어러블 기기 실링, 휴대전화 방수 목적 실링.
- 전자/의료기기 산업: 부품 소형화에 따른 고해상도 및 정확도를 구현하는 디스펜서 활용.전자/의료기기 산업: 부품 소형화에 따른 고해상도 및 정확도를 구현하는 디스펜서 활용.
- 자동화 산업: 공압 구동형 실린더 및 자동화 공압 부품을 각종 산업용 생산 라인에 공급.자동화 산업: 공압 구동형 실린더 및 자동화 공압 부품을 각종 산업용 생산 라인에 공급.
- 대한민국, 싱가포르, 대만, 중국대한민국, 싱가포르, 대만, 중국
- 국내 특허 162건, 해외 특허 112건 보유.국내 특허 162건, 해외 특허 112건 보유.
- 반도체칩 제조용 디스펜서 장치 특허 취득 (2008년 10월 20일).반도체칩 제조용 디스펜서 장치 특허 취득 (2008년 10월 20일).
- 반도체칩 제조용 디스펜싱 방법 및 그 디스펜서 장치 특허 취득 (2006년 12월 15일).반도체칩 제조용 디스펜싱 방법 및 그 디스펜서 장치 특허 취득 (2006년 12월 15일).
- ISO 14001:2015 환경경영시스템 인증.ISO 14001:2015 환경경영시스템 인증.
- ISO 45001:2018 안전보건경영시스템 인증.ISO 45001:2018 안전보건경영시스템 인증.
- ISO 9001:2015 품질경영시스템 인증.ISO 9001:2015 품질경영시스템 인증.
- 부설연구소 인증을 통한 우수한 연구개발 인력 보유.부설연구소 인증을 통한 우수한 연구개발 인력 보유.