피아이첨단소재(주)는 IT 기기, 전기자동차, 디스플레이, 반도체 등 첨단 제품의 핵심 소재인 폴리이미드(PI) 제품을 생산하는 글로벌 선도 기업. 독자적인 기술력과 연구 개발을 바탕으로 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장에서 1위 지위 유지. PI 필름, PI 바니쉬, PI 파우더 및 성형품 등 다양한 형태의 고성능 폴리이미드 소재 제공. 아케마(Arkema)의 계열사로서 고성능 폴리머 포트폴리오 강화 및 글로벌 시장 확장 가속화.피아이첨단소재(주)는IT기기,전기자동차,디스플레이,반도체등첨단제품의핵심소재인폴리이미드(PI)제품을생산하는글로벌선도기업.독자적인기술력과연구개발을바탕으로2014년부터글로벌PI필름시장에서1위지위유지.PI필름,PI바니쉬,PI파우더및성형품등다양한형태의고성능폴리이미드소재제공.아케마(Arkema)의계열사로서고성능폴리머포트폴리오강화및글로벌시장확장가속화.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
**PI 필름 (Zenimid™ PI Film)**: 유연 인쇄 회로 기판(FPCB), 방열 시트, 전기차 배터리 절연, 유연 디스플레이, 5G 안테나 등 다양한 첨단 응용 분야의 핵심 소재. 2024년 10월 세계 최초로 4μm 초박형 무연신 폴리이미드 필름 양산 성공. 5G 고속 통신용 데이터 전송 손실을 최소화하는 변성 폴리이미드 필름(MPI) 기술 보유. 고해상도 디스플레이 구현을 위한 Chip-on-Film(CoF)용 필름 및 디스플레이 커버 글라스 대체용 필름 개발.**PI필름(Zenimid™PIFilm)**:유연인쇄회로기판(FPCB),방열시트,전기차배터리절연,유연디스플레이,5G안테나등다양한첨단응용분야의핵심소재.2024년10월세계최초로4μm초박형무연신폴리이미드필름양산성공.5G고속통신용데이터전송손실을최소화하는변성폴리이미드필름(MPI)기술보유.고해상도디스플레이구현을위한Chip-on-Film(CoF)용필름및디스플레이커버글라스대체용필름개발.
**PI 바니쉬 (Zenimid™ PI Varnish)**: 800V급 전기차 구동 모터용 고신뢰성 절연 재료로, 2025 대한민국 기술대상 장관상 수상 기술. 고온 환경에서의 열 절연 안정성, 고전압에서의 전기적 내구성, 구리 도체에 대한 강력한 접착력 등 우수한 성능. 반도체 제조 공정의 전기 절연 및 접착, 유연 OLED 회로, 충전식 배터리 등에 최적의 솔루션 제공. 고 부분방전 개시 전압(PDIV), 고온에서 낮은 유전율, 우수한 열 안정성을 특징으로 하는 Zenimid™ 폴리이미드 절연 바니쉬. 무색, 친환경 또는 저유전율 특성을 가진 차세대 디스플레이 응용 바니쉬 개발.**PI바니쉬(Zenimid™PIVarnish)**:800V급전기차구동모터용고신뢰성절연재료로,2025대한민국기술대상장관상수상기술.고온환경에서의열절연안정성,고전압에서의전기적내구성,구리도체에대한강력한접착력등우수한성능.반도체제조공정의전기절연및접착,유연OLED회로,충전식배터리등에최적의솔루션제공.고부분방전개시전압(PDIV),고온에서낮은유전율,우수한열안정성을특징으로하는Zenimid™폴리이미드절연바니쉬.무색,친환경또는저유전율특성을가진차세대디스플레이응용바니쉬개발.
**PI 파우더 및 성형품 (Zenimid™ PI Powder & Mold)**: 내열성, 내마찰성, 내마모성, 전기 절연성, 기계적 물성, 내방사선성, 내화학성 등이 뛰어난 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 소재. 반도체, 디스플레이, 항공우주 및 기타 첨단 산업에서 금속을 대체하는 소켓, 베어링, 롤러, 볼트, 개스킷 등 부품 제조에 활용. PI 파우더를 고온 압축하여 플레이트 및 로드 형태로 성형한 제품.**PI파우더및성형품(Zenimid™PIPowder&Mold)**:내열성,내마찰성,내마모성,전기절연성,기계적물성,내방사선성,내화학성등이뛰어난슈퍼엔지니어링플라스틱소재.반도체,디스플레이,항공우주및기타첨단산업에서금속을대체하는소켓,베어링,롤러,볼트,개스킷등부품제조에활용.PI파우더를고온압축하여플레이트및로드형태로성형한제품.
**핵심 기술**: 분자 설계, 합성, 분산 및 나노필러를 활용한 유무기 하이브리드 제형의 독자적인 전문 기술력. -270°C에서 400°C 이상까지 견디는 우수한 내열성, 높은 치수 안정성, 뛰어난 전기 절연성, 100MPa 이상의 인장 강도를 포함한 기계적 특성, 화학적 안정성, 낮은 열팽창 계수, 내방사선성, 난연성 등 고성능 물성 구현.**핵심기술**:분자설계,합성,분산및나노필러를활용한유무기하이브리드제형의독자적인전문기술력.-270°C에서400°C이상까지견디는우수한내열성,높은치수안정성,뛰어난전기절연성,100MPa이상의인장강도를포함한기계적특성,화학적안정성,낮은열팽창계수,내방사선성,난연성등고성능물성구현.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
**글로벌 시장 리더십**: 2014년부터 PI 필름 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하며, 첨단 소재 시장에서의 확고한 입지.**글로벌시장리더십**:2014년부터PI필름분야에서세계시장점유율1위를유지하며,첨단소재시장에서의확고한입지.
**혁신적인 기술 개발 능력**: 세계 최초 4μm 초박형 무연신 PI 필름 양산 및 국내 최초 800V급 전기차 구동 모터용 고신뢰성 PI 절연재료 상용화 등 지속적인 기술 혁신.**혁신적인기술개발능력**:세계최초4μm초박형무연신PI필름양산및국내최초800V급전기차구동모터용고신뢰성PI절연재료상용화등지속적인기술혁신.
**다각화된 제품 포트폴리오**: PI 필름, 바니쉬, 파우더 및 성형품 등 다양한 형태의 폴리이미드 제품군을 통해 고객의 광범위한 요구에 대응하는 능력.**다각화된제품포트폴리오**:PI필름,바니쉬,파우더및성형품등다양한형태의폴리이미드제품군을통해고객의광범위한요구에대응하는능력.
**광범위한 첨단 산업 적용**: IT, 전기차, 디스플레이, 반도체, 항공우주 등 고성장 첨단 산업 전반에 걸쳐 필수적인 고부가가치 소재 공급.**광범위한첨단산업적용**:IT,전기차,디스플레이,반도체,항공우주등고성장첨단산업전반에걸쳐필수적인고부가가치소재공급.
**지속적인 R&D 투자 및 인프라**: 진천 공장 내 신규 R&D 센터 증축 및 생산 라인 증설을 통한 연구 역량 강화 및 미래 시장 수요 대응 준비.**지속적인R&D투자및인프라**:진천공장내신규R&D센터증축및생산라인증설을통한연구역량강화및미래시장수요대응준비.
**글로벌 파트너십 및 시장 확장**: 아케마(Arkema) 인수 및 협력을 통해 유럽, 북미 등 글로벌 판매 네트워크를 확장하고 수출 시장 다변화.**글로벌파트너십및시장확장**:아케마(Arkema)인수및협력을통해유럽,북미등글로벌판매네트워크를확장하고수출시장다변화.
적용 산업적용산업
IT 기기 (스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등)IT기기(스마트폰,태블릿,웨어러블기기등)
전기자동차 (EV 배터리 절연, 구동 모터 절연, 카메라 모듈, 전력 반도체)전기자동차(EV배터리절연,구동모터절연,카메라모듈,전력반도체)
디스플레이 (유연 디스플레이 보호 필름, Chip-on-Film(CoF), OLED 회로, 차세대 디스플레이 커버 글라스)디스플레이(유연디스플레이보호필름,Chip-on-Film(CoF),OLED회로,차세대디스플레이커버글라스)
반도체 (패키징, 제조 공정, 에칭 링, 진공 패드, 전력 반도체 패시베이션 레이어)반도체(패키징,제조공정,에칭링,진공패드,전력반도체패시베이션레이어)
항공우주 (항공기 엔진, 전기 추진 시스템, 위성 태양 전지판 기판, 경량 고성능 소재)항공우주(항공기엔진,전기추진시스템,위성태양전지판기판,경량고성능소재)
산업용 (고성능 모터, 베어링, 볼트, 개스킷, 3D 프린터 튜브, 보호 코팅)산업용(고성능모터,베어링,볼트,개스킷,3D프린터튜브,보호코팅)
5G 통신 (5G 안테나용 변성 폴리이미드 필름)5G통신(5G안테나용변성폴리이미드필름)
주요 시장주요시장
아프리카 시장아프리카시장
한국, 중국, 기타 아시아 시장한국,중국,기타아시아시장
유럽 시장유럽시장
미국 시장미국시장
남미 시장남미시장
인증/특허인증/특허
**수상 내역**: 2025 대한민국 기술대상 산업통상자원부 장관상 (800V급 전기차 구동 모터용 고신뢰성 폴리이미드 절연재료 기술). 2025 제62회 무역의 날 산업통상자원부 장관 표창 (수출 기여 공로). 2023년 제60회 무역의 날 1억불 수출의 탑 수상. 2021년 IP-R&D 우수기관 선정 및 산업통상자원부 장관상 수상. 2020년 과학기술정보통신부 우수기업연구소 지정. 산업통상자원부 월드클래스기업 선정.**수상내역**:2025대한민국기술대상산업통상자원부장관상(800V급전기차구동모터용고신뢰성폴리이미드절연재료기술).2025제62회무역의날산업통상자원부장관표창(수출기여공로).2023년제60회무역의날1억불수출의탑수상.2021년IP-R&D우수기관선정및산업통상자원부장관상수상.2020년과학기술정보통신부우수기업연구소지정.산업통상자원부월드클래스기업선정.
**특허**: 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법, 흑연 시트용 폴리이미드 필름, 고치수 안정성 폴리이미드 필름, 고접착성 및 저유전율 폴리이미드 필름, 저유전율 폴리이미드 필름, 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드와 코팅 재료, 다층 폴리이미드 필름 등 다수의 특허 보유. 자율주행 관련 PI 소재 개발 과제 참여를 통해 국내외 총 69건의 특허 출원 진행.**특허**:폴리이미드필름및그제조방법,흑연시트용폴리이미드필름,고치수안정성폴리이미드필름,고접착성및저유전율폴리이미드필름,저유전율폴리이미드필름,폴리아믹산조성물및이를포함하는폴리이미드와코팅재료,다층폴리이미드필름등다수의특허보유.자율주행관련PI소재개발과제참여를통해국내외총69건의특허출원진행.
**기술 경쟁력**: 분자 설계, 합성, 분산 및 나노필러를 활용한 유무기 하이브리드 제형의 독자적인 전문 기술력. 기존 5μm 두께보다 얇으면서도 기계적 강도와 내열성을 유지하는 4μm 초박형 무연신 폴리이미드 필름 기술. 고온 환경에서 부분 방전 억제 및 높은 절연 성능을 위한 PI 절연 바니쉬 기술.**기술경쟁력**:분자설계,합성,분산및나노필러를활용한유무기하이브리드제형의독자적인전문기술력.기존5μm두께보다얇으면서도기계적강도와내열성을유지하는4μm초박형무연신폴리이미드필름기술.고온환경에서부분방전억제및높은절연성능을위한PI절연바니쉬기술.