기업 기본 정보
설립일자
2002-01-15
업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- ㈜펨트론은 3차원 정밀측정 및 비전 원천기술을 기반으로 SMT, 반도체, 이차전지, 자동차 전장 등 다양한 첨단 산업 분야의 정밀 공정 검사장비를 개발 및 공급하는 전문 기업. AI 딥러닝 기반의 검사 기술과 하드웨어-소프트웨어 융합 솔루션을 통해 생산 공정의 불량률 최소화 및 품질 혁신을 선도하는 글로벌 리더. 납도포 검사장비, 3차원 장착 검사 장비, 웨이퍼 범프 3D 검사장비, 와이어 본딩 3D 검사장비, 이차전지 리드탭 공정 및 검사장비 등을 주력 제품으로 보유한 기업.㈜펨트론은 3차원 정밀측정 및 비전 원천기술을 기반으로 SMT, 반도체, 이차전지, 자동차 전장 등 다양한 첨단 산업 분야의 정밀 공정 검사장비를 개발 및 공급하는 전문 기업. AI 딥러닝 기반의 검사 기술과 하드웨어-소프트웨어 융합 솔루션을 통해 생산 공정의 불량률 최소화 및 품질 혁신을 선도하는 글로벌 리더. 납도포 검사장비, 3차원 장착 검사 장비, 웨이퍼 범프 3D 검사장비, 와이어 본딩 3D 검사장비, 이차전지 리드탭 공정 및 검사장비 등을 주력 제품으로 보유한 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 3D SPI (Solder Paste Inspection) 장비: SATURN, TROI SPI 시리즈. 듀얼 프로젝션 기술을 통한 그림자 효과 제거, 2D 및 3D 검사 결합, 고속·고정밀 검사, 리얼 컬러 3D 영상 구현, PCB 휨 보상 기술, SPI-AOI 연동 기능으로 공정 최적화 및 생산 효율 향상.3D SPI (Solder Paste Inspection) 장비: SATURN, TROI SPI 시리즈. 듀얼 프로젝션 기술을 통한 그림자 효과 제거, 2D 및 3D 검사 결합, 고속·고정밀 검사, 리얼 컬러 3D 영상 구현, PCB 휨 보상 기술, SPI-AOI 연동 기능으로 공정 최적화 및 생산 효율 향상.
- 3D AOI (Automated Optical Inspection) 및 MOI (Machining Optical Inspection) 장비: ATHENA Series, EAGLE 3D 8800TH, EAGLE 3D 8800TWIN, EAGLE 3D-8800. 8-way Projection 기술로 그림자 및 반사 영향 최소화, 100% 2D 및 3D 동시 검사, 고밀도 PCB 대응, 4-Way Side Camera 옵션, 최대 27mm~30mm 높이 부품 검사 가능, 빠른 검사 속도와 낮은 가성 불량률.3D AOI (Automated Optical Inspection) 및 MOI (Machining Optical Inspection) 장비: ATHENA Series, EAGLE 3D 8800TH, EAGLE 3D 8800TWIN, EAGLE 3D-8800. 8-way Projection 기술로 그림자 및 반사 영향 최소화, 100% 2D 및 3D 동시 검사, 고밀도 PCB 대응, 4-Way Side Camera 옵션, 최대 27mm~30mm 높이 부품 검사 가능, 빠른 검사 속도와 낮은 가성 불량률.
- 반도체 검사장비: Wafer Bump 3D 검사장비(Poseidon S), Wire Bonding 3D 검사장비(ZEUS), Wafer 검사장비(8800WI, HBM 공정용 8800WIR HBM), 메모리 모듈 검사장비(MARS, SOCAMM용), Package 검사장비(APOLLON), FC-BGA 고집적회로 PCB 검사장비, X-ray 검사장비(AXI). 웨이퍼 Top & Bottom 검사, 미세 크랙 정밀 검사, 5~400㎛ 측정 범위, 특수 광학계 적용 3D 이미지 형성, 웨이퍼 휨 현상 검사 및 국산화 성공.반도체 검사장비: Wafer Bump 3D 검사장비(Poseidon S), Wire Bonding 3D 검사장비(ZEUS), Wafer 검사장비(8800WI, HBM 공정용 8800WIR HBM), 메모리 모듈 검사장비(MARS, SOCAMM용), Package 검사장비(APOLLON), FC-BGA 고집적회로 PCB 검사장비, X-ray 검사장비(AXI). 웨이퍼 Top & Bottom 검사, 미세 크랙 정밀 검사, 5~400㎛ 측정 범위, 특수 광학계 적용 3D 이미지 형성, 웨이퍼 휨 현상 검사 및 국산화 성공.
- 이차전지 검사장비: 리드탭 공정 및 검사장비(HAWK7300), 배터리 셀, 모듈, 팩 검사 솔루션.이차전지 검사장비: 리드탭 공정 및 검사장비(HAWK7300), 배터리 셀, 모듈, 팩 검사 솔루션.
- 보유 기술: 3차원 정밀측정 및 비전 원천기술, AI 딥러닝 기반 검사 기술, 고해상도 3D 렌더링 및 분석, 모아레 검사 방식, 머신비전 및 영상처리 SW 기술, 하이브리드 3D 광학 설계 기술, 스마트 팩토리 솔루션(SMARTRON, TROI-iNet).보유 기술: 3차원 정밀측정 및 비전 원천기술, AI 딥러닝 기반 검사 기술, 고해상도 3D 렌더링 및 분석, 모아레 검사 방식, 머신비전 및 영상처리 SW 기술, 하이브리드 3D 광학 설계 기술, 스마트 팩토리 솔루션(SMARTRON, TROI-iNet).
- 경쟁 우위 포인트
- 독자적인 3D 정밀측정 및 AI 딥러닝 기반 검사 기술력: 20년 이상 축적된 3D 정밀측정 및 검사 기술, 세계 최고 수준의 3D 핸들링 기술, 독자적인 3D 측정·표현·검사 기술 보유. AI 딥러닝을 활용한 검사 효율 향상 및 자동 결함 감지 능력으로 첨단 공정의 불량률 최소화.독자적인 3D 정밀측정 및 AI 딥러닝 기반 검사 기술력: 20년 이상 축적된 3D 정밀측정 및 검사 기술, 세계 최고 수준의 3D 핸들링 기술, 독자적인 3D 측정·표현·검사 기술 보유. AI 딥러닝을 활용한 검사 효율 향상 및 자동 결함 감지 능력으로 첨단 공정의 불량률 최소화.
- 광범위한 제품 포트폴리오 및 융합 솔루션: SMT, 반도체, 이차전지, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 적용 가능한 3D SPI, 3D AOI, Wafer Bump, Wire Bonding, HBM, 메모리 모듈, 리드탭 검사장비 라인업 구축. 하드웨어와 소프트웨어 기술을 융합한 최첨단 솔루션 제공으로 고객의 다양한 요구에 대응.광범위한 제품 포트폴리오 및 융합 솔루션: SMT, 반도체, 이차전지, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 적용 가능한 3D SPI, 3D AOI, Wafer Bump, Wire Bonding, HBM, 메모리 모듈, 리드탭 검사장비 라인업 구축. 하드웨어와 소프트웨어 기술을 융합한 최첨단 솔루션 제공으로 고객의 다양한 요구에 대응.
- 세계 최고 수준의 고속·고정밀 검사 성능: 12M Pixel 적용 및 병렬 연산 처리 기술을 통한 빠른 검출 속도, Hardware Trigger를 적용한 CXP Camera 속도의 Full Frame Rate 구현. 듀얼 프로젝션 및 8-way Projection 기술로 그림자 효과를 최소화하고 높은 정밀도와 반복도를 확보하여 검사 신뢰성 증대.세계 최고 수준의 고속·고정밀 검사 성능: 12M Pixel 적용 및 병렬 연산 처리 기술을 통한 빠른 검출 속도, Hardware Trigger를 적용한 CXP Camera 속도의 Full Frame Rate 구현. 듀얼 프로젝션 및 8-way Projection 기술로 그림자 효과를 최소화하고 높은 정밀도와 반복도를 확보하여 검사 신뢰성 증대.
- 글로벌 고객사 레퍼런스 및 시장 확대: LG이노텍, 앰코테크놀로지, 하나마이크론, SK하이닉스, 마이크론, 글로벌 파운드리 등 국내외 굴지의 대기업을 포함한 주요 고객사 확보. 전 세계 20여 개국 300여 개 업체와의 다변화된 매출처를 통해 글로벌 시장에서의 기술 경쟁력 입증.글로벌 고객사 레퍼런스 및 시장 확대: LG이노텍, 앰코테크놀로지, 하나마이크론, SK하이닉스, 마이크론, 글로벌 파운드리 등 국내외 굴지의 대기업을 포함한 주요 고객사 확보. 전 세계 20여 개국 300여 개 업체와의 다변화된 매출처를 통해 글로벌 시장에서의 기술 경쟁력 입증.
- 지속적인 연구개발 투자 및 지적재산권 확보: 창사 이래 연구개발에 대한 꾸준한 투자와 총 재직 인원의 55%에 달하는 100여 명의 전문 연구인력 (그중 65%가 소프트웨어 개발 인력) 보유. 60여 건 이상의 국내외 특허를 확보하며 기술 혁신과 시장 선도를 위한 역량 강화.지속적인 연구개발 투자 및 지적재산권 확보: 창사 이래 연구개발에 대한 꾸준한 투자와 총 재직 인원의 55%에 달하는 100여 명의 전문 연구인력 (그중 65%가 소프트웨어 개발 인력) 보유. 60여 건 이상의 국내외 특허를 확보하며 기술 혁신과 시장 선도를 위한 역량 강화.
- 스마트 팩토리 및 공정 최적화 솔루션: 검사 데이터를 장기간 취합하여 빅데이터를 구축하고 통계적 분석을 통해 불량의 근본 원인을 추적. 웹에서 원격 제어가 가능한 '스마트론(SMARTRON)' 시스템 및 SPI와 AOI를 연동하여 전 공정 불량을 관리하는 'TROI-iNet' 시스템 제공으로 공정 효율성 개선.스마트 팩토리 및 공정 최적화 솔루션: 검사 데이터를 장기간 취합하여 빅데이터를 구축하고 통계적 분석을 통해 불량의 근본 원인을 추적. 웹에서 원격 제어가 가능한 '스마트론(SMARTRON)' 시스템 및 SPI와 AOI를 연동하여 전 공정 불량을 관리하는 'TROI-iNet' 시스템 제공으로 공정 효율성 개선.
- 적용 산업
- SMT (표면실장기술)SMT (표면실장기술)
- 반도체 (웨이퍼, 패키징, HBM, 메모리 모듈)반도체 (웨이퍼, 패키징, HBM, 메모리 모듈)
- 이차전지 (리드탭, 배터리 셀/모듈/팩)이차전지 (리드탭, 배터리 셀/모듈/팩)
- 자동차 전장자동차 전장
- 나노 및 바이오 (주사 전자현미경 SEM 기술 활용 확장 예정)나노 및 바이오 (주사 전자현미경 SEM 기술 활용 확장 예정)
- 주요 시장
- 중국, 동남아, 일본, 말레이시아중국, 동남아, 일본, 말레이시아
- 유럽유럽
- 미국, 멕시코미국, 멕시코
- 인증/특허
- 국내외 53권 이상의 특허 등록 및 출원 중국내외 53권 이상의 특허 등록 및 출원 중
- ISO 9001:2015 인증 획득ISO 9001:2015 인증 획득
- ISO 14001:2015 인증 획득ISO 14001:2015 인증 획득
- CE (전기안전시험) 인증 취득CE (전기안전시험) 인증 취득
- ESD (전자파시험) 인증 취득ESD (전자파시험) 인증 취득
- KCS (자율안전확인) 인증 취득KCS (자율안전확인) 인증 취득
- 무역의 날 3백만불 수출의 탑 수상 (2011년)무역의 날 3백만불 수출의 탑 수상 (2011년)
- 무역의 날 5백만불 수출의 탑 수상 (2012년)무역의 날 5백만불 수출의 탑 수상 (2012년)
- 무역의 날 1천만불 수출의 탑 수상 (2017년)무역의 날 1천만불 수출의 탑 수상 (2017년)
- 무역의 날 3천만불 수출의 탑 수상 (2020년)무역의 날 3천만불 수출의 탑 수상 (2020년)
- TROI SPI 장비 Siemens 인증 획득 (2010년)TROI SPI 장비 Siemens 인증 획득 (2010년)
기업 소개
기업 위치
서울특별시 금천구 가산디지털1로 219