기업 기본 정보
설립일자
2016-10-13
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 포인트엔지니어링은 1998년 설립된 반도체 및 디스플레이 제조 장비 부품 전문 기업. 특수 표면처리 기술과 초정밀 가공 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 공정 장비의 핵심 부품을 생산하는 역량. 세계 최초로 최대 12인치 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 독보적인 기술력. AAO 및 MEMS 기술을 활용한 다양한 마이크로 전자부품 공급을 통한 사업 확장. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 고집적 반도체 테스트에 필수적인 MEMS 핀 파운드리 사업으로 흑자 전환을 달성한 기업.포인트엔지니어링은 1998년 설립된 반도체 및 디스플레이 제조 장비 부품 전문 기업. 특수 표면처리 기술과 초정밀 가공 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 공정 장비의 핵심 부품을 생산하는 역량. 세계 최초로 최대 12인치 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 독보적인 기술력. AAO 및 MEMS 기술을 활용한 다양한 마이크로 전자부품 공급을 통한 사업 확장. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 등 고집적 반도체 테스트에 필수적인 MEMS 핀 파운드리 사업으로 흑자 전환을 달성한 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 및 몰드: 세계에서 유일하게 최대 12인치 크기의 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 기술. AAO 웨이퍼는 프로브 핀 제조의 틀(몰드)로 활용되며, 기존 감광액 방식 대비 정밀한 패터닝과 변형 없는 고품질 핀 생산 가능.AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 및 몰드: 세계에서 유일하게 최대 12인치 크기의 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 기술. AAO 웨이퍼는 프로브 핀 제조의 틀(몰드)로 활용되며, 기존 감광액 방식 대비 정밀한 패터닝과 변형 없는 고품질 핀 생산 가능.
- MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 핀: 고집적 반도체 검사용 마이크로 핀으로, 20:1의 고종횡비, 100㎛ 높이에 5㎛ 선폭의 정밀한 스펙. 버클링 프로브 핀, 스프링 프로브 핀, 마이크로 캔티레버 핀 등 다양한 라인업을 보유하며, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 테스트에 필수적인 부품.MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 핀: 고집적 반도체 검사용 마이크로 핀으로, 20:1의 고종횡비, 100㎛ 높이에 5㎛ 선폭의 정밀한 스펙. 버클링 프로브 핀, 스프링 프로브 핀, 마이크로 캔티레버 핀 등 다양한 라인업을 보유하며, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 테스트에 필수적인 부품.
- 디스플레이 및 반도체 공정 장비 핵심 부품: CVD(화학증착) 및 식각 장비의 핵심 부품인 Susceptor, Diffuser, Shadow Frame 등을 제조. 웨이퍼에 가스를 균일하게 공급하는 Face Plate와 Wafer 이동 통로 역할을 하는 SV Gate 등 다양한 부품 생산. 특수 표면처리 기술을 적용하여 경쟁사 대비 긴 수명과 높은 품질 제공.디스플레이 및 반도체 공정 장비 핵심 부품: CVD(화학증착) 및 식각 장비의 핵심 부품인 Susceptor, Diffuser, Shadow Frame 등을 제조. 웨이퍼에 가스를 균일하게 공급하는 Face Plate와 Wafer 이동 통로 역할을 하는 SV Gate 등 다양한 부품 생산. 특수 표면처리 기술을 적용하여 경쟁사 대비 긴 수명과 높은 품질 제공.
- 아노다이징(Anodizing) 기술: MFC, HDSA, BTA 등 특수 표면처리 기술을 활용한 초정밀 가공 및 정밀 부품 생산. 알루미늄 양극산화 기술을 기반으로 디스플레이 CVD 공정 장비의 핵심 파츠 제작 및 재생 역량. LED 금속기판 등 전자부품의 방열 문제 개선에 기여하는 차별화된 기술.아노다이징(Anodizing) 기술: MFC, HDSA, BTA 등 특수 표면처리 기술을 활용한 초정밀 가공 및 정밀 부품 생산. 알루미늄 양극산화 기술을 기반으로 디스플레이 CVD 공정 장비의 핵심 파츠 제작 및 재생 역량. LED 금속기판 등 전자부품의 방열 문제 개선에 기여하는 차별화된 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- 독보적인 AAO 및 MEMS 기술력: 세계에서 유일하게 최대 12인치 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 기술력. 기존 감광액 방식의 한계를 극복한 AAO 기반 MEMS 핀 제조 기술로 고집적 반도체 검사 시장에서 혁신적인 경쟁 우위.독보적인 AAO 및 MEMS 기술력: 세계에서 유일하게 최대 12인치 대형 AAO 웨이퍼 양산에 성공한 기술력. 기존 감광액 방식의 한계를 극복한 AAO 기반 MEMS 핀 제조 기술로 고집적 반도체 검사 시장에서 혁신적인 경쟁 우위.
- 수직 통합 생산 시스템: 정밀 가공부터 표면처리, 정밀 분석, 세정까지 모든 공정이 수직 통합(Vertical integration)으로 이루어지는 시스템. 최적화된 공정 운영을 통해 운송 시간 및 비용 절감, 품질 향상 효과.수직 통합 생산 시스템: 정밀 가공부터 표면처리, 정밀 분석, 세정까지 모든 공정이 수직 통합(Vertical integration)으로 이루어지는 시스템. 최적화된 공정 운영을 통해 운송 시간 및 비용 절감, 품질 향상 효과.
- 고객 맞춤형 솔루션 및 품질 우위: 고객사 니즈에 맞는 제품 생산 및 공급 능력. 특수 표면처리 기술을 적용한 제품의 경우 경쟁사 대비 50% 이상 높은 가격에도 불구하고 두 배 긴 수명과 높은 신뢰성 제공. LPC 및 ICP-MS 분석을 통한 최상의 품질 보증 시스템.고객 맞춤형 솔루션 및 품질 우위: 고객사 니즈에 맞는 제품 생산 및 공급 능력. 특수 표면처리 기술을 적용한 제품의 경우 경쟁사 대비 50% 이상 높은 가격에도 불구하고 두 배 긴 수명과 높은 신뢰성 제공. LPC 및 ICP-MS 분석을 통한 최상의 품질 보증 시스템.
- 글로벌 고객사 및 수출 경쟁력: 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 같은 세계 최대 반도체 장비업체에 디스플레이 및 반도체 공정 부품을 납품하는 글로벌 공급망. 디퓨저 기준 매출의 90% 이상이 수출액을 차지하는 높은 수출 비중.글로벌 고객사 및 수출 경쟁력: 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 같은 세계 최대 반도체 장비업체에 디스플레이 및 반도체 공정 부품을 납품하는 글로벌 공급망. 디퓨저 기준 매출의 90% 이상이 수출액을 차지하는 높은 수출 비중.
- 지속적인 연구 개발 및 사업 확장: 20년간 축적된 경험과 지속적인 기술 개발을 통해 새로운 기술적 가치를 창출하는 기업. AAO 소재 기술을 활용한 멤브레인, 가스 센서, 바이오 산업 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대하는 전략.지속적인 연구 개발 및 사업 확장: 20년간 축적된 경험과 지속적인 기술 개발을 통해 새로운 기술적 가치를 창출하는 기업. AAO 소재 기술을 활용한 멤브레인, 가스 센서, 바이오 산업 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대하는 전략.
- 특허 및 인증 기반의 기술 리더십: ISO 9001, ISO 14001, 이노비즈, 메인비즈 등 다수의 인증 획득. 특허경영대상, 코넥스 대상, 산업기술상 등 수상 경력을 통한 기술력 인정. 다수의 특허 등록을 통한 기술 보호 및 경쟁력 강화.특허 및 인증 기반의 기술 리더십: ISO 9001, ISO 14001, 이노비즈, 메인비즈 등 다수의 인증 획득. 특허경영대상, 코넥스 대상, 산업기술상 등 수상 경력을 통한 기술력 인정. 다수의 특허 등록을 통한 기술 보호 및 경쟁력 강화.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 고집적 반도체 테스트용 MEMS 핀 공급. 반도체 증착 및 식각 공정 장비의 핵심 부품 (Susceptor, Diffuser, Shadow Frame, Face Plate, SV Gate 등) 제조.반도체 산업: 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 고집적 반도체 테스트용 MEMS 핀 공급. 반도체 증착 및 식각 공정 장비의 핵심 부품 (Susceptor, Diffuser, Shadow Frame, Face Plate, SV Gate 등) 제조.
- 디스플레이 산업: TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 CVD 공정 장비의 핵심 부품 제작 및 재생. 대형화되는 디스플레이 장비 시장에 대응하는 대형 제품 생산 능력.디스플레이 산업: TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 CVD 공정 장비의 핵심 부품 제작 및 재생. 대형화되는 디스플레이 장비 시장에 대응하는 대형 제품 생산 능력.
- LED 산업: 알루미늄 고반사 및 방열 특성을 활용한 UV-LED 제품 및 부품 생산. LED 기판 및 패키지(완성품) 제조.LED 산업: 알루미늄 고반사 및 방열 특성을 활용한 UV-LED 제품 및 부품 생산. LED 기판 및 패키지(완성품) 제조.
- 바이오 산업: AAO 소재 기술을 활용한 멤브레인 및 가스 센서 개발을 통한 사업 영역 확장.바이오 산업: AAO 소재 기술을 활용한 멤브레인 및 가스 센서 개발을 통한 사업 영역 확장.
- 주요 시장
- 한국, 중국, 일본한국, 중국, 일본
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO 9001 인증 (2005년)ISO 9001 인증 (2005년)
- ISO 14001 인증 (2018년)ISO 14001 인증 (2018년)
- 이노비즈 인증 (2006년)이노비즈 인증 (2006년)
- 메인비즈 인증 (2008년)메인비즈 인증 (2008년)
- 특허경영대상 수상 (2016년, 2017년, 2018년)특허경영대상 수상 (2016년, 2017년, 2018년)
- 코넥스 대상 수상 (2018년)코넥스 대상 수상 (2018년)
- 산업기술상 수상 (2018년)산업기술상 수상 (2018년)
- 1천만불 수출의 탑 수상 (2015년)1천만불 수출의 탑 수상 (2015년)
- 2천만불 수출의 탑 수상 (2016년)2천만불 수출의 탑 수상 (2016년)
- 3천만불 수출의 탑 수상 (2018년)3천만불 수출의 탑 수상 (2018년)
- 광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조방법 외 10건 이상 특허 등록 (2011년)광소자 기판, 광소자 디바이스 및 그 제조방법 외 10건 이상 특허 등록 (2011년)
- 발광다이오드패키지 외 15건 특허 등록 (2013년)발광다이오드패키지 외 15건 특허 등록 (2013년)
- LED금속기판 패키지 및 그 제조방법 외 14건 특허 등록 (2013년)LED금속기판 패키지 및 그 제조방법 외 14건 특허 등록 (2013년)
- 방열 물질이 내재된 칩 실장 기판용 방열체 제조 방법 외 16건 특허 등록 (2014년)방열 물질이 내재된 칩 실장 기판용 방열체 제조 방법 외 16건 특허 등록 (2014년)
- 차폐부를 포함하는 칩 패키지 외 32건 특허 등록 (2016년)차폐부를 포함하는 칩 패키지 외 32건 특허 등록 (2016년)
- AAO를 이용한 DRAM 프로브카드용 MLA 기판 및 AP 프로브카드용 가이드플레이트 개발 국책 과제 수행 (2020.04~2024.12)AAO를 이용한 DRAM 프로브카드용 MLA 기판 및 AP 프로브카드용 가이드플레이트 개발 국책 과제 수행 (2020.04~2024.12)
- 고집적 반도체 증착식각공정 장비용 고내식성 세라믹 ALD 전구체 및 핵심 부품 개발 국책 과제 수행 (2020.04~2024.12)고집적 반도체 증착식각공정 장비용 고내식성 세라믹 ALD 전구체 및 핵심 부품 개발 국책 과제 수행 (2020.04~2024.12)
- 광에너지 활성 세라믹 소재 기반 상온구동 다종 가스센서 기술 개발 국책 과제 수행 (2018.07~2021.12)광에너지 활성 세라믹 소재 기반 상온구동 다종 가스센서 기술 개발 국책 과제 수행 (2018.07~2021.12)
기업 소개
기업 위치
충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89