온투이노베이션은 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 공정 제어 솔루션을 제공하는 글로벌 기업. 고객의 가장 어려운 수율, 장치 성능, 품질 및 신뢰성 문제를 해결하는 데 기여하는 역할. 첨단 검사, 계측, 리소그래피 시스템 및 스마트 제조 소프트웨어를 포함한 포괄적인 제품군 제공. 특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 5G 등 첨단 기술 발전에 필수적인 솔루션을 제공하며 시장을 선도하는 위치.온투이노베이션은반도체가치사슬전반에걸쳐공정제어솔루션을제공하는글로벌기업.고객의가장어려운수율,장치성능,품질및신뢰성문제를해결하는데기여하는역할.첨단검사,계측,리소그래피시스템및스마트제조소프트웨어를포함한포괄적인제품군제공.특히AI,고성능컴퓨팅(HPC),5G등첨단기술발전에필수적인솔루션을제공하며시장을선도하는위치.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주요 제품군은 계측(Metrology), 결함 검사(Defect Inspection), 리소그래피(Lithography) 시스템으로 구성. 고해상도 이미징 및 서브마이크론 계측 기술을 활용하여 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 정밀하게 감지하는 능력.주요제품군은계측(Metrology),결함검사(DefectInspection),리소그래피(Lithography)시스템으로구성.고해상도이미징및서브마이크론계측기술을활용하여반도체웨이퍼및패키지의결함을정밀하게감지하는능력.
Aspect 및 Iris™ 시리즈와 같은 계측 도구는 3D NAND 및 GAA(Gate-All-Around) 장치와 같은 첨단 반도체 기술 개발을 지원하는 정밀 측정 기능 제공.Aspect및Iris™시리즈와같은계측도구는3DNAND및GAA(Gate-All-Around)장치와같은첨단반도체기술개발을지원하는정밀측정기능제공.
Dragonfly® G3 시스템의 3Di™ 기술은 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 로직 애플리케이션에서 범프 공정 제어에 활용되는 핵심 기술. EchoScan™ 시스템은 웨이퍼 본딩 애플리케이션에서 1µm 크기의 보이드(void)를 감지하는 비접촉식 기술 적용.Dragonfly®G3시스템의3Di™기술은고대역폭메모리(HBM)및첨단로직애플리케이션에서범프공정제어에활용되는핵심기술.EchoScan™시스템은웨이퍼본딩애플리케이션에서1µm크기의보이드(void)를감지하는비접촉식기술적용.
Atlas® G6 광학 임계 치수(OCD) 계측 시스템은 차세대 GAA 로직 및 HBM 장치 생산을 위한 공정 제어에 기여하는 첨단 솔루션.Atlas®G6광학임계치수(OCD)계측시스템은차세대GAA로직및HBM장치생산을위한공정제어에기여하는첨단솔루션.
공장 분석 및 공정 제어를 위한 엔터프라이즈 소프트웨어 솔루션을 제공하며, 이는 데이터 통합을 통해 포괄적인 수율 관리 솔루션 제공. AI 및 머신러닝 기술을 통합하여 생산성 향상 및 예측 분석 능력을 확보하는 기술적 강점.공장분석및공정제어를위한엔터프라이즈소프트웨어솔루션을제공하며,이는데이터통합을통해포괄적인수율관리솔루션제공.AI및머신러닝기술을통합하여생산성향상및예측분석능력을확보하는기술적강점.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
반도체 가치 사슬 전반에 걸친 독보적인 시야와 포괄적인 공정 제어 솔루션 제공 능력으로 고객의 가장 어려운 문제를 해결하는 데 집중.반도체가치사슬전반에걸친독보적인시야와포괄적인공정제어솔루션제공능력으로고객의가장어려운문제를해결하는데집중.
첨단 계측 및 검사 솔루션 분야의 깊은 전문성과 지속적인 기술 혁신을 통해 시장에서 기술적 우위를 유지.첨단계측및검사솔루션분야의깊은전문성과지속적인기술혁신을통해시장에서기술적우위를유지.
2023년 12월 30일 기준 398개의 미국 및 해외 특허와 175개의 출원 중인 특허를 포함하는 광범위한 특허 포트폴리오를 통해 혁신적인 솔루션 보호.2023년12월30일기준398개의미국및해외특허와175개의출원중인특허를포함하는광범위한특허포트폴리오를통해혁신적인솔루션보호.
고객 제조 공정에 깊이 통합된 솔루션 제공으로 높은 전환 비용을 발생시키고, 이는 경쟁사 진입 장벽으로 작용하여 시장 지위 강화.고객제조공정에깊이통합된솔루션제공으로높은전환비용을발생시키고,이는경쟁사진입장벽으로작용하여시장지위강화.
지속적인 연구 개발 투자와 신기술 도입을 통해 급변하는 시장 요구 사항에 신속하게 대응하는 민첩성.지속적인연구개발투자와신기술도입을통해급변하는시장요구사항에신속하게대응하는민첩성.
전 세계적인 판매 및 서비스 조직을 통한 광범위한 고객 지원 능력은 다양한 지역의 고객에게 최적의 성능 유지 지원.전세계적인판매및서비스조직을통한광범위한고객지원능력은다양한지역의고객에게최적의성능유지지원.
적용 산업적용산업
반도체 제조 산업 전반에 걸친 핵심 공정 제어 솔루션 적용.반도체제조산업전반에걸친핵심공정제어솔루션적용.
첨단 전공정 및 후공정 반도체 제조 분야에서 수율 및 품질 최적화에 기여.첨단전공정및후공정반도체제조분야에서수율및품질최적화에기여.
고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 5G 인프라 및 자동차 애플리케이션 관련 반도체 생산에 필수적인 역할 수행.고성능컴퓨팅(HPC),인공지능(AI),5G인프라및자동차애플리케이션관련반도체생산에필수적인역할수행.
첨단 패키징(Advanced Packaging), 화합물 반도체(Compound Semiconductor), 평판 디스플레이(Flat Panel Display), MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조 분야에 특화된 솔루션 제공.첨단패키징(AdvancedPackaging),화합물반도체(CompoundSemiconductor),평판디스플레이(FlatPanelDisplay),MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)제조분야에특화된솔루션제공.
데이터 스토리지 장치 및 의료 기기 제조 분야에서도 정밀한 검사 및 계측 도구 제공.데이터스토리지장치및의료기기제조분야에서도정밀한검사및계측도구제공.
주요 시장주요시장
한국, 중국, 일본, 대만, 동남아시아 (싱가포르 포함)한국,중국,일본,대만,동남아시아(싱가포르포함)
독일, 영국, 네덜란드독일,영국,네덜란드
미국, 캐나다미국,캐나다
인증/특허인증/특허
2023년 12월 30일 기준 398개의 미국 및 해외 특허와 175개의 출원 중인 특허를 보유.2023년12월30일기준398개의미국및해외특허와175개의출원중인특허를보유.
계측, 매크로 결함 감지, 리소그래피, 자동화, AI 및 머신러닝 적용 등 핵심 기술 분야에서 광범위한 특허 보호.계측,매크로결함감지,리소그래피,자동화,AI및머신러닝적용등핵심기술분야에서광범위한특허보호.
광학 계측 장치, 다층 교정, 저대비 비참조 결함 감지, 고혼합 반도체 제조 딥러닝 모델 관련 특허 취득.광학계측장치,다층교정,저대비비참조결함감지,고혼합반도체제조딥러닝모델관련특허취득.
TSMC로부터 '우수 생산 지원(Excellent Production Support)' 상을 수상하며 고객 지원 및 기술력을 인정받음.TSMC로부터'우수생산지원(ExcellentProductionSupport)'상을수상하며고객지원및기술력을인정받음.
Semes Technology Award 및 Open Innovation Award 등 혁신 기술 및 제품에 대한 다수의 수상 경력 보유.SemesTechnologyAward및OpenInnovationAward등혁신기술및제품에대한다수의수상경력보유.