기업 기본 정보
설립일자
1998-04-13
업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 오킨스전자는 장치 인터페이스 시스템의 선도적인 공급 업체 중 하나로, 반도체 검사용 소켓 및 관련 테스트 솔루션을 전문적으로 제공하는 기업. 국내 최초로 번인 소켓 국산화에 성공하며 반도체 산업의 기술 자립에 기여. 고성능 테스트 소켓 및 인터페이스 솔루션 개발 및 제조에 특화된 역량 보유. 최근에는 AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장의 성장과 함께 HBM용 마그네틱 콜렛, CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 등 고부가가치 제품으로 사업 영역을 확장 중. 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 주요 사업으로 영위하는 기업.오킨스전자는 장치 인터페이스 시스템의 선도적인 공급 업체 중 하나로, 반도체 검사용 소켓 및 관련 테스트 솔루션을 전문적으로 제공하는 기업. 국내 최초로 번인 소켓 국산화에 성공하며 반도체 산업의 기술 자립에 기여. 고성능 테스트 소켓 및 인터페이스 솔루션 개발 및 제조에 특화된 역량 보유. 최근에는 AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장의 성장과 함께 HBM용 마그네틱 콜렛, CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 등 고부가가치 제품으로 사업 영역을 확장 중. 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 주요 사업으로 영위하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 반도체 검사용 소켓: 번인 소켓, 테스트 소켓 제품군. 고온 환경에서 반도체 동작 여부를 검사하는 번인 소켓은 국내 최초 국산화 성공 제품. BGA, CSP, QFN, MLF, TQFP, TSOP, WLCSP 등 다양한 반도체 패키지 테스트 소켓 라인업 보유.반도체 검사용 소켓: 번인 소켓, 테스트 소켓 제품군. 고온 환경에서 반도체 동작 여부를 검사하는 번인 소켓은 국내 최초 국산화 성공 제품. BGA, CSP, QFN, MLF, TQFP, TSOP, WLCSP 등 다양한 반도체 패키지 테스트 소켓 라인업 보유.
- 고효율 CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 및 커넥터: 국내 메모리 업체들의 고효율 CLT 장비 전환에 대응하여 소켓과 커넥터를 단독 공급하는 역량.고효율 CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 및 커넥터: 국내 메모리 업체들의 고효율 CLT 장비 전환에 대응하여 소켓과 커넥터를 단독 공급하는 역량.
- 스프링핀 및 프로브 핀: D램 프로브카드 내부에서 인터포저 역할을 하는 소모성 부품인 스프링핀 개발 및 양산. 웨이퍼 테스트용 인터포저 포고핀 등 고난도 기술 제품 공급.스프링핀 및 프로브 핀: D램 프로브카드 내부에서 인터포저 역할을 하는 소모성 부품인 스프링핀 개발 및 양산. 웨이퍼 테스트용 인터포저 포고핀 등 고난도 기술 제품 공급.
- 마그네틱 콜렛: AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장 성장에 대응하는 HBM용 마그네틱 콜렛 개발. 차세대 본딩 공법에 대응하기 위한 기술 개발 진행 중.마그네틱 콜렛: AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장 성장에 대응하는 HBM용 마그네틱 콜렛 개발. 차세대 본딩 공법에 대응하기 위한 기술 개발 진행 중.
- 커넥터 및 기타 부품: 전기자동차용 배터리 커넥터, 5G 통신 커넥터, 고밀도 미세 피치 반도체 웨이퍼 설비에 적용되는 테스트보드용 커넥터 제조. 슬림화 추세에 맞춘 배터리 커넥터 개발 역량.커넥터 및 기타 부품: 전기자동차용 배터리 커넥터, 5G 통신 커넥터, 고밀도 미세 피치 반도체 웨이퍼 설비에 적용되는 테스트보드용 커넥터 제조. 슬림화 추세에 맞춘 배터리 커넥터 개발 역량.
- 반도체 테스트 용역 서비스: 패키지 테스트, 웨이퍼 테스트 등 반도체 테스트 용역 사업 영위.반도체 테스트 용역 서비스: 패키지 테스트, 웨이퍼 테스트 등 반도체 테스트 용역 사업 영위.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 최초 번인 소켓 국산화 성공 및 기술 자립: 1998년 번인 소켓 국산화에 성공하며 반도체 산업의 기술 자립에 기여한 기업. 해외 의존도가 높던 분야에서 기술 자립을 이뤄낸 후 품질 신뢰도를 기반으로 글로벌 반도체 기업들로부터 높은 평가를 받는 역량.국내 최초 번인 소켓 국산화 성공 및 기술 자립: 1998년 번인 소켓 국산화에 성공하며 반도체 산업의 기술 자립에 기여한 기업. 해외 의존도가 높던 분야에서 기술 자립을 이뤄낸 후 품질 신뢰도를 기반으로 글로벌 반도체 기업들로부터 높은 평가를 받는 역량.
- 고성능 및 고부가가치 제품 포트폴리오 다각화: 기존 번인 소켓 외 HBM용 마그네틱 콜렛, CLT용 소켓, 전기차용 배터리 커넥터, 5G 통신 커넥터 등 신규 사업으로의 확장을 통해 안정적인 성장 동력을 확보하는 역량. AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장의 성장과 함께 고부가가치 제품으로 사업 영역을 확장하는 전략.고성능 및 고부가가치 제품 포트폴리오 다각화: 기존 번인 소켓 외 HBM용 마그네틱 콜렛, CLT용 소켓, 전기차용 배터리 커넥터, 5G 통신 커넥터 등 신규 사업으로의 확장을 통해 안정적인 성장 동력을 확보하는 역량. AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장의 성장과 함께 고부가가치 제품으로 사업 영역을 확장하는 전략.
- 선제적인 연구개발 및 기술 경쟁력: 지속적인 R&D를 통해 정밀도와 내구성을 대폭 향상시킨 고부가가치 제품을 선보이는 역량. 고정밀, 고내구성 기반의 제품 라인업을 강화하며 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 노력. AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 따른 수요에 대응할 수 있는 전략적 제품 개발.선제적인 연구개발 및 기술 경쟁력: 지속적인 R&D를 통해 정밀도와 내구성을 대폭 향상시킨 고부가가치 제품을 선보이는 역량. 고정밀, 고내구성 기반의 제품 라인업을 강화하며 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 노력. AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 따른 수요에 대응할 수 있는 전략적 제품 개발.
- 도금 공정 내재화 및 자동화 설비 투자: 도금 공정 내재화를 통해 글로벌 공급 수직 계열화를 완료한 기업. 커넥터의 품질 및 수율 향상을 위한 자동화 설비 투자를 마무리하며 생산 효율성 및 품질 경쟁력 확보.도금 공정 내재화 및 자동화 설비 투자: 도금 공정 내재화를 통해 글로벌 공급 수직 계열화를 완료한 기업. 커넥터의 품질 및 수율 향상을 위한 자동화 설비 투자를 마무리하며 생산 효율성 및 품질 경쟁력 확보.
- 주요 고객사와의 긴밀한 협력 및 신뢰도: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조 기업과 반도체 제조 장비 기업에 테스트소켓을 납품하는 기업. 고객사의 테스트 환경에서 일정 시간 반도체 동작 여부를 검사하기 위한 소켓과 반도체 칩에 대한 성능 테스트를 위한 소켓을 공급하는 역량.주요 고객사와의 긴밀한 협력 및 신뢰도: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조 기업과 반도체 제조 장비 기업에 테스트소켓을 납품하는 기업. 고객사의 테스트 환경에서 일정 시간 반도체 동작 여부를 검사하기 위한 소켓과 반도체 칩에 대한 성능 테스트를 위한 소켓을 공급하는 역량.
- 안정적인 사업 구조 및 시장 대응력: 반도체 후공정에 사용되는 테스트 소켓 및 번인 소켓은 소모성 부품으로 장비 수주 사이클과 무관하게 지속적인 교체 수요가 발생하는 사업 구조. 시장 수요 증가에 빠르게 대응하는 공급 역량과 고객 맞춤형 기술 솔루션 제공.안정적인 사업 구조 및 시장 대응력: 반도체 후공정에 사용되는 테스트 소켓 및 번인 소켓은 소모성 부품으로 장비 수주 사이클과 무관하게 지속적인 교체 수요가 발생하는 사업 구조. 시장 수요 증가에 빠르게 대응하는 공급 역량과 고객 맞춤형 기술 솔루션 제공.
- 적용 산업
- 반도체 산업 (메모리 반도체, 비메모리 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), LPDDR 등)반도체 산업 (메모리 반도체, 비메모리 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), LPDDR 등)
- 전기자동차 산업 (배터리 커넥터)전기자동차 산업 (배터리 커넥터)
- 5G 통신 산업 (통신 커넥터, 소형 기지국)5G 통신 산업 (통신 커넥터, 소형 기지국)
- 모바일 및 서버 메모리 시장모바일 및 서버 메모리 시장
- AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장
- 주요 시장
- 중국, 대만, 싱가포르, 필리핀, 일본, 한국중국, 대만, 싱가포르, 필리핀, 일본, 한국
- 영국, 유럽영국, 유럽
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO 9001 (2004, 2018), ISO 14001 (2004, 2018), ISO 45001 (2021) 등 품질 및 환경 경영 시스템 인증 보유.ISO 9001 (2004, 2018), ISO 14001 (2004, 2018), ISO 45001 (2021) 등 품질 및 환경 경영 시스템 인증 보유.
- 기술평가 우수기업 인증 (T-3 최우수, 2017), 우수기술연구센터(ATC) 지정 (2016), KIBO A+ Members 기업선정, 경영혁신형 중소기업 선정 (2005) 등 기술 우수성 인증.기술평가 우수기업 인증 (T-3 최우수, 2017), 우수기술연구센터(ATC) 지정 (2016), KIBO A+ Members 기업선정, 경영혁신형 중소기업 선정 (2005) 등 기술 우수성 인증.
- HKMC SQ인증 (2022), SK콜렛 승인 (2022) 등 주요 고객사 품질 인증 획득.HKMC SQ인증 (2022), SK콜렛 승인 (2022) 등 주요 고객사 품질 인증 획득.
- 벤처기업 대상 (국무총리, 2006), 무역의 날 수출의 탑 (2008), 경기도 중소기업 기술혁신 대상 (2008), 산업통상부 장관 표창장 (2013, 2016) 등 다수의 수상 경력.벤처기업 대상 (국무총리, 2006), 무역의 날 수출의 탑 (2008), 경기도 중소기업 기술혁신 대상 (2008), 산업통상부 장관 표창장 (2013, 2016) 등 다수의 수상 경력.
- 특허: "본딩을 이용한 테스트 소켓과 DUT 보드의 조립 방법" (등록번호 10-2051354-0000, 2019-11-27) 등 반도체 테스트 소켓 관련 다수의 특허 보유. 러버 콘택의 테스트 보드, 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름, 비정렬형 탄성 컨택터, 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀, 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓, 소켓 탈부착용 체결장치, 보드 일체형 RF 인터포저 유닛, 반도체 테스트용 포고핀 등 기술 특허.특허: "본딩을 이용한 테스트 소켓과 DUT 보드의 조립 방법" (등록번호 10-2051354-0000, 2019-11-27) 등 반도체 테스트 소켓 관련 다수의 특허 보유. 러버 콘택의 테스트 보드, 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름, 비정렬형 탄성 컨택터, 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀, 플랙시블 컨택복합체를 갖는 테스트용 소켓, 소켓 탈부착용 체결장치, 보드 일체형 RF 인터포저 유닛, 반도체 테스트용 포고핀 등 기술 특허.
- 2017년 특허경영대상 기업부문 대상 수상으로 특허 경영의 우수성 인정.2017년 특허경영대상 기업부문 대상 수상으로 특허 경영의 우수성 인정.
기업 소개
기업 위치
경기도 의왕시 오전공업길 13, 벽산선영테크노피아 A동 501호 (오전동)