오킨스전자는 1998년 설립된 반도체 테스트 솔루션 전문 기업으로, 장치 인터페이스 시스템의 선도적인 공급 업체 중 하나. 국내 최초로 번인 소켓 국산화에 성공하며 반도체 산업의 기술 자립에 기여한 기업. 고성능 테스트 소켓 및 인터페이스 솔루션 개발 및 제조에 특화된 역량 보유. 최근에는 AI 관련 고사양 메모리 테스트 시장의 성장과 함께 HBM용 마그네틱 콜렛, CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 등 고부가가치 제품으로 사업 영역을 확장 중. 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 주요 사업으로 영위하는 기업.오킨스전자는1998년설립된반도체테스트솔루션전문기업으로,장치인터페이스시스템의선도적인공급업체중하나.국내최초로번인소켓국산화에성공하며반도체산업의기술자립에기여한기업.고성능테스트소켓및인터페이스솔루션개발및제조에특화된역량보유.최근에는AI관련고사양메모리테스트시장의성장과함께HBM용마그네틱콜렛,CLT(ChamberedLowFrequencyMemoryTester)용소켓등고부가가치제품으로사업영역을확장중.반도체검사용소켓제조사업과반도체테스트용역사업을주요사업으로영위하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
**BiTS (Burn-in & Test Socket) 사업부**: 반도체 신뢰성 테스트에 중점을 둔 번인 소켓 및 테스트 소켓 제품군. 섭씨 125도 이상의 고온 환경에서 최대 48시간 동안 반도체 동작 검증을 수행하는 번인 소켓의 국내 최초 국산화 및 양산 능력. 0.3피치, 0.25피치 번인 소켓의 세계 최초 개발 기술력 보유.**BiTS(Burn-in&TestSocket)사업부**:반도체신뢰성테스트에중점을둔번인소켓및테스트소켓제품군.섭씨125도이상의고온환경에서최대48시간동안반도체동작검증을수행하는번인소켓의국내최초국산화및양산능력.0.3피치,0.25피치번인소켓의세계최초개발기술력보유.
**MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술**: 높은 내구성, 유연성 및 전기적 접촉 특성을 갖도록 설계된 소형화, 고성능 솔루션 제공. 반도체 테스트에 사용되는 프로브핀(포고핀) 개발 및 공급 역량.**MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)기술**:높은내구성,유연성및전기적접촉특성을갖도록설계된소형화,고성능솔루션제공.반도체테스트에사용되는프로브핀(포고핀)개발및공급역량.
**마그네틱 콜렛**: 반도체 칩을 집어 이송하는 픽업 툴로, 소모성 고부가 부품. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 제조 공정에 적용되는 마그네틱 콜렛은 평균판매단가(ASP)가 높은 고수익 제품.**마그네틱콜렛**:반도체칩을집어이송하는픽업툴로,소모성고부가부품.특히HBM(고대역폭메모리)제조공정에적용되는마그네틱콜렛은평균판매단가(ASP)가높은고수익제품.
**커넥터 및 기타 부품**: 전기자동차용 배터리 커넥터 제조 사업으로 포트폴리오 다각화. 5G 통신 커넥터 및 관련 장비 국산화 기술 보유. 몰드, 프레스 설비를 활용한 정밀 반도체 부품 및 자동차용 커넥터 생산 능력.**커넥터및기타부품**:전기자동차용배터리커넥터제조사업으로포트폴리오다각화.5G통신커넥터및관련장비국산화기술보유.몰드,프레스설비를활용한정밀반도체부품및자동차용커넥터생산능력.
**반도체 테스트 용역 사업**: 중국 쑤저우에 위치한 Vision Tech 자회사를 통해 CIS(CMOS Image Sensor) 패키지 테스트 서비스 제공. 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역 서비스 제공.**반도체테스트용역사업**:중국쑤저우에위치한VisionTech자회사를통해CIS(CMOSImageSensor)패키지테스트서비스제공.웨이퍼및패키지테스트용역서비스제공.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
**국내 최초 번인 소켓 국산화 및 기술 자립**: 1998년 번인 소켓을 국내 최초로 국산화하여 외산 의존도를 낮추고 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여한 선구자적 역할.**국내최초번인소켓국산화및기술자립**:1998년번인소켓을국내최초로국산화하여외산의존도를낮추고국내반도체산업경쟁력강화에기여한선구자적역할.
**고정밀, 고내구성 기반의 독보적인 기술력**: 지속적인 연구개발(R&D)을 통해 정밀도와 내구성을 대폭 향상시킨 고부가가치 제품을 선보이는 능력. 특히 0.3피치, 0.25피치 번인 소켓을 세계 최초로 개발한 기술적 우위.**고정밀,고내구성기반의독보적인기술력**:지속적인연구개발(R&D)을통해정밀도와내구성을대폭향상시킨고부가가치제품을선보이는능력.특히0.3피치,0.25피치번인소켓을세계최초로개발한기술적우위.
**AI향 고부가 메모리 테스트 시장 선점**: HBM, LPDDR6 등 차세대 메모리 및 AI 가속 플랫폼에 도입되는 고효율 CLT(Chambered Low Frequency Memory Tester)용 소켓 및 포고핀, 마그네틱 콜렛 등을 단독 또는 주요 공급하며 시장을 선도하는 위치.**AI향고부가메모리테스트시장선점**:HBM,LPDDR6등차세대메모리및AI가속플랫폼에도입되는고효율CLT(ChamberedLowFrequencyMemoryTester)용소켓및포고핀,마그네틱콜렛등을단독또는주요공급하며시장을선도하는위치.
**수직적 밸류체인 구축 및 공정 내재화**: 소켓, 프로브, 콜렛, 테스트 용역까지 이어지는 반도체 테스트 전방위 포트폴리오 보유. 도금 공정 내재화 및 자동화 설비 투자를 통해 품질 및 수율 향상, 원가 경쟁력 확보.**수직적밸류체인구축및공정내재화**:소켓,프로브,콜렛,테스트용역까지이어지는반도체테스트전방위포트폴리오보유.도금공정내재화및자동화설비투자를통해품질및수율향상,원가경쟁력확보.
**글로벌 고객 네트워크 및 품질 신뢰도**: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조 기업과 중국 CXMT, 마이크론 등 해외 고객사들을 확보하며 글로벌 시장에서 품질 신뢰도를 인정받는 기업.**글로벌고객네트워크및품질신뢰도**:삼성전자,SK하이닉스등국내주요반도체제조기업과중국CXMT,마이크론등해외고객사들을확보하며글로벌시장에서품질신뢰도를인정받는기업.
**다각화된 사업 포트폴리오**: 반도체 검사용 소켓 외에도 마그네틱 콜렛, 전기차용 배터리 커넥터, 5G 통신 커넥터 등 신규 사업으로의 확장을 통해 안정적인 성장 동력을 확보하는 역량.**다각화된사업포트폴리오**:반도체검사용소켓외에도마그네틱콜렛,전기차용배터리커넥터,5G통신커넥터등신규사업으로의확장을통해안정적인성장동력을확보하는역량.
적용 산업적용산업
반도체 산업 (메모리 반도체, 비메모리 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), LPDDR 등)반도체산업(메모리반도체,비메모리반도체,고대역폭메모리(HBM),LPDDR등)
전기자동차 산업 (배터리 커넥터)전기자동차산업(배터리커넥터)
5G 통신 산업 (통신 커넥터, 소형 기지국)5G통신산업(통신커넥터,소형기지국)
주요 시장주요시장
대한민국, 중국 (쑤저우 공장, Vision Tech 자회사 운영), 대만대한민국,중국(쑤저우공장,VisionTech자회사운영),대만
미국 (웰스씨티아이와 기술 개발 협력, OKINS USA 관계기업)미국(웰스씨티아이와기술개발협력,OKINSUSA관계기업)
인증/특허인증/특허
**인증**: ISO 9001 (2004, 2018), ISO 14001 (2004, 2018), 기술평가 우수기업 인증 (T-3 최우수, 2017), ISO 45001 (2021), HKMC SQ인증 (2022), SK콜렛 승인 (2022), 일터혁신우수 기업 (2021), 우수기술연구센터(ATC) 지정 (2016), KIBO A+ Members 기업선정, 경영혁신형 중소기업 선정 (2005).**인증**:ISO9001(2004,2018),ISO14001(2004,2018),기술평가우수기업인증(T-3최우수,2017),ISO45001(2021),HKMCSQ인증(2022),SK콜렛승인(2022),일터혁신우수기업(2021),우수기술연구센터(ATC)지정(2016),KIBOA+Members기업선정,경영혁신형중소기업선정(2005).
**수상 내역**: 벤처기업 대상 (국무총리, 2006), 무역의 날 수출의 탑 (2008), 경기도 중소기업 기술혁신 대상 (2008), 모범납세자 기획재정부장관상 (2008), 의왕상공 대상 (2012), 대한민국 특허 대상 (산업통상자원부, 2016), 한국창의응용학회 최우수상 (2017), ATC 기술혁신상 산업통상자원부 장관상 (2025, 차상훈 부사장), 상공인의날 산업부 장관상 (2023), 산업통상부 장관 표창장 (2010, 2016).**수상내역**:벤처기업대상(국무총리,2006),무역의날수출의탑(2008),경기도중소기업기술혁신대상(2008),모범납세자기획재정부장관상(2008),의왕상공대상(2012),대한민국특허대상(산업통상자원부,2016),한국창의응용학회최우수상(2017),ATC기술혁신상산업통상자원부장관상(2025,차상훈부사장),상공인의날산업부장관상(2023),산업통상부장관표창장(2010,2016).
**특허**: "본딩을 이용한 테스트 소켓과 DUT 보드의 조립 방법" (등록번호 10-2051354-0000, 2019-11-27 등록), "테스트 소켓" (2021). 다수의 특허 및 실용신안권을 보유하며 지식재산(IP) 인력 양성 및 라이선스 전략 수립 등 특허 경영을 표방하는 기업.**특허**:"본딩을이용한테스트소켓과DUT보드의조립방법"(등록번호10-2051354-0000,2019-11-27등록),"테스트소켓"(2021).다수의특허및실용신안권을보유하며지식재산(IP)인력양성및라이선스전략수립등특허경영을표방하는기업.