오랩스(주)는 부경대학교 의공학과 오정환 교수를 필두로 설립된 벤처기업으로, 고속 스캐닝 및 고주파수 초음파 센서 기술을 기반으로 한 비파괴 초음파 검사 장비 전문 기업. 반도체, 전력 반도체, 전자 부품, 이차 전지, 복합소재 등 다양한 산업 분야에 고성능 검사 솔루션을 제공하는 역할. 첨단 초음파 현미경(SAM) 시리즈와 자동화 검사 시스템, 초음파 펄서/리시버, 트랜스듀서 등을 개발 및 제조하는 역량. 고객의 연구 및 생산 효율성 증대를 목표로 하는 기술 중심 기업.오랩스(주)는부경대학교의공학과오정환교수를필두로설립된벤처기업으로,고속스캐닝및고주파수초음파센서기술을기반으로한비파괴초음파검사장비전문기업.반도체,전력반도체,전자부품,이차전지,복합소재등다양한산업분야에고성능검사솔루션을제공하는역할.첨단초음파현미경(SAM)시리즈와자동화검사시스템,초음파펄서/리시버,트랜스듀서등을개발및제조하는역량.고객의연구및생산효율성증대를목표로하는기술중심기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
SAM(Scanning Acoustic Microscopy) 시리즈는 소재 내부를 고해상도로 검사하는 첨단 비파괴 초음파 검사 장비로, TSAM(Traditional SAM), FSAM(Fast SAM), RSAM(Rotary SAM) 모델을 포함하는 제품군. FSAM은 고속 스캐닝 모듈을 탑재하여 검사 시간을 획기적으로 단축하는 특징. RSAM-12”는 반도체 웨이퍼 전용 초음파 검사 장비로, 자동 웨이퍼 회전 스캐닝 기능을 갖춘 시스템.SAM(ScanningAcousticMicroscopy)시리즈는소재내부를고해상도로검사하는첨단비파괴초음파검사장비로,TSAM(TraditionalSAM),FSAM(FastSAM),RSAM(RotarySAM)모델을포함하는제품군.FSAM은고속스캐닝모듈을탑재하여검사시간을획기적으로단축하는특징.RSAM-12”는반도체웨이퍼전용초음파검사장비로,자동웨이퍼회전스캐닝기능을갖춘시스템.
Automation SAM 시리즈는 Pick & Place, 초음파 스캐닝, 건조, 데이터 분석 등 모든 검사 과정을 자동화한 시스템. 전력 반도체 전용 자동화 검사 장비인 USI TSAM 350과 반도체 웨이퍼 전용 자동화 검사 장비인 USI RSAM 300 모델을 포함하는 구성. USI RSAM 300은 국내 최초로 비파괴 초음파 회전형 검사 방식을 채택하여 검사 시간을 기존 대비 최대 20배 단축하는 능력.AutomationSAM시리즈는Pick&Place,초음파스캐닝,건조,데이터분석등모든검사과정을자동화한시스템.전력반도체전용자동화검사장비인USITSAM350과반도체웨이퍼전용자동화검사장비인USIRSAM300모델을포함하는구성.USIRSAM300은국내최초로비파괴초음파회전형검사방식을채택하여검사시간을기존대비최대20배단축하는능력.
Ultrasonic Pulser / Receiver는 초음파 검사의 핵심 장비로, PR300 및 HVPR300 모델을 제공하는 구성. PR300은 90V 고정 전압, 5-50ns 펄스 폭, 30MHz 대역폭, 14비트 해상도, 100MHz 샘플링 속도 등의 기술 사양을 갖춘 장치. Ultrasonic Transducer는 높은 신호 대 잡음비(SNR)와 광대역 설계를 바탕으로 탁월한 분해능을 제공하는 센서.UltrasonicPulser/Receiver는초음파검사의핵심장비로,PR300및HVPR300모델을제공하는구성.PR300은90V고정전압,5-50ns펄스폭,30MHz대역폭,14비트해상도,100MHz샘플링속도등의기술사양을갖춘장치.UltrasonicTransducer는높은신호대잡음비(SNR)와광대역설계를바탕으로탁월한분해능을제공하는센서.
Intelligent PIG는 파이프라인 내부 결함을 정밀하게 포착하는 지능형 검사 장비로, 실시간 센서 계측, 초음파 진단, 수명 예측, 위치 매핑의 4대 핵심 기술을 기반으로 하는 솔루션. 운전 중 실시간 검사, 정밀 진단, 데이터 기반 분석, 경제성 확보 등의 주요 특징을 가진 시스템. Wireless Ultrasonic Module은 무선 초음파 기술을 활용한 모듈.IntelligentPIG는파이프라인내부결함을정밀하게포착하는지능형검사장비로,실시간센서계측,초음파진단,수명예측,위치매핑의4대핵심기술을기반으로하는솔루션.운전중실시간검사,정밀진단,데이터기반분석,경제성확보등의주요특징을가진시스템.WirelessUltrasonicModule은무선초음파기술을활용한모듈.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독자적인 핵심 기술 국산화 능력은 오랩스(주)의 주요 경쟁력으로, 초음파 센서, 초음파 발생/수신기, 검사 소프트웨어 등 주요 부품을 자체 기술력으로 개발하는 역량. 이러한 국산화는 기술 종속성을 줄이고 안정적인 제품 공급을 가능하게 하는 강점.독자적인핵심기술국산화능력은오랩스(주)의주요경쟁력으로,초음파센서,초음파발생/수신기,검사소프트웨어등주요부품을자체기술력으로개발하는역량.이러한국산화는기술종속성을줄이고안정적인제품공급을가능하게하는강점.
고속·고해상도 비파괴 검사 기술은 검사 효율성을 극대화하는 차별화 요소. FSAM은 기존 초음파 검사기보다 빠른 속도로 반도체, 디스플레이 패널, 용접부 결함 등 다양한 분야의 비파괴 검사 시간을 약 10배 단축하는 성능. Automation SAM 시리즈는 Tact Time을 기존 대비 최대 30배 단축하는 고속 스캐닝 모듈을 활용하는 능력.고속·고해상도비파괴검사기술은검사효율성을극대화하는차별화요소.FSAM은기존초음파검사기보다빠른속도로반도체,디스플레이패널,용접부결함등다양한분야의비파괴검사시간을약10배단축하는성능.AutomationSAM시리즈는TactTime을기존대비최대30배단축하는고속스캐닝모듈을활용하는능력.
AI 기반 검사 솔루션은 정밀한 결함 감지 및 분석을 가능하게 하는 기술적 우위. AI 소프트웨어 전문 기업 피아이이(PIE)와의 협력을 통해 AI 알고리즘을 이식한 시스템을 개발하며, 반도체 웨이퍼 및 파워 칩의 내부 결함 검사에 활용하는 역량.AI기반검사솔루션은정밀한결함감지및분석을가능하게하는기술적우위.AI소프트웨어전문기업피아이이(PIE)와의협력을통해AI알고리즘을이식한시스템을개발하며,반도체웨이퍼및파워칩의내부결함검사에활용하는역량.
전 과정 자동화 시스템 구축은 생산성, 품질 향상 및 비용 절감을 실현하는 중요한 경쟁력. Pick & Place, 초음파 스캐닝, 건조, 데이터 분석에 이르는 모든 검사 과정을 자동화하여 기존 장비의 한계를 극복하는 솔루션.전과정자동화시스템구축은생산성,품질향상및비용절감을실현하는중요한경쟁력.Pick&Place,초음파스캐닝,건조,데이터분석에이르는모든검사과정을자동화하여기존장비의한계를극복하는솔루션.
다양한 산업 분야에 적용 가능한 폭넓은 솔루션 제공은 시장 확장성을 높이는 강점. 반도체 웨이퍼, 전력 반도체, 전기/전자 부품, 이차 전지, 복합소재 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 비파괴 초음파 검사 솔루션을 제공하는 역할.다양한산업분야에적용가능한폭넓은솔루션제공은시장확장성을높이는강점.반도체웨이퍼,전력반도체,전기/전자부품,이차전지,복합소재등첨단산업전반에걸쳐비파괴초음파검사솔루션을제공하는역할.
지속적인 연구개발(R&D) 투자와 기술 혁신은 미래 성장 동력 확보의 기반. 기업부설연구소를 통해 차세대 비파괴 초음파 검사 기술의 새로운 패러다임을 제시하며, 고강도 집속초음파(HIFU) 및 광음향 현미경(PAM) 등의 기술 개발에도 참여하는 노력.지속적인연구개발(R&D)투자와기술혁신은미래성장동력확보의기반.기업부설연구소를통해차세대비파괴초음파검사기술의새로운패러다임을제시하며,고강도집속초음파(HIFU)및광음향현미경(PAM)등의기술개발에도참여하는노력.