(주)엔티에스, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 반도체 및 LED 산업의 핵심 공정에 필요한 초고정밀 표면 연삭 및 연마 장비 전문 기업. 웨이퍼부터 반도체 패키지에 이르는 전반적인 공정 장비 제조 능력. 끊임없는 혁신과 기술 개발을 통한 성장 추구. 고객 만족 극대화를 위한 최첨단 기술 개발 및 장비 제조 역량. 다양한 소재의 웨이퍼 및 부품 가공 솔루션 제공. 자동화 기술을 통한 생산 효율성 증대 기여. 세계 시장을 선도하는 기술력과 품질 확보 노력. 고부가가치 장비 제작을 위한 전문 연구개발 프로세스 보유.반도체 및 LED 산업의 핵심 공정에 필요한 초고정밀 표면 연삭 및 연마 장비 전문 기업. 웨이퍼부터 반도체 패키지에 이르는 전반적인 공정 장비 제조 능력. 끊임없는 혁신과 기술 개발을 통한 성장 추구. 고객 만족 극대화를 위한 최첨단 기술 개발 및 장비 제조 역량. 다양한 소재의 웨이퍼 및 부품 가공 솔루션 제공. 자동화 기술을 통한 생산 효율성 증대 기여. 세계 시장을 선도하는 기술력과 품질 확보 노력. 고부가가치 장비 제작을 위한 전문 연구개발 프로세스 보유.
- 양면 그라인딩, 양면 래핑, 양면 폴리싱, 양면 CMP, 왁스 마운팅, 단면 DMP, 단면 CMP, 세미오토 본딩, 풀오토 본딩, 세미오토 그라인딩 장비 개발 및 제조 능력.양면 그라인딩, 양면 래핑, 양면 폴리싱, 양면 CMP, 왁스 마운팅, 단면 DMP, 단면 CMP, 세미오토 본딩, 풀오토 본딩, 세미오토 그라인딩 장비 개발 및 제조 능력.
- NSDG Series (그라인더), NSDL Series (래퍼), NSDD Series (폴리셔), NSDC Series (CMP 장비) 등 다양한 모델 라인업 보유.NSDG Series (그라인더), NSDL Series (래퍼), NSDD Series (폴리셔), NSDC Series (CMP 장비) 등 다양한 모델 라인업 보유.
- Diamond Grinding Wheel, Lapping Plate, Slurry, Ceramic Block, Condition Ring, Facing Bite, Wax, Dressing Stone 등 소모품 공급 능력.Diamond Grinding Wheel, Lapping Plate, Slurry, Ceramic Block, Condition Ring, Facing Bite, Wax, Dressing Stone 등 소모품 공급 능력.
- 혁신적인 웨이퍼 박막화 시스템 (IWTS) 및 웨이퍼 폴리싱 시스템 (IWPS) 기술 보유.혁신적인 웨이퍼 박막화 시스템 (IWTS) 및 웨이퍼 폴리싱 시스템 (IWPS) 기술 보유.
- 기구 설계, 제조, 소프트웨어, 정보처리, 공정 기획 등 고객 맞춤형 전문 연구개발 프로세스 운영.기구 설계, 제조, 소프트웨어, 정보처리, 공정 기획 등 고객 맞춤형 전문 연구개발 프로세스 운영.
- 초고정밀 표면 연삭 및 연마 기술을 통한 나노 기술 기반의 정밀 가공 솔루션 제공.초고정밀 표면 연삭 및 연마 기술을 통한 나노 기술 기반의 정밀 가공 솔루션 제공.
- 다이아몬드 휠을 이용한 사파이어, GaAs, Si 등 다양한 웨이퍼 고속 가공 기술.다이아몬드 휠을 이용한 사파이어, GaAs, Si 등 다양한 웨이퍼 고속 가공 기술.
- 고속/고압 처리가 가능한 견고한 일체형 메인프레임 및 대형 크로스 롤러 베어링 구조 스핀들 기술.고속/고압 처리가 가능한 견고한 일체형 메인프레임 및 대형 크로스 롤러 베어링 구조 스핀들 기술.
- 반도체용 표면 정밀 연삭 및 연마 장비 분야의 선도 기업으로서 높은 시장 점유율 확보.반도체용 표면 정밀 연삭 및 연마 장비 분야의 선도 기업으로서 높은 시장 점유율 확보.
- 고객사의 다양한 제품 및 작업 환경에 맞춘 맞춤형 장비 공급 및 공정 노하우 제공 능력.고객사의 다양한 제품 및 작업 환경에 맞춘 맞춤형 장비 공급 및 공정 노하우 제공 능력.
- 수십 년간의 장비 설치 및 고객 지원을 전담하는 검증된 기술팀 인력 보유.수십 년간의 장비 설치 및 고객 지원을 전담하는 검증된 기술팀 인력 보유.
- 한국 및 중국 제조 공장과 서비스 지점을 통한 전 세계 고객 기술 요구사항에 대한 능동적 대응 시스템.한국 및 중국 제조 공장과 서비스 지점을 통한 전 세계 고객 기술 요구사항에 대한 능동적 대응 시스템.
- 반도체 산업 전반에 걸친 웨이퍼부터 패키지까지 초고정밀 표면 가공 장비 제조 역량.반도체 산업 전반에 걸친 웨이퍼부터 패키지까지 초고정밀 표면 가공 장비 제조 역량.
- LED 기판 및 칩 가공 분야에서 전체 공정 라인업을 구축한 유일한 기업으로서의 차별성.LED 기판 및 칩 가공 분야에서 전체 공정 라인업을 구축한 유일한 기업으로서의 차별성.
- 지속적인 기술 개발과 투자를 통한 혁신적인 반도체 장비 리더십 유지.지속적인 기술 개발과 투자를 통한 혁신적인 반도체 장비 리더십 유지.
- 기술의 독창성, 사고의 혁신, 제품의 신뢰성, 운영의 투명성을 핵심 철학으로 하는 경영 방침.기술의 독창성, 사고의 혁신, 제품의 신뢰성, 운영의 투명성을 핵심 철학으로 하는 경영 방침.
- 반도체 산업 (웨이퍼, 반도체 패키지, 반도체 소자, 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 및 가공, 반도체 칩 조립 및 검사).반도체 산업 (웨이퍼, 반도체 패키지, 반도체 소자, 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 및 가공, 반도체 칩 조립 및 검사).
- LED 산업 (LED 기판, 칩 가공, Micro LED, 대형 디스플레이, Micro LED용 PCB).LED 산업 (LED 기판, 칩 가공, Micro LED, 대형 디스플레이, Micro LED용 PCB).
- 디스플레이 산업 (다양한 디스플레이 부품의 연삭 및 연마).디스플레이 산업 (다양한 디스플레이 부품의 연삭 및 연마).
- 대한민국, 중국대한민국, 중국
- 기술혁신형 중소기업 (이노비즈) 확인서 보유.기술혁신형 중소기업 (이노비즈) 확인서 보유.
- 소재부품장비 전문기업 확인서 취득.소재부품장비 전문기업 확인서 취득.
- 기업부설연구소 인정서 보유.기업부설연구소 인정서 보유.
- 품질경영시스템 ISO9001 및 환경경영시스템 ISO14001 인증 획득.품질경영시스템 ISO9001 및 환경경영시스템 ISO14001 인증 획득.
- CE 인증 다수 보유.CE 인증 다수 보유.
- 사파이어 웨이퍼 후면 연마 장치 (특허번호 081002) 관련 특허 보유.사파이어 웨이퍼 후면 연마 장치 (특허번호 081002) 관련 특허 보유.
- 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 (특허번호 100308) 관련 특허 보유.본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치 (특허번호 100308) 관련 특허 보유.
- 실시간 연마량을 측정하는 측정 유닛을 포함하는 장치 (특허번호 100507) 관련 특허 보유.실시간 연마량을 측정하는 측정 유닛을 포함하는 장치 (특허번호 100507) 관련 특허 보유.
- 자동 디마운팅 장치 및 방법 (특허번호 130628) 관련 특허 보유.자동 디마운팅 장치 및 방법 (특허번호 130628) 관련 특허 보유.
- 단면 가공 장치 (특허번호 161226) 관련 특허 보유.단면 가공 장치 (특허번호 161226) 관련 특허 보유.