기업 기본 정보
대전광역시 유성구 유성대로1689번길 70, KT대덕2연구센타 3동 404, 407호
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설립일자
2018-06-05
업종
기타 광학기기 및 사진기 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 넥센서는 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 측정 센서와 솔루션을 제공하는 기업. 반도체 및 첨단 패키징 공정에 특화된 고정밀 3D 광 계측 토탈 솔루션 전문 기업. 신뢰성 있는 센서 개발을 통해 제품 품질과 공정 효율성 향상에 기여. 축적된 정밀 측정 결과는 빅데이터로 활용되어 인공지능 기반 솔루션으로 발전하는 기업. 차세대 2D 및 3D 계측 설비 개발 및 생산 전문 기업.넥센서는 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 측정 센서와 솔루션을 제공하는 기업. 반도체 및 첨단 패키징 공정에 특화된 고정밀 3D 광 계측 토탈 솔루션 전문 기업. 신뢰성 있는 센서 개발을 통해 제품 품질과 공정 효율성 향상에 기여. 축적된 정밀 측정 결과는 빅데이터로 활용되어 인공지능 기반 솔루션으로 발전하는 기업. 차세대 2D 및 3D 계측 설비 개발 및 생산 전문 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 첨단 패키징 계측 설비: nxFemto™ (다이 워페지 측정 설비), nxNano™ (RDL/CD 계측 설비), nxChip™ (HCB 디싱 계측 설비), nxMacro™ (웨이퍼 워페지 측정 설비) 등의 제품군 보유.첨단 패키징 계측 설비: nxFemto™ (다이 워페지 측정 설비), nxNano™ (RDL/CD 계측 설비), nxChip™ (HCB 디싱 계측 설비), nxMacro™ (웨이퍼 워페지 측정 설비) 등의 제품군 보유.
- 백색광 간섭계 시리즈: WLI Series, nXI-2, nXI-5 등 초고속 초정밀 3D 측정 센서 제품군 제공.백색광 간섭계 시리즈: WLI Series, nXI-2, nXI-5 등 초고속 초정밀 3D 측정 센서 제품군 제공.
- 두께 측정 모듈: nXV-1 (분광 간섭 레이저 변위 측정 센서) 등 다양한 두께 측정 솔루션 보유.두께 측정 모듈: nXV-1 (분광 간섭 레이저 변위 측정 센서) 등 다양한 두께 측정 솔루션 보유.
- 광삼각법 3D 모듈: NL-1 (광삼각 측정모듈) 등 3D 형상 측정 모듈 제공.광삼각법 3D 모듈: NL-1 (광삼각 측정모듈) 등 3D 형상 측정 모듈 제공.
- FM1 웨이퍼 워페지 계측 설비: 300mm 웨이퍼 전면을 5초 이내 고속 스캔하여 워페지, 휨, 스트레스를 정밀하게 측정하는 설비.FM1 웨이퍼 워페지 계측 설비: 300mm 웨이퍼 전면을 5초 이내 고속 스캔하여 워페지, 휨, 스트레스를 정밀하게 측정하는 설비.
- CWS1 칩 워페지 계측 설비: 310mm x 310mm 넓은 면적을 고속으로 측정하며 2.5D 및 3D 패키징 공정의 칩 워페지 측정 지원.CWS1 칩 워페지 계측 설비: 310mm x 310mm 넓은 면적을 고속으로 측정하며 2.5D 및 3D 패키징 공정의 칩 워페지 측정 지원.
- CFM1 CMP 평탄도 계측 설비: CMP 공정 후 표면 평탄도, 워페지, 거칠기, 공극 등을 정밀하게 측정하는 설비.CFM1 CMP 평탄도 계측 설비: CMP 공정 후 표면 평탄도, 워페지, 거칠기, 공극 등을 정밀하게 측정하는 설비.
- HDM1 HCB 디싱 계측 설비: Hybrid Copper Bonding (HCB) 공정의 디싱을 0.1nm 반복성의 초정밀 광학 계측으로 측정하는 설비.HDM1 HCB 디싱 계측 설비: Hybrid Copper Bonding (HCB) 공정의 디싱을 0.1nm 반복성의 초정밀 광학 계측으로 측정하는 설비.
- ACM1 RDL/u-bump 계측 설비: RDL 패턴, 마이크로 범프, 소잉 공정 후 홈 깊이, 박막 구조, TSV 깊이 등 첨단 패키징 미세 구조물 측정.ACM1 RDL/u-bump 계측 설비: RDL 패턴, 마이크로 범프, 소잉 공정 후 홈 깊이, 박막 구조, TSV 깊이 등 첨단 패키징 미세 구조물 측정.
- nXF-3 자유 곡면 측정 시스템: Deflectometry 기술을 적용하여 웨이퍼나 필름과 같이 반사율이 높거나 투명한 제품의 휨(Warp & Bow)을 정량적으로 측정.nXF-3 자유 곡면 측정 시스템: Deflectometry 기술을 적용하여 웨이퍼나 필름과 같이 반사율이 높거나 투명한 제품의 휨(Warp & Bow)을 정량적으로 측정.
- nXI-2 대면적 백색광 간섭 변위 측정 센서: 대면적(36mm x 27mm) 고속 측정, 박막 분리, OLED 디스플레이 및 반도체 PCB 패키징 검사/측정에 활용.nXI-2 대면적 백색광 간섭 변위 측정 센서: 대면적(36mm x 27mm) 고속 측정, 박막 분리, OLED 디스플레이 및 반도체 PCB 패키징 검사/측정에 활용.
- nXI-5 현미경 간섭계 센서: 초정밀, 초고속 3D 다중 막 구조 측정이 가능한 기술.nXI-5 현미경 간섭계 센서: 초정밀, 초고속 3D 다중 막 구조 측정이 가능한 기술.
- 광계측 원천기술, 회로 및 Opto-mechanics 측정, 알고리즘 SW 기술 등 핵심 기반 기술 자체 개발 역량.광계측 원천기술, 회로 및 Opto-mechanics 측정, 알고리즘 SW 기술 등 핵심 기반 기술 자체 개발 역량.
- 백색광, 광위상, 시어링, 분광 간섭계 등 다양한 광 간섭계 기술 보유 및 공정 목적에 따른 복합 적용 능력.백색광, 광위상, 시어링, 분광 간섭계 등 다양한 광 간섭계 기술 보유 및 공정 목적에 따른 복합 적용 능력.
- 영상분광기 및 편광카메라 융합을 통한 다층막 소자의 두께와 굴절률 동시 파악 기술.영상분광기 및 편광카메라 융합을 통한 다층막 소자의 두께와 굴절률 동시 파악 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- 고정밀 3D 광 계측 원천기술 및 독자적인 알고리즘 개발 역량을 통한 차별화된 솔루션 제공.고정밀 3D 광 계측 원천기술 및 독자적인 알고리즘 개발 역량을 통한 차별화된 솔루션 제공.
- 기존 간섭계로 측정이 어려운 10mm 수준의 웨이퍼 휨을 정밀하게 계측하는 디프랙션 매트릭스(편향 측정법) 기반 자체 계측 기술 보유.기존 간섭계로 측정이 어려운 10mm 수준의 웨이퍼 휨을 정밀하게 계측하는 디프랙션 매트릭스(편향 측정법) 기반 자체 계측 기술 보유.
- 웨이퍼를 수직으로 세워 측정하는 독자 특허 기술을 통해 중력 영향을 최소화하고 측정 정밀도를 극대화하는 능력.웨이퍼를 수직으로 세워 측정하는 독자 특허 기술을 통해 중력 영향을 최소화하고 측정 정밀도를 극대화하는 능력.
- 비파괴 검사 방식을 적용하여 제품 손상 없이 정확한 실시간 품질 검사를 가능하게 하는 기술력.비파괴 검사 방식을 적용하여 제품 손상 없이 정확한 실시간 품질 검사를 가능하게 하는 기술력.
- 기존 비파괴 검사 방식 대비 10배 이상의 공간분해능과 빠른 실시간 검사 속도를 제공하여 생산 라인 효율성 향상에 기여.기존 비파괴 검사 방식 대비 10배 이상의 공간분해능과 빠른 실시간 검사 속도를 제공하여 생산 라인 효율성 향상에 기여.
- 반도체 어드밴스드 패키징 분야에 집중하여 기술력을 고도화하고, 전체 매출의 90%가 이 분야에서 발생하는 전문성.반도체 어드밴스드 패키징 분야에 집중하여 기술력을 고도화하고, 전체 매출의 90%가 이 분야에서 발생하는 전문성.
- AFM(원자현미경)을 결합한 계측 시스템 개발을 통해 하이브리드 본딩 공정의 빠른 전수 검사를 가능하게 하는 기술 혁신.AFM(원자현미경)을 결합한 계측 시스템 개발을 통해 하이브리드 본딩 공정의 빠른 전수 검사를 가능하게 하는 기술 혁신.
- AI 기반 비전 검사 시스템과 빅데이터 활용을 통해 세계 최고 수준의 측정 솔루션으로 발전하는 잠재력.AI 기반 비전 검사 시스템과 빅데이터 활용을 통해 세계 최고 수준의 측정 솔루션으로 발전하는 잠재력.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 어드밴스드 패키징, HBM(고대역폭 메모리), 웨이퍼 제조 및 검사, TSV 공정 등.반도체 산업: 어드밴스드 패키징, HBM(고대역폭 메모리), 웨이퍼 제조 및 검사, TSV 공정 등.
- 디스플레이 산업: OLED 디스플레이 검사 및 측정, 표면 구조 및 형상 검사.디스플레이 산업: OLED 디스플레이 검사 및 측정, 표면 구조 및 형상 검사.
- 2차전지 산업: 표면 균일도 검사 및 측정.2차전지 산업: 표면 균일도 검사 및 측정.
- 자동차 산업: 첨단 부품의 3차원 형상 측정 및 검사.자동차 산업: 첨단 부품의 3차원 형상 측정 및 검사.
- PCB 패키징 산업: 반도체 PCB 패키징 검사 및 측정.PCB 패키징 산업: 반도체 PCB 패키징 검사 및 측정.
- 스마트 팩토리: 제품 생산 및 품질 공정 전반의 측정 센서 및 솔루션 적용.스마트 팩토리: 제품 생산 및 품질 공정 전반의 측정 센서 및 솔루션 적용.
- 주요 시장
- 대한민국, 대만, 싱가포르대한민국, 대만, 싱가포르
- 미국미국
- 인증/특허
- 스케일업 팁스(TIPS) 선정: R&D 자금 최대 12억원 지원을 통한 기술 개발 역량 강화.스케일업 팁스(TIPS) 선정: R&D 자금 최대 12억원 지원을 통한 기술 개발 역량 강화.
- 국가 R&D 수행: 광계측/제어기기, 광응용 측정표준, 나노 측정기술, 계측 등 다양한 분야의 국가 연구개발 프로젝트 참여.국가 R&D 수행: 광계측/제어기기, 광응용 측정표준, 나노 측정기술, 계측 등 다양한 분야의 국가 연구개발 프로젝트 참여.
- 웨이퍼 수직 측정 방식 독자 특허 보유: 웨이퍼 휨 측정 시 중력 영향을 최소화하여 정밀도를 높이는 기술에 대한 특허.웨이퍼 수직 측정 방식 독자 특허 보유: 웨이퍼 휨 측정 시 중력 영향을 최소화하여 정밀도를 높이는 기술에 대한 특허.
- 자유곡면 3차원 형상 측정 기술 관련 특허: 복잡한 자유곡면의 휨 및 결함을 빠르고 정확하게 측정하는 기술.자유곡면 3차원 형상 측정 기술 관련 특허: 복잡한 자유곡면의 휨 및 결함을 빠르고 정확하게 측정하는 기술.
- SK하이닉스 기술혁신기업 8기 선정: 국내 반도체 소재·부품·장비 분야 국산화 잠재력을 인정받은 협력사.SK하이닉스 기술혁신기업 8기 선정: 국내 반도체 소재·부품·장비 분야 국산화 잠재력을 인정받은 협력사.
기업 소개
기업 위치
대전광역시 유성구 유성대로1689번길 70, KT대덕2연구센타 3동 404, 407호