기업 기본 정보
대전광역시 유성구 유성대로1689번길 70, KT대덕2연구센타 3동 404, 407호
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설립일자
2018-06-05
업종
기타 광학기기 및 사진기 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 넥센서는 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 측정 센서와 솔루션을 제공하는 기업 [database]. 고정밀 3D 광학 측정 기술을 기반으로 반도체 첨단 패키징 공정에 특화된 계측 솔루션을 제공하는 전문 기업. 축적된 정확하고 정밀한 측정 결과들을 빅데이터로 활용하여 인공지능 기반의 세계적 수준 측정 솔루션으로 발전하는 기업.넥센서는 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 측정 센서와 솔루션을 제공하는 기업 [database]. 고정밀 3D 광학 측정 기술을 기반으로 반도체 첨단 패키징 공정에 특화된 계측 솔루션을 제공하는 전문 기업. 축적된 정확하고 정밀한 측정 결과들을 빅데이터로 활용하여 인공지능 기반의 세계적 수준 측정 솔루션으로 발전하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 첨단 패키징 계측 설비: nxFemto™ (다이 휨 측정 장비), nxNano™ (RDL/CD 계측 장비), nxChip™ (HCB 디싱 계측 장비), nxMacro™ (웨이퍼 휨 측정 장비) 등의 제품군 보유.첨단 패키징 계측 설비: nxFemto™ (다이 휨 측정 장비), nxNano™ (RDL/CD 계측 장비), nxChip™ (HCB 디싱 계측 장비), nxMacro™ (웨이퍼 휨 측정 장비) 등의 제품군 보유.
- 백색광 간섭계 시리즈 (WLI Series): 초고속 및 초정밀 3D 측정 센서로, 높은 신뢰성을 제공하는 기술력 보유. 특히 nXI-2 모델은 넓은 영역에 대한 정밀 측정과 빠른 스캔 속도로 양산 라인 적용에 용이하며, 반도체, PCB, 디스플레이의 단차 및 두께, 다층 구조 측정에 활용.백색광 간섭계 시리즈 (WLI Series): 초고속 및 초정밀 3D 측정 센서로, 높은 신뢰성을 제공하는 기술력 보유. 특히 nXI-2 모델은 넓은 영역에 대한 정밀 측정과 빠른 스캔 속도로 양산 라인 적용에 용이하며, 반도체, PCB, 디스플레이의 단차 및 두께, 다층 구조 측정에 활용.
- 자유 곡면 측정 시스템 (nXF-3): Deflectometry 기술을 적용하여 웨이퍼, 필름, 렌즈, 글라스 등 반사율이 높거나 투명하고 유연한 자유 곡면체의 휨(Warp & Bow)과 3D 형상 측정이 가능한 독자 기술.자유 곡면 측정 시스템 (nXF-3): Deflectometry 기술을 적용하여 웨이퍼, 필름, 렌즈, 글라스 등 반사율이 높거나 투명하고 유연한 자유 곡면체의 휨(Warp & Bow)과 3D 형상 측정이 가능한 독자 기술.
- 현미경 간섭계 센서 (nXI-5): 초정밀, 초고속 3D 다중 막 구조 측정이 가능한 센서로, 반도체 구조, 범프 측정, 디스플레이 표면 구조 및 형상, 이물질 돌기 측정 등 수 마이크로미터(μm) 단위의 측정에 활용.현미경 간섭계 센서 (nXI-5): 초정밀, 초고속 3D 다중 막 구조 측정이 가능한 센서로, 반도체 구조, 범프 측정, 디스플레이 표면 구조 및 형상, 이물질 돌기 측정 등 수 마이크로미터(μm) 단위의 측정에 활용.
- 광삼각법 3D 모듈 (NL-1) 및 분광 간섭 레이저 변위 측정 센서 (nXV-1): 다양한 측정 환경에 적용 가능한 광학 센서 모듈 기술 보유.광삼각법 3D 모듈 (NL-1) 및 분광 간섭 레이저 변위 측정 센서 (nXV-1): 다양한 측정 환경에 적용 가능한 광학 센서 모듈 기술 보유.
- HBM 3D 계측 장비 (nX-H1): SK하이닉스와 공동 개발 및 공급을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 관련 첨단 패키징 계측 기술력 확보.HBM 3D 계측 장비 (nX-H1): SK하이닉스와 공동 개발 및 공급을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 관련 첨단 패키징 계측 기술력 확보.
- 경쟁 우위 포인트
- 3D 광 계측 토탈 솔루션 전문성: 반도체 첨단 패키징 공정에 특화된 차별화된 3D 광 계측 토탈 솔루션을 제공하는 기술력.3D 광 계측 토탈 솔루션 전문성: 반도체 첨단 패키징 공정에 특화된 차별화된 3D 광 계측 토탈 솔루션을 제공하는 기술력.
- 원천기술 및 특허 보유: 측정 및 검사를 위한 최적화된 원천기술 특허를 보유하여 제품의 기술 및 가격 경쟁력 확보.원천기술 및 특허 보유: 측정 및 검사를 위한 최적화된 원천기술 특허를 보유하여 제품의 기술 및 가격 경쟁력 확보.
- 고객 맞춤형 솔루션 제공: 표준 모델 위주의 경쟁사와 달리 고객의 요구사항에 맞춰 제작되는 커스터마이징 제품 및 솔루션 제공 능력.고객 맞춤형 솔루션 제공: 표준 모델 위주의 경쟁사와 달리 고객의 요구사항에 맞춰 제작되는 커스터마이징 제품 및 솔루션 제공 능력.
- 초고속 및 초정밀 측정 기술: 고정밀 3D 광학 측정 기술을 통해 공정 최적화 및 품질 안정화에 기여하며, 기존 방식보다 수백 배 빠른 전수 검사 가능.초고속 및 초정밀 측정 기술: 고정밀 3D 광학 측정 기술을 통해 공정 최적화 및 품질 안정화에 기여하며, 기존 방식보다 수백 배 빠른 전수 검사 가능.
- 난이도 높은 소재 측정 역량: 투명하거나 반사율이 높은 렌즈, 글라스, 필름, 웨이퍼 등 기존 기술로 측정하기 어려운 소재에 대한 외관 검사 및 3D 형상 측정 기술 보유.난이도 높은 소재 측정 역량: 투명하거나 반사율이 높은 렌즈, 글라스, 필름, 웨이퍼 등 기존 기술로 측정하기 어려운 소재에 대한 외관 검사 및 3D 형상 측정 기술 보유.
- 빅데이터 및 AI 기반 기술 발전: 정확하고 정밀한 측정 결과를 빅데이터로 활용하여 AI 기반의 차세대 측정 솔루션으로 발전하는 역량.빅데이터 및 AI 기반 기술 발전: 정확하고 정밀한 측정 결과를 빅데이터로 활용하여 AI 기반의 차세대 측정 솔루션으로 발전하는 역량.
- 선도 기업과의 협력: SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정되어 HBM 3D 계측 장비를 공동 개발하는 등 주요 고객사와의 긴밀한 협력 관계 구축.선도 기업과의 협력: SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정되어 HBM 3D 계측 장비를 공동 개발하는 등 주요 고객사와의 긴밀한 협력 관계 구축.
- 적용 산업
- 스마트 팩토리: 제품 생산 및 품질 공정의 효율성 향상을 위한 측정 센서 및 솔루션 제공 [database, cite: 13, 17, 18, 19, 32].스마트 팩토리: 제품 생산 및 품질 공정의 효율성 향상을 위한 측정 센서 및 솔루션 제공 [database, cite: 13, 17, 18, 19, 32].
- 반도체 산업: 첨단 패키징 공정, 웨이퍼 휨, RDL/CD, TSV 깊이, 하이브리드 본딩 전 평탄도 등 다양한 구조의 정밀 계측 장비 제공.반도체 산업: 첨단 패키징 공정, 웨이퍼 휨, RDL/CD, TSV 깊이, 하이브리드 본딩 전 평탄도 등 다양한 구조의 정밀 계측 장비 제공.
- 디스플레이 산업: OLED 디스플레이 검사/측정, PCB 범프, 디스플레이 컬럼 스페이스, 투명 도포액 두께 측정 등 정밀 소자 및 부품의 3D 높이 및 형상 측정.디스플레이 산업: OLED 디스플레이 검사/측정, PCB 범프, 디스플레이 컬럼 스페이스, 투명 도포액 두께 측정 등 정밀 소자 및 부품의 3D 높이 및 형상 측정.
- 2차전지 산업: 2차전지 표면 균일도 검사/측정 등 첨단 제조 공정에서의 품질 관리 및 검사.2차전지 산업: 2차전지 표면 균일도 검사/측정 등 첨단 제조 공정에서의 품질 관리 및 검사.
- 자동차 산업: 3차원 형상 측정 및 검사를 통한 품질 관리.자동차 산업: 3차원 형상 측정 및 검사를 통한 품질 관리.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 대만 (잠재)대한민국, 중국, 대만 (잠재)
- 미국 (SEMICON West 참가)미국 (SEMICON West 참가)
- 인증/특허
- 특허 보유: 원천기술에 대한 다수의 특허 보유, 2025년 10월 기준 9개의 특허를 보유.특허 보유: 원천기술에 대한 다수의 특허 보유, 2025년 10월 기준 9개의 특허를 보유.
- 주요 특허: 2D 형상 정보와 3D 형상 정보의 동시 획득이 가능하며 레이저와 백색광을 광원으로 한 위상천이기반 형상측정장치 및 형상측정방법.주요 특허: 2D 형상 정보와 3D 형상 정보의 동시 획득이 가능하며 레이저와 백색광을 광원으로 한 위상천이기반 형상측정장치 및 형상측정방법.
- 벤처확인기업: 기술력과 성장 잠재력을 인정받은 벤처기업 인증.벤처확인기업: 기술력과 성장 잠재력을 인정받은 벤처기업 인증.
- SK하이닉스 기술혁신기업 선정: 2025년 SK하이닉스 기술혁신기업 8기로 선정되어 기술력과 신뢰성을 인정받음.SK하이닉스 기술혁신기업 선정: 2025년 SK하이닉스 기술혁신기업 8기로 선정되어 기술력과 신뢰성을 인정받음.
기업 소개
기업 위치
대전광역시 유성구 유성대로1689번길 70, KT대덕2연구센타 3동 404, 407호