기업 기본 정보
설립일자
1990-12-27
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 네패스는 1990년 설립된 시스템 반도체 후공정 전문 기업으로, 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 턴키 서비스를 제공하는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 국내 최초로 상용화한 선도 기업. 반도체 및 디스플레이 제조용 전자재료 사업과 2차전지 부품 사업으로 사업 영역을 확장 중인 기업.네패스는 1990년 설립된 시스템 반도체 후공정 전문 기업으로, 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 턴키 서비스를 제공하는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 국내 최초로 상용화한 선도 기업. 반도체 및 디스플레이 제조용 전자재료 사업과 2차전지 부품 사업으로 사업 영역을 확장 중인 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 반도체 패키징 및 테스트 서비스: 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 턴키 서비스 제공 능력. 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행하여 소형화, 에너지 소모 최소화, 비용 절감 효과를 제공하는 기술력.반도체 패키징 및 테스트 서비스: 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 턴키 서비스 제공 능력. 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행하여 소형화, 에너지 소모 최소화, 비용 절감 효과를 제공하는 기술력.
- 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP): 반도체 다이 밖까지 재배선층(RDL)을 확장하여 신호 입출력(I/O)을 늘리는 기술. 전력 효율성 및 칩 신호 처리 능력 개선에 기여하는 첨단 패키징 기술. 웨어러블 디바이스 및 오토모티브 시장 공략을 위한 핵심 기술.팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP): 반도체 다이 밖까지 재배선층(RDL)을 확장하여 신호 입출력(I/O)을 늘리는 기술. 전력 효율성 및 칩 신호 처리 능력 개선에 기여하는 첨단 패키징 기술. 웨어러블 디바이스 및 오토모티브 시장 공략을 위한 핵심 기술.
- 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP): 세계 최초로 상용화 및 양산에 성공한 기술. 600mm 대형 사각 패널에 FO-PLP 양산 기술을 적용하여 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력을 확보. 생산성을 120% 이상 향상시키고 원가를 혁신적으로 절감하는 기술. 모바일, 통신, 자동차, 데이터 센터 등 다양한 분야에 적용되는 핵심 기술.팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP): 세계 최초로 상용화 및 양산에 성공한 기술. 600mm 대형 사각 패널에 FO-PLP 양산 기술을 적용하여 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력을 확보. 생산성을 120% 이상 향상시키고 원가를 혁신적으로 절감하는 기술. 모바일, 통신, 자동차, 데이터 센터 등 다양한 분야에 적용되는 핵심 기술.
- 2.5D 및 3D 패키징 기술: 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키징 기술. RDL 인터포저와 실리콘 브릿지를 활용하여 칩렛 시장을 공략. 여러 반도체 칩 다이를 수평 또는 수직으로 집적하여 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높이는 기술.2.5D 및 3D 패키징 기술: 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키징 기술. RDL 인터포저와 실리콘 브릿지를 활용하여 칩렛 시장을 공략. 여러 반도체 칩 다이를 수평 또는 수직으로 집적하여 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높이는 기술.
- 시스템 인 패키지(SiP) / nSiP 기술: 능동소자와 수동소자를 동일 평면 위에 고집적 패키징하는 기술. 웨어러블 기기, IoT, AI 반도체 등에 적용되어 경박단소 구현에 필수적인 기술. 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP 기술 개발 진행 중.시스템 인 패키지(SiP) / nSiP 기술: 능동소자와 수동소자를 동일 평면 위에 고집적 패키징하는 기술. 웨어러블 기기, IoT, AI 반도체 등에 적용되어 경박단소 구현에 필수적인 기술. 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP 기술 개발 진행 중.
- 전자재료 사업: 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 현상액, 식각액, 포토레지스트, 세정제, 연마제 등 고순도 기능성 습식 화학 제품 생산 능력. 초기 사업 기반을 이룬 핵심 소재 국산화 기술.전자재료 사업: 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 현상액, 식각액, 포토레지스트, 세정제, 연마제 등 고순도 기능성 습식 화학 제품 생산 능력. 초기 사업 기반을 이룬 핵심 소재 국산화 기술.
- AI 반도체 및 뉴로모픽 반도체: 뉴로모픽 인공지능 반도체(NM500) 생산 사업으로 영역 확대. 엣지 컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 및 자가 학습 NPU IP 탑재 AI 반도체 '야누스' 개발 능력.AI 반도체 및 뉴로모픽 반도체: 뉴로모픽 인공지능 반도체(NM500) 생산 사업으로 영역 확대. 엣지 컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 및 자가 학습 NPU IP 탑재 AI 반도체 '야누스' 개발 능력.
- 경쟁 우위 포인트
- 첨단 팬아웃 패키징 기술 선도: 국내에서 유일하게 FO 기술로 글로벌 칩 메이커에 서비스를 공급하는 첨단 패키지 파운드리. 세계 최초 600mm FO-PLP 양산 성공으로 독보적인 기술 우위 확보. 높은 기술 난이도로 공급사가 제한적인 시장에서의 경쟁력.첨단 팬아웃 패키징 기술 선도: 국내에서 유일하게 FO 기술로 글로벌 칩 메이커에 서비스를 공급하는 첨단 패키지 파운드리. 세계 최초 600mm FO-PLP 양산 성공으로 독보적인 기술 우위 확보. 높은 기술 난이도로 공급사가 제한적인 시장에서의 경쟁력.
- 턴키 솔루션 제공 역량: 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 패키지, 테스트까지 후공정의 거의 모든 과정을 일괄 수주 계약(Turn-key)으로 제공. 자회사 네패스라웨(패키징)와 네패스아크(테스트)를 통한 수직 계열화 완성. 팹리스 고객사의 편의성 및 효율성 증대.턴키 솔루션 제공 역량: 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 패키지, 테스트까지 후공정의 거의 모든 과정을 일괄 수주 계약(Turn-key)으로 제공. 자회사 네패스라웨(패키징)와 네패스아크(테스트)를 통한 수직 계열화 완성. 팹리스 고객사의 편의성 및 효율성 증대.
- 높은 진입 장벽 시장에서의 독점적 지위: WLP 기반 첨단 패키징 시장은 대규모 투자, 반도체 팹 수준의 높은 기술력, 차량 및 스마트폰용 글로벌 칩 메이커의 높은 품질 요구 등 진입 장벽이 높은 시장. 국내 독보적 지위와 세계적으로 제한된 업체만이 가능한 기술력 보유.높은 진입 장벽 시장에서의 독점적 지위: WLP 기반 첨단 패키징 시장은 대규모 투자, 반도체 팹 수준의 높은 기술력, 차량 및 스마트폰용 글로벌 칩 메이커의 높은 품질 요구 등 진입 장벽이 높은 시장. 국내 독보적 지위와 세계적으로 제한된 업체만이 가능한 기술력 보유.
- 혁신적인 생산성 및 원가 경쟁력: PLP 공정 기술은 기존 원형 기반 FO 패키지 공정을 사각형 패널 기반으로 전환하여 양산성을 120% 이상 향상. 600mm 대형 사각 패널 구축으로 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력 확보. 고성능, 경박단소와 가격 경쟁력을 동시에 확보하는 능력.혁신적인 생산성 및 원가 경쟁력: PLP 공정 기술은 기존 원형 기반 FO 패키지 공정을 사각형 패널 기반으로 전환하여 양산성을 120% 이상 향상. 600mm 대형 사각 패널 구축으로 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력 확보. 고성능, 경박단소와 가격 경쟁력을 동시에 확보하는 능력.
- 미래 지향적 기술 포트폴리오 확장: 2.5D 및 3D 패키징, nSiP, 뉴로모픽 AI 반도체, 엣지 컴퓨팅용 AI 반도체 개발 등 차세대 반도체 시장을 위한 기술력 확보. AI, 전장 반도체 등 고부가가치 영역에 특화된 기술력으로 지속 성장 동력 확보.미래 지향적 기술 포트폴리오 확장: 2.5D 및 3D 패키징, nSiP, 뉴로모픽 AI 반도체, 엣지 컴퓨팅용 AI 반도체 개발 등 차세대 반도체 시장을 위한 기술력 확보. AI, 전장 반도체 등 고부가가치 영역에 특화된 기술력으로 지속 성장 동력 확보.
- 글로벌 고객 기반 및 품질 신뢰도: 전력관리반도체, 오디오칩, 안테나칩, 차량용 레이더 센서 등 첨단 패키지 솔루션을 글로벌 Top-tier 기업 제품에 적용. 북미 팹리스 M사 등 주요 고객사 확보를 통한 안정적인 매출 기반. 높은 수율과 신뢰도를 바탕으로 한 질적 경쟁 우위.글로벌 고객 기반 및 품질 신뢰도: 전력관리반도체, 오디오칩, 안테나칩, 차량용 레이더 센서 등 첨단 패키지 솔루션을 글로벌 Top-tier 기업 제품에 적용. 북미 팹리스 M사 등 주요 고객사 확보를 통한 안정적인 매출 기반. 높은 수율과 신뢰도를 바탕으로 한 질적 경쟁 우위.
- 적용 산업
- 모바일 기기 (스마트폰, 웨어러블 디바이스)모바일 기기 (스마트폰, 웨어러블 디바이스)
- 자동차 (차량용 레이더 센서, 전기차, 자율주행)자동차 (차량용 레이더 센서, 전기차, 자율주행)
- 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI 반도체 (AI 서버, 데이터 센터)고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI 반도체 (AI 서버, 데이터 센터)
- 통신 (5G)통신 (5G)
- 사물 인터넷 (IoT) 기기사물 인터넷 (IoT) 기기
- 디스플레이 (LCD용 IC 칩)디스플레이 (LCD용 IC 칩)
- 에너지 저장 시스템 (ESS) 및 전기차 배터리에너지 저장 시스템 (ESS) 및 전기차 배터리
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 일본대한민국, 중국, 일본
- 독일 (R&D 센터)독일 (R&D 센터)
- 미국 (영업법인, 마케팅 및 세일즈 센터)미국 (영업법인, 마케팅 및 세일즈 센터)
- 인증/특허
- 2004년 반도체용 솔더범핑기술 미국 특허권 취득2004년 반도체용 솔더범핑기술 미국 특허권 취득
- 2016년 산업통상자원부 장관 표창 (소재부품 기술개발 유공)2016년 산업통상자원부 장관 표창 (소재부품 기술개발 유공)
- 2021년 미국 백악관 보고서 '세계에서 핵심기술력을 보유한 패키징 업체 TOP 10' 선정2021년 미국 백악관 보고서 '세계에서 핵심기술력을 보유한 패키징 업체 TOP 10' 선정
- 2022년 산업통상자원부 주관 차세대 세계 일류상품 선정 (600mm FO-PLP)2022년 산업통상자원부 주관 차세대 세계 일류상품 선정 (600mm FO-PLP)
- 2023년 반도체 원천기술개발 국책과제 선정2023년 반도체 원천기술개발 국책과제 선정
- 2025년 산업통상자원부 '혁신 프리미어 1000' 선정 (반도체·디스플레이 부문)2025년 산업통상자원부 '혁신 프리미어 1000' 선정 (반도체·디스플레이 부문)
기업 소개
기업 위치
충청북도 음성군 삼성면 금일로965번길 105