기업 기본 정보
설립일자
1990-12-27
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 네패스는 1990년 설립된 시스템 반도체 후공정 전문 기업으로, 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 턴키 서비스를 제공하는 기업입니다. 반도체 패키징 및 테스트 사업과 반도체/디스플레이 제조용 전자재료 사업을 주요 사업 영역으로 영위하고 있습니다. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 국내 최초로 상용화한 선도 기업입니다. 모바일, 전장, 인공지능(AI) 분야의 고성능 반도체 수요 증가에 맞춰 차세대 패키징 솔루션을 제공하며 시장을 선도하고 있습니다.네패스는 1990년 설립된 시스템 반도체 후공정 전문 기업으로, 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 턴키 서비스를 제공하는 기업입니다. 반도체 패키징 및 테스트 사업과 반도체/디스플레이 제조용 전자재료 사업을 주요 사업 영역으로 영위하고 있습니다. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 국내 최초로 상용화한 선도 기업입니다. 모바일, 전장, 인공지능(AI) 분야의 고성능 반도체 수요 증가에 맞춰 차세대 패키징 솔루션을 제공하며 시장을 선도하고 있습니다.
- 대표 제품군/보유 기술
- **웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)**: 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑(Bumping) 및 재배선(RDL)을 진행하는 첨단 패키지 기술입니다. 네패스는 국내 최초로 웨이퍼 범핑 양산화에 성공한 기업으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼 서비스를 제공합니다.**웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)**: 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑(Bumping) 및 재배선(RDL)을 진행하는 첨단 패키지 기술입니다. 네패스는 국내 최초로 웨이퍼 범핑 양산화에 성공한 기업으로, 8인치 및 12인치 웨이퍼 서비스를 제공합니다.
- **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FO-WLP)**: 칩보다 패키지 크기를 확장하여 입출력 단자를 외부로 배치, 입출력 수를 늘리는 기술입니다. 이 기술은 칩의 두께를 줄이고 열 방출 효율 및 신호 전송 속도를 개선하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 차량용 반도체에 응용됩니다.**팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FO-WLP)**: 칩보다 패키지 크기를 확장하여 입출력 단자를 외부로 배치, 입출력 수를 늘리는 기술입니다. 이 기술은 칩의 두께를 줄이고 열 방출 효율 및 신호 전송 속도를 개선하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 차량용 반도체에 응용됩니다.
- **팬아웃 패널 레벨 패키징 (FO-PLP)**: 기존 원형 웨이퍼 기반의 FO 패키지 공정을 사각형 패널 기반으로 진행하여 생산성을 120% 이상 향상시킨 기술입니다. 특히 세계 최초로 600mm 대형 사각 패널에 FO-PLP 양산 기술을 적용하여 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력을 확보했습니다.**팬아웃 패널 레벨 패키징 (FO-PLP)**: 기존 원형 웨이퍼 기반의 FO 패키지 공정을 사각형 패널 기반으로 진행하여 생산성을 120% 이상 향상시킨 기술입니다. 특히 세계 최초로 600mm 대형 사각 패널에 FO-PLP 양산 기술을 적용하여 300mm 원형 패널 대비 약 5배의 처리 능력을 확보했습니다.
- **2.5D 및 3D 패키징 기술**: 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키징 기술로, RDL 인터포저와 실리콘 브릿지를 활용하여 칩렛 시장을 공략합니다. 여러 반도체 칩 다이를 수평 또는 수직으로 집적하여 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높이는 기술입니다.**2.5D 및 3D 패키징 기술**: 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키징 기술로, RDL 인터포저와 실리콘 브릿지를 활용하여 칩렛 시장을 공략합니다. 여러 반도체 칩 다이를 수평 또는 수직으로 집적하여 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높이는 기술입니다.
- **전력관리반도체(PMIC) 패키징**: AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC) 패키징 양산을 시작하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장용 AI 칩셋 시장에 공급합니다. 8인치 및 12인치 PMIC 패키징 생산 능력 확대를 위한 투자를 진행 중입니다.**전력관리반도체(PMIC) 패키징**: AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC) 패키징 양산을 시작하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장용 AI 칩셋 시장에 공급합니다. 8인치 및 12인치 PMIC 패키징 생산 능력 확대를 위한 투자를 진행 중입니다.
- 경쟁 우위 포인트
- **첨단 패키징 기술 선도**: 국내 최초로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 및 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술을 상용화한 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 세계 최대 크기인 600mm FO-PLP 양산이 가능한 시스템 반도체 패키징 파운드리 팹을 운영 중입니다.**첨단 패키징 기술 선도**: 국내 최초로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 및 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술을 상용화한 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 세계 최대 크기인 600mm FO-PLP 양산이 가능한 시스템 반도체 패키징 파운드리 팹을 운영 중입니다.
- **턴키 솔루션 제공**: 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 일괄 수주 계약(Turn-Key Solution) 서비스를 제공하여 고객사의 편의성과 효율성을 높입니다. 이는 반도체 후공정 전반에 걸친 통합 서비스를 의미합니다.**턴키 솔루션 제공**: 8인치 및 12인치 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 일괄 수주 계약(Turn-Key Solution) 서비스를 제공하여 고객사의 편의성과 효율성을 높입니다. 이는 반도체 후공정 전반에 걸친 통합 서비스를 의미합니다.
- **글로벌 고객 기반 및 시장 확장**: 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 퀄컴 등 국내외 주요 팹리스 및 대형 반도체 설계 회사들을 고객으로 확보하고 있습니다. 미국 백악관이 선정한 핵심 제조기술을 가진 반도체 기업 10곳 중 하나로 선정된 바 있습니다.**글로벌 고객 기반 및 시장 확장**: 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 퀄컴 등 국내외 주요 팹리스 및 대형 반도체 설계 회사들을 고객으로 확보하고 있습니다. 미국 백악관이 선정한 핵심 제조기술을 가진 반도체 기업 10곳 중 하나로 선정된 바 있습니다.
- **AI 및 고성능 반도체 대응 역량**: AI 반도체, HPC, 전장용 반도체 등 고성능 및 고집적 칩셋에 필수적인 2.5D 및 PoP(Package on Package) 패키징 기술 개발 및 상용화를 추진하며 미래 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.**AI 및 고성능 반도체 대응 역량**: AI 반도체, HPC, 전장용 반도체 등 고성능 및 고집적 칩셋에 필수적인 2.5D 및 PoP(Package on Package) 패키징 기술 개발 및 상용화를 추진하며 미래 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.
- **원가 경쟁력 확보**: PLP 공정 기술을 통해 기존 WLP 대비 생산성을 높이고 원가를 혁신적으로 절감할 수 있는 장점을 보유합니다. 이는 대형 사각 패널을 활용한 대량 생산 능력에서 비롯됩니다.**원가 경쟁력 확보**: PLP 공정 기술을 통해 기존 WLP 대비 생산성을 높이고 원가를 혁신적으로 절감할 수 있는 장점을 보유합니다. 이는 대형 사각 패널을 활용한 대량 생산 능력에서 비롯됩니다.
- **지속적인 R&D 투자 및 기술 혁신**: 반도체 현상액 국산화를 시작으로 WLP, FOWLP, PLP 등 다양한 첨단 패키징 기술을 최초로 상용화하며 기술력을 인정받았습니다. 미국 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 및 생산 기반 인수를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.**지속적인 R&D 투자 및 기술 혁신**: 반도체 현상액 국산화를 시작으로 WLP, FOWLP, PLP 등 다양한 첨단 패키징 기술을 최초로 상용화하며 기술력을 인정받았습니다. 미국 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 및 생산 기반 인수를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.
- 적용 산업
- 모바일 기기 (스마트폰, 웨어러블 디바이스)모바일 기기 (스마트폰, 웨어러블 디바이스)
- 자동차 (전장, 자율주행, ADAS, 차량용 반도체)자동차 (전장, 자율주행, ADAS, 차량용 반도체)
- 인공지능 (AI) 반도체 및 서버인공지능 (AI) 반도체 및 서버
- 고성능 컴퓨팅 (HPC)고성능 컴퓨팅 (HPC)
- 사물인터넷 (IoT)사물인터넷 (IoT)
- 디스플레이 (디스플레이 구동칩)디스플레이 (디스플레이 구동칩)
- 의료 장비 및 보청기의료 장비 및 보청기
- 주요 시장
- 한국, 중국, 일본한국, 중국, 일본
- 유럽유럽
- 미국미국
- 인증/특허
- 2004년 반도체용 솔더범핑 기술 미국 특허권 취득2004년 반도체용 솔더범핑 기술 미국 특허권 취득
- 2016년 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술 '차세대 세계일류상품' 선정, 2023년 '현재 세계일류상품'으로 승격2016년 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술 '차세대 세계일류상품' 선정, 2023년 '현재 세계일류상품'으로 승격
- 2021년 미국 백악관 '세계에서 핵심기술력을 보유한 패키징 업체 TOP 10' 선정2021년 미국 백악관 '세계에서 핵심기술력을 보유한 패키징 업체 TOP 10' 선정
- 2022년 산업통상자원부 선정 '10대 등대기업' 선정2022년 산업통상자원부 선정 '10대 등대기업' 선정
- 2022년 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄 가입2022년 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄 가입
- 2025년 '혁신 프리미어 1000'에 선정 (산업통상자원부 반도체·디스플레이 부문)2025년 '혁신 프리미어 1000'에 선정 (산업통상자원부 반도체·디스플레이 부문)
기업 소개
기업 위치
충청북도 음성군 삼성면 금일로965번길 105