네온테크는 초정밀 기계 가공 및 자동화 제어 기술을 기반으로 반도체 후공정 장비와 산업용 드론을 개발, 제조하는 기술 전문 기업. 주력 사업인 반도체 및 MLCC용 다이싱 장비 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 안정적인 시장 지위를 확보. 정밀 제어 기술을 응용하여 국방, 물류, 감시정찰 등 고부가가치 산업용 드론 시장에 성공적으로 진출. 최근에는 F&B 산업의 주방 자동화를 위한 AI 튀김 로봇 '보글봇'을 출시하며 푸드테크 분야로 사업 영역을 확장. 2000년 설립 이후 Mechanical Dicing 및 자동화 장비 분야에서 성장하며 PCB/반도체용 Singulator, Sapphire & Ceramic Breaker, MLCC Cutter 설비까지 사업 영역을 확대. 고객 만족을 최우선 경영 목표로 Fast Speed, System Approach, Total Solution 제공을 통한 경쟁력 확보.네온테크는초정밀기계가공및자동화제어기술을기반으로반도체후공정장비와산업용드론을개발,제조하는기술전문기업.주력사업인반도체및MLCC용다이싱장비분야에서독보적인기술력을바탕으로안정적인시장지위를확보.정밀제어기술을응용하여국방,물류,감시정찰등고부가가치산업용드론시장에성공적으로진출.최근에는F&B산업의주방자동화를위한AI튀김로봇'보글봇'을출시하며푸드테크분야로사업영역을확장.2000년설립이후MechanicalDicing및자동화장비분야에서성장하며PCB/반도체용Singulator,Sapphire&CeramicBreaker,MLCCCutter설비까지사업영역을확대.고객만족을최우선경영목표로FastSpeed,SystemApproach,TotalSolution제공을통한경쟁력확보.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
반도체 및 전자부품 정밀가공 장비: 반도체 웨이퍼, 디스플레이, MLCC 등을 정밀하게 절단(Dicing)하고 개별 칩으로 분리하는 자동화 장비. 주요 제품으로는 다이싱 소(Dicing Saw), 소 앤 소터(Saw & Sorter), MLCC 커터 장비, 마이크로LED 커터 장비 등이 포함. 다이싱 소는 고속, 고정밀 스핀들과 정교한 비전 시스템을 탑재하여 마이크로미터 단위의 정밀 커팅이 가능하며, 국내 최초 국산화 성공. 소 앤 소터(NSS-5000/6000)는 대형 PCB 패널(최대 500x300mm)의 기계적 절단 및 분류 시스템으로, 초박형 패키지(0.1t) 처리 가능, 듀얼 2.4KW 스핀들 및 PCB 수축 보상 기능 내장. MLCC 커터(NMC-1500)는 2015년 개발 완료된 완전 자동 세라믹 커터 시리즈로, 고유의 절단 시간으로 생산성 극대화, 석교 반교 구조로 진동 최소화 및 높은 강성, 안정성 확보, 최대 220x220mm 가공 영역 지원. 사파이어 및 세라믹 브레이커(NBK-106H, NBK-107H)는 LED 칩 분리를 위한 완전 자동 웨이퍼 브레이킹 시스템으로, 네온테크 고유의 브레이킹 블레이드와 전기 소형 해머의 동기화 기술 적용, 다양한 레이저 스크라이빙 조건에 최적화된 브레이킹 속도 및 해머 타격력 제어.반도체및전자부품정밀가공장비:반도체웨이퍼,디스플레이,MLCC등을정밀하게절단(Dicing)하고개별칩으로분리하는자동화장비.주요제품으로는다이싱소(DicingSaw),소앤소터(Saw&Sorter),MLCC커터장비,마이크로LED커터장비등이포함.다이싱소는고속,고정밀스핀들과정교한비전시스템을탑재하여마이크로미터단위의정밀커팅이가능하며,국내최초국산화성공.소앤소터(NSS-5000/6000)는대형PCB패널(최대500x300mm)의기계적절단및분류시스템으로,초박형패키지(0.1t)처리가능,듀얼2.4KW스핀들및PCB수축보상기능내장.MLCC커터(NMC-1500)는2015년개발완료된완전자동세라믹커터시리즈로,고유의절단시간으로생산성극대화,석교반교구조로진동최소화및높은강성,안정성확보,최대220x220mm가공영역지원.사파이어및세라믹브레이커(NBK-106H,NBK-107H)는LED칩분리를위한완전자동웨이퍼브레이킹시스템으로,네온테크고유의브레이킹블레이드와전기소형해머의동기화기술적용,다양한레이저스크라이빙조건에최적화된브레이킹속도및해머타격력제어.
산업용 드론 및 로봇 자동화 시스템: 국방, 물류배송, 감시정찰, 소방 등 고부가가치 산업용 드론 시장 진출. 멀티 드론용 항법 소프트웨어 및 하드웨어 설계 기술, 자체 지상통제 프로그램, 통신시스템 등 차별화된 기술 경쟁력 확보. ND-840Z 및 ND-840P 모델은 전 구간 자동 비행 기능, 다목적 활용, Octocopter 기반 안정적인 비행, LTE 통신 기반 비행, 자동 하역 가능한 적재함 탑재 등의 특징을 보유. 10kg 이상 화물 탑재 및 약 20km 비행거리 공인 인증 시험 국내 최초 달성. 40kg 이상 화물 운송용 고중량 드론 개발 및 상용화 추진 중. F&B 산업의 주방 자동화를 위한 AI 튀김 로봇 '보글봇' 출시. AI 자율비행 기술을 적용한 회수형 공격드론 개발 추진.산업용드론및로봇자동화시스템:국방,물류배송,감시정찰,소방등고부가가치산업용드론시장진출.멀티드론용항법소프트웨어및하드웨어설계기술,자체지상통제프로그램,통신시스템등차별화된기술경쟁력확보.ND-840Z및ND-840P모델은전구간자동비행기능,다목적활용,Octocopter기반안정적인비행,LTE통신기반비행,자동하역가능한적재함탑재등의특징을보유.10kg이상화물탑재및약20km비행거리공인인증시험국내최초달성.40kg이상화물운송용고중량드론개발및상용화추진중.F&B산업의주방자동화를위한AI튀김로봇'보글봇'출시.AI자율비행기술을적용한회수형공격드론개발추진.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
초정밀 기계 가공 및 자동화 제어 기술력: 반도체 웨이퍼, 디스플레이, MLCC 등 미세 단위 소재의 정밀 절단 공정에서 높은 기술 완성도와 사업화 역량을 보유. 이는 생산 수율 확보의 핵심 요소로, 고객사의 생산성과 수율 향상에 직접적으로 기여.초정밀기계가공및자동화제어기술력:반도체웨이퍼,디스플레이,MLCC등미세단위소재의정밀절단공정에서높은기술완성도와사업화역량을보유.이는생산수율확보의핵심요소로,고객사의생산성과수율향상에직접적으로기여.
국산화 성공 및 시장 선도 지위: MLCC 커터 장비의 국산화에 성공하여 일본산 제품이 과점하던 시장에서 국내 대기업에 공급. 다이싱 소 및 소앤소터 장비의 국내 최초 국산화로 수입 의존도를 낮추고 국내 반도체 생태계 강화에 기여.국산화성공및시장선도지위:MLCC커터장비의국산화에성공하여일본산제품이과점하던시장에서국내대기업에공급.다이싱소및소앤소터장비의국내최초국산화로수입의존도를낮추고국내반도체생태계강화에기여.
사업 다각화 및 신성장 동력 확보: 반도체 장비 사업 외에 산업용 드론, 푸드테크(AI 튀김 로봇), 로봇 자동화 시스템 등으로 사업 영역을 확장하여 지속적인 성장 동력 다각화. 특히 드론 사업은 국방, 물류, 감시정찰 분야에서 독자적인 기술력을 바탕으로 성장.사업다각화및신성장동력확보:반도체장비사업외에산업용드론,푸드테크(AI튀김로봇),로봇자동화시스템등으로사업영역을확장하여지속적인성장동력다각화.특히드론사업은국방,물류,감시정찰분야에서독자적인기술력을바탕으로성장.
고객 맞춤형 솔루션 및 높은 신뢰도: 고정밀, 고속 절단 기술을 강점으로 고객사 맞춤형 사양 대응 능력 확보. 오랜 업력을 기반으로 반도체 및 전자 전방 산업 고객사들로부터 안정적인 신뢰도를 확보하여 고객사 확대에 유리한 포지션.고객맞춤형솔루션및높은신뢰도:고정밀,고속절단기술을강점으로고객사맞춤형사양대응능력확보.오랜업력을기반으로반도체및전자전방산업고객사들로부터안정적인신뢰도를확보하여고객사확대에유리한포지션.
지속적인 연구개발 투자 및 특허 확보: 부설연구소 설립을 통한 끊임없는 기술 개발 노력. 절단 장비 기술 분야에서 다수의 신규 특허를 확보, 특히 직선과 곡선 가공이 모두 가능한 '하이브리드 다이싱 장치' 특허 보유. 드론 핵심기술 특허 4건 보유.지속적인연구개발투자및특허확보:부설연구소설립을통한끊임없는기술개발노력.절단장비기술분야에서다수의신규특허를확보,특히직선과곡선가공이모두가능한'하이브리드다이싱장치'특허보유.드론핵심기술특허4건보유.
글로벌 시장 확장 및 파트너십: 홍콩, 심천 지사 설립을 통한 해외 판매 네트워크 확장. 중국 자카세미컨덕터테크놀러지에 마이크로 LED 및 웨이퍼용 다이싱쏘 공급 계약 체결. 글로벌 드론 전문 방산기업 및 호주 커라웡엔지니어링과의 협업을 통한 드론 기술 개발 및 해외 시장 진출 추진.글로벌시장확장및파트너십:홍콩,심천지사설립을통한해외판매네트워크확장.중국자카세미컨덕터테크놀러지에마이크로LED및웨이퍼용다이싱쏘공급계약체결.글로벌드론전문방산기업및호주커라웡엔지니어링과의협업을통한드론기술개발및해외시장진출추진.
적용 산업적용산업
반도체 산업: 웨이퍼 다이싱, 칩 분리, 패키지 절단 및 분류 등 반도체 후공정 장비 공급.반도체산업:웨이퍼다이싱,칩분리,패키지절단및분류등반도체후공정장비공급.
디스플레이 산업: 디스플레이 패널 절단 및 관련 장비 공급.디스플레이산업:디스플레이패널절단및관련장비공급.
MLCC (적층세라믹콘덴서) 산업: MLCC 절단 장비 및 관련 자동화 설비 공급.MLCC(적층세라믹콘덴서)산업:MLCC절단장비및관련자동화설비공급.
LED 산업: 사파이어 웨이퍼 브레이킹 시스템을 통한 LED 칩 분리.LED산업:사파이어웨이퍼브레이킹시스템을통한LED칩분리.
PCB (인쇄회로기판) 산업: PCB/반도체용 Singulator, Saw & Sorter, 수직형 박판 PCB 현상기 등 PCB 공정 장비 공급.PCB(인쇄회로기판)산업:PCB/반도체용Singulator,Saw&Sorter,수직형박판PCB현상기등PCB공정장비공급.
국방 및 공공 분야: 감시정찰, 물류배송, 소방, 해안정찰용 드론 등 산업용 드론 솔루션 제공.국방및공공분야:감시정찰,물류배송,소방,해안정찰용드론등산업용드론솔루션제공.
물류 및 운송 산업: 고중량 화물 운송용 드론 개발 및 물류 배송 드론 솔루션.물류및운송산업:고중량화물운송용드론개발및물류배송드론솔루션.
F&B (식음료) 산업: AI 튀김 로봇 '보글봇'을 통한 주방 자동화 솔루션.F&B(식음료)산업:AI튀김로봇'보글봇'을통한주방자동화솔루션.
주요 시장주요시장
중국, 홍콩, 필리핀, 태국, 싱가포르, 대만, 일본중국,홍콩,필리핀,태국,싱가포르,대만,일본
미국미국
호주호주
인증/특허인증/특허
부설연구소 설립을 통한 지속적인 기술 개발 및 Dicing/자동화 관련 Total Solution 제공 능력.부설연구소설립을통한지속적인기술개발및Dicing/자동화관련TotalSolution제공능력.
총 49건의 특허 보유. (2018년 8월 24일 기준)총49건의특허보유.(2018년8월24일기준)
절단 장비 기술 분야 신규 특허 6건 확보 (총 13건). 특히 '하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅 방법' 특허는 직선과 곡선 가공이 모두 가능한 융합 기술.절단장비기술분야신규특허6건확보(총13건).특히'하이브리드다이싱장치및이를사용한커팅방법'특허는직선과곡선가공이모두가능한융합기술.
드론 핵심기술 특허 4건 보유.드론핵심기술특허4건보유.
드론 운용에 필수적인 항공안전법상 최대이륙중량 25kg 이상 드론 안전성 인증 (항공안전기술원, 2022년 1월).드론운용에필수적인항공안전법상최대이륙중량25kg이상드론안전성인증(항공안전기술원,2022년1월).
고중량 드론 (10kg 이상 화물 탑재, 약 20km 비행) KTL (한국산업기술시험원) 공인 인증시험 국내 최초 달성 (2022년 2월).고중량드론(10kg이상화물탑재,약20km비행)KTL(한국산업기술시험원)공인인증시험국내최초달성(2022년2월).