기업 기본 정보
설립일자
2018-08-24
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 네온테크는 2000년 설립된 PCB/반도체, 디스플레이, MLCC용 정밀 절단 및 자동화 장비 제조 전문 기업. Mechanical Dicing 및 자동화 관련 토탈 솔루션 제공을 통한 고객 만족 실현. 또한 드론 및 푸드테크 장비 사업으로 신성장 동력을 확보 중인 기업.네온테크는 2000년 설립된 PCB/반도체, 디스플레이, MLCC용 정밀 절단 및 자동화 장비 제조 전문 기업. Mechanical Dicing 및 자동화 관련 토탈 솔루션 제공을 통한 고객 만족 실현. 또한 드론 및 푸드테크 장비 사업으로 신성장 동력을 확보 중인 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- **반도체/MLCC/디스플레이 절단 장비**: 웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단하는 다이싱(Dicing) 장비, 반도체 칩 절단 후 자동 검사 및 선별하는 소앤소터(Saw&Sorter) 장비, MLCC 커터 장비, 마이크로LED 커터 장비 등 후공정 핵심 장비 보유. 특히 MLCC 커터 장비는 국내 최대 MLCC 제조사 내 IT용 MLCC 절단 장비 시장 점유율을 선도하는 수준. Saw Singulation 장비는 세계 최초로 허브/허브리스 블레이드 자동 교환 장치를 탑재하여 블레이드 교체 시간 단축 및 운영비 절감에 기여.**반도체/MLCC/디스플레이 절단 장비**: 웨이퍼를 개별 칩으로 정밀하게 절단하는 다이싱(Dicing) 장비, 반도체 칩 절단 후 자동 검사 및 선별하는 소앤소터(Saw&Sorter) 장비, MLCC 커터 장비, 마이크로LED 커터 장비 등 후공정 핵심 장비 보유. 특히 MLCC 커터 장비는 국내 최대 MLCC 제조사 내 IT용 MLCC 절단 장비 시장 점유율을 선도하는 수준. Saw Singulation 장비는 세계 최초로 허브/허브리스 블레이드 자동 교환 장치를 탑재하여 블레이드 교체 시간 단축 및 운영비 절감에 기여.
- **자동화 부품 및 시스템**: FA System 사업본부를 통해 서보 모터, PLC, 인버터, 터치(HMI), 감속기, 직교로봇, 유공압, 직동부품, 다관절로봇 등 다양한 자동화 부품 취급 및 기술 엔지니어링, 컨설팅을 포함한 토탈 솔루션 제공.**자동화 부품 및 시스템**: FA System 사업본부를 통해 서보 모터, PLC, 인버터, 터치(HMI), 감속기, 직교로봇, 유공압, 직동부품, 다관절로봇 등 다양한 자동화 부품 취급 및 기술 엔지니어링, 컨설팅을 포함한 토탈 솔루션 제공.
- **드론 솔루션**: 국방, 물류배송, 소방 분야를 대상으로 원거리 감시 및 정찰용 수직 이착륙 무인기 'VTOL', 산불 감시 및 진화 드론, 물류 배송 드론 등 세분화된 포트폴리오 보유. 첨단 정보기술(IT), 기체 제작, 자체 지상통제 프로그램, 통신시스템 등 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 멀티 드론용 항법 소프트웨어 및 하드웨어 설계 기술 확보.**드론 솔루션**: 국방, 물류배송, 소방 분야를 대상으로 원거리 감시 및 정찰용 수직 이착륙 무인기 'VTOL', 산불 감시 및 진화 드론, 물류 배송 드론 등 세분화된 포트폴리오 보유. 첨단 정보기술(IT), 기체 제작, 자체 지상통제 프로그램, 통신시스템 등 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 멀티 드론용 항법 소프트웨어 및 하드웨어 설계 기술 확보.
- **푸드테크 장비**: 조리용 자동화 로봇인 전자동 튀김기 '보글봇' 공급을 통해 신성장 동력 확보.**푸드테크 장비**: 조리용 자동화 로봇인 전자동 튀김기 '보글봇' 공급을 통해 신성장 동력 확보.
- 경쟁 우위 포인트
- **초정밀 가공 및 절단 기술력**: Mechanical Dicing 자동화 장비 분야에서 축적된 초정밀 가공 기술을 바탕으로 PCB/반도체용 Singulator 사파이어, Ceramic Breaker, MLCC Cutter 설비까지 사업 영역을 확대. 이는 반도체 및 디스플레이 공정의 미세 단위 소재 절단에서 높은 생산 수율 확보에 기여하는 핵심 역량.**초정밀 가공 및 절단 기술력**: Mechanical Dicing 자동화 장비 분야에서 축적된 초정밀 가공 기술을 바탕으로 PCB/반도체용 Singulator 사파이어, Ceramic Breaker, MLCC Cutter 설비까지 사업 영역을 확대. 이는 반도체 및 디스플레이 공정의 미세 단위 소재 절단에서 높은 생산 수율 확보에 기여하는 핵심 역량.
- **토탈 솔루션 제공 능력**: Dicing/자동화 관련 토탈 솔루션 제공을 목표로 부설연구소 설립을 통한 끊임없는 기술 개발 노력. Fast Speed, System Approach, Total Solution 제공을 통해 고객 만족을 최우선으로 하는 경영 철학.**토탈 솔루션 제공 능력**: Dicing/자동화 관련 토탈 솔루션 제공을 목표로 부설연구소 설립을 통한 끊임없는 기술 개발 노력. Fast Speed, System Approach, Total Solution 제공을 통해 고객 만족을 최우선으로 하는 경영 철학.
- **시장 선도적 MLCC 절단 장비 점유율**: 국내 최대 MLCC 제조사 내 IT용 MLCC 절단 장비 시장에서 높은 점유율을 선도하며, 고객사 투자 확대에 따른 신규 수주 물량 증가. 경쟁사 대비 고정밀, 고속 절단 및 특화 사양 등 고객 맞춤 대응력이 강점.**시장 선도적 MLCC 절단 장비 점유율**: 국내 최대 MLCC 제조사 내 IT용 MLCC 절단 장비 시장에서 높은 점유율을 선도하며, 고객사 투자 확대에 따른 신규 수주 물량 증가. 경쟁사 대비 고정밀, 고속 절단 및 특화 사양 등 고객 맞춤 대응력이 강점.
- **다각화된 사업 포트폴리오 및 신성장 동력**: 반도체/디스플레이 장비 사업을 넘어 드론 및 푸드테크 장비 사업으로 영역을 확장하여 미래 성장 동력을 확보. 특히 드론 사업본부는 물류배송, 감시정찰 분야에서 최고 수준의 기술력과 안정성을 바탕으로 수요처 맞춤형 드론 솔루션 제공.**다각화된 사업 포트폴리오 및 신성장 동력**: 반도체/디스플레이 장비 사업을 넘어 드론 및 푸드테크 장비 사업으로 영역을 확장하여 미래 성장 동력을 확보. 특히 드론 사업본부는 물류배송, 감시정찰 분야에서 최고 수준의 기술력과 안정성을 바탕으로 수요처 맞춤형 드론 솔루션 제공.
- **자회사 합병을 통한 시너지 효과**: 100% 자회사인 지아이에스(GIS) 흡수합병을 통해 디스플레이 장비 사업을 강화하고, 비용 효율화 및 납기 관리 강화를 통한 대형 프로젝트 수주 경쟁력 제고.**자회사 합병을 통한 시너지 효과**: 100% 자회사인 지아이에스(GIS) 흡수합병을 통해 디스플레이 장비 사업을 강화하고, 비용 효율화 및 납기 관리 강화를 통한 대형 프로젝트 수주 경쟁력 제고.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 웨이퍼 다이싱, 칩 절단 및 선별 공정 장비 공급.반도체 산업: 웨이퍼 다이싱, 칩 절단 및 선별 공정 장비 공급.
- 디스플레이 산업: 마이크로LED 커터 장비 및 OLED 고도화, 라인 전환 투자 관련 장비 공급.디스플레이 산업: 마이크로LED 커터 장비 및 OLED 고도화, 라인 전환 투자 관련 장비 공급.
- MLCC(적층세라믹콘덴서) 산업: MLCC 절단 장비 공급.MLCC(적층세라믹콘덴서) 산업: MLCC 절단 장비 공급.
- PCB 산업: Singulator 사파이어 및 Saw & Sorter 장비 공급.PCB 산업: Singulator 사파이어 및 Saw & Sorter 장비 공급.
- 자동화 산업: FA 시스템 사업본부를 통한 다양한 산업 현장의 자동화 설비 및 부품 공급.자동화 산업: FA 시스템 사업본부를 통한 다양한 산업 현장의 자동화 설비 및 부품 공급.
- 국방/물류/소방 산업: 드론을 활용한 감시정찰, 물류배송, 산불 진화 솔루션 제공.국방/물류/소방 산업: 드론을 활용한 감시정찰, 물류배송, 산불 진화 솔루션 제공.
- F&B(식음료) 산업: 자동화 튀김 로봇 '보글봇' 공급.F&B(식음료) 산업: 자동화 튀김 로봇 '보글봇' 공급.
- 주요 시장
- 중국, 필리핀, 태국, 싱가포르, 일본, 대만중국, 필리핀, 태국, 싱가포르, 일본, 대만
- 러시아러시아
- 미국미국
- 인증/특허
- **기술 특허**: 절단 장비 기술 분야에서 신규 특허 6건 확보. 드론 관련 기술 신규 특허 4건 확보. 로봇 튀김기 및 튀김기 커버 모듈 관련 특허 보유.**기술 특허**: 절단 장비 기술 분야에서 신규 특허 6건 확보. 드론 관련 기술 신규 특허 4건 확보. 로봇 튀김기 및 튀김기 커버 모듈 관련 특허 보유.
- **수출탑 수상**: 2013년 오백만불 수출탑 달성, 2017년 천만불 수출탑 달성.**수출탑 수상**: 2013년 오백만불 수출탑 달성, 2017년 천만불 수출탑 달성.
- **기업 인증**: 2007년 중소기업청 혁신형 기업 지정, 2008년 경기도 유망 중소기업 지정.**기업 인증**: 2007년 중소기업청 혁신형 기업 지정, 2008년 경기도 유망 중소기업 지정.
- **품질 및 기술 경쟁력**: 부설연구소 설립을 통한 지속적인 기술 개발 역량. 국내 최초 고중량 드론 비행 인증 획득. 삼성전기 협력사 등록.**품질 및 기술 경쟁력**: 부설연구소 설립을 통한 지속적인 기술 개발 역량. 국내 최초 고중량 드론 비행 인증 획득. 삼성전기 협력사 등록.
기업 소개
기업 위치
경기도 안양시 동안구 부림로 146, (관양동, 네온티크빌딩)