기업 기본 정보
3993 Nigorikawa, Kita Ward, Niigata, 950-3131, Japan
+81 25-258-5511
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운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- NAMICS는 1946년 창립 이래 반도체 및 전자 패키징을 위한 첨단 기능성 화학 소재 분야의 글로벌 기술 선도 기업으로, 절연 및 전도성 제품 개발, 제조, 판매를 핵심 사업으로 하는 기업NAMICS는 1946년 창립 이래 반도체 및 전자 패키징을 위한 첨단 기능성 화학 소재 분야의 글로벌 기술 선도 기업으로, 절연 및 전도성 제품 개발, 제조, 판매를 핵심 사업으로 하는 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- ADFLEMA (첨단 유연 소재)는 현대 전자 애플리케이션의 다양한 요구를 충족시키는 포괄적인 솔루션 제품군ADFLEMA (첨단 유연 소재)는 현대 전자 애플리케이션의 다양한 요구를 충족시키는 포괄적인 솔루션 제품군
- Board Level Underfill (BLUF)은 엄격한 요구 사항을 충족하며 뛰어난 신뢰성을 위한 재작업 가능성을 제공하는 제품Board Level Underfill (BLUF)은 엄격한 요구 사항을 충족하며 뛰어난 신뢰성을 위한 재작업 가능성을 제공하는 제품
- 카메라 모듈 접착제는 최적의 보호, 효과적인 열 방출 및 광범위한 전자 부품에 대한 강력한 접착을 보장하는 기술카메라 모듈 접착제는 최적의 보호, 효과적인 열 방출 및 광범위한 전자 부품에 대한 강력한 접착을 보장하는 기술
- Capillary Underfill은 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용으로 좁은 간격 흐름, 낮은 뒤틀림 및 범프 보호를 특징으로 하며, 구리 필러와 호환 가능한 제품Capillary Underfill은 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)용으로 좁은 간격 흐름, 낮은 뒤틀림 및 범프 보호를 특징으로 하며, 구리 필러와 호환 가능한 제품
- Glob Top Material & Encapsulants는 다양한 기판에 대한 탁월한 접착력, 낮은 CTE 및 높은 탄성률을 통한 뛰어난 강도와 견고성을 제공하는 재료Glob Top Material & Encapsulants는 다양한 기판에 대한 탁월한 접착력, 낮은 CTE 및 높은 탄성률을 통한 뛰어난 강도와 견고성을 제공하는 재료
- Liquid Compression Molded Underfill (LCMUF)은 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징이 가능하며, 빠른 경화 주기와 최소한의 뒤틀림으로 높은 생산성을 제공하는 제품Liquid Compression Molded Underfill (LCMUF)은 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징이 가능하며, 빠른 경화 주기와 최소한의 뒤틀림으로 높은 생산성을 제공하는 제품
- 저온 무가압 소결 기술은 다이 보호, 칩과 보드 또는 다른 칩 연결, 열 방출을 위한 반도체 패키징 기술저온 무가압 소결 기술은 다이 보호, 칩과 보드 또는 다른 칩 연결, 열 방출을 위한 반도체 패키징 기술
- 저온 솔더 글라스 프리폼은 다이 보호, 칩과 보드 또는 다른 칩 연결, 열 방출을 위한 반도체 패키징 기술저온 솔더 글라스 프리폼은 다이 보호, 칩과 보드 또는 다른 칩 연결, 열 방출을 위한 반도체 패키징 기술
- KINOMEC Stretchable Pastes는 스마트 기술을 위한 기능성 잉크로, 은 및 탄소 기반 전도성 잉크와 유전체 잉크를 포함하는 제품KINOMEC Stretchable Pastes는 스마트 기술을 위한 기능성 잉크로, 은 및 탄소 기반 전도성 잉크와 유전체 잉크를 포함하는 제품
- UNIMEC 열경화형 전도성 페이스트는 저저항 배선 페이스트, 공기 경화형 구리 페이스트, 표면 실장 접착제, 다이 접착제 등을 포함하는 제품군UNIMEC 열경화형 전도성 페이스트는 저저항 배선 페이스트, 공기 경화형 구리 페이스트, 표면 실장 접착제, 다이 접착제 등을 포함하는 제품군
- HIMEC 소결형 전도성 페이스트는 특정 용도 Ag 페이스트, 인쇄 회로 및 세라믹 기판용 후막 인쇄 Cu 페이스트를 포함하는 제품군HIMEC 소결형 전도성 페이스트는 특정 용도 Ag 페이스트, 인쇄 회로 및 세라믹 기판용 후막 인쇄 Cu 페이스트를 포함하는 제품군
- OVERCOAT는 칩 저항기 보호 코팅에 사용되는 재료OVERCOAT는 칩 저항기 보호 코팅에 사용되는 재료
- 저온 실링 글라스는 다양한 전자 부품의 밀봉에 활용되는 제품저온 실링 글라스는 다양한 전자 부품의 밀봉에 활용되는 제품
- Metal Organic (MO) 기술을 활용한 저온 소결 전도성 페이스트 개발 능력Metal Organic (MO) 기술을 활용한 저온 소결 전도성 페이스트 개발 능력
- 고순도 및 고기능성 반도체 주변 재료 개발을 위한 에폭시 수지 조성물, 반도체 밀봉제, 반도체 장치 관련 기술 보유고순도 및 고기능성 반도체 주변 재료 개발을 위한 에폭시 수지 조성물, 반도체 밀봉제, 반도체 장치 관련 기술 보유
- 혼합 은 필러를 통해 열전도성을 향상시킨 접착제 기술 보유혼합 은 필러를 통해 열전도성을 향상시킨 접착제 기술 보유
- 경쟁 우위 포인트
- 1946년 창립 이래 70년 이상의 깊은 역사와 전자 재료 분야에 대한 전문적인 노하우 보유1946년 창립 이래 70년 이상의 깊은 역사와 전자 재료 분야에 대한 전문적인 노하우 보유
- 반도체 및 전자 시장에서 연간 매출의 10%를 연구 개발에 투자하는 등 혁신적인 제품 개발에 대한 강력한 의지반도체 및 전자 시장에서 연간 매출의 10%를 연구 개발에 투자하는 등 혁신적인 제품 개발에 대한 강력한 의지
- 고객과의 파트너십을 통해 맞춤형 제품을 개발하고 개선하는 데 중점을 두는 비즈니스 모델고객과의 파트너십을 통해 맞춤형 제품을 개발하고 개선하는 데 중점을 두는 비즈니스 모델
- 일본 본사를 비롯하여 독일, 북미, 싱가포르, 한국, 중국, 대만에 걸친 글로벌 생산 및 판매 네트워크 구축으로 해외 매출 비중 80% 이상 달성일본 본사를 비롯하여 독일, 북미, 싱가포르, 한국, 중국, 대만에 걸친 글로벌 생산 및 판매 네트워크 구축으로 해외 매출 비중 80% 이상 달성
- ISO9001, IATF16949, ISO14001 인증을 획득한 세계적 수준의 품질 관리 시스템 운영ISO9001, IATF16949, ISO14001 인증을 획득한 세계적 수준의 품질 관리 시스템 운영
- 유해 물질 사용 저감, 장수명 제품 개발, RoHS 준수 제품 생산 등 친환경적인 관행과 환경 경영 시스템에 대한 지속적인 노력유해 물질 사용 저감, 장수명 제품 개발, RoHS 준수 제품 생산 등 친환경적인 관행과 환경 경영 시스템에 대한 지속적인 노력
- 전기화학 재료의 틈새 시장에 전문화하여 절연 재료에서 약 40%, 전도성 재료에서 30% 이상의 세계 시장 점유율 확보전기화학 재료의 틈새 시장에 전문화하여 절연 재료에서 약 40%, 전도성 재료에서 30% 이상의 세계 시장 점유율 확보
- 적용 산업
- 반도체 패키징 산업반도체 패키징 산업
- 자동차 산업 (성능 향상 및 운전자 안전 강화 재료 공급)자동차 산업 (성능 향상 및 운전자 안전 강화 재료 공급)
- 소비자 제품 산업 (스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 가전제품 등 전자 부품용 접착 솔루션)소비자 제품 산업 (스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 가전제품 등 전자 부품용 접착 솔루션)
- 의료 산업 (보드 레벨 언더필, 캡슐화제, 전도성 접착제, 신축성 재료 공급)의료 산업 (보드 레벨 언더필, 캡슐화제, 전도성 접착제, 신축성 재료 공급)
- 항공우주 산업항공우주 산업
- 5G 통신 기술 관련 분야5G 통신 기술 관련 분야
- 인쇄 전자 및 스마트 표면 기술 분야인쇄 전자 및 스마트 표면 기술 분야
- 사회 인프라 (전기, 가스, 수도 공급 제어 시스템)사회 인프라 (전기, 가스, 수도 공급 제어 시스템)
- 주요 시장
- 일본, 중국, 대만, 싱가포르, 대한민국일본, 중국, 대만, 싱가포르, 대한민국
- 독일독일
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO9001 품질 경영 시스템 인증 (1998년 3월 취득)ISO9001 품질 경영 시스템 인증 (1998년 3월 취득)
- IATF16949 자동차 품질 경영 시스템 인증 (2018년 4월 취득, 2009년 ISO/TS16949에서 업데이트)IATF16949 자동차 품질 경영 시스템 인증 (2018년 4월 취득, 2009년 ISO/TS16949에서 업데이트)
- ISO14001 환경 경영 시스템 인증 (2003년 11월 취득)ISO14001 환경 경영 시스템 인증 (2003년 11월 취득)
- REACH 및 RoHS 규정 준수 제품 공급REACH 및 RoHS 규정 준수 제품 공급
- 수지 조성물 관련 특허 (Patent number: 12577331)수지 조성물 관련 특허 (Patent number: 12577331)
- 전도성 조성물, 전도성 페이스트, 전기 회로, 유연 전기 회로 본체 및 성형체 제조 방법 관련 특허 (Patent number: 12518889)전도성 조성물, 전도성 페이스트, 전기 회로, 유연 전기 회로 본체 및 성형체 제조 방법 관련 특허 (Patent number: 12518889)
- 저전압 바리스터, 회로 기판, 반도체 부품 패키지 및 인터포저 관련 특허 (Patent number: 12534591)저전압 바리스터, 회로 기판, 반도체 부품 패키지 및 인터포저 관련 특허 (Patent number: 12534591)
- TSV용 몰드 언더필 재료로 사용되는 액상 에폭시 수지 조성물 관련 특허 출원 (US20250026920A1)TSV용 몰드 언더필 재료로 사용되는 액상 에폭시 수지 조성물 관련 특허 출원 (US20250026920A1)
- 혼합 은 필러를 통한 열전도성 향상 접착제 관련 특허 (US8795837B2)혼합 은 필러를 통한 열전도성 향상 접착제 관련 특허 (US8795837B2)
- 고순도 및 고기능성 반도체 주변 재료 개발에 대한 강력한 기술 역량 보유고순도 및 고기능성 반도체 주변 재료 개발에 대한 강력한 기술 역량 보유
- 일본의 주요 산업 기관으로부터 다수의 수상 경력 보유일본의 주요 산업 기관으로부터 다수의 수상 경력 보유
기업 소개
기업 위치
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